JP2014022440A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】未焼成の積層体をプレスした際の積層体の歪みを抑制することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、内部電極を表面に設けた複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて、互いに対向する第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、外周面１０ｃとを有しているマザー積層体１０を形成する工程と、マザー積層体１０を上仕切り用剛体板１４および下仕切り用剛体板１２によって挟み込んだ後、マザー積層体１０の外周面１０ｃ、並びに、上切り用剛体板１４および下仕切り用剛体板１２のそれぞれの外周面１４ｃ，１２ｃを、弾性体枠２２によって覆うように保持し、マザー積層体１０を静水圧プレスして圧着する工程と、を備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば、積層コンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

一般的に、積層セラミック電子部品は、以下のような製造方法で作成される。
先ず、セラミック材料のスラリーが作成される。このスラリーはドクターブレード法でシート状に成形され、セラミックグリーンシートが作成される。このセラミックグリーンシートの表面に、内部電極が形成される。

次に、内部電極を表面に形成したセラミックグリーンシートが、複数枚積み重ねられ、未焼成の積層体が形成される。未焼成の積層体はプレスされ、積み重ねられたセラミックグリーンシートが圧着された後、所定の製品サイズに切断され、焼成される。焼成された積層体は、その表面に外部電極が形成されて製品とされる。

ここで、未焼成の積層体をプレスする方法としては、例えば、特許文献１に記載されている静水圧プレス法が知られている。この静水圧プレス法は、図１７に示すように、下仕切り用剛体板７０の上に額縁形状の金属製枠７２が載置される。そして、未焼成の積層体６０が、下仕切り用剛体板７０と金属製枠７２とによって形成された凹部７１内に入れられた後、さらに袋（図示せず）に入れられて真空密封される。この後、未焼成の積層体６０を含む組立体は、水中に沈められて、水に圧力が加えられる。これによって、未焼成の積層体６０には、矢印Ｆで示す静水圧がかけられて圧着される。

また、特許文献２に記載されている静水圧プレス法も知られている。この静水圧プレス法は、未焼成の積層体が金属製枠内に入れられた後、さらに袋に入れられて真空密封される。この後、未焼成の積層体は、その第１主面および第２主面に保持用治具が当接され、保持用治具によって保持された状態で、水中に沈められて、水に圧力が加えられる。これによって、未焼成の積層体には、静水圧がかけられて圧着される。

特開平２−１６１７１３号公報 特開平８−２１３２７５号公報

しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の静水圧プレス法は、未焼成の積層体６０を金属製枠７２内に入れる方法であるため、作業性などを考慮して、金属製枠７２の内周面７２ａと未焼成の積層体６０の外周面６０ｃとの間に、所定の隙間Ｓを確保しておく必要があった。なお、隙間Ｓは未焼成の積層体６０の寸法バラツキによっても生じる。さらに、静水圧は、金属製枠７２の内周面７２ａに対向していない積層体６０の第１主面６０ａおよび第２主面６０ｂには印加されるけれども、金属製枠７２の内周面７２ａに対向している積層体６０の外周面６０ｃには印加されない。

このため、図１８に示すように、静水圧が未焼成の積層体６０の第１主面６０ａおよび第２主面６０ｂに印加されると、積層体６０が変形して、金属製枠７２の内周面７２ａと積層体６０の外周面６０ｃとの間に形成されている隙間Ｓを埋め、積層体６０に歪みが生じるという問題があった。

それゆえに、本発明の目的は、未焼成の積層体をプレスした際の積層体の歪みを抑制することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。

本発明は、
内部電極を表面に設けた複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて、互いに対向する第１主面および第２主面と、外周面とを有している積層体を形成する工程と、
積層体の第１主面および第２主面に、それぞれ、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板を当接させて、積層体を第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板によって挟み込んだ後、積層体の外周面、並びに、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板のそれぞれの外周面を、弾性体枠によって覆うように保持し、積層体をプレスして圧着する工程と、
を備えていること、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。

本発明では、積層体の外周面、並びに、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板のそれぞれの外周面を、弾性体枠によって覆うように保持するため、積層体の外周面と弾性体枠の内周面との間に隙間は生じない。さらに、プレス圧が、積層体の第１主面、第２主面および外周面に均等に印加される。このため、プレス圧が積層体に印加されても、積層体は変形しにくく、歪みも生じにくい。

また、本発明は、弾性体枠の材質はゴムであること、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。ゴム製の弾性体枠は、積層体の外周面、並びに、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板のそれぞれの外周面を、容易に覆うことができる。

また、本発明は、
内部電極を表面に設けた複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて、互いに対向する第１主面および第２主面と、外周面とを有している積層体を形成する工程と、
積層体の第１主面および第２主面に、それぞれ、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板を当接させて、積層体を第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板によって挟み込んだ後、積層体をプレスして圧着する工程と、を備え、
積層体の外形寸法と第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板のそれぞれの外形寸法との差が、±１ｍｍ以下であること、
を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。

本発明では、プレス圧が、積層体の第１主面、第２主面および外周面に均等に印加される。このため、プレス圧が積層体に印加されても、積層体は変形しにくく、歪みも生じにくい。

また、本発明は、プレスが静水圧プレスであること、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。これにより、積層体の第１主面、第２主面および外周面に、静水圧が均等にかつ容易に印加される。

また、本発明は、プレスが積層体を多段プレスすること、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。これにより、未焼成の積層体が、生産性良く圧着される。

本発明によれば、未焼成の積層体をプレスした際に、プレス圧が、積層体の第１主面、第２主面および外周面に均等に印加される。従って、未焼成の積層体をプレスした際の積層体の変形や歪みを抑制することができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態を説明するためのマザー積層体を示す斜視図である。 弾性体枠によって保持された、仕切り用剛体板やマザー積層体などからなる組立体を説明するための構成断面図である。 弾性体枠を説明するための平面図である。 組立体が袋に真空密封された状態を示す斜視図である。 組立体が静水圧プレス装置にセットされた状態を示す概略断面図である。 （Ａ）は本実施の形態の静水圧プレス法を説明するための構成断面図であり、（Ｂ）はその模式平面図である。 本実施の形態の静水圧プレス前後のマザー積層体の状態を示す模式平面図である。 本実施の形態の製造方法によって得られた積層コンデンサを示す斜視図である。 図８に示した積層コンデンサの断面図である。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態を説明するための構成断面図である。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態を説明するための構成断面図である。 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第４の実施の形態を説明するための構成断面図である。 比較例のプレス方法を説明するための構成断面図である。 試料の測定箇所を示すプロット図である。 実施例のマザー積層体の歪み量を測定した結果を示すグラフである。 比較例のマザー積層体の歪み量を測定した結果を示すグラフである。 （Ａ）は従来のプレス法を説明するための構成断面図であり、（Ｂ）はその模式平面図である。 従来の静水圧プレス前後の積層体の状態を示す模式平面図である。

（第１の実施の形態）
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第１の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。

先ず、セラミック材料の粉末が、有機バインダおよび有機溶剤と共に混合され、スラリーとされる。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体セラミックが用いられる。あるいは、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されたものが用いられる。

このスラリーは、ドクターブレード法によってシート状に成形された後、乾燥されてセラミックグリーンシート１（図１参照）とされる。セラミックグリーンシート１の厚みは、０．５〜５０μｍであることが好ましい。

次に、セラミックグリーンシート１の上に、例えば、スクリーン印刷法などによって、内部電極用導電性ペーストが塗布され、所定の内部電極パターン２（もしくは内部電極パターン４）が形成される。内部電極パターン２，４の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが用いられる。内部電極パターン２，４の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。

次に、図１に示すように、内部電極パターン２，４が形成されていない外層用セラミックグリーンシート１が、所定枚数積み重ねられた後、その上に、内部電極パターン２が形成された内層用セラミックグリーンシート１と内部電極パターン４が形成された内層用セラミックグリーンシート１とが交互に所定枚数積み重ねられる。さらに、その上に、内部電極パターン２，４が形成されていない外層用セラミックグリーンシート１が、所定枚数積み重ねられる。

こうして、マザー積層体１０が作成される。マザー積層体１０は、互いに対向する第１主面（上側主面）１０ａおよび第２主面（下側主面）１０ｂと、外周面１０ｃとを有している。

次に、マザー積層体１０は、静水圧プレス法などによって、セラミックグリーンシート１の積み重ね方向にプレスされ、圧着される。

より具体的には、図２に示すように、下仕切り用剛体板１２、第１ＰＥＴフィルム１６、マザー積層体１０、第２ＰＥＴフィルム１７、ラバーシート２０および上仕切り用剛体板１４が、この順に積み重ねられる。

すなわち、マザー積層体１０の第２主面１０ｂに、第１ＰＥＴフィルム１６を介して下仕切り用剛体板１２が当接される。マザー積層体１０の第１主面１０ａに、第２ＰＥＴフィルム１７およびラバーシート２０を介して上仕切り用剛体板１４が当接される。これによって、マザー積層体１０は、下仕切り用剛体板１２および上仕切り用剛体板１４によって挟み込まれる。なお、ＰＥＴフィルム１６，１８およびラバーシート２０は、必ずしも必要なものではない。

下仕切り用剛体板１２および上仕切り用剛体板１４の材料としては、例えば、金属などが用いられる。

ＰＥＴフィルム１６，１７は、プレス後のマザー積層体１０と仕切り用剛体板１２，１４との分離を容易にする。ＰＥＴフィルム１６，１７の厚みは、例えば、３０〜２５０μｍである。

ラバーシート２０は、内部電極パターン２，４が配設されている部分にかかるプレス圧と、その他のセラミックグリーンシート１のみの部分にかかるプレス圧とが、均一になるように機能して、セラミックグリーンシート１の相互の密着力を十分なものにする。

その後、マザー積層体１０の外周面１０ｃ、下仕切り用剛体板１２の外周面１２ｃおよび上仕切り用剛体板１４の外周面１４ｃが、図３に示す弾性体枠２２によって覆われるように保持される。こうして、仕切り用剛体板１２，１４やマザー積層体１０や弾性体枠２２などからなる組立体２４Ａが、組み立てられる。

額縁形状の弾性体枠２２は、４辺を構成している枠部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの横断面がコ字形をしている。弾性体枠２２の枠部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、一体化されていることが好ましい。なぜなら、弾性体枠２２が、プレス時において、組立体２４Ａから外れ難く、安定して組立体２４Ａを保持できるからである。

枠部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの上端部は、それぞれ、上仕切り用剛体板１４の外周面１４ｃの上側稜部を回り込んで、上仕切り用剛体板１４の第１主面（上側主面）１４ａに延在している。枠部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの下端部は、それぞれ、下仕切り用剛体板１２の外周面１２ｃの下側稜部を回り込んで、下仕切り用剛体板１２の第２主面（下側主面）１２ｂに延在している。従って、組立体２４Ａは、堅固に保持され、型崩れを防止することができ、後工程での取り扱いが容易になる。

弾性体枠２２の材質は、例えば、ゴムやビニールなどであり、従来の金属製枠と比較して軽量となる。特に、ゴムの場合、組立体２４Ａに、弾性体枠２２が容易に取り付けられ、型崩れも起こし難い。

次に、マザー積層体１０が、プレスされて圧着される。プレスの方法は、例えば、静水圧プレス法などが用いられる。静水圧プレス法は、図４に示すように、組立体２４Ａが、袋４８に入れられて真空密封される。このとき、仕切り用剛体板１２，１４の角部が、弾性体枠２２によって囲われているため、静水圧がかけられても、仕切り用剛体板１２，１４の角部による袋４８の損傷や破れが防止される。

次に、図５に示すように、袋４８に真空密封された組立体２４Ａは、静水圧プレス装置５０の水槽５２内の水５６の中に浸漬される。その後、水槽５２は蓋５４によって閉じられ、水槽５２内の水５６に静水圧が加圧される。これによって、図６に示すように、マザー積層体１０の主面１０ａ，１０ｂが、それぞれ、仕切り用剛体板１２，１４を介して均等に矢印Ｆで示す静水圧で加圧されると共に、マザー積層体１０の外周面１０ｃが、弾性体枠２２を介して均等に矢印Ｆで示す静水圧で加圧される。

ここで、仕切り用剛体板１２，１４、ＰＥＴフィルム１６，１７、マザー積層体１０およびラバーシート２０の外形寸法は、相互に等しいことが好ましい。

ただし、マザー積層体１０の外形寸法が、仕切り用剛体板１２，１４の外形寸法より若干（１ｍｍ程度）小さい場合でも、静水圧プレスにおいて、マザー積層体１０のプレス歪みは殆んど悪化しない。これは、弾性体枠２２が、その伸縮性によって、仕切り用剛体板１２，１４とマザー積層体１０との相互の外形寸法の変動に追従することができるからである。すなわち、弾性体枠２２が、下仕切り用剛体板１２の外周面１２ｃと上仕切り用剛体板１４の外周面１４ｃとの間に形成された凹部に沿って窪むため、マザー積層体１０の外周面１０ｃにも均等に静水圧を印加することができるからである。

一方、マザー積層体１０の外形寸法が、仕切り用剛体板１２，１４の外形寸法より若干（１ｍｍ程度）大きい場合は、静水圧プレスにおいて、マザー積層体１０のプレス歪みは大きく悪化する。

以上のように、マザー積層体１０の外周面１０ｃ、並びに、仕切り用剛体板１２，１４のそれぞれの外周面１２ｃ，１４ｃが、弾性体枠２２によって覆うように保持されているため、マザー積層体１０の外周面１０ｃと弾性体枠２２の内周面との間に隙間は生じない。さらに、静水圧が、マザー積層体１０の第１主面１０ａ、第２主面１０ｂおよび外周面１０ｃに均等に印加される。このため、図７に示すように、静水圧がマザー積層体１０に印加されても、マザー積層体１０は変形しにくく、歪みも生じにくい。

次に、組立体２４Ａが袋４８から取り出され、マザー積層体１０から弾性体枠２２や仕切り用剛体板１２，１４などが外された後、マザー積層体１０は所定の製品サイズにカットされる。製品サイズにカットされた未焼成の積層体３０は、バレル研磨などによって、角部や稜部に丸みが形成される。

次に、積層体３０が焼成される。焼成温度は、セラミックグリーンシート１や内部電極パターン２，４の材料に依存するけれども、９００〜１３００℃であることが好ましい。セラミックグリーンシート１は、焼成によって誘電体セラミック層となる。誘電体セラミック層１の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。

次に、図８に示すように、焼成後の積層体３０の両端部に、外部電極用導電性ペーストが浸漬法によって塗布され、焼き付けられる。これによって、積層体３０の両端部に、それぞれ、外部電極３２，３４が形成される。外部電極３２，３４の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが用いられる。外部電極３２，３４の厚み（最も厚い部分）は、１０〜５０μｍであることが好ましい。焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。

なお、外部電極３２，３４は、めっき法によって形成したり、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させて形成したりしてもよい。

この後、はんだ付け性や耐湿性などを良好にするため、必要に応じて、外部電極３２，３４の表面にめっき層が形成される。めっき層の材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが用いられる。めっき層は、複数層で構成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき層（一次めっき層）とＳｎめっき層（二次めっき層）の２層構造である。１つのめっき層の厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。さらに、応力緩和のための導電性樹脂層が、外部電極３２，３４とめっき層との間に形成されていてもよい。

このようにして得られた積層コンデンサ３６は、図９に示すように、内部電極パターン２と内部電極パターン４とが、厚み方向において、誘電体セラミック層１を介して対向している。この内部電極パターン２と内部電極パターン４とが、誘電体セラミック層１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。

内部電極パターン２の左側端部２ａは、積層体３０の左側端面に引き出されて外部電極３２に電気的に接続されている。内部電極パターン４の右側端部４ａは、積層体３０の右側端面に引き出されて外部電極３４に電気的に接続されている。

（第２の実施の形態）
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第２の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。

第２の実施の形態は、マザー積層体を多段プレス（２段プレス）することを残して、前記第１の実施の形態と同様のものである。

より具体的には、図１０に示すように、組立体２４Ｂは、下仕切り用剛体板１２、第１ＰＥＴフィルム１６、第１マザー積層体１０、第２ＰＥＴフィルム１７、第１ラバーシート２０、中間仕切り用剛体板１３、第２ラバーシート２１、第３ＰＥＴフィルム１８、第２マザー積層体１１、第４ＰＥＴフィルム１９および上仕切り用剛体板１４が、この順に積み重ねられることによって組み立てられる。

すなわち、第１マザー積層体１０の第２主面１０ｂは、第１ＰＥＴフィルム１６を介して、下仕切り用剛体板１２に当接される。第１マザー積層体１０の第１主面１０ａは、第２ＰＥＴフィルム１７および第１ラバーシート２０を介して、中間仕切り用剛体板１３の下側面に当接される。

同様に、第２マザー積層体１１の第２主面１１ｂは、第２ラバーシート２１および第３ＰＥＴフィルム１８を介して、中間仕切り用剛体板１３の上側面に当接される。第２マザー積層体１１の第１主面１１ａは、第４ＰＥＴフィルム１９を介して、上仕切り用剛体板１４に当接される。これによって、第１マザー積層体１０は、下仕切り用剛体板１２および中間仕切り用剛体板１３によって挟み込まれ、第２マザー積層体１１は、中間仕切り用剛体板１３および上仕切り用剛体板１４によって挟み込まれる。なお、ＰＥＴフィルム１６〜１９およびラバーシート２０，２１は、必ずしも必要なものではない。

その後、マザー積層体１０の外周面１０ｃ、下仕切り用剛体板１２の外周面１２ｃ、中間仕切り用剛体板１３の外周面１３ｃおよび上仕切り用剛体板１４の外周面１４ｃが、弾性体枠２２によって覆われるように保持される。

次に、マザー積層体１０，１１が、前記第１の実施の形態の製造方法と同様に、静水圧プレスされて圧着される。これ以降の製造方法は、前記第１の実施の形態の製造方法と同様の方法であるため、その説明は省略する。第２の実施の形態は、マザー積層体を多段プレスしているため、生産性が向上する。

（第３の実施の形態）
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第３の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。

第３の実施の形態の製造方法は、弾性体枠２２を使用しないことを残して、前記第１の実施の形態の製造方法と同様のものである。

より具体的には、図１１に示すように、組立体２４Ｃは、下仕切り用剛体板１２、第１ＰＥＴフィルム１６、マザー積層体１０、第２ＰＥＴフィルム１７、ラバーシート２０および上仕切り用剛体板１４が、この順に積み重ねられることによって組み立てられる。

すなわち、マザー積層体１０の第２主面１０ｂに、第１ＰＥＴフィルム１６を介して下仕切り用剛体板１２が当接される。マザー積層体１０の第１主面１０ａに、第２ＰＥＴフィルム１７およびラバーシート２０を介して上仕切り用剛体板１４が当接される。これによって、マザー積層体１０は、下仕切り用剛体板１２および上仕切り用剛体板１４によって挟み込まれる。なお、ＰＥＴフィルム１６，１８およびラバーシート２０は、必ずしも必要なものではない。

ここで、マザー積層体１０の外形寸法と仕切り用剛体板１２，１４の外形寸法との差は、±１ｍｍ以下に設定されている。これにより、後工程のプレス工程において、マザー積層体１０のプレス歪みは殆んど悪化しない。一方、マザー積層体１０の外形寸法と仕切り用剛体板１２，１４の外形寸法との差が、±１ｍｍを越える場合は、後工程のプレス工程において、マザー積層体１０のプレス歪みは大きく悪化する。

次に、マザー積層体１０が、プレスされて圧着される。プレスの方法は、例えば、静水圧プレス法などが用いられる。静水圧プレス法は、図４に示すように、組立体２４Ｃが、袋４８に入れられて真空密封される。

次に、図５に示すように、袋４８に真空密封された組立体２４Ｃは、静水圧プレス装置５０の水槽５２内の水５６の中に浸漬される。その後、水槽５２は蓋５４によって閉じられ、水槽５２内の水５６に静水圧が加圧される。これによって、マザー積層体１０の主面１０ａ，１０ｂが、それぞれ、仕切り用剛体板１２，１４を介して均一に加圧されると共に、マザー積層体１０の外周面１０ｃが、それぞれ、袋４８を介して均一に加圧される。

次に、組立体２４Ｃが袋４８から取り出され、マザー積層体１０から仕切り用剛体板１２，１４などが外された後、マザー積層体１０は所定の製品サイズにカットされる。これ以降の製造方法は、前記第１の実施の形態の製造方法と同様の方法であるため、その説明は省略する。

第３の実施の形態は、弾性体枠２２を使用しないため、前記第１の実施の形態の製造方法と比較して、組立体２４Ｃの取り扱いが煩雑となる。また、静水圧プレスの際に、組立体２４Ｃを袋４８に入れる作業性が低下する。しかしながら、静水圧が、マザー積層体１０の第１主面１０ａ、第２主面１０ｂおよび外面面１０ｃに均等にかかるので、マザー積層体１０の変形や歪みを抑制することができる。

（第４の実施の形態）
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の第４の実施の形態を、積層コンデンサを例にして説明する。

第４の実施の形態は、マザー積層体を多段プレス（２段プレス）することを残して、前記第３の実施の形態と同様のものである。

より具体的には、図１２に示すように、組立体２４Ｄは、下仕切り用剛体板１２、第１ＰＥＴフィルム１６、第１マザー積層体１０、第２ＰＥＴフィルム１７、第１ラバーシート２０、中間仕切り用剛体板１３、第２ラバーシート２１、第３ＰＥＴフィルム１８、第２マザー積層体１１、第４ＰＥＴフィルム１９および上仕切り用剛体板１４が、この順に積み重ねられることによって組み立てられる。

すなわち、第１マザー積層体１０の第２主面１０ｂは、第１ＰＥＴフィルム１６を介して、下仕切り用剛体板１２に当接される。第１マザー積層体１０の第１主面１０ａは、第２ＰＥＴフィルム１７および第１ラバーシート２０を介して、中間仕切り用剛体板１３の下側面に当接される。

同様に、第２マザー積層体１１の第２主面１１ｂは、第２ラバーシート２１および第３ＰＥＴフィルム１８を介して、中間仕切り用剛体板１３の上側面に当接される。第２マザー積層体１１の第１主面１１ａは、第４ＰＥＴフィルム１９を介して、上仕切り用剛体板１４に当接される。これによって、第１マザー積層体１０は、下仕切り用剛体板１２および中間仕切り用剛体板１３によって挟み込まれ、第２マザー積層体１１は、中間仕切り用剛体板１３および上仕切り用剛体板１４によって挟み込まれる。

次に、マザー積層体１０，１１が、前記第３の実施の形態の製造方法と同様に、静水圧プレスされて圧着される。これ以降の製造方法は、前記第３の実施の形態の製造方法と同様の方法であるため、その説明は省略する。第４の実施の形態は、マザー積層体を多段プレスしているため、生産性が向上する。

（実施例と比較例）
実施例として、弾性体枠を使用した前記第２の実施の形態の製造方法で、マザー積層体１０，１１が合計４つ作成された。

マザー積層体１０，１１のセラミックグリーンシート１の焼成前の厚みは、２．９μｍである。セラミック材料はＢａＴｉＯ₃である。外層用セラミックグリーンシート１は２８枚で、内層用セラミックグリーンシート１は３３４枚である。内部電極２の焼成前の厚みは０．６５μｍである。内部電極２の材料はＮｉである。弾性体枠２２の材料はゴムである。下仕切り用剛体板１２、中間仕切り用剛体板１３および上仕切り用剛体板１４の材料は、金属である。

また、比較例として、図１３に示す従来の金属製枠７２を使用した静水圧プレス方法で、マザー積層体６０，６１が合計４つ作成された。

図１３に示すように、マザー積層体６０，６１よりサイズの大きい下仕切り用剛体板７０の上に額縁形状の金属製枠７２が載置される。そして、下仕切り用剛体板７０と金属製枠７２とによって形成された凹部７１内に、第１ＰＥＴフィルム７６、第１マザー積層体６０、第２ＰＥＴフィルム７７、第１ラバーシート８０、中間仕切り用剛体板７３、第２ラバーシート８１、第３ＰＥＴフィルム７８、第２マザー積層体６１、第４ＰＥＴフィルム７９および上仕切り用剛体板７４が、この順に積み重ねられる。

マザー積層体６０，６１のセラミックグリーンシートや内部電極などの仕様は、マザー積層体１０，１１と同様である。

（プレス後のマザー積層体の歪み量測定）
作成した静水圧プレス後のマザー積層体１０，１１（実施例）とマザー積層体６０，６１（比較例）のそれぞれの歪み量が、Ｎｉｃｏｎ社製のＮＥＸＩＶ（ＶＭＲ３０２０）を用いて測定された。

図１４に示すように、静水圧プレス後のマザー積層体１０，１１，６０，６１の内部電極２の中心座標点「１」〜「８１」が、原点位置（図１４において、内部電極２の中心座標点「４１」の位置）からプロットされてグラフ化された。

そして、内部電極２の中心座標点の縦列（Ｙ軸方向に平行な列）ごとに、内部電極２の中心座標点のＸ方向の位置ずれが数値化され、正方向の最大位置ずれ量と負方向の最大位置ずれ量との合計値が、縦列ごとの歪み量として算出される。

例えば、左端の縦列の歪み量を算出する場合を例にして、具体的に説明する。内部電極２の中心座標点「１」と中心座標点「７３」とを結んだ直線に対して、中心座標点「１０」、中心座標点「１９」、中心座標点「２８」、中心座標点「３７」、中心座標点「４６」、中心座標点「５５」および中心座標点「６４」のそれぞれのＸ方向のずれ量が測定される。表１は測定結果を示す。

表１から、正方向の最大位置ずれ量は、中心座標点「１９」のＸ方向のずれ量＋５であり、負方向の最大位置ずれ量は、中心座標点「３７」のＹ方向のずれ量−６である。従って、両者の合計値（すなわち、左端の縦列の歪み量）は５＋６＝１１となる。図１４には、左端の縦列のＸ方向のずれ量を折れ線Ｌ１で表示している。折れ線Ｌ１は、辺中央部が膨張している。

同様に、内部電極２の中心座標点の横列（Ｘ軸方向に平行な列）ごとに、内部電極２の中心座標点のＹ方向の位置ずれが数値化され、正方向の最大位置ずれ量と負方向の最大位置ずれ量との合計値が、横列ごとの歪み量として算出される。

例えば、上端の横列の歪み量を算出する場合を例にして、具体的に説明する。内部電極２の中心座標点「１」と中心座標点「９」とを結んだ直線に対して、中心座標点「２」、中心座標点「３」、中心座標点「４」、中心座標点「５」、中心座標点「６」、中心座標点「７」および中心座標点「８」のそれぞれのＹ方向のずれ量が測定される。表２は測定結果を示す。

表２から、正方向の最大位置ずれ量は、中心座標点「１」および中心座標点「９」のＹ方向のずれ量０であり、負方向の最大位置ずれ量は、中心座標点「５」のＹ方向のずれ量−８である。従って、両者の合計値（すなわち、上端の横列の歪み量）は０＋８＝８となる。図１４には、上端の横列のＹ方向のずれ量を折れ線Ｌ２で表示している。折れ線Ｌ２は、辺中央部が収縮している。

（実施例および比較例のプレス後のマザー積層体の歪み量測定結果）
図１５は、実施例の４つのマザー積層体１０，１１（試料１〜試料４）の歪み量を示すグラフである。

各グラフの下側に記載されている数値は、縦列ごとの歪み量であり、各グラフの右側に記載されている数値は、横列ごとの歪み量である。さらに、試料１〜試料４のそれぞれのマザー積層体の、全体の歪み量の平均値（全体Ａｖｅ．）と、４辺の外周部分のみの歪み量の平均値（外周Ａｖｅ．）とが算出され、その算出値が記載されている。４辺の外周部分のみの歪み量の平均値が算出されるのは、特に外周部分が歪むためである。

グラフから、４つのマザー積層体（試料１〜試料４）の、全体の歪み量の平均値は１５．１μｍであり、４辺の外周部分のみの歪み量の平均値は１７．９μｍであった。

一方、図１６は、比較例の４つのマザー積層体６０，６１（試料５〜試料８）の歪み量を示すグラフである。グラフから、４つのマザー積層体（試料５〜試料８）の、全体の歪み量の平均値は２６．４μｍであり、４辺の外周部分のみの歪み量の平均値は３５．１μｍであった。

以上の結果から、弾性体枠２２を使用したプレス方法は、従来の金属製枠７２を使用したプレス方法と比較して、マザー積層体の歪み量を抑制することが認められた。従って、後工程のマザー積層体の製品サイズへのカット工程などにおいて、良好な作業性が得られる。また、完成品の積層コンデンサの外形サイズや静電容量なども良好なものとなり、信頼性を向上させることができる。

なお、この発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
例えば、セラミックグリーンシートの材料としては、誘電体セラミックの他に、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いることができる。

圧電体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品は圧電部品として機能する。半導体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品はサーミスタとして機能する。磁性体セラミックを用いた場合、積層セラミック電子部品はインダクタとして機能する。ただし、インダクタの場合は、内部電極はコイル状の導体パターンが採用される。

１ セラミックグリーンシート
２，４ 内部電極パターン
１０，１１ マザー積層体
１０ａ，１１ａ 第１主面
１０ｂ，１１ｂ 第２主面
１０ｃ，１１ｃ 外周面
１２，１３，１４ 仕切り用剛体板
１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ 外周面
２２ 弾性体枠
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ 組立体

Claims (5)

1. 内部電極を表面に設けた複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて、互いに対向する第１主面および第２主面と、外周面とを有している積層体を形成する工程と、
   前記積層体の第１主面および第２主面に、それぞれ、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板を当接させて、前記積層体を前記第１仕切り用剛体板および前記第２仕切り用剛体板によって挟み込んだ後、前記積層体の外周面、並びに、前記第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板のそれぞれの外周面を、弾性体枠によって覆うように保持し、前記積層体をプレスして圧着する工程と、
   を備えていること、を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記弾性体枠の材質はゴムであること、を特徴とする、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 内部電極を表面に設けた複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて、互いに対向する第１主面および第２主面と、外周面とを有している積層体を形成する工程と、
   前記積層体の第１主面および第２主面に、それぞれ、第１仕切り用剛体板および第２仕切り用剛体板を当接させて、前記積層体を前記第１仕切り用剛体板および前記第２仕切り用剛体板によって挟み込んだ後、前記積層体をプレスして圧着する工程と、を備え、
   前記積層体の外形寸法と前記第１仕切り用剛体板および前記第２仕切り用剛体板のそれぞれの外形寸法との差が、±１ｍｍ以下であること、
   を特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記プレスは、静水圧プレスであること、を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記プレスは、前記積層体を多段プレスすること、を特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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