JPH05343271A - モールドチップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05343271A JPH05343271A JP14388992A JP14388992A JPH05343271A JP H05343271 A JPH05343271 A JP H05343271A JP 14388992 A JP14388992 A JP 14388992A JP 14388992 A JP14388992 A JP 14388992A JP H05343271 A JPH05343271 A JP H05343271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- cathode lead
- cathode
- solid electrolytic
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサ素子と陰極リード端子を導電性接着
剤により接続する場合に接続部が剥れるのを防ぐ。 【構成】コンデンサ取り付け部の陰極リード端子５上に
突起部１ａ，１ｂ又は凹部を持った（凹部については省
略）陰極リード端子５を用いてコンデンサ素子３と陰極
リード端子５とを導電性接着剤で接続させる。これによ
り、コンデンサ素子３と陰極リー端子５との接着剤のは
み出し防止及び接着剤の樹脂分のはみ出し防止がはから
れる。その結果、接着強度のバラツキが低減し接続部の
剥れが防止できる。
剤により接続する場合に接続部が剥れるのを防ぐ。 【構成】コンデンサ取り付け部の陰極リード端子５上に
突起部１ａ，１ｂ又は凹部を持った（凹部については省
略）陰極リード端子５を用いてコンデンサ素子３と陰極
リード端子５とを導電性接着剤で接続させる。これによ
り、コンデンサ素子３と陰極リー端子５との接着剤のは
み出し防止及び接着剤の樹脂分のはみ出し防止がはから
れる。その結果、接着強度のバラツキが低減し接続部の
剥れが防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドチップ型固体
電解コンデンサに関し、特にコンデンサ素子と陰極リー
ド端子との接続に関する。
電解コンデンサに関し、特にコンデンサ素子と陰極リー
ド端子との接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールドチップ型固体電解コンデ
ンサは、モールドチップ型タンタル固体電解コンデンサ
を例に図６に示すように、陰極側はコンデンサ素子３を
銀粉とエポキシ樹脂を混ぜた導電性接着剤６を塗布した
陰極リード端子５の上に載せ、さらにはコンデンサ素子
３と陰極リード端子５とを治具等で押え、１５０℃３０
分の硬化条件にて導電性接着６を硬化させた接続構造と
なっている。
ンサは、モールドチップ型タンタル固体電解コンデンサ
を例に図６に示すように、陰極側はコンデンサ素子３を
銀粉とエポキシ樹脂を混ぜた導電性接着剤６を塗布した
陰極リード端子５の上に載せ、さらにはコンデンサ素子
３と陰極リード端子５とを治具等で押え、１５０℃３０
分の硬化条件にて導電性接着６を硬化させた接続構造と
なっている。
【０００３】一方、陽極側は、コンデンサ素子３に埋め
込まれたタンタル線でなる陽極リード引出し線４と陽極
リード端子７を溶接により接続している構造となってい
る。
込まれたタンタル線でなる陽極リード引出し線４と陽極
リード端子７を溶接により接続している構造となってい
る。
【０００４】この後に、外装樹脂８でモールド成形し、
次いで陰極リード端子５陽極リード端子７のリード成形
を行なってモールドチップ型固体電解コンデンサを製造
している。
次いで陰極リード端子５陽極リード端子７のリード成形
を行なってモールドチップ型固体電解コンデンサを製造
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のコンデンサ
素子と陰極リード端子との接続構造では、コンデンサ素
子と陰極リード端子に介在する導電性接着剤を押さえた
まま接続するため、押さえる構造のバラツキにより、導
電性接着剤がはみ出すこと、又銀粒子の配向により押え
た部分で樹脂分のみがはみ出すことにより、接続が不十
分となり、接着強度にバラツキを生じる要因となってい
た。
素子と陰極リード端子との接続構造では、コンデンサ素
子と陰極リード端子に介在する導電性接着剤を押さえた
まま接続するため、押さえる構造のバラツキにより、導
電性接着剤がはみ出すこと、又銀粒子の配向により押え
た部分で樹脂分のみがはみ出すことにより、接続が不十
分となり、接着強度にバラツキを生じる要因となってい
た。
【０００６】さらには、このバラツキにより、コンデン
サ製造工程の外装前及び外装時の機械的ストレスによ
り、接続部が剥れるという欠点があった。
サ製造工程の外装前及び外装時の機械的ストレスによ
り、接続部が剥れるという欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、コンデンサ素子と陰極リ
ード端子を導電性接着剤により接続する場合、接着強度
のバラツキを低減し、接続部の剥れが防止できるモール
ドチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
ード端子を導電性接着剤により接続する場合、接着強度
のバラツキを低減し、接続部の剥れが防止できるモール
ドチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のモールドチップ
型固体電解コンデンサは、陰極リード端子のコンデンサ
素子取り付け部の陰極リード端子上に突起部又は凹部を
持った構造を有する。
型固体電解コンデンサは、陰極リード端子のコンデンサ
素子取り付け部の陰極リード端子上に突起部又は凹部を
持った構造を有する。
【０００９】
【実施例】次に本発明について、モールドチップ型タン
タル固体電解コンデンサを例に図面を参照して説明す
る。
タル固体電解コンデンサを例に図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１は、本発明の一実施例の断面図であ
る。また、図２は図１に示す第１の実施例に使用する陰
極リード端子の斜視図である。陰極リード端子５の、コ
ンデンサ素子取り付け部に図２に示す如く突起部１ａと
１ｂを設ける。この突起部１ａ，１ｂの寸法は陰極リー
ド端子５の寸法，長さ１．２ｍｍ，幅２．０ｍｍ，厚さ
０．１ｍｍに対して、高さ０．０５ｍｍ，長さ方向１．
２ｍｍに対してセンター振り分けで０．５ｍｍの間隔で
形成させる。
る。また、図２は図１に示す第１の実施例に使用する陰
極リード端子の斜視図である。陰極リード端子５の、コ
ンデンサ素子取り付け部に図２に示す如く突起部１ａと
１ｂを設ける。この突起部１ａ，１ｂの寸法は陰極リー
ド端子５の寸法，長さ１．２ｍｍ，幅２．０ｍｍ，厚さ
０．１ｍｍに対して、高さ０．０５ｍｍ，長さ方向１．
２ｍｍに対してセンター振り分けで０．５ｍｍの間隔で
形成させる。
【００１１】この陰極リード端子５上に、突起部１ａ，
１ｂではさまれた部分の容量以上の導電性接着剤６を塗
布し、コンデンサ素子３を載せ、治具等で押えたまま、
１５０℃３０分の条件で加熱硬化し陰極接続を行なっ
た。
１ｂではさまれた部分の容量以上の導電性接着剤６を塗
布し、コンデンサ素子３を載せ、治具等で押えたまま、
１５０℃３０分の条件で加熱硬化し陰極接続を行なっ
た。
【００１２】この後、エポキシ材からなる外装樹脂８で
モールド成形し、次いでリード成形を行ないモールドチ
ップ型タンタル固体電解コンデンサを製造した。
モールド成形し、次いでリード成形を行ないモールドチ
ップ型タンタル固体電解コンデンサを製造した。
【００１３】以上、説明してきた本発明による陰極接続
構造からなる試作品と、図６に示す従来の陰極接続構造
品について、各々１００個を製造して、外装工程に入る
前でのコンデンサ素子と陰極リード端子の接続強度につ
いて剥離試験を行なった。その結果は、図５の（Ａ）
に、第１の実施例による陰極剥離強度分布又図５の
（Ｃ）に従来品の陰極剥離強度分布にて示す。この図よ
り第１の実施例の陰極剥離強度分布は、従来品に比較し
て強度のバラツキが大幅に低下していることが判明し
た。
構造からなる試作品と、図６に示す従来の陰極接続構造
品について、各々１００個を製造して、外装工程に入る
前でのコンデンサ素子と陰極リード端子の接続強度につ
いて剥離試験を行なった。その結果は、図５の（Ａ）
に、第１の実施例による陰極剥離強度分布又図５の
（Ｃ）に従来品の陰極剥離強度分布にて示す。この図よ
り第１の実施例の陰極剥離強度分布は、従来品に比較し
て強度のバラツキが大幅に低下していることが判明し
た。
【００１４】図３は、本発明の他の実施例に用いる陰極
リード端子の斜視図であり、又図４は、図３の陰極リー
ド端子を利用した本発明の他の実施例の製品断面図であ
る。
リード端子の斜視図であり、又図４は、図３の陰極リー
ド端子を利用した本発明の他の実施例の製品断面図であ
る。
【００１５】コンデンサ取り付け部の陰極リード端子５
に図３に示す如く、凹部２を設ける。このコンデンサ取
り付け部の陰極リード端子５の寸法は、長さ１．２ｍ
ｍ，幅２．０ｍｍ，厚み０．１ｍｍであり、凹部２は陰
極リード端子５の中心部に長さ０．８ｍｍ，幅１．４ｍ
ｍ，深さ０．０５ｍｍの寸法で形成させる。
に図３に示す如く、凹部２を設ける。このコンデンサ取
り付け部の陰極リード端子５の寸法は、長さ１．２ｍ
ｍ，幅２．０ｍｍ，厚み０．１ｍｍであり、凹部２は陰
極リード端子５の中心部に長さ０．８ｍｍ，幅１．４ｍ
ｍ，深さ０．０５ｍｍの寸法で形成させる。
【００１６】この陰極リード端子５上に凹部２の容量以
上の導電性接着剤６を塗布しコンデンサ素子３を載せ、
治具等で押えたまま１５０℃３０分の条件で加熱硬化
し、陰極接続を行なった。
上の導電性接着剤６を塗布しコンデンサ素子３を載せ、
治具等で押えたまま１５０℃３０分の条件で加熱硬化
し、陰極接続を行なった。
【００１７】この後、エポキシ材からなる外装樹脂８で
モールド成形し、次いでリード成形を行ない、モールド
チップ型タンタル固体電解コンデンサを製造した。
モールド成形し、次いでリード成形を行ない、モールド
チップ型タンタル固体電解コンデンサを製造した。
【００１８】以上説明してきた本発明による陰極接続か
らなる試作品と図６に示す従来の陰極接続構造品につい
て各々１００個を製造して、外装工程に入る前でのコン
デンサ素子と陰極リード端子の接続強度について、剥離
試験を行なった。その結果は図５の（Ｂ）に示す本第２
の実施例による陰極剥離強度分布及び図５の（Ｃ）に示
す従来品の陰極剥離強度分布にて示す。この図より本第
２の実施例の陰極剥離強度分布は第１の実施例と同様、
従来品に比較して強度のバラツキが大幅に低下している
ことが判明した。
らなる試作品と図６に示す従来の陰極接続構造品につい
て各々１００個を製造して、外装工程に入る前でのコン
デンサ素子と陰極リード端子の接続強度について、剥離
試験を行なった。その結果は図５の（Ｂ）に示す本第２
の実施例による陰極剥離強度分布及び図５の（Ｃ）に示
す従来品の陰極剥離強度分布にて示す。この図より本第
２の実施例の陰極剥離強度分布は第１の実施例と同様、
従来品に比較して強度のバラツキが大幅に低下している
ことが判明した。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきた本発明は、陰極リード
端子のコンデンサ取り付け部の陰極リード上に突起部又
は凹部を設けたことにより、導電性接着剤のはみ出し及
び接着部の樹脂分のはみ出しが防止され接着強度のバラ
ツキが大幅に低減した。その結果 （１）外装工程に入る前でのコンデンサ素子と陰極リー
ド端子の剥れ不良率が低減し、歩留を向上させることが
できる。 （２）製造工程での陰極接続不完全に起因する市場での
不良発生を抑えることで、製品の信頼性を改善すること
ができる。 という、極めて大きな効果がある。
端子のコンデンサ取り付け部の陰極リード上に突起部又
は凹部を設けたことにより、導電性接着剤のはみ出し及
び接着部の樹脂分のはみ出しが防止され接着強度のバラ
ツキが大幅に低減した。その結果 （１）外装工程に入る前でのコンデンサ素子と陰極リー
ド端子の剥れ不良率が低減し、歩留を向上させることが
できる。 （２）製造工程での陰極接続不完全に起因する市場での
不良発生を抑えることで、製品の信頼性を改善すること
ができる。 という、極めて大きな効果がある。
【００２０】本発明の実施例としてモールドチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサについて記したが、他のモー
ルドチップ型固体電解コンデンサや導電性接着剤又は接
着剤を用いた接続部のある部品についても適用されうる
ことは勿論である。
ンタル固体電解コンデンサについて記したが、他のモー
ルドチップ型固体電解コンデンサや導電性接着剤又は接
着剤を用いた接続部のある部品についても適用されうる
ことは勿論である。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】図１に示す第１の実施例に使用する陰極リード
端子の斜視図である。
端子の斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例に使用する陰極リード端子
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】図３に示す陰極リード端子を使用した本発明の
他の実施例の断面図である。
他の実施例の断面図である。
【図５】本発明の第１および第２の実施例と従来のモー
ルドチップ型固体電解コンデンサの陰極剥離強度の分布
図である。
ルドチップ型固体電解コンデンサの陰極剥離強度の分布
図である。
【図６】従来のモールドチップ型固体電解コンデンサの
一例の断面図である。
一例の断面図である。
１ａ，１ｂ 突起部 ２ 凹部 ３ コンデンサ素子 ４ 陽極リード引出し線 ５ 陰極リード端子 ６ 導電性接着剤 ７ 陽極リード端子 ８ 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 陰極リード端子の取り付け部をコンデン
サ素子に導電性接着剤で接続してなるモールドチップ型
固体電解コンデンサにおいて、前記陰極リード端子のコ
ンデンサ素子との接続部に突起部又は凹部を有すること
を特徴とするモールドチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14388992A JP2919178B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | モールドチップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14388992A JP2919178B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | モールドチップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343271A true JPH05343271A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2919178B2 JP2919178B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=15349396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14388992A Expired - Fee Related JP2919178B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | モールドチップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919178B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317643A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2006060017A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
| JP2006237195A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2010050322A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
| US20220336159A1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14388992A patent/JP2919178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317643A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2006060017A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
| JP2006237195A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2010050322A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
| US8514550B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
| US20220336159A1 (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| US11791105B2 (en) * | 2021-04-14 | 2023-10-17 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2919178B2 (ja) | 1999-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4085435A (en) | Tantalum chip capacitor | |
| US5139973A (en) | Method for making a semiconductor package with the distance between a lead frame die pad and heat spreader determined by the thickness of an intermediary insulating sheet | |
| JP4454916B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH05343271A (ja) | モールドチップ型固体電解コンデンサ | |
| US9711294B2 (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
| US5778520A (en) | Method of making an assembly package in an air tight cavity and a product made by the method | |
| JP3088907B2 (ja) | 固体コンデンサとその製作方法 | |
| JP4165169B2 (ja) | フレーク型サーミスタの製造方法 | |
| US7349197B2 (en) | Method for manufacturing capacitor element for solid electrolytic capacitor, method for manufacturing solid electrolytic capacitor using such capacitor element and solid electrolytic capacitor using such capacitor element | |
| JP3020767B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
| JPH02158146A (ja) | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 | |
| JPS6227548B2 (ja) | ||
| JP3055466B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0436102Y2 (ja) | ||
| JPH0614467Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH07106204A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0347329Y2 (ja) | ||
| JP2020088224A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH1116791A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JPS60249339A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2003100554A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0621234U (ja) | 面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの電極構造 | |
| JPH03120711A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS6167216A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990330 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |