JPH0614467Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0614467Y2 JPH0614467Y2 JP1985134357U JP13435785U JPH0614467Y2 JP H0614467 Y2 JPH0614467 Y2 JP H0614467Y2 JP 1985134357 U JP1985134357 U JP 1985134357U JP 13435785 U JP13435785 U JP 13435785U JP H0614467 Y2 JPH0614467 Y2 JP H0614467Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- resin
- metal terminal
- exterior resin
- cathode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は各種電子機器に用いられる固体電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術 従来、この種の固体電解コンデンサは第２図ａ，ｂに示
すように、陽極導出線５を備えかつ表面上に誘電体酸化
皮膜を形成し、半導体性電解質層、陰極層１を順次積層
してなるコンデンサ素子の陽極導出線５と陽極金属端子
６とを溶接等で接続し、コンデンサ素子の陰極層１と陰
極金属端子７とを導電性塗料、または半田４で接続した
後、これをトランスファーモールド方式で樹脂外装２を
施したものであった。
すように、陽極導出線５を備えかつ表面上に誘電体酸化
皮膜を形成し、半導体性電解質層、陰極層１を順次積層
してなるコンデンサ素子の陽極導出線５と陽極金属端子
６とを溶接等で接続し、コンデンサ素子の陰極層１と陰
極金属端子７とを導電性塗料、または半田４で接続した
後、これをトランスファーモールド方式で樹脂外装２を
施したものであった。
考案が解決しようとする問題点 しかし、このような構造であると、第３図ａ，ｂに示す
ように組立て時、コンデンサ素子と陽極金属端子６、陰
極金属端子７との平行度が出ていなかったり、トランス
ファーモールド方式による樹脂外装時、樹脂注入圧力が
コンデンサ素子自体に加わって移動したりすることによ
り、コンデンサ素子が金型のキャビティ内壁に触れ、そ
の結果、樹脂注型後、樹脂外装２からコンデンサ素子が
露出８するという問題点があった。
ように組立て時、コンデンサ素子と陽極金属端子６、陰
極金属端子７との平行度が出ていなかったり、トランス
ファーモールド方式による樹脂外装時、樹脂注入圧力が
コンデンサ素子自体に加わって移動したりすることによ
り、コンデンサ素子が金型のキャビティ内壁に触れ、そ
の結果、樹脂注型後、樹脂外装２からコンデンサ素子が
露出８するという問題点があった。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本考案の固体電解コンデン
サは、陽極導出線を備えかつ表面上に誘電体酸化皮膜を
形成し、その上に半導体性電解質層、陰極層を順次積層
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子の陽極導出線に接続された陽極金属端子と、前記陰極
層に接続された陰極金属端子と、前記コンデンサ素子を
外装する外装樹脂とを備え、前記コンデンサ素子の陰極
層の表面上と裏面上のいずれか一方または両方に、外装
樹脂の成形時に軟化しかつ外装樹脂の成形後に硬化する
合成樹脂からなる突出部を形成したものである。
サは、陽極導出線を備えかつ表面上に誘電体酸化皮膜を
形成し、その上に半導体性電解質層、陰極層を順次積層
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子の陽極導出線に接続された陽極金属端子と、前記陰極
層に接続された陰極金属端子と、前記コンデンサ素子を
外装する外装樹脂とを備え、前記コンデンサ素子の陰極
層の表面上と裏面上のいずれか一方または両方に、外装
樹脂の成形時に軟化しかつ外装樹脂の成形後に硬化する
合成樹脂からなる突出部を形成したものである。
作用 上記構成によれば、陽極導出線を備えかつ表面上に誘電
体酸化皮膜を形成し、その上に半導体性電解質層、陰極
層を順次積層形成して構成したコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の陽極導出線に接続された陽極金属端子
と、前記陰極層に接続された陰極金属端子と、前記コン
デンサ素子を外装する外装樹脂とを備え、前記コンデン
サ素子の陰極層の表面上と裏面上のいずれか一方または
両方に、外装樹脂の成形時に軟化しかつ外装樹脂の成形
後に硬化する合成樹脂からなる突出部を形成しているた
め、組立て時、コンデンサ素子と陽極金属端子、陰極金
属端子との平行度が出ていなかったり、コンデンサ素子
を樹脂で外装する樹脂外装時に、樹脂注入圧力によって
コンデンサ素子が移動したとしても、前記突出部の存在
により、コンデンサ素子が金型のキャビティ内壁に直接
触れるのを防止することができるとともに、金型のキャ
ビティ内でのコンデンサ素子のセンター出しも行うこと
ができ、これにより、コンデンサ素子を樹脂で外装した
後における外装樹脂からのコンデンサ素子の露出を防ぐ
ことができる。
体酸化皮膜を形成し、その上に半導体性電解質層、陰極
層を順次積層形成して構成したコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の陽極導出線に接続された陽極金属端子
と、前記陰極層に接続された陰極金属端子と、前記コン
デンサ素子を外装する外装樹脂とを備え、前記コンデン
サ素子の陰極層の表面上と裏面上のいずれか一方または
両方に、外装樹脂の成形時に軟化しかつ外装樹脂の成形
後に硬化する合成樹脂からなる突出部を形成しているた
め、組立て時、コンデンサ素子と陽極金属端子、陰極金
属端子との平行度が出ていなかったり、コンデンサ素子
を樹脂で外装する樹脂外装時に、樹脂注入圧力によって
コンデンサ素子が移動したとしても、前記突出部の存在
により、コンデンサ素子が金型のキャビティ内壁に直接
触れるのを防止することができるとともに、金型のキャ
ビティ内でのコンデンサ素子のセンター出しも行うこと
ができ、これにより、コンデンサ素子を樹脂で外装した
後における外装樹脂からのコンデンサ素子の露出を防ぐ
ことができる。
また前記突出部は外装樹脂の成形時に軟化し、かつ外装
樹脂の成形後に硬化する合成樹脂により構成しているた
め、コンデンサ素子を樹脂で外装する際に、前記突出部
が金型のキャビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体に
ストレスを加えようとしても、前記突出部は外装樹脂の
成形時には軟化することになり、これにより、コンデン
サ素子自体にストレスが加わるのも確実に防止すること
ができるものである。
樹脂の成形後に硬化する合成樹脂により構成しているた
め、コンデンサ素子を樹脂で外装する際に、前記突出部
が金型のキャビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体に
ストレスを加えようとしても、前記突出部は外装樹脂の
成形時には軟化することになり、これにより、コンデン
サ素子自体にストレスが加わるのも確実に防止すること
ができるものである。
実施例 以下、本考案の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。第１図ａ，ｂはタンタル固体電解コンデンサの内部
構造図で、タンタル粉末中に陽極導出線５（タンタル
線）を含めて成形焼結した後、その表面上にタンタル酸
化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン、カーボン、銀
塗料を順次積層形成して構成したコンデンサ素子の陽極
同出線５と陽極金属端子６と溶接により接続し、そして
コンデンサ素子の陰極層１と陰極金属端子７とをアクリ
ル系銀導電性塗料４（粘度：２０〜３０poise）中にデ
ィッピングで塗布、乾燥（温度：１２５℃、時間：１２
０分）させることにより接続し、その後、コンデンサ素
子の陰極層１の表面の一部にディスペンサーにより液状
のエポキシ樹脂（粘度：１００〜２００poise）を塗布
し、同様に裏面の一部にも塗布し、そして乾燥（温度：
１２５℃、時間：６０分）させることにより半硬化状態
でコンデンサ素子の陰極層１の表面上、裏面上の一部を
合成樹脂で覆い、コンデンサ素子陰極層１の面よりも突
出した突出部３を形成し、そしてこれをトランスファー
モールド方式（成形条件、温度：１６０℃、時間：４
分、圧力：２０kg／cm2）によりエポキシ系の外装樹脂
２で外装したものである。
る。第１図ａ，ｂはタンタル固体電解コンデンサの内部
構造図で、タンタル粉末中に陽極導出線５（タンタル
線）を含めて成形焼結した後、その表面上にタンタル酸
化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン、カーボン、銀
塗料を順次積層形成して構成したコンデンサ素子の陽極
同出線５と陽極金属端子６と溶接により接続し、そして
コンデンサ素子の陰極層１と陰極金属端子７とをアクリ
ル系銀導電性塗料４（粘度：２０〜３０poise）中にデ
ィッピングで塗布、乾燥（温度：１２５℃、時間：１２
０分）させることにより接続し、その後、コンデンサ素
子の陰極層１の表面の一部にディスペンサーにより液状
のエポキシ樹脂（粘度：１００〜２００poise）を塗布
し、同様に裏面の一部にも塗布し、そして乾燥（温度：
１２５℃、時間：６０分）させることにより半硬化状態
でコンデンサ素子の陰極層１の表面上、裏面上の一部を
合成樹脂で覆い、コンデンサ素子陰極層１の面よりも突
出した突出部３を形成し、そしてこれをトランスファー
モールド方式（成形条件、温度：１６０℃、時間：４
分、圧力：２０kg／cm2）によりエポキシ系の外装樹脂
２で外装したものである。
この場合、突出部３の厚みは、突出部３を形成した後、
コンデンサ素子を金型のキャビティ中にセットした時、
コンデンサ素子自体に異状な圧力が加わらないように、 となるようにした。また、突出部３に使用する樹脂は、
突出部３がキャビティの内壁に触れてもコンデンサ素子
自体にストレスが加わらないよう、高温中（１００℃）
で良く軟化するエポキシ系の合成樹脂を用いた。そして
このエポキシ系の合成樹脂よりなる突出部３は、外装樹
脂２の成形時には、成形温度が１６０℃であるため、軟
化し、かつ外装樹脂２の成形後には温度の低下により硬
化するという性質を有しているため、コンデンサ素子を
外装樹脂２で外装する際に、前記突出部３が金型のキャ
ビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体にストレスを加
えようとしても、前記突出部３は外装樹脂２の成形時に
は軟化することになり、これにより、コンデンサ素子自
体にストレスが加わるのも確実に防止することができ
る。
コンデンサ素子を金型のキャビティ中にセットした時、
コンデンサ素子自体に異状な圧力が加わらないように、 となるようにした。また、突出部３に使用する樹脂は、
突出部３がキャビティの内壁に触れてもコンデンサ素子
自体にストレスが加わらないよう、高温中（１００℃）
で良く軟化するエポキシ系の合成樹脂を用いた。そして
このエポキシ系の合成樹脂よりなる突出部３は、外装樹
脂２の成形時には、成形温度が１６０℃であるため、軟
化し、かつ外装樹脂２の成形後には温度の低下により硬
化するという性質を有しているため、コンデンサ素子を
外装樹脂２で外装する際に、前記突出部３が金型のキャ
ビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体にストレスを加
えようとしても、前記突出部３は外装樹脂２の成形時に
は軟化することになり、これにより、コンデンサ素子自
体にストレスが加わるのも確実に防止することができ
る。
また組立て時、コンデンサ素子と陽極金属端子６、陰極
金属端子７との平行度が出ていなかったり、コンデンサ
素子を外装樹脂２で外装する樹脂外装時に、樹脂注入圧
力によってコンデンサ素子が移動したとしても、前記突
出部３の存在により、コンデンサ素子が金型のキャビテ
ィ内壁に直接触れるのを防止することができ、かつ金型
のキャビティ内でのコンデンサ素子のセンター出しも行
うことができる。
金属端子７との平行度が出ていなかったり、コンデンサ
素子を外装樹脂２で外装する樹脂外装時に、樹脂注入圧
力によってコンデンサ素子が移動したとしても、前記突
出部３の存在により、コンデンサ素子が金型のキャビテ
ィ内壁に直接触れるのを防止することができ、かつ金型
のキャビティ内でのコンデンサ素子のセンター出しも行
うことができる。
なお、上記一実施例においては、コンデンサ素子の陰極
層１の裏面上と裏面上の両方に突出部３を形成したもの
について説明したが、コンデンサ素子の陰極層の表面上
と裏面上のいずれか一方に突出部３を形成したもので
も、上記一実施例と同様の作用効果を奏するものであ
る。
層１の裏面上と裏面上の両方に突出部３を形成したもの
について説明したが、コンデンサ素子の陰極層の表面上
と裏面上のいずれか一方に突出部３を形成したもので
も、上記一実施例と同様の作用効果を奏するものであ
る。
考案の効果 以上のように本考案の固体電解コンデンサは、陽極導出
線を備えかつ表面上に誘電体酸化皮膜を形成し、その上
に半導体性電解質層、陰極層を順次積層形成して構成し
たコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線
に接続された陽極金属端子と、前記陰極層に接続された
陰極金属端子と、前記コンデンサ素子を外装する外装樹
脂とを備え、前記コンデンサ素子の陰極層の表面上と裏
面上のいずれか一方または両方に、外装樹脂の成形時に
軟化しかつ外装樹脂の成形後に硬化する合成樹脂からな
る突出部を形成しているため、組立て時、コンデンサ素
子と陽極金属端子、陰極金属端子との平行度が出ていな
かったり、コンデンサ素子を樹脂で外装する樹脂外装時
に樹脂注入圧力によってコンデンサ素子が移動したとし
ても、前記突出部の存在によりコンデンサ素子が金型の
キャビティ内壁に直接触れるのを防止することができる
とともに、金型のキャビティ内でのコンデンサ素子のセ
ンター出しも行うことができ、これによりコンデンサ素
子を樹脂で外装した後における外装樹脂からのコンデン
サ素子の露出を防ぐことができる。
線を備えかつ表面上に誘電体酸化皮膜を形成し、その上
に半導体性電解質層、陰極層を順次積層形成して構成し
たコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線
に接続された陽極金属端子と、前記陰極層に接続された
陰極金属端子と、前記コンデンサ素子を外装する外装樹
脂とを備え、前記コンデンサ素子の陰極層の表面上と裏
面上のいずれか一方または両方に、外装樹脂の成形時に
軟化しかつ外装樹脂の成形後に硬化する合成樹脂からな
る突出部を形成しているため、組立て時、コンデンサ素
子と陽極金属端子、陰極金属端子との平行度が出ていな
かったり、コンデンサ素子を樹脂で外装する樹脂外装時
に樹脂注入圧力によってコンデンサ素子が移動したとし
ても、前記突出部の存在によりコンデンサ素子が金型の
キャビティ内壁に直接触れるのを防止することができる
とともに、金型のキャビティ内でのコンデンサ素子のセ
ンター出しも行うことができ、これによりコンデンサ素
子を樹脂で外装した後における外装樹脂からのコンデン
サ素子の露出を防ぐことができる。
また前記突出部は外装樹脂の成形時に軟化し、かつ外装
樹脂の成形後に硬化する合成樹脂により構成しているた
め、コンデンサ素子を樹脂で外装する際に前記突出部が
金型のキャビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体にス
トレスを加えようとしても、前記突出部は外装樹脂の成
形時には軟化することになり、これによりコンデンサ素
子自体にストレスが加わるのも確実に防止することがで
きるものである。
樹脂の成形後に硬化する合成樹脂により構成しているた
め、コンデンサ素子を樹脂で外装する際に前記突出部が
金型のキャビティ内壁に触れてコンデンサ素子自体にス
トレスを加えようとしても、前記突出部は外装樹脂の成
形時には軟化することになり、これによりコンデンサ素
子自体にストレスが加わるのも確実に防止することがで
きるものである。
第１図は本考案の一実施例の固体電解コンデンサの拡大
図でａは横から見た断面図、ｂは上から見た断面図、第
２図は従来例のタンタル固体電解コンデンサの拡大図で
ａは横から見た断面図、ｂは上から見た断面図、第３図
は従来例で露出が起こっているタンタル固体電解コンデ
ンサの拡大図でａは横から見た断面図、ｂは上から見た
断面図である。 １……コンデンサ素子の陰極層、２……外装樹脂、３…
…合成樹脂からなる突出部、５……陽極導出線、６……
陽極金属端子、７……陰極金属端子。
図でａは横から見た断面図、ｂは上から見た断面図、第
２図は従来例のタンタル固体電解コンデンサの拡大図で
ａは横から見た断面図、ｂは上から見た断面図、第３図
は従来例で露出が起こっているタンタル固体電解コンデ
ンサの拡大図でａは横から見た断面図、ｂは上から見た
断面図である。 １……コンデンサ素子の陰極層、２……外装樹脂、３…
…合成樹脂からなる突出部、５……陽極導出線、６……
陽極金属端子、７……陰極金属端子。
Claims (1)
- 【請求項１】陽極導出線を備えかつ表面上に誘電体酸化
皮膜を形成し、その上に半導体性電解質層、陰極層を順
次積層形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子の陽極導出線に接続された陽極金属端子と、前
記陰極層に接続された陰極金属端子と、前記コンデンサ
素子を外装する外装樹脂とを備え、前記コンデンサ素子
の陰極層の表面上と裏面上のいずれか一方または両方
に、外装樹脂の成形時に軟化しかつ外装樹脂の成形後に
硬化する合成樹脂からなる突出部を形成した固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985134357U JPH0614467Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985134357U JPH0614467Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242234U JPS6242234U (ja) | 1987-03-13 |
| JPH0614467Y2 true JPH0614467Y2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=31035528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985134357U Expired - Lifetime JPH0614467Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614467Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244146A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP6664087B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2020-03-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568331B2 (ja) * | 1973-06-13 | 1981-02-23 | ||
| JPS5911437U (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP1985134357U patent/JPH0614467Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242234U (ja) | 1987-03-13 |
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