JP3441846B2 - チップ状有極性コンデンサの製造方法 - Google Patents

チップ状有極性コンデンサの製造方法

Info

Publication number
JP3441846B2
JP3441846B2 JP14659095A JP14659095A JP3441846B2 JP 3441846 B2 JP3441846 B2 JP 3441846B2 JP 14659095 A JP14659095 A JP 14659095A JP 14659095 A JP14659095 A JP 14659095A JP 3441846 B2 JP3441846 B2 JP 3441846B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
layer
chip
molding die
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14659095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08339940A (ja
Inventor
紘一 三井
村上　　順一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichicon Capacitor Ltd
Original Assignee
Nichicon Capacitor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichicon Capacitor Ltd filed Critical Nichicon Capacitor Ltd
Priority to JP14659095A priority Critical patent/JP3441846B2/ja
Publication of JPH08339940A publication Critical patent/JPH08339940A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3441846B2 publication Critical patent/JP3441846B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状有極性コンデン
サの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状有極性コンデンサは、特
公昭５８ー１３９４１９号公報の例のように、素子をト
ランスファーモールド方式やインジェクションモールド
方式などで外装樹脂層を成形するとき、素子を部分導出
させる為に外装樹脂成形金型内で弾性を有する有機物を
素子に密圧着させて、外装樹脂層を成形していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状有極性コンデンサの製造方法は、素子を
部分導出させる為に外装樹脂成形金型内で弾性を有する
有機物に密圧着させる必要があるので、外装樹脂成形金
型が複雑になり、又、外装樹脂層成形設備自体も複雑と
なるので、その設備費は高価なものとなり、チップ状有
極性コンデンサも高価にせざるを得なかった。
【０００４】さらに、前記の弾性を有する有機物を素子
に密圧着させるとき、外装樹脂層成形時に素子と前記弾
性を有する有機物との間に外装樹脂層材が流れこまない
ように、充分な圧力をかける必要があるので、素子と導
出線との接合部分にストレスが加わり、素子の破損等の
問題が生じ、良好な電気特性を得難かった。この為、素
子と弾性を有する有機物との密圧着圧力には厳格な条件
管理を要することとなり、生産性が極めて悪いものであ
った。
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決するもの
で、チップ状有極性コンデンサを容易かつ安価に、電気
特性を劣化させることなく生産することのできる製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、陽極導出線２を
具備したコンデンサ素子１と外装樹脂層３と外部電極層
４ａ，４ｂとを備えてなるチップ状有極性コンデンサの
製造方法において、外装樹脂成形金型１０に突出部１１
ａを設け、コンデンサ素子１を配置し、外層樹脂３の陰
極側の一部に薄肉部５を形成してなる外層樹脂成形体の
該薄肉部５を破断して、成形時に生じた余剰樹脂３ａを
除去し、コンデンサ素子１の陰極層６を露出させ、該陰
極層に外部電極を付与または接続したことを特徴として
おり、また樹脂注入口１１先端部に突出部を設けた外装
樹脂成形金型を用いたことを特徴とするチップ状有極性
コンデンサの製造方法である。
【０００７】
【作用】上記の製造方法によれば、外装樹脂層の成型金
型１０の樹脂注入口１１近傍に突出部を設け、コンデン
サ素子１の外層樹脂層３の陰極側の一部に薄肉部５が形
成されるように樹脂を注入し成形しているので、該樹脂
薄肉部５に力を加え、破断することにより素子にストレ
スを与えることなく容易に余剰樹脂を除去し、コンデン
サ素子の陰極層に外部電極を付与または接続させること
ができるので、単純な外層樹脂成形金型と設備でチップ
状有極性コンデンサを容易かつ安価に高歩留で生産する
ことができる。
【０００８】
【実施例１】以下、本発明のチップ状固体電解コンデン
サの製造方法について図１〜５により詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明による外装樹脂層成形後の
チップ状固体電解コンデンサの断面図、図２は本発明に
よるチップ状固体電解コンデンサの断面図を示したもの
である。図１及び図２において、コンデンサ素子１は、
陽極導出線２を具備した弁作用金属からなる陽極体の表
面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン層、陰極層を
順次形成し、構成されている。
【００１０】また、図３は、本発明の外装樹脂成形金型
の分解斜視図を示す。図３において、外装樹脂成形金型
１０には樹脂注入口１１がコンデンサ素子１の底面側、
即ち陽極導出線２の植立面の対向面側に設けられ、かつ
前記樹脂注入口１１の素子底面に対向する、キャビティ
ー内壁に突出部１１ａが設けられている。
【００１１】図３に示した外装樹脂成形金型１０のキャ
ビティーにコンデンサ素子１を挿入し、樹脂注入口１１
より外装樹脂材を注入すると、図１に示す外装樹脂３が
形成された。
【００１２】次に、外装樹脂成形金型１０の樹脂注入口
１１に生じた余剰樹脂３ａに力を加え、樹脂薄肉部５を
破断させて、余剰樹脂３ａを除去し、コンデンサ素子１
の陰極層を露出させた。
【００１３】その後、上記コンデンサ素子１の陰極層露
出部分にめっき層や導電性塗料層等の電極引き出し層を
形成した上で外部電極層４ｂと接続し、チップ状固体電
解コンデンサを製作した。また、同様な構成によりコン
デンサ素子１の陽極側にも外部電極層４ａを接続した。
【００１４】尚、上述の実施例は、樹脂注入口１１をコ
ンデンサ素子１の底面側に設け、余剰樹脂３ａ、即ちコ
ンデンサ素子１の陰極層導出部をコンデンサ素子１の底
面としたが、コンデンサ素子１の側面をも含めて上記構
成を設けて良く、その一例を図４に示した。
【００１５】
【実施例２】次に本発明による他の実施例について説明
する。図５は、本発明の他の実施例を示す外装樹脂層成
型後のチップ状固体電解コンデンサの断面図である。基
本的な構成は、上述の実施例１と同様であるが、実施例
１において説明した外装樹脂成型金型の樹脂注入口１１
を第一の樹脂注入口とし、さらに第二の樹脂注入口１２
をコンデンサ素子１の陽極側に設けたものである。
【００１６】前記第一の樹脂注入口１１は、実施例１の
通りコンデンサ素子１に近接するよう設定し、コンデン
サ素子１と樹脂注入口１１先端とが接することなく可能
な限り狭くして、故意に第一の樹脂注入口からは、成形
金型キャビティーに樹脂が流れ込みにくくし、成形金型
キャビティー内への樹脂充填は、もっぱら第二の樹脂注
入口１２のみで行うようにしたものである。
【００１７】前述の樹脂注入口１１と素子１とのクリア
ランスは、成形金型キャビティー内への素子の挿入位置
精度に左右されるものであるが、本実施例においては、
素子の挿入位置精度を±０．０１ｍｍに押さえ、前記ク
リアランスを０．０６±０．０１ｍｍとした。
【００１８】上記２実施例において製作したチップ状有
極性コンデンサは、外装樹脂成形後、コンデンサ素子の
部分導出を極めて容易にかつ単純な外装樹脂成形金型と
設備により行うことができる。
【００１９】加えて実施例２においては、第二の樹脂注
入口１２を設けていることで、上記クリアランスの寸法
精度を維持しつつ、極めて容易に素子の部分導出を可能
とすることができた。
【００２０】尚、上述の実施例２において、外装樹脂成
型金型の第一の樹脂注入口１１とコンデンサ素子１との
クリアランスを外装樹脂層材の無機充填材の粒径より小
さいか又は、同等とすることでさらに、素子の部分導出
作業が容易となる。
【００２１】即ち、粒径が約７０μｍの無機充填材を含
んだ外装樹脂層成型樹脂を適用した場合、第一の樹脂注
入口１１と素子１とのクリアランスを０．０６±０．０
１ｍｍとし、第一の樹脂注入口１１からの成型金型キャ
ビティーへ故意に樹脂を注入しにくくすることで第二の
樹脂注入口１２より成型金型キャビティー内へ注入され
た樹脂と第一の樹脂注入口１１より注入された樹脂とは
キャビティー内の突出部１１ａ近傍で接合し、樹脂薄肉
部５を形成することになる。
【００２２】この為、第一の樹脂注入口１１の樹脂余剰
部３ａは、前述の第一の樹脂注入口１１近傍に生じた樹
脂バリ状の薄い外装樹脂層とともに、容易に除去でき、
素子の部分導出を行うことができた。
【００２３】この場合、第一の樹脂注入口１１と素子１
とのクリアランスは、外装樹脂材に含まれる無機充填材
の粒径と外装樹脂成型金型キャビティー内への素子挿入
位置精度に左右されるものであり、少なくとも前記クリ
アランスを樹脂の無機充填材の粒径と同等、もしくは第
一の樹脂注入口１１の先端がコンデンサ素子１に接触し
ない範囲とする必要があることはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、本発明のチップ状有極性
コンデンサの製造方法では、外装樹脂を注入する成形金
型の樹脂注入口近傍に突出部を設け、コンデンサ素子の
外装樹脂層の陰極側の一部に薄肉部が形成されるように
樹脂を注入し成形した後、該樹脂薄肉部を破断させるこ
とにより、素子にストレスを与えることなく、樹脂注入
口先端部に生じた余剰樹脂を除去して、露出させたコン
デンサ素子の陰極層に外部電極を付与または接続させる
ことができる。従って単純な外装樹脂成形金型と設備で
電気特性を劣化させることなくチップ状有極性コンデン
サを容易にかつ高歩留で、また低価格で生産することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明法によるチップ状固体電解コンデンサに
おける外装樹脂層成形後の断面図である。
【図２】本発明法によるチップ状固体電解コンデンサに
おける断面図である。
【図３】本発明法による外装樹脂成形金型の分解斜視図
である。
【図４】本発明法による他の実施例を示すチップ状固体
電解コンデンサにおける外装樹脂層成形後の断面図であ
る。
【図５】本発明法による他の実施例によるチップ状固体
電解コンデンサにおける外装樹脂層成形後の断面図であ
る。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 外装樹脂層 ３ａ 余剰樹脂 ４ａ 外部電極層（陽極） ４ｂ 外部電極層（陰極） ５ 樹脂薄肉部 １０ 外装樹脂成形金型 １１ 樹脂注入口 １１ａ突出部 １２ 第二の樹脂注入口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/00 H01G 9/08 H01G 13/00 371

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 陽極導出線（２）を具備したコンデンサ
    素子（１）と外装樹脂層（３）と外部電極層（４ａ，４
    ｂ）とを備えてなるチップ状有極性コンデンサの製造方
    法において、外装樹脂成形金型（１０）に突出部（１１
    ａ）を設け、コンデンサ素子（１）を配置し、外層樹脂
    （３）の陰極側の一部に薄肉部（５）を形成してなる外
    層樹脂成形体の該薄肉部（５）を破断して、成形時に生
    じた余剰樹脂（３ａ）を除去し、コンデンサ素子（１）
    の陰極層（６）を露出させ、該陰極層に外部電極を付与
    または接続したことを特徴とするチップ状有極性コンデ
    ンサの製造方法。
  2. 【請求項２】 樹脂注入口（１１）先端部に突出部を設
    けた外層樹脂成形金型を用いたことを特徴とする請求項
    １のチップ状有極性コンデンサの製造方法。
JP14659095A 1995-06-13 1995-06-13 チップ状有極性コンデンサの製造方法 Expired - Fee Related JP3441846B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14659095A JP3441846B2 (ja) 1995-06-13 1995-06-13 チップ状有極性コンデンサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14659095A JP3441846B2 (ja) 1995-06-13 1995-06-13 チップ状有極性コンデンサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08339940A JPH08339940A (ja) 1996-12-24
JP3441846B2 true JP3441846B2 (ja) 2003-09-02

Family

ID=15411162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14659095A Expired - Fee Related JP3441846B2 (ja) 1995-06-13 1995-06-13 チップ状有極性コンデンサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3441846B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103400A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Nec Tokin Corp 下面電極型固体電解コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08339940A (ja) 1996-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3536722B2 (ja) チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
US7221555B2 (en) Surface mount MELF capacitor
US7010838B2 (en) Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor
US7179309B2 (en) Surface mount chip capacitor
JP2004103981A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ
GB2412241A (en) A surface mountable capacitor
JP3441846B2 (ja) チップ状有極性コンデンサの製造方法
JP2002025858A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製法
JP3056079B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP3080880B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP4104803B2 (ja) 固体電解コンデンサの製法
KR102052764B1 (ko) 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
JPS6057692B2 (ja) チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPS63204611A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP3441817B2 (ja) チップ状電子部品
JPH02194614A (ja) チップ型コンデンサおよびその製造方法
EP0182319A2 (en) Electrolytic capacitor and method for the manufacture of the same
JPH0198252A (ja) 半導体パッケージ
JP2000348975A (ja) チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPH09102442A (ja) 無極性固体電解コンデンサの製造方法
JP2003100554A (ja) チップ型固体電解コンデンサの製造方法
JPS61121423A (ja) アルミ電解コンデンサの製造方法
JPH06236833A (ja) チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法
JPH07106201A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPS62210616A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees