JPS63204611A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS63204611A JPS63204611A JP3666787A JP3666787A JPS63204611A JP S63204611 A JPS63204611 A JP S63204611A JP 3666787 A JP3666787 A JP 3666787A JP 3666787 A JP3666787 A JP 3666787A JP S63204611 A JPS63204611 A JP S63204611A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分舒)
本発明は固体電解電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
のである。
(従来の技術)
タンタル電解コンデンサ等の固体電解コンデンサは、従
来、種々の電気機器に用いられているが、破壊されると
短F&電流が流れてfl器がn偏する恐れがある。
来、種々の電気機器に用いられているが、破壊されると
短F&電流が流れてfl器がn偏する恐れがある。
そのために、第6図に示す通り、コンデンサ素子11の
陰極面12にヒユーズ13を接続するとともにこのヒユ
ーズ13の端に陰極端子14を接続して各装置5を形成
する構成としたコンデンサが公知である。
陰極面12にヒユーズ13を接続するとともにこのヒユ
ーズ13の端に陰極端子14を接続して各装置5を形成
する構成としたコンデンサが公知である。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、このヒユーズ付きのコンデンサでは、モールド
外装する場合に注入される樹脂の圧力により容易にヒユ
ーズ13が変形し、コンデンサ素子11の位置がズレる
欠点があり、取り扱いも困難である欠点があった。
外装する場合に注入される樹脂の圧力により容易にヒユ
ーズ13が変形し、コンデンサ素子11の位置がズレる
欠点があり、取り扱いも困難である欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、端子の位置決めを正確
に行なえ、製造の容易な固体電解コンデンサの製造方法
だ得られる。
に行なえ、製造の容易な固体電解コンデンサの製造方法
だ得られる。
(問題点を解決するだめの手段)
本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子に端子を接続し樹脂外装を形成した固体電解コンデン
サの製造方法において、孔と該孔、内に設けられた互い
に対向する突出部とを有する陰極端子を前記孔の2箇所
で折曲する工程と、該工程後に前記突出部間にヒユーズ
を接続する工程と、該工程後に前記陽極端子にコンデン
サ素子を接続するとともに該コンデンサ素子に陽極端子
を接続する工程と、該工程後に前記コンデンサ素子及び
前記ヒユーズを樹脂被覆して外装を形成する工程と、該
工程後に前記陰極端子の前記外装から露出している前記
突出部の両側を切断する工程とを行なうことを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである
。
子に端子を接続し樹脂外装を形成した固体電解コンデン
サの製造方法において、孔と該孔、内に設けられた互い
に対向する突出部とを有する陰極端子を前記孔の2箇所
で折曲する工程と、該工程後に前記突出部間にヒユーズ
を接続する工程と、該工程後に前記陽極端子にコンデン
サ素子を接続するとともに該コンデンサ素子に陽極端子
を接続する工程と、該工程後に前記コンデンサ素子及び
前記ヒユーズを樹脂被覆して外装を形成する工程と、該
工程後に前記陰極端子の前記外装から露出している前記
突出部の両側を切断する工程とを行なうことを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである
。
また、本発明は上記の目的を達成するために、コンデン
サ素子に端子を接続し樹脂外装を形成した固体電解コン
デンサの製造方法において、孔と該孔内に設けられた互
いに対向する突出部とをイ1する陰極端子の前記突出部
間にヒユーズを接続する工程と、該工程後に前記陰極端
子を前記孔の2箇所で折曲する工程と、該工程後に前記
陰4Ii端子にコンデンサ素子を接続するとともに該コ
ンデンサ素子に陽極端子を接続する工程と、該工程後に
前記コンデンサ素子及び前記ヒユーズを樹脂被覆して外
装を形成する工程と、該工程後に前記陰極端子の前記外
装から露出している前記突出部の両側を切断づる工程と
を行なうことを特徴とする固体電解コンデンサのHB方
法を提供するものである。
サ素子に端子を接続し樹脂外装を形成した固体電解コン
デンサの製造方法において、孔と該孔内に設けられた互
いに対向する突出部とをイ1する陰極端子の前記突出部
間にヒユーズを接続する工程と、該工程後に前記陰極端
子を前記孔の2箇所で折曲する工程と、該工程後に前記
陰4Ii端子にコンデンサ素子を接続するとともに該コ
ンデンサ素子に陽極端子を接続する工程と、該工程後に
前記コンデンサ素子及び前記ヒユーズを樹脂被覆して外
装を形成する工程と、該工程後に前記陰極端子の前記外
装から露出している前記突出部の両側を切断づる工程と
を行なうことを特徴とする固体電解コンデンサのHB方
法を提供するものである。
(作用)
本発明によれば、ヒユーズを直接コンデンサ素子に接続
することなく、樹脂外装を形成後に、陰極端子の一部を
切断して、ヒユーズのみによりコンデンサ素子と陰極端
子とを接続する構成としているために、コンデン1す素
子の位置決めが正確に行なえ、製造が容易になる。
することなく、樹脂外装を形成後に、陰極端子の一部を
切断して、ヒユーズのみによりコンデンサ素子と陰極端
子とを接続する構成としているために、コンデン1す素
子の位置決めが正確に行なえ、製造が容易になる。
(実施例)
以下、本弁明の実施例を図面に琺づいて説明する。
先ず、第1図に示す通り、切欠孔1を有し、この孔1の
互いに対向する2箇所に突出部2及び3が設けられた陰
極端子4を製造する。
互いに対向する2箇所に突出部2及び3が設けられた陰
極端子4を製造する。
次に、第2図に示す通り、この陰極端子4を孔1の2箇
所で折り曲げて突出部2と突出部3との間にヒユーズ5
を接続するか、逆に突出部2及び3間にヒユーズ5を接
続後に陰極端子4を孔1の2箇所でヒユーズ5とともに
折り曲げる。ヒユーズ5の突出部2及び3への接続は溶
接により行なう。
所で折り曲げて突出部2と突出部3との間にヒユーズ5
を接続するか、逆に突出部2及び3間にヒユーズ5を接
続後に陰極端子4を孔1の2箇所でヒユーズ5とともに
折り曲げる。ヒユーズ5の突出部2及び3への接続は溶
接により行なう。
陽極端子4を成形後、第3図に示す通り、陰極端子10
にコンデンサ素子6を導電性接着剤により接続する。コ
ンデンサ素子6はタンタル粉末からなりタンタル線7が
引き出された焼結体に酸化皮膜、二酸化マンガン層、カ
ーボン層、銀層、半田層を順次形成したもので、最外層
の半田層が陰極端子4に接続されている。また、タンタ
ル線7には陽極端子8が接続されている。
にコンデンサ素子6を導電性接着剤により接続する。コ
ンデンサ素子6はタンタル粉末からなりタンタル線7が
引き出された焼結体に酸化皮膜、二酸化マンガン層、カ
ーボン層、銀層、半田層を順次形成したもので、最外層
の半田層が陰極端子4に接続されている。また、タンタ
ル線7には陽極端子8が接続されている。
陰極端子10にコンデンサ素子6を接続後、第及び陽極
端子8の一部を樹脂で被覆する。
端子8の一部を樹脂で被覆する。
外装9形成後、第5図に示す通り、陰極端子10の突出
部2の両側2A、2Bを外装9の面で切断し除法する。
部2の両側2A、2Bを外装9の面で切断し除法する。
これにより、コンデンサ素子6と陰極端子10とがヒユ
ーズ5のみによって接続される構成となる。
ーズ5のみによって接続される構成となる。
づなわち、本発明によれば、ヒユーズ5を樹脂外装9で
固定した後に、陰極☆=:子10の一部を切断して、コ
ンデンサ素子6と陰極端子10とをヒユーズ5を介して
接続しているために、樹脂外装9形成前あるいは形成中
にヒユーズ5が変形してコンデンサ素子6の位置がズし
たすする不良を防止でき、また、取り汲いも容易になる
。
固定した後に、陰極☆=:子10の一部を切断して、コ
ンデンサ素子6と陰極端子10とをヒユーズ5を介して
接続しているために、樹脂外装9形成前あるいは形成中
にヒユーズ5が変形してコンデンサ素子6の位置がズし
たすする不良を防止でき、また、取り汲いも容易になる
。
(発明の効果)
以上の通り、本発明によれば、ヒユーズの変形による陰
極端子の位置ズレを防止でき、製造の容易なかつ保安装
置付きとして信頼性の高い固体電解コンデンサ素子られ
る。
極端子の位置ズレを防止でき、製造の容易なかつ保安装
置付きとして信頼性の高い固体電解コンデンサ素子られ
る。
第1図〜第5図は本発明の実施例の製造工程を示し、第
1図は陰極端子の平面図、第2図は陰極端子を折曲しヒ
ユーズを接続した状態の斜視図、第3図はコンデンサ素
子に陰極端子を接続した状態の正面図、第4図は樹脂外
装を設けた状態の平面断面図、第5図は、陰極端子の一
部を切断した状態の平面断面図を示し、第6図は従来の
固体電解コンデンサの平面断面図を示す。 1・・・コンデンサ素子、 2・・・陰極端子、3・・
・孔、 4・・・突出部、 5・・・ヒユーズ、6・・
・樹脂外装。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第3図 第4図
1図は陰極端子の平面図、第2図は陰極端子を折曲しヒ
ユーズを接続した状態の斜視図、第3図はコンデンサ素
子に陰極端子を接続した状態の正面図、第4図は樹脂外
装を設けた状態の平面断面図、第5図は、陰極端子の一
部を切断した状態の平面断面図を示し、第6図は従来の
固体電解コンデンサの平面断面図を示す。 1・・・コンデンサ素子、 2・・・陰極端子、3・・
・孔、 4・・・突出部、 5・・・ヒユーズ、6・・
・樹脂外装。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第3図 第4図
Claims (2)
- (1)コンデンサ素子に端子を接続し樹脂外装を形成し
た固体電解コンデンサの製造方法において、切欠孔と該
孔内に設けられた互いに対向する突出部とを有する陰極
端子を前記孔の2箇所で折曲する工程と、該工程後に前
記突出部間にヒューズを接続する工程と、該工程後に前
記陰極端子にコンデンサ素子を接続するとともに該コン
デンサ素子に陽極端子を接続する工程と、該工程後に前
記コンデンサ素子及び前記ヒューズを樹脂被覆して外装
を形成する工程と、該工程後に前記陰極端子の前記外装
から露出している前記突出部の両側を切断する工程とを
行なうことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法
。 - (2)コンデンサ素子に端子を接続し樹脂外装を形成し
た固体電解コンデンサの製造方法において、切欠孔と該
孔内に設けられ互いに対向する突出部とを有する陰極端
子の前記突出部間にヒューズを接続する工程と、該工程
後に前記陰極端子を前記孔の2箇所で折曲する工程と、
該工程後に前記陰極端子にコンデンサ素子を接続すると
ともに該コンデンサ素子に陽極端子を接続する工程と、
該工程後に前記コンデンサ素子及び前記ヒューズを樹脂
被覆して外装を形成する工程と、該工程後に前記陰極端
子の前記外装から露出している前記突出部の両側を切断
する工程とを行なうことを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3666787A JPS63204611A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3666787A JPS63204611A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63204611A true JPS63204611A (ja) | 1988-08-24 |
JPH0444412B2 JPH0444412B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=12476208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3666787A Granted JPS63204611A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63204611A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01105524A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付電子部品の製造方法 |
JPH0287611A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Matsuo Denki Kk | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
JPH0328718U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
JPH0620891A (ja) * | 1992-04-07 | 1994-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサー |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3666787A patent/JPS63204611A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01105524A (ja) * | 1987-10-17 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ付電子部品の製造方法 |
JPH0287611A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Matsuo Denki Kk | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
JPH0328718U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
JPH0620891A (ja) * | 1992-04-07 | 1994-01-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0444412B2 (ja) | 1992-07-21 |
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