JP2020088224A

JP2020088224A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2020088224A
Application number: JP2018222139A
Authority: JP
Inventors: 直嗣椙村; Naotsugu Sugimura
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2018-11-28
Filing date: 2018-11-28
Publication date: 2020-06-04

Abstract

【課題】樹脂パッケージ形成時に実装電極とコンデンサ素子との接合部がダメージを受けることがなく、さらなる小型化、薄型化が可能な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】素子本体２００およびこれから突出する陽極ワイヤ３００を含むコンデンサ素子１００と、陰極実装端子５００と、陽極ワイヤ３００に枕材４１０を介して導通接続されている陽極実装端子４００と、これらコンデンサ素子１００、陽極実装端子４００および陰極実端子５００を包み込む樹脂パッケージ６００と、を含み、当該樹脂パッケージ６００の底面に陽極実装端子４００および陰極実装端子５００の各下面が面一状に露出させられている固体電解コンデンサ１であって、陽極実装端４００子および陰極実装端子５００の厚さは０．２〜０．５ｍｍである。【選択図】図４

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

固体電解コンデンサは、一般には面実装型に構成され、例えば特許文献１に示されているように、多孔質焼結体を含む素子本体とこれから突出させた陽極ワイヤとを有するコンデンサ素子を陽極実装端子と陰極実装端子に導通させたうえでこれらを樹脂パッケージで包み込んだ構成を有する。

このような固体電解コンデンサの陽極実装端子および陰極実装端子は、製造用リードフレームに由来する。すなわち、このような固体電解コンデンサの製造過程において、リードフレーム上にコンデンサ素子を所定のように搭載した上で、コンデンサ素子搭載領域を上下金型で挟み込み、樹脂モールド法により樹脂パッケージを形成する。樹脂パッケージの形成において陽極実装端子および陰極実装端子が樹脂パッケージの底面に適正に露出するためには、上下金型の型締め状態において、リードフレームにおける実装端子となるべき部分が上下金型間のキャビティ内面に密着している必要がある。しかしながら、リードフレームを部分的に挟圧する上下金型の型締め状態において、金型からの圧力によりリードフレームが部分的にキャビティ内面から浮き上がったまま樹脂モールドされることがある。そうすると、コンデンサ素子とリードフレームの陽極実装端子または陰極実装端子となるべき部分との接合部がダメージを受け、固体電解コンデンサとしてのリーク性能が悪化してしまう。

また、陽極実装端子および陰極実装端子を一般に１．２〜１．５ｍｍ程度の厚みを有する製造用リードフレーム由来のものとすることが、固体電解コンデンサのさらなる小型化、薄型化を阻害する要因ともなっている。

特開２０１７−５９６５２号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、樹脂パッケージ形成時に実装電極とコンデンサ素子との接合部がダメージを受けることがなく、さらなる小型化、薄型化が可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその課題とする。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。

すなわち、本発明の第１の側面により提供される固体電解コンデンサは、素子本体およびこれから突出する陽極ワイヤを含むコンデンサ素子と、陰極実装端子と、上記陽極ワイヤに枕材を介して導通接続されている陽極実装端子と、これらコンデンサ素子、陽極実装端子および陰極実端子を包み込む樹脂パッケージと、を含み、当該樹脂パッケージの底面に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の各下面が面一状に露出させられている固体電解コンデンサであって、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の厚さは０．２〜０．５ｍｍであることを特徴とする。

好ましい実施形態では、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、印刷により形成されたものである。

好ましい実施形態では、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、スクリーン印刷により形成されたものである。

好ましい実施形態では、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、３Ｄ印刷により形成されたものである。

好ましい実施形態では、上記枕材は、上記陽極実装端子とともに３Ｄ印刷により上記陽極実装端子と一体に形成されている。

好ましい実施形態では、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、メッキにより形成されたものである。

好ましい実施形態では、上記パッケージは、上記底面である第１外面と、当該第１外面に対して反対側に所定距離離間し、当該第１外面と平行な第２外面と、当該第１外面と第２外面間をつなぎ、当該第１外面および第２外面と直交する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面とを有し、上記第１側面と上記第２側面は所定距離離間して互いに平行であり、上記第３側面と上記第４側面は所定距離離間して互いに平行であるとともに上記第１側面および上記第２側面と直交しており、上記第１側面、上記第２側面、上記第３側面および上記第４側面は、切断面により形成されている。

好ましい実施形態では、上記素子本体は、底面と、当該底面に対して所定距離上位に離間し、かつ当該底面に対して平行な上面と、上記底面および上記上面と直交し、上記陽極ワイヤが突出する第１側面と、当該第１側面の反対側で当該第１側面と平行な第２側面と、上記第１側面および上記第２側面とに直交状につながり、互いに平行な第３側面および第４側面とを有し、上記素子本体の上記底面および上記上面は、上記樹脂パッケージの第１外面および第２外面と平行であり、上記素子本体の上記第１側面および上記第２側面は、上記樹脂パッケージの上記第１側面および第２側面と平行であり、上記陽極ワイヤは、上記素子本体の上記第１側面の上下方向中央よりも下方寄りから突出している。

好ましい実施形態では、上記樹脂パッケージの上記第１側面には上記陽極実装端子の切断面が露出しているとともに、当該切断面はその下方から当該陽極実装端子の下面にかけてラウンドしており、上記樹脂パッケージの上記第２側面には上記陰極実装端子の切断面が露出しているともに、当該切断面はその下方から当該陰極実装端子の下面にかけてラウンドしている。

本発明の第２の側面に係る固定電解コンデンサの製造方法は、素子本体およびこれから突出する陽極ワイヤを含むコンデンサ素子と、陰極実装端子と、上記陽極ワイヤに枕材を介して導通接続されている陽極実装端子と、これらコンデンサ素子、陽極実装端子および陰極実端子を包み込む樹脂パッケージと、を含み、当該樹脂パッケージの底面に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の各下面が面一状に露出させられている固体電解コンデンサの製造方法であって、ベース材上に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子を０．２〜０．５ｍｍの厚さで形成する実装端子形成工程、上記コンデンサ素子を、上記陽極ワイヤが枕材を介して上記陽極実装端子に導通し、陰極が上記陰極実装端子に導通するように搭載するコンデンサ素子搭載工程、上記ベース材とその上方に配置した金型との間にモールド樹脂を充填し、当該モールド樹脂により上記コンデンサ素子、上記陽極実装端子、上記枕材および上記陰極実装端子を包み込む樹脂パッケージ層を形成する樹脂パッケージ層形成工程、上記ベース材を除去するベース材除去工程、および、上記樹脂パッケージ層をダイシングにより切断して上記固体電解コンデンサの個片とするダイシング工程、を含むことを特徴とする。

好ましい実施形態では、上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、印刷により形成する。

好ましい実施形態では、上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、スクリーン印刷により形成する。

好ましい実施形態では、上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、３Ｄ印刷により形成する。

好ましい実施形態では、上記枕材は、上記陽極実装端子とともに３Ｄ印刷により上記陽極実装端子と一体に形成する。

好ましい実施形態では、上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、メッキにより形成する。

好ましい実施形態では、上記パッケージは、上記底面である第１外面と、当該第１外面に対して反対側に所定距離離間し、当該第１外面と平行な第２外面と、当該第１外面と第２外面間をつなぎ、当該第１外面および第２外面と直交する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面とを有し、上記第１側面と上記第２側面は所定距離離間して互いに平行であり、上記第３側面と上記第４側面は所定距離離間して互いに平行であるとともに上記第１側面および上記第２側面と直交しており、上記第１側面、上記第２側面、上記第３側面および上記第４側面は、上記ダイシング工程により形成された切断面である。

好ましい実施形態では、上記第１側面には上記陽極実装端子の切断面が露出させられ、上記第２側面には上記陰極実装端子の切断面が露出させられる。

好ましい実施形態では、上記ダイシング工程は、上記樹脂パッケージ層の下方側から刃物を作用させることにより、上記陽極実装端子の上記切断面がその下方から当該陽極実装端子の下面にかけてラウンドするようにし、上記陰極実装端子の上記切断面がその下方から当該陰極実装端子の下面にかけてラウンドするようにする。

好ましい実施形態では、上記実装端子形成工程は、上記ベース材にあらかじめ離型剤を塗布した上で行い、上記ベース材除去工程は、上記樹脂パッケージ層から上記ベース材を剥離することにより行う。

好ましい実施形態では、上記ベース材除去工程は、研削により行う。

本発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの平面図である。図１に示す固体電解コンデンサの正面図である。図１に示す固体電解コンデンサの左側面図である。図１のIV-IV線に沿う断面図である。図４のＢ部拡大図である。図１のVI-VI線に沿う断面図である。コンデンサ素子の部分拡大断面図である。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、ベース材の平面図である。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、実装端子形成工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、コンデンサ素子搭載工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、コンデンサ素子搭載工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、樹脂パッケージ層形成工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、樹脂パッケージ層形成工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、ベース材除去工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、ダイシング工程を示す。図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の説明図であり、ダイシング工程を示す。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図６は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１を示している。この固体電解コンデンサＡ１は、コンデンサ素子１００と、陽極実装端子４００と、陰極実装端子５００と、枕材４１０と、樹脂パッケージ６００とを含む。

コンデンサ素子１００は、素子本体２００と、この素子本体２００から突出する陽極ワイヤ３００とを含む。素子本体２００は、多孔質焼結体２１０、誘電体層２２１、固体電解質層２２２、および導電層２２３を含む。陽極ワイヤ３００の根元部には、しみ上がり防止リング２３０が装着されている。

図１〜図３に示すように、素子本体２００は、多孔質焼結体２１０の形状が反映された直方体形状に形成されている。すなわち、素子本体２００は、底面２０５と、この底面２０５に対して所定距離上位に離間し、かつ当該底面２０５に対して平行な上面２０６と、陽極ワイヤ３００が突出する第１側面２０１と、この第１側面２０１の反対側の第２側面２０２と、第１側２０１面と第２側面２０２とをつなぐ第３側面２０３およびこれと反対側の第４側面２０４とを有する。陽極ワイヤ３００は、断面円形の棒状であり、第１側面２０１の幅方向略中央部であって、高さ方向の中央よりも下方寄りの位置において、底面２０５、上面２０６、第３および第４側面２０３，２０４と平行に突出している。陽極ワイヤ３００は、後記する多孔質焼結体２１０を構成する材質である弁作用金属と同じ材質で形成されている。しみ上がり防止リング２３０は、電気絶縁性を有する、たとえばフッ素樹脂よりなる。

図４、図６に示すように、誘電体層２２１は、多孔質焼結体２１０の細孔２１１の内表面から、素子本体２００の第１側面２０１におけるしみ上がり防止リング２３０が被さらない領域、底面２０５、上面２０６、第２側面２０２、第３側面２０３および第４側面２０４にかけて形成されている。誘電体層２２１は、多孔質焼結体２１０を構成する弁作用金属の酸化物よりなる。多孔質焼結体２１０を構成する弁作用金属としては、たとえば、タンタル（Ｔａ）やニオブ（Ｎｂ）が挙げられる。したがって、誘電体層２２１を構成する材質としては、五酸化タンタルあるいは五酸化ニオブが挙げられる。

図４、図６、図７に示すように、固体電解質層２２２は、誘電体層２２１に積層形成されている。固体電解質層２２２の一部は、多孔質焼結体２１０の細孔２１１に入り込んでこの細孔２１１内の誘電体層２２１を覆いつつこの細孔２１１を埋め、その一部は素子本体２００の表面において誘電体層２２１を覆っている。ただし、固体電解質層２２２は、素子本体２００の第１側面２０１において、しみ上がり防止リング２３０によって陽極ワイヤ３００との直接導通が遮断されている。固体電解質層２２２は、たとえば、二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーよりなる。固体電解コンデンサＡ１の動作時には、誘電体層２２１と固体電解質層２２２との界面に電荷が保持される。

図４、図６、図７に示すように、導電層２２３は、固体電解質層２２２に積層形成され、当該固体電解質層２２２に導通している。導電層２２３は、たとえば、グラファイト層とＡｇ層とからなる層構造を有する。導電層２２３は、素子本体２００の表面において固体電解質層２２２に積層されるが、固体電解質層２２２について上述したのと同様、素子本体２００の第１側面２０１において、しみ上がり防止リング２３０によって陽極ワイヤ３００との直接導通が遮断されている。この導電層２２３は、陰極層として機能する。

図４、図５に示すように、本実施形態では、導電層２２３の表面の一部には、保護層２５０が形成されている。保護層２５０は、たとえば、Ｓｉ、ＳｉＯ₂、またはＳｉＮなどの硬質材料からなり、好ましくは、スパッタリングにより、０．０１〜１００μｍの厚みで緻密形成されている。この保護層２５０は、絶縁性を有しているため、導電層２２３の表面のうち、後記する陰極実装端子５００が接続される領域を避けて、素子本体２００の第２、第３、第４側面２０２，２０３，２０４および上面２０６に形成されている。

陽極実装端子４００は、導電性金属からなり、たとえば０．５ｍｍ程度の薄状に形成されており、その底面が樹脂パッケージ６００の底面（第１外面）６０５に面一状に露出している。陽極実装端子４００は、たとえばＮｉＰｄ、ＡｇＰｄで形成され、あるいはこれらの材質で形成された層の下面にハンダ層４０１を積層して形成されている。このように薄状に形成される陽極実装端子４００は、後記するように、ベース材７００上にスクリーン印刷法、３Ｄ印刷法、無電解メッキ法等により形成されるが、これについては後述する。

陽極実装端子４００には、当該陽極実装端子４００を陽極ワイヤ３００に導通させるための枕材４１０が接続されている。枕材４１０は、たとえばＡｇペーストなどの金属ペーストを陽極実装端子４００上に、上部が陽極ワイヤ３００に接触するように盛ったうえで焼成したり、陽極実装端子４００を３Ｄ印刷法により形成する場合には陽極実装端子４００と一体に形成することができるが、これについても後述する。

陰極実装端子５００は、導電性金属からなり、たとえば０．２〜０．５ｍｍ程度の薄状に形成されており、その底面が樹脂パッケージ６００の底面（第１外面）に面一状に露出している。陰極実装端子５００は、陽極実装端子４００と同様、たとえばＮｉＰｄ、ＡｇＰｄで形成され、あるいはこれらの材質で形成された層の下面にハンダ層５０１を積層して形成され、後記するように、ベース材７００上にスクリーン印刷法、３Ｄ印刷法、無電解メッキ法等により形成されるが、これについては後述する。この陰極実装端子５００はまた、素子本体２００の底面２０５にたとえば導電性接着剤５４０によって接合されている。

樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００、陽極実装端子４００、枕材４１０、および陰極実装端子５００を包み込んでおり、たとえば、エポキシ樹脂からなる。好ましくは、エポキシ樹脂にはガラスフリットが分散混入されて、その機械強度が保持されている。樹脂パッケージ６００は、コンデンサ素子１００を包み込む直方体形状をしている。すなわち、この樹脂パッケージ６００は、底面（第１外面）６０５と、この底面６０５に対して反対側に所定距離離間し、当該底面６０５と平行な上面（第２外面）６０６と、底面６０５および上面６０６間をつなぐ４つの側面、すなわち、素子本体２００の第１側面２０１と対応してこれと平行な第１側面６０１、この第１側面６０１の反対側においてこれと平行な第２側面６０２、ならびに、素子本体２００の第３および第４側面２０３．２０４とそれぞれ対応してそれらと平行な第３および第４側面６０３．６０４を有している。樹脂パッケージ６００の底面（第１外面）６０５の一方寄りには陽極実装端子４００が露出しており、他方寄りには陰極実装端子５００が露出している。

次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１の製造方法の一例について、図８〜図１６を参照して説明する。

まず、図８、図９に示すように、ベース材７００上に、陽極実装端子４００および陰極実装端子５００を０．２〜０．５ｍｍ程度の厚さに形成する。ベース材７００は、たとえばＡｌ₂Ｏ₃、シリコンウエハ、耐熱性プラスチック等の硬質材料により形成される。陽極実装端子４００および陰極実装端子５００は、スクリーン印刷法、３Ｄ印刷法、または無電解メッキ法により、パターニングされた領域に金属層を積層することにより形成することができる。図８に示すように、ベース材７００には、複数の矩形領域７１０が複数行、複数列に設定されており、各領域に対し、陽極実装端子４００と陰極実装端子５００の対が一括形成される。陽極実装端子および陰極実装端子の材質としては、たとえば、ＮｉＰｄ、ＡｇＰｄなどを選択することができる。また、この陽極実装端子４００および陰極実装端子５００は、一層構造とするほか、下層のハンダ層４０１，５０１と上層の上記ＮｉＰｄまたはＡｇＰｄ層４０２，５０２の２層構造とすることもできる。このようにすると、最終的に個片となった固体電解コンデンサＡ１をマザー基板にハンダ実装するに際し、実装用ハンダと陽極実装端子４００および陰極実装端子５００との濡れ性が向上し、実装強度が向上する。

また、後記するように、ベース材７００は製造の最終段階で剥離または研削により除去されるが、剥離による除去を行う場合には、ベース材７００の表面に離型剤（図示略）を塗布したうえで上記のようにして陽極実装端子４００および陰極実装端子５００を形成するとよい。

次に、図１０、図１１に示すように、陽極実装端子４００上に枕材４１０を形成したうえで、陽極ワイヤ３００が枕材４１０に、素子本体２００の導電層２２３が陰極実装端子５００にそれぞれ導通するようにしてコンデンサ素子１００を搭載する。枕材４１０は、別途用意したものを導電性接着剤により陽極実装端子４００上に固定するという一般的な手法を採用してもよいが、図に示す実施形態では、たとえばＡｇペーストを陽極実装端子４００上に盛り形成することにより形成している。また、陽極実装端子４００を３Ｄ印刷法により形成する場合には、枕材４１０まで一体に形成することもできる。図に示す実施形態では、コンデンサ素子１００の陽極ワイヤ３００が素子本体２００の第１側面２０１の高さ方向の中央よりも下方寄りの位置から突出しているので、陽極実装端子４００から陽極ワイヤ３００までの高さ方向距離が短く、枕材４１０を上記のように盛り形成するのに都合がよい。枕材４１０と陽極ワイヤ３００との接続は、抵抗溶接やレーザ溶接で行われる。陰極実装端子５００と素子本体２００の導電層２２３との接続は、それらの間に導電性接着剤５４０を介在させることにより行われる。

次に、図１２に示すように、ベース材７００と上金型８００との間にモールド樹脂を充填することにより、樹脂パッケージ層６００ａを形成する。この段階では、樹脂パッケージ層６００ａはベース材７００上の複数の矩形領域７１０にまたがって形成されている。樹脂パッケージ層６００ａは、上記したように、たとえばガラスフリットが混入されたエポキシ樹脂からなり、たとえばトランスファ・モールド法により形成される。

次に、図１３に示すように、型開き後の樹脂パッケージ層６００ａの上面にダイシングテープを貼り付けた後、図１４に示すように、ベース材７００を剥離または研削により除去する。上記したようにベース材７００上に離型剤を塗布したうえで陽極実装端子４００および陰極実装端子５００の形成以降の工程を行った場合には、ベース材７００を剥離により容易に除去することができる。

次に、図１５、図１６に示すように、下方側からダイシングブレード８２０を作用させるダイシングを行って樹脂パッケージ層６００ａを個片化し、ダイシングテープ８１０を除去することにより、図４等に示した固体電解コンデンサＡ１を得る。このとき、ダイシングは、陽極実装端子４００および陰極実装端子５００を切断できる位置において行うことが肝要であり、このようにすることにより、スクリーン印刷等で形成することにより、比較的軟質に形成された陽極実装端子４００および陰極実装端子５００の切断部が図４、図５に示すように下部コーナ部４０３，５０３が丸みを帯びることとなる。これにより、固体電解コンデンサＡ１のマザー基板へのハンダ実装時にハンダフィレットが適正に形成され、十分な実装強度を得ることができる。

上記したように、実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１の製造過程においては、ベース材７００上に陽極実装端子４００および陰極実装端子５００を薄状に形成し、枕材４１０を形成した上でコンデンサ素子を搭載し、かつ、樹脂パッケージ層６００ａのモールド形成時には陽極実装端子４００や陰極実装端子５００が金型に挟持されることはない。したがって、従来のように型締め時に陽極実装端子や陰極実装端子となるべきリードフレームが浮き上がり、コンデンサ素子との接続部がダメージを受けるといった事態は起こりえない。また、実施形態では、陽極実装端子４００および陰極実装端子５００は印刷法等により比較的軟質に形成されているため、仮にこれら陽極実装端子４００および陰極実装端子５００が型締め時等に外力を受けたとしても、この外力を吸収することができる。したがって、実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１は、製造過程において、陽極実装端子４００および陰極実装端子５００とコンデンサ素子１００との間の接続部がダメージを受けることがなく、良好なリーク性能を保持することができる。

また、実施形態に係る固体電解コンデンサＡ１は、陽極実装端子４００および陰極実装端子５００が薄状に形成されるので、さらなる薄型化、小型化が可能である。

もちろん、本発明が上記した各実施形態および変形例に限定されることはなく、各請求項に記載した範囲内でのあらゆる変更は、すべて本発明の範囲に含まれる。

実施形態では、ベース材７００上に陽極実装端子４００および陰極実装端子５００を薄状に形成するにあたり、印刷法や無電解メッキ法を採用したが、陽極実装端子４００や陰極実装端子５００となるべき部分を有するリードフレームを厚さ０．５ｍｍ以下の薄状に形成し、これをベース材７００上に貼り付けたうえで、上記したのと同様に枕材４１０の形成、コンデンサ素子１００の搭載、樹脂パッケージ層６００ａの形成、ダイシングテープ８１０の貼付、ベース材７００の除去、ダイシングの各工程を行うという製造工程を経ることとしてもよい。

このようにしても、製造過程においてリードフレームとコンデンサ素子との接合部がダメージを受けることがなく、また、固体電解コンデンサのさらなる小型化、薄型化を達成することができる。

Ａ１固体電解コンデンサ
１００コンデンサ素子
２００素子本体
２０１第１側面
２０２第２側面
２０３第３側面
２０４第４側面
２０５底面
２０６上面
２１０多孔質焼結体
２１１細孔
２２１誘電体層
２２２固体電解質層
２２３導電層
２３０しみ上がり防止リング
３００陽極ワイヤ
２５０保護層
４００陽極実装端子
４０１ハンダ層
４０２ＮｉＰｄまたはＡｇＰｄ層
４０３コーナ部
４１０枕材
５００陰極実装端子
５０１ハンダ層
５０２ＮｉＰｄまたはＡｇＰｄ層
５０３コーナ部
５４０導電性接着剤
６００樹脂パッケージ
６００ａ樹脂パッケージ層
６０１第１側面
６０２第２側面
６０３第３側面
６０４第４側面
６０５底面（第１外面）
６０６上面（第２外面）
７００ベース材
７１０矩形領域
８００上金型
８１０ダイシングテープ
８２０ダイシングブレード

Claims

素子本体およびこれから突出する陽極ワイヤを含むコンデンサ素子と、陰極実装端子と、上記陽極ワイヤに枕材を介して導通接続されている陽極実装端子と、これらコンデンサ素子、陽極実装端子および陰極実端子を包み込む樹脂パッケージと、を含み、当該樹脂パッケージの底面に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の各下面が面一状に露出させられている固体電解コンデンサであって、
上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の厚さは０．２〜０．５ｍｍであることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、印刷により形成されたものである、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、スクリーン印刷により形成されたものである、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、３Ｄ印刷により形成されたものである、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
上記枕材は、上記陽極実装端子とともに３Ｄ印刷により上記陽極実装端子と一体に形成されている、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、メッキにより形成されたものである、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
上記パッケージは、上記底面である第１外面と、当該第１外面に対して反対側に所定距離離間し、当該第１外面と平行な第２外面と、当該第１外面と第２外面間をつなぎ、当該第１外面および第２外面と直交する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面とを有し、上記第１側面と上記第２側面は所定距離離間して互いに平行であり、上記第３側面と上記第４側面は所定距離離間して互いに平行であるとともに上記第１側面および上記第２側面と直交しており、
上記第１側面、上記第２側面、上記第３側面および上記第４側面は、切断面により形成されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記素子本体は、底面と、当該底面に対して所定距離上位に離間し、かつ当該底面に対して平行な上面と、上記底面および上記上面と直交し、上記陽極ワイヤが突出する第１側面と、当該第１側面の反対側で当該第１側面と平行な第２側面と、上記第１側面および上記第２側面とに直交状につながり、互いに平行な第３側面および第４側面とを有し、
上記素子本体の上記底面および上記上面は、上記樹脂パッケージの第１外面および第２外面と平行であり、上記素子本体の上記第１側面および上記第２側面は、上記樹脂パッケージの上記第１側面および第２側面と平行であり、
上記陽極ワイヤは、上記素子本体の上記第１側面の上下方向中央よりも下方寄りから突出している、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。
上記樹脂パッケージの上記第１側面には上記陽極実装端子の切断面が露出しているとともに、当該切断面はその下方から当該陽極実装端子の下面にかけてラウンドしており、上記樹脂パッケージの上記第２側面には上記陰極実装端子の切断面が露出しているともに、当該切断面はその下方から当該陰極実装端子の下面にかけてラウンドしている、請求項７または８に記載の固体電解コンデンサ。
素子本体およびこれから突出する陽極ワイヤを含むコンデンサ素子と、陰極実装端子と、上記陽極ワイヤに枕材を介して導通接続されている陽極実装端子と、これらコンデンサ素子、陽極実装端子および陰極実端子を包み込む樹脂パッケージと、を含み、当該樹脂パッケージの底面に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子の各下面が面一状に露出させられている固体電解コンデンサの製造方法であって、
ベース材上に上記陽極実装端子および上記陰極実装端子を０．２〜０．５ｍｍの厚さで形成する実装端子形成工程、
上記コンデンサ素子を、上記陽極ワイヤが枕材を介して上記陽極実装端子に導通し、陰極が上記陰極実装端子に導通するように搭載するコンデンサ素子搭載工程、
上記ベース材とその上方に配置した金型との間にモールド樹脂を充填し、当該モールド樹脂により上記コンデンサ素子、上記陽極実装端子、上記枕材および上記陰極実装端子を包み込む樹脂パッケージ層を形成する樹脂パッケージ層形成工程、
上記ベース材を除去するベース材除去工程、および、
上記樹脂パッケージ層をダイシングにより切断して上記個体電解コンデンサの個片とするダイシング工程、
を含むことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、印刷により形成する、請求項１０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、スクリーン印刷により形成する、請求項１１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、３Ｄ印刷により形成する、請求項１１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記枕材は、上記陽極実装端子とともに３Ｄ印刷により上記陽極実装端子と一体に形成する、請求項１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記実装端子形成工程において、上記陽極実装端子および上記陰極実装端子は、メッキにより形成する、請求項１０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記パッケージは、上記底面である第１外面と、当該第１外面に対して反対側に所定距離離間し、当該第１外面と平行な第２外面と、当該第１外面と第２外面間をつなぎ、当該第１外面および第２外面と直交する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面とを有し、上記第１側面と上記第２側面は所定距離離間して互いに平行であり、上記第３側面と上記第４側面は所定距離離間して互いに平行であるとともに上記第１側面および上記第２側面と直交しており、
上記第１側面、上記第２側面、上記第３側面および上記第４側面は、上記ダイシング工程により形成された切断面である、請求項１０ないし１５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記第１側面には上記陽極実装端子の切断面が露出させられ、上記第２側面には上記陰極実装端子の切断面が露出させられる、請求項１６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記ダイシング工程は、上記樹脂パッケージ層の下方側から刃物を作用させることにより、上記陽極実装端子の上記切断面がその下方から当該陽極実装端子の下面にかけてラウンドするようにし、上記陰極実装端子の上記切断面がその下方から当該陰極実装端子の下面にかけてラウンドするようにする、請求項１７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記素子本体は、底面と、当該底面に対して所定距離上位に離間し、かつ当該底面に対して平行な上面と、上記底面および上記上面と直交し、上記陽極ワイヤが突出する第１側面と、当該第１側面の反対側で当該第１側面と平行な第２側面と、上記第１側面および上記第２側面とに直交状につながり、互いに平行な第３側面および第４側面とを有し、
上記素子本体の上記底面および上記上面は、上記樹脂パッケージの第１外面および第２外面と平行であり、上記素子本体の上記第１側面および上記第２側面は、上記樹脂パッケージの上記第１側面および第２側面と平行であり、
上記陽極ワイヤは、上記素子本体の上記第１側面の上下方向中央よりも下方寄りから突出している、請求項１６ないし１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記実装端子形成工程は、上記ベース材にあらかじめ離型剤を塗布した上で行い、上記ベース材除去工程は、上記樹脂パッケージ層から上記ベース材を剥離することにより行う、請求項１０ないし１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記ベース材除去工程は、研削により行う、請求項１０ないし１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。