JP2006237195A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成後、前記陰極引出層に導電性接着剤を介して陰極リードフレームを接続し、その後、外装樹脂で被覆する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極引出層と導電性接着剤を介して接続する前記陰極リードフレームの平面に凹部を設け、さらに、裏面である前記陰極リードフレームの外装樹脂と接続する平面にも凹部を設けたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
前記Cuを主成分とする合金等の高導電率を有する金属材料は、42Ni―Fe合金などより熱膨張率が高く、導電性接着剤(6)より高い。
図1に示すように、タンタル焼結体からなる陽極体(2)表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜(3)、導電体ポリマーからなる固体電解質層(4)、カーボン及び銀からなる陰極引出層(5)を順次形成してコンデンサ素子15を構成し、前記陽極体(2)の一端面に植立された陽極リードピン(16)に陽極リードフレーム(61)を接続し、前記陰極引出層(5)に陰極リードフーム(62)を接続した。その後、前記コンデンサ素子(15)の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層(7)にて被覆密封し、固体電解コンデンサを完成させた。
図3に示すように前記陰極リードフレーム(62)の前記陰極引出層(5)と導電性接着剤(6)を介して接続する(平面20)に該平面のほぼ中央から放射状に凹部(21)を設けたもの、さらに、平面(20)の裏面である陰極リードフレーム(62)と外装樹脂(7)が接続する平面(20a)にも同様な凹部(21a)を設けたものを用いた以外は実施例1と同様な方法で固体電解コンデンサを完成させた。
図4(a)に示すように前記陰極リードフレーム(62)の前記陰極引出層(5)と導電性接着剤(6)を介して接続する平面(20)に幅1mm以下の凹部(21)を、交差状に設けたもの、さらに、図4(b)に示すように平面(20)の裏面である陰極リードフレームと外装樹脂が接続する平面(20a)にも、同様に交差状に凹部(21a)を設けた。図4(c)は前記陰極リードフレームと前記導電性接着剤が接する面及び前記外装樹脂に接する面、B―B’の断面の拡大図である。図4(d)は前記陰極リードフレームと前記導電性接着剤が接する面及び前記外装樹脂に接する面、C―C’の断面の拡大図である。
図5(a)に示すように前記陰極リードフレーム(62)の前記陰極引出層(5)と導電性接着剤(6)を介して接続する平面(20)に一方向に凹部(21)を設けたもの。図5(b)に示すように平面(20)の裏面である陰極リードフレーム(62)と外装樹脂(7)が接続する平面(20a)に、平面(20)とは方向が異なる凹部(21a)を設けたもの。図5(c)は図5(a)、(b)図面のD−D’断面の拡大図であり、平面(20)と裏面である平面(20a)において凹部の方向が異なる。
図6は前記陰極リードフレーム(62)の断面図の拡大である。
前記陰極リードフレーム(62)の前記導電性接着剤に接する面(20)、及び前記外装樹脂に接する面(20a)において、前記陰極リードフレーム(62)の前記導電性接着剤に接する面(20)から透視して、凹部が重なる部分の面積と凹部が重ならない部分の面積を比べて重ならない部分の面積が多くなるように、凹部を設けた以外は実施例1と同様な方法で固体電解コンデンサを完成させた。
2 陽極体
3 誘電体皮膜
4 固体電解質層
5 陰極引出層
6 導電性接着剤
7 外装樹脂
15 コンデンサ素子
16 陽極リードピン
20 陰極リードフレームの陰極引出層と接続する平面
20a 陰極リードフレームの外装樹脂と接続する平面
21、21a、22、22a 凹部
61 陽極リードフレーム
62 陰極リードフレーム
Claims (5)
- 金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陰極引出層に導電性接着剤を介して陰極リードフレームを接続し、さらに、その回りを外装樹脂で被覆した固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面、及び前記外装樹脂に接する面に、複数の溝または凹みからなる凹部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 請求項1記載の凹部が、前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面、及び前記外装樹脂に接する面において、ほぼ中央から放射状に設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 請求項1記載の凹部が、前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面、及び前記外装樹脂に接する面において、交差状になるように設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 請求項1記載の凹部が、前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面に設けた凹部、及び前記外装樹脂に接する面に設けた凹部において、凹部の方向が異なるように設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 請求項1記載の凹部が、前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面、及び前記外装樹脂に接する面において、前記陰極リードフレームの前記導電性接着剤に接する面から透視して、凹部が重なる部分の面積と凹部が重ならない部分の面積を比べて重ならない部分の面積が多いことを特徴とする固体電解コンデンサ。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277331A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
CN105047414A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-11 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 一种贴片式铝电解电容器生产方法 |
CN105047440A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-11 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法 |
JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
WO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
CN109791845A (zh) * | 2016-09-29 | 2019-05-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器 |
WO2021193866A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2021193329A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
JP7017658B1 (ja) | 2021-04-14 | 2022-02-08 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
WO2023008174A1 (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
WO2023008185A1 (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0276832U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-13 | ||
JPH0562027U (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-13 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JPH05343271A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Nec Toyama Ltd | モールドチップ型固体電解コンデンサ |
-
2005
- 2005-02-24 JP JP2005048398A patent/JP2006237195A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0276832U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-13 | ||
JPH0562027U (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-13 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JPH05343271A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Nec Toyama Ltd | モールドチップ型固体電解コンデンサ |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277331A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
US20120229957A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor Containing a Cathode Termination with a Slot for an Adhesive |
CN102683027A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | Avx公司 | 包含带粘合剂用槽的阴极端子的固体电解电容器 |
US8514550B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
CN102683027B (zh) * | 2011-03-11 | 2017-12-15 | Avx公司 | 包含带粘合剂用槽的阴极端子的固体电解电容器 |
CN105047414A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-11 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 一种贴片式铝电解电容器生产方法 |
CN105047440A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-11 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法 |
US11031188B2 (en) * | 2016-09-29 | 2021-06-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
CN109791845A (zh) * | 2016-09-29 | 2019-05-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器 |
JP2018064051A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社トーキン | 電気二重層コンデンサ |
CN111133541A (zh) * | 2017-09-29 | 2020-05-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
JPWO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2019065077A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
US11201016B2 (en) | 2017-09-29 | 2021-12-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
WO2021193329A1 (ja) * | 2020-03-25 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
WO2021193866A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
JP7017658B1 (ja) | 2021-04-14 | 2022-02-08 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
JP2022163349A (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-26 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
US11791105B2 (en) | 2021-04-14 | 2023-10-17 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
WO2023008174A1 (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
WO2023008185A1 (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
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