JP2010165797A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】第1リードフレーム31は、第1導電性部材21を介して陰極部13と接続された陰極接続部31aと、第1接続面を有する第1接続部31bとを有し、かつ少なくとも一部が外部に露出されている。第2リードフレーム32は、第2導電性部材22を介して陰極部13と接続された補助接続部32aと、第1接続面と向かい合う第2接続面を有する第2接続部32cとを含む。第3導電性部材23は第1および第2接続部31b、32cを互いに接続している。
【選択図】図1
Description
陰極接続部および第1接続部を有する第1リードフレームの陰極接続部上に第1導電性部材が形成される。陽極部と、陽極部上に設けられた誘電体被膜と、誘電体被膜上に設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子が、陰極部が第1導電性部材に接触するように第1導電性部材上に配置される。陰極部および第1接続部のそれぞれの上に、粘性を有する第2および第3導電性部材が形成される。陰極部の第2導電性部材が形成された面に沿って、補助接続部および第2接続部を有する第2リードフレームを移動させることによって、補助接続部および第2接続部のそれぞれが、第2および第3導電性部材を介して、陰極部および第1接続部に取り付けられる。第2および第3導電性部材が硬化される。
第1温度で第1時間に渡って第2および第3導電性部材が加熱される。第1温度よりも低い第2温度に第2および第3導電性部材が冷却される。第2温度よりも高い第3温度で第1時間よりも長い第2時間に渡って第2および第3導電性部材が再加熱される。
(実施の形態1)
図1および図2を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子10と、第1〜第3導電性部材21〜23と、第1および第2リードフレーム31、32と、陽極リードフレーム41と、外装樹脂50とを有する。
主に図3を参照して、まず図3に示すようなコンデンサ素子10を用意する。陽極部11、誘電体被膜12および陰極部13の積層体は、陽極リード11pから遠い位置において厚さT1を有し、陽極リード11pに近い位置において厚さT2を有する。設計上は厚さT1およびT2が同一とされても、製造ばらつきによって厚さT2が厚さT1に比して小さくなることがある。たとえば厚さT2が厚さT1に比して0.2mm程度小さくなることがある。
第2リードフレーム32Zの第2接続部32cZの第2接続面C2Zは、第1接続面C1と平行である。このため第2リードフレーム32Zの取り付けの際に、破線矢印M1Zで示すように、第1および第2リードフレーム31、32Zの間から第3導電性部材23fがはみ出しやすい。
主に図7を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサは、第2リードフレーム32(図1)の代わりに第2リードフレーム32Vを有する。第2リードフレーム32Vの厚さは第1リードフレーム31の厚さよりも小さくされている。
Claims (7)
- 陽極部と、前記陽極部上に設けられた誘電体被膜と、前記誘電体被膜上に設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子と、
各々が前記陰極部上に設けられた第1および第2導電性部材と、
前記第1導電性部材を介して前記陰極部と接続された陰極接続部と、第1接続面を有する第1接続部とを有し、かつ少なくとも一部が外部に露出された第1リードフレームと、
前記第2導電性部材を介して前記陰極部と接続された補助接続部と、前記第1接続面と向かい合う第2接続面を有する第2接続部とを含む第2リードフレームと、
前記第1および第2接続部を互いに接続する第3導電性部材とを備えた、固体電解コンデンサ。 - 前記第2接続面は前記第1接続面に対して傾斜している、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1および第2接続面は3°以上15°以下の角度をなしている、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第2リードフレームの厚さは前記第1リードフレームの厚さよりも小さい、請求項1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 陰極接続部および第1接続部を有する第1リードフレームの前記陰極接続部上に第1導電性部材を形成する工程と、
陽極部と、前記陽極部上に設けられた誘電体被膜と、前記誘電体被膜上に設けられた陰極部とを有するコンデンサ素子を、前記陰極部が前記第1導電性部材に接触するように前記第1導電性部材上に配置する工程と、
前記陰極部および前記第1接続部のそれぞれの上に、粘性を有する第2および第3導電性部材を形成する工程と、
前記陰極部の前記第2導電性部材が形成された面に沿って、補助接続部および第2接続部を有する第2リードフレームを移動させることによって、前記補助接続部および前記第2接続部のそれぞれを、前記第2および第3導電性部材を介して、前記陰極部および前記第1接続部に取り付ける工程と、
前記第2および第3導電性部材を硬化する工程とを備えた、固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記硬化する工程は、
第1温度で第1時間に渡って前記第2および第3導電性部材を加熱する工程と、
前記第1温度よりも低い第2温度に前記第2および第3導電性部材を冷却する工程と、
前記第2温度よりも高い第3温度で前記第1時間よりも長い第2時間に渡って前記第2および第3導電性部材を再加熱する工程とを備えた、請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記粘性は、300dPa・s以上800dPa・s以下の粘性率である、請求項5または6に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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