JP7017658B1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化を実現可能な構造を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子２００と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子４００と、外装樹脂６００とを備えている。コンデンサ素子２００は、陽極リードワイヤ２１０と、陽極体２３０と、陰極層２２０とを有している。陰極外部端子４００は、上側部４１０と、下側部４５０と、連結部４３０とを有している。陰極外部端子４００と陽極外部端子３００とは、上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置している。連結部４３０は、上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。上側部４１０及び下側部４５０の一方は、上側部４１０及び下側部４５０の他方よりも、所定方向において長い。外装樹脂６００は、陽極外部端子３００と陰極外部端子４００とを部分的に露出させた状態でコンデンサ素子２００を覆っている。
【選択図】図４

Description

本発明は、コンデンサ素子と、陰極外部端子とを備える固体電解コンデンサに関する。

特許文献１は、この種の固体電解コンデンサ９００を開示している。図２９及び図３０に示されるように、特許文献１の固体電解コンデンサ９００は、コンデンサ素子９１０と、外装樹脂９７０と、陽極外部端子９２０と、陰極外部端子９５０とを備えている。コンデンサ素子９１０は、陽極リードワイヤ９１２と、陰極層９１４とを有している。コンデンサ素子９１０は、Ｚ方向において上面９１６及び下面９１８を有している。外装樹脂９７０は、コンデンサ素子９１０を覆っている。陽極外部端子９２０は、陽極リードワイヤ９１２に接続されている。陰極外部端子９５０は、陰極層９１４に接続されている。陰極外部端子９５０と陽極外部端子９２０とは、Ｘ方向において離れて位置している。陰極外部端子９５０は、上側部９５２と、下側部９５４と、連結部９５６とを有している。上側部９５２は、Ｚ方向において、コンデンサ素子９１０の上面９１６の＋Ｚ側に位置している。下側部９５４は、Ｚ方向において、コンデンサ素子９１０の下面９１８の－Ｚ側に位置している。連結部９５６は、下側部９５４と上側部９５２とを互いに連結している。

特開昭５４－７６９５７号公報

特許文献１の固体電解コンデンサ９００においては、陰極外部端子９５０がコンデンサ素子９１０を挟みこむように配置されている。

本発明は、薄型化を実現可能な構造を有する固体電解コンデンサを提供することを目的とする。

本発明は、第１の固体電解コンデンサとして、
コンデンサ素子と、陽極外部端子と、陰極外部端子と、外装樹脂とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極リードワイヤと、陽極体と、陰極層とを有しており、
前記コンデンサ素子は、上下方向において上面及び下面を有しており、
前記陽極外部端子は、前記陽極リードワイヤに接続されており、
前記陰極外部端子は、前記陰極層に接続されており、
前記陰極外部端子と前記陽極外部端子とは、前記上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置しており、
前記陰極外部端子は、上側部と、下側部と、連結部とを有しており、
前記上側部は、前記上下方向において前記コンデンサ素子の前記上面の上方に位置しており、
前記下側部は、前記上下方向において前記コンデンサ素子の前記下面の下方に位置しており、
前記連結部は、前記上側部と前記下側部とを互いに連結しており、
前記上側部及び前記下側部の一方は、前記上側部及び前記下側部の他方よりも、前記所定方向において長く、
前記外装樹脂は、前記陽極外部端子と前記陰極外部端子とを部分的に露出させた状態で前記コンデンサ素子を覆っている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第２の固体電解コンデンサとして、第１の固体電解コンデンサであって、
前記上側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
前記上側部の前記下面は、前記上側部の前記上面よりも大きく、
前記下側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
前記下側部の前記上面は、前記下側部の前記下面よりも大きい
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第３の固体電解コンデンサとして、第２の固体電解コンデンサであって、
前記上側部の前記所定方向におけるエッジは、前記所定方向に対して少なくとも部分的に斜交しており、
前記下側部の前記所定方向におけるエッジは、前記所定方向に対して少なくとも部分的に斜交している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第４の固体電解コンデンサとして、第１から第３までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記上下方向及び前記所定方向の双方と直交する幅方向において、前記連結部は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細い
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第５の固体電解コンデンサとして、第１から第３までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記連結部は、第１連結要素と、連結主部と、第２連結要素とを有しており、
前記第１連結要素は、前記上側部と前記連結主部とを互いに連結しており、
前記連結主部は、前記第１連結要素と前記第２連結要素とを互いに連結しており、
前記第２連結要素は、前記連結主部と前記下側部とを互いに連結しており、
前記上下方向及び前記所定方向の双方と直交する幅方向において、前記第１連結要素は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細く、
前記幅方向において、前記第２連結要素は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細い
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第６の固体電解コンデンサとして、第１から第５までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記下側部と前記陰極層とは、導電性接着剤で接続されている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第７の固体電解コンデンサとして、第６の固体電解コンデンサであって、
前記下側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
前記下側部の前記上面には、凹凸が形成されている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第８の固体電解コンデンサとして、第１から第７までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードワイヤは、前記陽極外部端子に対してレーザ溶接されている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第９の固体電解コンデンサとして、第１から第８までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードワイヤは、前記外装樹脂の表面から離れて位置している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第１０の固体電解コンデンサとして、第１から第９までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極外部端子は、前記上下方向及び前記所定方向で規定される面内において、Ｌ字状の断面を有している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第１１の固体電解コンデンサとして、第１から第１０までのいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードワイヤは、フラットワイヤである
固体電解コンデンサを提供する。

特許文献１の固体電解コンデンサ９００においては、上側部９５２と下側部９５４とがＸ方向において同じ長さとなっているが、このような場合、コンデンサ素子９１０が薄型化されるに従って、Ｚ方向に近接した上側部９５２と下側部９５４との間へのコンデンサ素子９１０の挿入は困難となる。一方、本発明の固体電解コンデンサにおいては、上側部と下側部の一方は、所定方向において、上側部と下側部の他方より長くなっている。これにより、本発明の固体電解コンデンサにおいては、薄型化されたコンデンサ素子を陰極外部端子に挿入する際に、上側部と下側部のうちの所定方向に長い方に対してコンデンサ素子を接触させた後、コンデンサ素子を陰極外部端子に対して所定方向にスライドさせることにより、コンデンサ素子を上側部と下側部との間に容易に且つ適切に挿入することが可能となっている。即ち、本発明の固体電解コンデンサは、薄型化を実現可能な構造を有している。

本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す上側斜視図である。 図１の固体電解コンデンサを示す下側斜視図である。 図１の固体電解コンデンサを示す上面図である。 図３の固体電解コンデンサをＡ－Ａ線に沿って示す断面図である。 図１の固体電解コンデンサを示す底面図である。 図１の固体電解コンデンサを示す背面図である。 図１の固体電解コンデンサのうち外装樹脂を除く構成を示す上側斜視図である。 図７の構成を示す下側斜視図である。 図７の構成に含まれる陰極外部端子を示す上側斜視図である。 図９の陰極外部端子を示す別の上側斜視図である。 図９の陰極外部端子を示す下側斜視図である。 本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサを示す上側斜視図である。 図１２の固体電解コンデンサを示す下側斜視図である。 図１２の固体電解コンデンサに含まれる陰極外部端子を示す上側斜視図である。 本発明の第３の実施の形態による固体電解コンデンサを示す上側斜視図である。 図１５の固体電解コンデンサを示す下側斜視図である。 図１５の固体電解コンデンサを示す上面図である。 図１５の固体電解コンデンサを示す底面図である。 図１５の固体電解コンデンサを示す背面図である。 図１５の固体電解コンデンサのうち外装樹脂を除く構成を示す上側斜視図である。 図２０の構成を示す下側斜視図である。 図２０の構成に含まれる陰極外部端子を示す上側斜視図である。 図２２の陰極外部端子を示す別の上側斜視図である。 図２２の陰極外部端子を示す下側斜視図である。 本発明の第４の実施の形態による固体電解コンデンサを示す上側斜視図である。 図２５の固体電解コンデンサを示す下側斜視図である。 図２５の固体電解コンデンサに含まれる陰極外部端子を示す上側斜視図である。 比較例の固体電解コンデンサを示す断面図である。 特許文献１の固体電解コンデンサを示す斜視図である。 図２９の固体電解コンデンサを示す断面図である。

（第１の実施形態）
図１及び図２に示されるように、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１００は、上下方向において上面１０２及び下面１０４を有している。本実施の形態の上下方向は、Ｚ方向である。ここで、上方は＋Ｚ方向であり、下方は－Ｚ方向である。また、固体電解コンデンサ１００は、上下方向と直交する前後方向において前面１０６及び後面１０８を有している。本実施の形態において、前後方向はＸ方向である。ここで、前方は＋Ｘ方向であり、後方は－Ｘ方向である。また、前後方向は、所定方向でもある。

図４に示されるように、固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子２００と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子４００と、外装樹脂６００とを備えている。

図４に示されるように、本実施の形態のコンデンサ素子２００は、上下方向において上面２０２及び下面２０４を有している。コンデンサ素子２００は、上下方向と直交する前後方向において前面２０６及び後面２０８を有している。

図４に示されるように、コンデンサ素子２００は、陽極リードワイヤ２１０と、陽極体２３０と、誘電体層２５０と、陰極層２２０とを有している。

図４を参照して、本実施の形態の陽極リードワイヤ２１０は、タンタルワイヤであり、部分的に陽極体２３０に埋設されている。陽極リードワイヤ２１０は、所定方向に沿って延びている。陽極リードワイヤ２１０は、フラットワイヤである。より詳しくは、陽極リードワイヤ２１０は、所定方向と直交する面内において、扁平形状の断面を有している。なお、本発明はこれに限定されず、陽極リードワイヤ２１０の断面形状は、略扁平形状や、略矩形であってもよく、略矩形の角にＲ状のフィレットが形成されていてもよい。

図４を参照して、陽極リードワイヤ２１０は、陽極外部端子３００に対してレーザ溶接されている。一般的な固体電解コンデンサにおいては、陽極リードワイヤは、陽極外部端子に対して抵抗溶接で接続されている。ここで、陽極リードワイヤと陽極外部端子を抵抗溶接する場合、これらの接続部分は所定方向において一定の長さを確保する必要がある。一方、本実施の形態においては、陽極リードワイヤ２１０はレーザにより溶融されて陽極外部端子３００に接続されているため、陽極リードワイヤ２１０と陽極外部端子３００との接続部分は、所定方向に一定の長さを確保する必要がない。これにより、コンデンサ素子２００自体の所定方向におけるサイズを小さくできる。即ち、陽極リードワイヤ２１０が陽極外部端子３００に対してレーザ溶接されていることにより、固体電解コンデンサ１００におけるコンデンサ素子２００の体積効率を向上させることができる。

図４に示されるように、陽極リードワイヤ２１０は、外装樹脂６００の表面から離れて位置している。これにより、固体電解コンデンサ１００の外部の空気や水分の陽極リードワイヤ２１０への接触が避けられており、コンデンサ素子２００の気密性が向上している。

図４を参照して、本実施の形態の陽極体２３０は、好ましくは弁作用金属又は弁作用金属の導電性酸化物からなる。焼結されたタンタル粉末はその一例として適している。陽極体２３０の表面には誘電体層２５０が形成されている。

図４に示されるように、本実施の形態の陰極層２２０は、誘電体層２５０上に形成されている。陰極層２２０は、固体電解質層（図示せず）と導電体層（図示せず）とを備えている。但し、本発明はこれに限定されるわけではない。陰極層２２０は、固体電解質層を含んでいる限り、他の構造を有していてもよい。

図４に示されるように、本実施の形態の陽極外部端子３００は、陽極リードワイヤ２１０に接続されている。陽極外部端子３００の一部は、外装樹脂６００に埋設されている。陽極外部端子３００は、上下方向及び所定方向で規定される面内において、Ｌ字状の断面を有している。即ち、陽極外部端子３００は、上下方向及び前後方向と直交する幅方向と直交する面内において、Ｌ字状の断面を有している。本実施の形態において、幅方向はＹ方向である。従来の平板形状の陽極外部端子の場合、その形状ゆえに埋設された外装樹脂から脱落しやすくなっている。一方、本実施の形態の陽極外部端子３００は、上述のように幅方向と直交する面内においてＬ字状の断面を有していることから、従来の平板形状の陽極外部端子と比較して、埋設された外装樹脂６００から脱落しにくくなっている。

図５に示されるように、陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００の下面１０４上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の下面３０４は、外装樹脂６００によって覆われていない。図１に示されるように、陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００の前面１０６上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の前面３０６は、外装樹脂６００によって覆われていない。なお、陽極外部端子３００は、固体電解コンデンサ１００の上面１０２上においては露出していない。

図９を参照して、本実施の形態の陰極外部端子４００は、金属製である。図４に示されるように、陰極外部端子４００は、陰極層２２０に接続されている。陰極外部端子４００と陽極外部端子３００とは、上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置している。

図７、図８に示されるように、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部は、陰極外部端子４００によって覆われている。図４に示されるように、幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子２００の後面２０８の上端は、陰極外部端子４００の内側に位置している。幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子２００の後面２０８の下端は、陰極外部端子４００の内側に位置している。

一般的に、固体電解コンデンサは、回路基板に実装された後、他の電子部品と一緒に樹脂封止されることがある。一般的な固体電解コンデンサは外装樹脂により保護されているものの、上記のような樹脂封止において樹脂を硬化させた際に発生した外部応力が、コンデンサ素子の特に角部に加わってコンデンサ素子が劣化する可能性がある。しかしながら、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、上述のように、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部が金属製の陰極外部端子４００によって覆われている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上記のような樹脂封止のために樹脂を硬化させた際に発生した外部応力からコンデンサ素子２００の後方の角部が保護されるようになっている。

図１０に示されるように、陰極外部端子４００は、上側部４１０と、下側部４５０と、連結部４３０とを有している。

図４に示されるように、本実施の形態の上側部４１０は、上下方向と直交する平板形状を有している。上側部４１０は、上下方向においてコンデンサ素子２００の上面２０２の上方に位置している。上側部４１０は、コンデンサ素子２００の上面２０２を覆っている。上側部４１０は、上下方向において上面４１２及び下面４１４を有している。上側部４１０の下面４１４は、上側部４１０の上面４１２よりも大きくなっている。即ち、上側部４１０は、コンデンサ素子２００側の面である下面４１４の面積が、他方の面である上面４１２の面積よりも大きくなっている。これにより、上側部４１０が外装樹脂６００内に潜り込むように配置されることとなるため、上側部４１０が外装樹脂６００から剥離しにくくなっている。

図４に示されるように、上側部４１０の所定方向におけるエッジ４１６は、所定方向に対して少なくとも部分的に斜交している。具体的には、エッジ４１６の上側部分が、所定方向に対して斜交している。なお、本発明はこれに限定されず、エッジ４１６の形状は、傾斜形状、階段状などでもよく、特に限定されない。

図４に示されるように、コンデンサ素子２００の後面２０８は、上下方向において上側部４１０の下方に位置している。即ち、コンデンサ素子２００の後面２０８は、上下方向において上側部４１０の下面４１４の下方に位置している。

図３に示されるように、上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００の上面１０２上に露出している。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００によって覆われていない。なお、本発明はこれに限定されず、上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出していなくてもよい。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００によって覆われていてもよい。しかしながら、本実施の形態においては、上側部４１０の上面４１２の固体電解コンデンサ１００の外部からの視認性に優れているため、より好ましい。

上述のように、陽極外部端子３００は固体電解コンデンサ１００の上面１０２上において露出していない一方、陰極外部端子４００の上側部４１０の上面４１２が固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。このように、陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００の外装樹脂６００からの露出状況が異なることにより、固体電解コンデンサ１００の外部からの陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００の認識が容易となっている。

小型且つ薄型の固体電解コンデンサにおいては、そのサイズゆえに、仮に固体電解コンデンサに極性標示をつけたとしても実装作業者が固体電解コンデンサの極性標示を目視で確認しにくいという問題がある。一方、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、上述のように固体電解コンデンサ１００の外部からの陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００の識別が容易となっている。これにより、固体電解コンデンサ１００を回路基板上に実装する際に、実装作業者が固体電解コンデンサ１００の極性を目視で容易に判別できるようになっている。

一般的に、固体電解コンデンサの使用の際、リプル電圧が印加されるとリプル電流が流れ、固体電解コンデンサに内蔵されているコンデンサ素子が発熱する。この発熱により内蔵されているコンデンサ素子の特性が劣化し、固体電解コンデンサの信頼性に影響を生じる可能性がある。従って、固体電解コンデンサにおいては、リプル電流に対するコンデンサ素子の発熱による温度上昇を抑制する必要がある。本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上述のように、上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、陰極外部端子が外装樹脂の外部に殆ど露出してない固体電解コンデンサ（例えば、図２８に示す固体電解コンデンサ８００）と比較して、放熱効果が大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

図４に示されるように、本実施の形態の下側部４５０は、上下方向と直交する平板形状を有している。下側部４５０は、上下方向においてコンデンサ素子２００の下面２０４の下方に位置している。下側部４５０は、コンデンサ素子２００の下面２０４を覆っている。下側部４５０は、上下方向において上面４５２及び下面４５４を有している。下側部４５０の上面４５２は、下側部４５０の下面４５４よりも大きくなっている。即ち、下側部４５０は、コンデンサ素子２００側の面である上面４５２の面積が、他方の面である下面４５４の面積よりも大きくなっている。これにより、下側部４５０が外装樹脂６００内に潜り込むように配置されることとなるため、下側部４５０が外装樹脂６００から剥離しにくくなっている。

図４に示されるように、下側部４５０の所定方向におけるエッジ４５６は、所定方向に対して少なくとも部分的に斜交している。具体的には、エッジ４５６の下側部分が、所定方向に対して斜交している。なお、本発明はこれに限定されず、エッジ４５６の形状は、傾斜形状、階段状などでもよく、特に限定されない。

図４に示されるように、コンデンサ素子２００の後面２０８は、上下方向において下側部４５０の上方に位置している。即ち、コンデンサ素子２００の後面２０８は、上下方向において下側部４５０の上面４５２の上方に位置している。

図５に示されるように、下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００の下面１０４上に露出している。即ち、下側部４５０の下面４５４は、外装樹脂６００によって覆われていない。

一般的に、固体電解コンデンサの使用の際、リプル電圧が印加されるとリプル電流が流れ、固体電解コンデンサに内蔵されているコンデンサ素子が発熱する。この発熱により内蔵されているコンデンサ素子の特性が劣化し、固体電解コンデンサの信頼性に影響を生じる可能性がある。従って、固体電解コンデンサにおいては、リプル電流に対するコンデンサ素子の発熱による温度上昇を抑制する必要がある。本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上述のように、下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、陰極外部端子が外装樹脂の外部に殆ど露出してない固体電解コンデンサ（例えば、図２８に示す固体電解コンデンサ８００）と比較して、放熱効果が大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

図４に示されるように、本実施の形態の陰極外部端子４００において、下側部４５０は、上側部４１０よりも、所定方向において長くなっている。なお、本発明はこれに限定されず、上側部４１０及び下側部４５０の一方が、上側部４１０及び下側部４５０の他方よりも、所定方向において長くなっていればよい。これにより、固体電解コンデンサ１００においては、薄型化されたコンデンサ素子２００を陰極外部端子４００に挿入する際に、上側部４１０と下側部４５０のうちの所定方向に長い方に対してコンデンサ素子２００を接触させた後、コンデンサ素子２００を陰極外部端子４００に対して所定方向にスライドさせることにより、コンデンサ素子２００を上側部４１０と下側部４５０との間に容易に且つ適切に挿入することが可能となっている。即ち、固体電解コンデンサ１００は、薄型化を実現可能な構造を有している。

図９に示されるように、下側部４５０の上面４５２には、凹凸が形成されている。

図４に示されるように、下側部４５０と陰極層２２０とは、導電性接着剤５００で接続されている。上述のように、下側部４５０の上面４５２には、凹凸が形成されていることから、導電性接着剤５００に対する上面４５２の接触する面積が大きくなっている。

図１０に示されるように、本実施の形態の連結部４３０は、上下方向に延びている。連結部４３０は、上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。即ち、連結部４３０は、上下方向において上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。上下方向及び所定方向の双方と直交する幅方向において、連結部４３０は、上側部４１０及び下側部４５０のいずれよりも細くなっている。これにより、連結部４３０の曲げ加工が容易となっている。

図４に示されるように、コンデンサ素子２００の後面２０８は、前後方向において連結部４３０の前方に位置している。連結部４３０は、コンデンサ素子２００の後面２０８を覆っている。

図６に示されるように、連結部４３０の後面４３８の一部は、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。連結部４３０の後面４３８の一部は、固体電解コンデンサ１００の後面１０８上に露出している。即ち、連結部４３０の後面４３８の一部は、外装樹脂６００によって覆われていない。

一般的に、固体電解コンデンサの使用の際、リプル電圧が印加されるとリプル電流が流れ、固体電解コンデンサに内蔵されているコンデンサ素子が発熱する。この発熱により内蔵されているコンデンサ素子の特性が劣化し、固体電解コンデンサの信頼性に影響を生じる可能性がある。従って、固体電解コンデンサにおいては、リプル電流に対するコンデンサ素子の発熱による温度上昇を抑制する必要がある。本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上述のように、連結部４３０の後面４３８の一部が固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、陰極外部端子が外装樹脂の外部に殆ど露出してない固体電解コンデンサ（例えば、図２８に示す固体電解コンデンサ８００）と比較して、放熱効果が大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

特に、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上述のように、上側部４１０、下側部４５０及び連結部４３０が、コンデンサ素子２００の上面２０２、下面２０４及び後面２０８を覆っており、且つ、上側部４１０の上面４１２、下側部４５０の下面４５４及び連結部４３０の後面４３８の一部の全てが、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。従来の固体電解コンデンサにおいては、平板形状の陰極外部端子は、コンデンサ素子の下面のみを覆っており、陰極外部端子の下面のみが固体電解コンデンサの外部に露出しているが、このような従来の固体電解コンデンサと比較した場合、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、陰極外部端子４００がコンデンサ素子２００を覆う面積が大きくなっており、上側部４１０の上面４１２及び連結部４３０の後面４３８の一部が、固体電解コンデンサ１００の外部に更に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、従来の固体電解コンデンサと比較して放熱効果がより大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００は、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が更に抑制されており、信頼性への影響が更に小さくなっている。

図１、図２及び図４に示されるように、本実施の形態の外装樹脂６００は、陽極外部端子３００と陰極外部端子４００とを部分的に露出させた状態でコンデンサ素子２００を覆っている。

（第２の実施形態）
図１２及び図１３に示されるように、本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサ１００Ａは、上下方向において上面１０２Ａ及び下面１０４を有している。固体電解コンデンサ１００Ａは、上下方向と直交する前後方向において前面１０６及び後面１０８Ａを有している。図１２を参照して、固体電解コンデンサ１００Ａは、コンデンサ素子（図示せず）と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子４００と、外装樹脂６００Ａとを備えている。このうち、外装樹脂６００Ａ以外の構成については第１の実施の形態と同様である。よって、第１の実施の形態と同様の構成については同様の参照符号を用い、詳細な説明は省略する。また、本実施の形態における方位及び方向は、第１の実施の形態のものと同じ表現を以下において使用する。

図１３に示されるように、陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出している。陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ａの下面１０４上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の下面３０４は、外装樹脂６００Ａによって覆われていない。図１２に示されるように、陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出している。陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ａの前面１０６上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の前面３０６は、外装樹脂６００Ａによって覆われていない。なお、陽極外部端子３００は、固体電解コンデンサ１００Ａの上面１０２Ａ上においては露出していない。

図１２及び図１４を参照して、陰極外部端子４００の上側部４１０は、コンデンサ素子の上面（図示せず）を覆っている。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出していない。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ａの上面１０２Ａ上に露出していない。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００Ａによって薄く覆われている。

図１３に示されるように、陰極外部端子４００の下側部４５０は、コンデンサ素子の下面（図示せず）を覆っている。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出している。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ａの下面１０４上に露出している。即ち、下側部４５０の下面４５４は、外装樹脂６００Ａによって覆われていない。

図１３及び図１４を参照して、陰極外部端子４００の連結部４３０は、コンデンサ素子の後面（図示せず）を覆っている。連結部４３０の後面４３８は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出していない。連結部４３０の後面４３８は、固体電解コンデンサ１００Ａの後面１０８Ａ上に露出していない。即ち、連結部４３０の後面４３８は、外装樹脂６００Ａによって薄く覆われている。

本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ａにおいては、上述のように、上側部４１０、下側部４５０及び連結部４３０が、コンデンサ素子の上面、下面及び後面を覆っており、且つ、下側部４５０の下面４５４が固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出している。従来の固体電解コンデンサにおいては、平板形状の陰極外部端子は、コンデンサ素子の下面のみを覆っており、陰極外部端子の下面のみが固体電解コンデンサの外部に露出しているが、このような従来の固体電解コンデンサと比較した場合、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ａにおいては、陰極外部端子４００がコンデンサ素子を覆う面積が大きくなっている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ａにおいては、従来の固体電解コンデンサと比較して放熱効果がより大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ａは、リプル電流によるコンデンサ素子の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

図１２及び図１３を参照して、本実施の形態の外装樹脂６００Ａは、陽極外部端子３００と陰極外部端子４００とを部分的に露出させた状態でコンデンサ素子を覆っている。

（第３の実施形態）
図１５及び図１６に示されるように、本発明の第３の実施の形態による固体電解コンデンサ１００Ｂは、上下方向において上面１０２及び下面１０４を有している。固体電解コンデンサ１００Ｂは、上下方向と直交する前後方向において前面１０６及び後面１０８Ｂを有している。図１５及び図２０に示されるように、固体電解コンデンサ１００Ｂは、コンデンサ素子２００と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子４００Ｂと、外装樹脂６００Ｂとを備えている。このうち、陰極外部端子４００Ｂ及び外装樹脂６００Ｂ以外の構成については第１の実施の形態と同様である。よって、第１の実施の形態と同様の構成については同様の参照符号を用い、詳細な説明は省略する。また、本実施の形態における方位及び方向は、第１の実施の形態のものと同じ表現を以下において使用する。

図１６に示されるように、陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ｂの下面１０４上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の下面３０４は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていない。図１５に示されるように、陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ｂの前面１０６上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の前面３０６は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていない。なお、陽極外部端子３００は、固体電解コンデンサ１００Ｂの上面１０２上においては露出していない。

図２２を参照して、本実施の形態の陰極外部端子４００Ｂは、金属製である。陰極外部端子４００Ｂは、陰極層（図示せず）に接続されている。図２１に示されるように、陰極外部端子４００Ｂと陽極外部端子３００とは、上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置している。

図２１に示されるように、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部は、陰極外部端子４００Ｂによって覆われている。幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子２００の後面２０８の上端は、陰極外部端子４００Ｂの内側に位置している。幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子２００の後面２０８の下端は、陰極外部端子４００Ｂの内側に位置している。

一般的に、固体電解コンデンサは、回路基板に実装された後、他の電子部品と一緒に樹脂封止されることがある。一般的な固体電解コンデンサは外装樹脂により保護されているものの、上記のような樹脂封止において樹脂を硬化させた際に発生した外部応力が、コンデンサ素子の特に角部に加わってコンデンサ素子が劣化する可能性がある。しかしながら、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂは、上述のように、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部が金属製の陰極外部端子４００Ｂによって覆われている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、上記のような樹脂封止のために樹脂を硬化させた際に発生した外部応力からコンデンサ素子２００の後方の角部が保護されるようになっている。

図２３に示されるように、陰極外部端子４００Ｂは、上側部４１０と、下側部４５０と、連結部４３０Ｂとを有している。ここで、連結部４３０Ｂ以外の構成要素については、上述した第１の実施の形態の陰極外部端子４００と同様の構造を有している。従って、これらについては詳細な説明を省略する。

図１５及び図２０から理解されるように、陰極外部端子４００Ｂの上側部４１０は、コンデンサ素子２００の上面２０２を覆っている。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｂの上面１０２上に露出している。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていない。なお、本発明はこれに限定されず、上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出していなくてもよい。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていてもよい。しかしながら、本実施の形態においては、上側部４１０の上面４１２の固体電解コンデンサ１００Ｂの外部からの視認性に優れているため、より好ましい。

上述のように、陽極外部端子３００は固体電解コンデンサ１００Ｂの上面１０２上において露出していない一方、陰極外部端子４００Ｂの上側部４１０の上面４１２が固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。このように、陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００Ｂの外装樹脂６００Ｂからの露出状況が異なることにより、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部からの陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００Ｂの認識が容易となっている。

図１６及び図２１から理解されるように、陰極外部端子４００Ｂの下側部４５０は、コンデンサ素子２００の下面２０４を覆っている。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ｂの下面１０４上に露出している。即ち、下側部４５０の下面４５４は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていない。

図２４に示されるように、本実施の形態の連結部４３０Ｂは、上下方向に延びている。連結部４３０Ｂは、上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。即ち、連結部４３０Ｂは、上下方向において上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。連結部４３０Ｂは、第１連結要素４３２と、連結主部４３４と、第２連結要素４３６とを有している。

図２３に示されるように、本実施の形態の第１連結要素４３２は、上側部４１０と連結主部４３４とを互いに連結している。上下方向及び所定方向の双方と直交する幅方向において、第１連結要素４３２は、上側部４１０及び下側部４５０のいずれよりも細くなっている。これにより、第１連結要素４３２の曲げ加工が容易となっている。

図２４に示されるように、本実施の形態の連結主部４３４は、前後方向と直交する平板形状を有している。連結主部４３４は、第１連結要素４３２と第２連結要素４３６とを互いに連結している。幅方向において、連結主部４３４は、上側部４１０と同じサイズを有している。幅方向において、連結主部４３４は、下側部４５０と同じサイズを有している。なお、本発明はこれに限定されず、幅方向において、連結主部４３４は、上側部４１０及び下側部４５０と異なるサイズを有していてもよい。

本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、連結部４３０Ｂが幅広な連結主部４３４を有している。これにより、第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１００と比較して、コンデンサ素子２００の後面２０８が金属製の陰極外部端子４００Ｂの連結主部４３４によって大きく覆われている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、上記のような樹脂封止のために樹脂を硬化させた際に発生した外部応力からコンデンサ素子２００の後面２０８及びその周辺がより保護されるようになっている。

図２４に示されるように、本実施の形態の第２連結要素４３６は、連結主部４３４と下側部４５０とを互いに連結している。上下方向及び所定方向の双方と直交する幅方向において、第２連結要素４３６は、上側部４１０及び下側部４５０のいずれよりも細くなっている。これにより、第２連結要素４３６の曲げ加工が容易となっている。

図２１に示されるように、コンデンサ素子２００の後面２０８は、前後方向において連結部４３０Ｂの前方に位置している。コンデンサ素子２００の後面２０８は、前後方向において連結主部４３４の前方に位置している。連結部４３０Ｂは、コンデンサ素子２００の後面２０８を覆っている。

図１９に示されるように、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部は、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部は、固体電解コンデンサ１００Ｂの後面１０８Ｂ上に露出している。即ち、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部は、外装樹脂６００Ｂによって覆われていない。

一般的に、固体電解コンデンサの使用の際、リプル電圧が印加されるとリプル電流が流れ、固体電解コンデンサに内蔵されているコンデンサ素子が発熱する。この発熱により内蔵されているコンデンサ素子の特性が劣化し、固体電解コンデンサの信頼性に影響を生じる可能性がある。従って、固体電解コンデンサにおいては、リプル電流に対するコンデンサ素子の発熱による温度上昇を抑制する必要がある。本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、上述のように、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部が固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、陰極外部端子が外装樹脂の外部に殆ど露出してない固体電解コンデンサ（例えば、図２８に示す固体電解コンデンサ８００）と比較して、放熱効果が大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂは、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

特に、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、上述のように、上側部４１０、下側部４５０及び連結部４３０Ｂが、コンデンサ素子２００の上面２０２、下面２０４及び後面２０８を覆っており、且つ、上側部４１０の上面４１２、下側部４５０の下面４５４及び連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部の全てが、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に露出している。従来の固体電解コンデンサにおいては、平板形状の陰極外部端子は、コンデンサ素子の下面のみを覆っており、陰極外部端子の下面のみが固体電解コンデンサの外部に露出しているが、このような従来の固体電解コンデンサと比較した場合、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、陰極外部端子４００Ｂがコンデンサ素子２００を覆う面積が大きくなっており、上側部４１０の上面４１２及び連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂの一部が、固体電解コンデンサ１００Ｂの外部に更に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、従来の固体電解コンデンサと比較して放熱効果がより大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂは、リプル電流に対するコンデンサ素子２００の発熱による温度上昇が更に抑制されており、信頼性への影響が更に小さくなっている。

図１５及び図１６に示されるように、本実施の形態の外装樹脂６００Ｂは、陽極外部端子３００と陰極外部端子４００Ｂとを部分的に露出させた状態でコンデンサ素子２００を覆っている。

（第４の実施形態）
図２５及び図２６に示されるように、本発明の第４の実施の形態による固体電解コンデンサ１００Ｃは、上下方向において上面１０２及び下面１０４を有している。固体電解コンデンサ１００Ｃは、上下方向と直交する前後方向において前面１０６及び後面１０８Ｃを有している。固体電解コンデンサ１００Ｃは、コンデンサ素子（図示せず）と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子４００Ｂと、外装樹脂６００Ｃとを備えている。このうち、外装樹脂６００Ｃ以外の構成については第３の実施の形態と同様である。よって、第３の実施の形態と同様の構成については同様の参照符号を用い、詳細な説明は省略する。また、本実施の形態における方位及び方向は、第１の実施の形態のものと同じ表現を以下において使用する。

図２６に示されるように、陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。陽極外部端子３００の下面３０４は、固体電解コンデンサ１００Ｃの下面１０４上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の下面３０４は、外装樹脂６００Ｃによって覆われていない。図２５に示されるように、陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。陽極外部端子３００の前面３０６は、固体電解コンデンサ１００Ｃの前面１０６上に露出している。即ち、陽極外部端子３００の前面３０６は、外装樹脂６００Ｃによって覆われていない。なお、陽極外部端子３００は、固体電解コンデンサ１００Ｃの上面１０２上においては露出していない。

図２７を参照して、本実施の形態の陰極外部端子４００Ｂは、金属製である。陰極外部端子４００Ｂは、陰極層（図示せず）に接続されている。図２１及び図２６を参照して、陰極外部端子４００Ｂと陽極外部端子３００とは、上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置している。

図２１、図２５及び図２６を参照して、コンデンサ素子の後方の角部の一部は、陰極外部端子４００Ｂによって覆われている。幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子の後面（図示せず）の上端は、陰極外部端子４００Ｂの内側に位置している。幅方向と直交する面内において、コンデンサ素子の後面の下端は、陰極外部端子４００Ｂの内側に位置している。

一般的に、固体電解コンデンサは、回路基板に実装された後、他の電子部品と一緒に樹脂封止されることがある。一般的な固体電解コンデンサは外装樹脂により保護されているものの、上記のような樹脂封止において樹脂を硬化させた際に発生した外部応力が、コンデンサ素子の特に角部に加わってコンデンサ素子が劣化する可能性がある。しかしながら、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃは、上述のように、コンデンサ素子の後方の角部の一部が金属製の陰極外部端子４００Ｂによって覆われている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、上記のような樹脂封止のために樹脂を硬化させた際に発生した外部応力からコンデンサ素子の後方の角部が保護されるようになっている。

図２７に示されるように、陰極外部端子４００Ｂは、上側部４１０と、下側部４５０と、連結部４３０Ｂとを有している。ここで、連結部４３０Ｂ以外の構成要素については、上述した第１の実施の形態の陰極外部端子４００と同様の構造を有している。従って、これらについては詳細な説明を省略する。

図２０及び図２５を参照して、陰極外部端子４００Ｂの上側部４１０は、コンデンサ素子の上面（図示せず）を覆っている。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｃの上面１０２上に露出している。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００Ｃによって覆われていない。なお、本発明はこれに限定されず、上側部４１０の上面４１２は、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出していなくてもよい。即ち、上側部４１０の上面４１２は、外装樹脂６００Ｃによって覆われていてもよい。しかしながら、本実施の形態においては、上側部４１０の上面４１２の固体電解コンデンサ１００Ｃの外部からの視認性に優れているため、より好ましい。

上述のように、陽極外部端子３００は固体電解コンデンサ１００Ｃの上面１０２上において露出していない一方、陰極外部端子４００Ｂの上側部４１０の上面４１２が固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。このように、陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００Ｂの外装樹脂６００Ｃからの露出状況が異なることにより、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部からの陽極外部端子３００及び陰極外部端子４００Ｂの認識が容易となっている。

図２１及び図２６を参照して、陰極外部端子４００Ｂの下側部４５０は、コンデンサ素子の下面（図示せず）を覆っている。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ｃの下面１０４上に露出している。即ち、下側部４５０の下面４５４は、外装樹脂６００Ｃによって覆われていない。

図２７に示されるように、本実施の形態の連結部４３０Ｂは、上下方向に延びている。連結部４３０Ｂは、上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。即ち、連結部４３０Ｂは、上下方向において上側部４１０と下側部４５０とを互いに連結している。連結部４３０Ｂは、第１連結要素４３２と、連結主部４３４と、第２連結要素４３６とを有している。

図２７に示されるように、本実施の形態の第１連結要素４３２は、上側部４１０と連結主部４３４とを互いに連結している。上下方向及び所定方向の双方と直交する幅方向において、第１連結要素４３２は、上側部４１０及び下側部４５０のいずれよりも細くなっている。これにより、第１連結要素４３２の曲げ加工が容易となっている。

図２７に示されるように、本実施の形態の連結主部４３４は、前後方向と直交する平板形状を有している。連結主部４３４は、第１連結要素４３２と第２連結要素４３６とを互いに連結している。幅方向において、連結主部４３４は、上側部４１０と同じサイズを有している。幅方向において、連結主部４３４は、下側部４５０と同じサイズを有している。なお、本発明はこれに限定されず、幅方向において、連結主部４３４は、上側部４１０及び下側部４５０と異なるサイズを有していてもよい。

本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、連結部４３０Ｂが幅広な連結主部４３４を有している。これにより、第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１００と比較して、コンデンサ素子の後面が金属製の陰極外部端子４００Ｂの連結主部４３４によって大きく覆われている。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、上記のような樹脂封止のために樹脂を硬化させた際に発生した外部応力からコンデンサ素子の後面及びその周辺がより保護されるようになっている。

図２７に示されるように、本実施の形態の第２連結要素４３６は、連結主部４３４と下側部４５０とを互いに連結している。上下方向及び所定方向の双方と直交する幅方向において、第２連結要素４３６は、上側部４１０及び下側部４５０のいずれよりも細くなっている。これにより、第２連結要素４３６の曲げ加工が容易となっている。

図２１及び図２７を参照して、コンデンサ素子の後面は、前後方向において連結部４３０Ｂの前方に位置している。コンデンサ素子の後面は、前後方向において連結主部４３４の前方に位置している。

図２１及び図２６を参照して、連結部４３０Ｂは、コンデンサ素子の後面を覆っている。連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂは、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出していない。連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂは、固体電解コンデンサ１００Ｃの後面１０８Ｃ上に露出していない。即ち、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂは、外装樹脂６００Ｃによって薄く覆われている。なお、本発明はこれに限定されず、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂが、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に部分的に露出していてもよい。即ち、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂが、固体電解コンデンサ１００Ｃの後面１０８Ｃ上に部分的に露出していてもよい。換言すれば、連結部４３０Ｂの後面４３８Ｂが、外装樹脂６００Ｃによって部分的に覆われていなくてもよい。

本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、上述のように、上側部４１０、下側部４５０及び連結部４３０Ｂが、コンデンサ素子の上面、下面及び後面を覆っており、且つ、上側部４１０の上面４１２及び下側部４５０の下面４５４が、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に露出している。従来の固体電解コンデンサにおいては、平板形状の陰極外部端子は、コンデンサ素子の下面のみを覆っており、陰極外部端子の下面のみが固体電解コンデンサの外部に露出しているが、このような従来の固体電解コンデンサと比較した場合、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、陰極外部端子４００Ｂがコンデンサ素子を覆う面積が大きくなっており、上側部４１０の上面４１２が、固体電解コンデンサ１００Ｃの外部に更に露出している。これにより、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃにおいては、従来の固体電解コンデンサと比較して放熱効果がより大きくなっている。よって、本実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｃは、リプル電流に対するコンデンサ素子の発熱による温度上昇が抑制されており、信頼性への影響が小さくなっている。

図２０、図２５及び図２６を参照して、本実施の形態の外装樹脂６００Ｃは、陽極外部端子３００と陰極外部端子４００Ｂとを部分的に露出させた状態でコンデンサ素子を覆っている。

以下、実施例及び比較例に基づいて、詳細に説明する。

（温度上昇率の測定）
実施例１、実施例２及び比較例の３つのサンプルについて、リプル試験でのコンデンサ素子２００の発熱による固体電解コンデンサ１００，１００Ａ，８００の温度上昇の測定を実施した。ここで、実施例１は第１の実施の形態に対応しており、実施例２は第２の実施の形態に対応している。また、比較例の固体電解コンデンサ８００は、図２８に示されるように、コンデンサ素子２００と、陽極外部端子３００と、陰極外部端子８４０と、外装樹脂６００とを備えており、このうち、陰極外部端子８４０以外の構成については第１の実施の形態と同様である。よって、図２８において、第１の実施の形態と同様の構成については、第１の実施の形態と同様の参照符号で示している。具体的には、比較例の固体電解コンデンサ８００の陰極外部端子８４０は、上下方向と直交する平板形状を有しており、陰極外部端子８４０の下面８４４は、固体電解コンデンサ８００の外部に露出している。陰極外部端子８４０の下面８４４は、固体電解コンデンサ８００の下面８０４上に露出している。即ち、陰極外部端子８４０の下面８４４は、外装樹脂６００によって覆われていない。測定結果を表１に示す。

表１に示されるように、実施例１の温度上昇は、リプル電流が１０００ｍＡｒｍｓの場合、比較例の温度上昇に対して０．４４となっており、リプル電流が２０００ｍＡｒｍｓの場合、比較例の温度上昇に対して０．３５となっている。また、表１に示されるように、実施例２の温度上昇は、リプル電流が１０００ｍＡｒｍｓの場合、比較例の温度上昇に対して０．６２となっており、リプル電流が２０００ｍＡｒｍｓの場合、比較例の温度上昇に対して０．５９となっている。

上述のように、実施例１に対応する第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、上側部４１０の上面４１２、下側部４５０の下面４５４及び連結部４３０の後面４３８の一部の全てが、固体電解コンデンサ１００の外部に露出している。また、上述のように、実施例２に対応する第２の実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ａにおいては、上側部４１０の上面４１２及び連結部４３０の後面４３８は、外装樹脂６００Ａによって薄く覆われている一方、下側部４５０の下面４５４は、固体電解コンデンサ１００Ａの外部に露出している。上述の測定結果は、実施例１における放熱効果が、実施例２や比較例より大きくなっていることを裏付けている。加えて、上述の測定結果は、実施例２における放熱効果が、実施例１ほどではないものの、比較例よりは大きくなっていることを裏付けている。

（漏れ電流変化率Ｒの算出）
実施例１、実施例３及び比較例の３つのサンプルについて、漏れ電流値Ｉｓの測定を実施した。また、対照１、対照３及び比較対照の３つのサンプルについても、併せて漏れ電流値Ｉｒの測定を実施した。測定条件は、印加電圧１６Ｖ、充電時間３００秒であった。ここで、実施例１は、上述の第１の実施の形態に対応しており、対照１は、上述の第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１００において外装樹脂６００を形成する前の構成となっている。また、実施例３は、上述の第３の実施の形態に対応しており、対照３は、上述の第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいて外装樹脂６００Ｂを形成する前の構成となっている。更に、比較例は上述のものと同じであり、比較対照は、上述の比較例の固体電解コンデンサ８００において外装樹脂６００を形成する前の構成となっている。外装樹脂形成後の漏れ電流値Ｉｓ、外装樹脂形成前の漏れ電流値Ｉｒの測定結果から、外装樹脂形成前後の漏れ電流変化率Ｒ（％）を次式で算出した。
Ｒ＝Ｉｓ／Ｉｒ＊１００
算出された漏れ電流変化率Ｒを表２に示す。

表２に示されるように、実施例３の対照３に対する漏れ電流変化率Ｒは、実施例１の対照１に対する漏れ電流変化率Ｒ、及び比較例の比較対照に対する漏れ電流変化率Ｒの、いずれよりも小さい値となることが分かった。上述のように、実施例３に対応する第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部が陰極外部端子４００Ｂによって覆われているとともに、コンデンサ素子２００の後面２０８が幅広の連結主部４３４によって大きく覆われている。この測定結果は、実施例３に対応する第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１００Ｂにおいては、コンデンサ素子２００の封止のために外装樹脂６００Ｂを硬化させた際に発生した外部応力の一部が、陰極外部端子４００Ｂ、特に幅広の連結主部４３４によって受け止められるため、実施例１や比較例の固体電解コンデンサ１００、８００と比較して、コンデンサ素子２００の後方の角部や後面２０８及びその周辺がより保護されているということを裏付けている。

また、表２に示されるように、実施例１の対照１に対する漏れ電流変化率Ｒは、実施例３の対照３に対する漏れ電流変化率Ｒよりは大きいものの、比較例の比較対照に対する漏れ電流変化率Ｒより小さい値となることが分かった。上述のように、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部は、陰極外部端子４００によって覆われている。この測定結果は、実施例１に対応する第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１００においては、コンデンサ素子２００の封止のために外装樹脂６００を硬化させた際に発生した外部応力の一部が、陰極外部端子４００によって受け止められるため、比較例の固体電解コンデンサ８００と比較して、コンデンサ素子２００の後方の角部の一部が保護されているということを裏付けている。

以上、本発明について実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能である。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 固体電解コンデンサ
１０２，１０２Ａ 上面
１０４ 下面
１０６ 前面
１０８，１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃ 後面
２００ コンデンサ素子
２０２ 上面
２０４ 下面
２０６ 前面
２０８ 後面
２１０ 陽極リードワイヤ
２２０ 陰極層
２３０ 陽極体
２５０ 誘電体層
３００ 陽極外部端子
３０４ 下面
３０６ 前面
４００，４００Ｂ 陰極外部端子
４１０ 上側部
４１２ 上面
４１４ 下面
４１６ エッジ
４３０，４３０Ｂ 連結部
４３２ 第１連結要素
４３４ 連結主部
４３６ 第２連結要素
４３８，４３８Ｂ 後面
４５０ 下側部
４５２ 上面
４５４ 下面
４５６ エッジ
５００ 導電性接着剤
６００，６００Ａ，６００Ｂ，６００Ｃ 外装樹脂
８００ 固体電解コンデンサ
８０４ 下面
８４０ 陰極外部端子
８４４ 下面

Claims (10)

1. コンデンサ素子と、陽極外部端子と、陰極外部端子と、外装樹脂とを備える固体電解コンデンサであって、
   前記コンデンサ素子は、陽極リードワイヤと、陽極体と、陰極層とを有しており、
   前記コンデンサ素子は、上下方向において上面及び下面を有しており、
   前記陽極外部端子は、前記陽極リードワイヤに接続されており、
   前記陰極外部端子は、前記陰極層に接続されており、
   前記陰極外部端子と前記陽極外部端子とは、前記上下方向と直交する所定方向において互いに離れて位置しており、
   前記陰極外部端子は、上側部と、下側部と、連結部とを有しており、
   前記上側部は、前記上下方向において前記コンデンサ素子の前記上面の上方に位置しており、
   前記下側部は、前記上下方向において前記コンデンサ素子の前記下面の下方に位置しており、
   前記連結部は、前記上側部と前記下側部とを互いに連結しており、
   前記上側部及び前記下側部の一方は、前記上側部及び前記下側部の他方よりも、前記所定方向において長く、
   前記外装樹脂は、前記陽極外部端子と前記陰極外部端子とを部分的に露出させた状態で前記コンデンサ素子を覆っており、
   前記上側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
   前記上側部の前記下面は、前記上側部の前記上面よりも大きく、
   前記下側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
   前記下側部の前記上面は、前記下側部の前記下面よりも大きい
   固体電解コンデンサ。
2. 請求項１記載の固体電解コンデンサであって、
   前記上側部の前記所定方向におけるエッジは、前記所定方向に対して少なくとも部分的に斜交しており、
   前記下側部の前記所定方向におけるエッジは、前記所定方向に対して少なくとも部分的に斜交している
   固体電解コンデンサ。
3. 請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサであって、
   前記上下方向及び前記所定方向の双方と直交する幅方向において、前記連結部は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細い
   固体電解コンデンサ。
4. 請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサであって、
   前記連結部は、第１連結要素と、連結主部と、第２連結要素とを有しており、
   前記第１連結要素は、前記上側部と前記連結主部とを互いに連結しており、
   前記連結主部は、前記第１連結要素と前記第２連結要素とを互いに連結しており、
   前記第２連結要素は、前記連結主部と前記下側部とを互いに連結しており、
   前記上下方向及び前記所定方向の双方と直交する幅方向において、前記第１連結要素は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細く、
   前記幅方向において、前記第２連結要素は、前記上側部及び前記下側部のいずれよりも細い
   固体電解コンデンサ。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記下側部と前記陰極層とは、導電性接着剤で接続されている
   固体電解コンデンサ。
6. 請求項５記載の固体電解コンデンサであって、
   前記下側部は、前記上下方向において上面及び下面を有しており、
   前記下側部の前記上面には、凹凸が形成されている
   固体電解コンデンサ。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記陽極リードワイヤは、前記陽極外部端子に対してレーザ溶接されている
   固体電解コンデンサ。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記陽極リードワイヤは、前記外装樹脂の表面から離れて位置している
   固体電解コンデンサ。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記陽極外部端子は、前記上下方向及び前記所定方向で規定される面内において、Ｌ字状の断面を有している
   固体電解コンデンサ。
10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
    前記陽極リードワイヤは、フラットワイヤである
    固体電解コンデンサ。

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