JP2008277331A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電解コンデンサ素子1の陽極リードワイヤー4と陽極リードフレーム2を接続し、電解コンデンサ素子1と陰極リードフレーム3とを銀フィラーを含む導電性接着剤12を介して接続した後、トランスファーモールドにて電解コンデンサ素子1をモールド樹脂5で被覆密封した電解コンデンサ6において、導電性接着剤12を介して電解コンデンサ素子1と接続される陰極リードフレーム3の電解コンデンサ接続側面に、複数の凸部3bが設けられ、これら凸部3bと凸部3bとの間に生じる溝部3cの幅寸法は、導電性接着剤12の銀フィラー径より大きく、かつ、モールド樹脂5の樹脂フィラー径よりも小さく設定されている。
【選択図】図3
Description
ここで、図6に樹脂封止する際に使用するモールド金型の概略図を示す。図6(a)に示すように、上金型16には、上記のリードフレーム2,3が接続されたコンデンサ素子1が設置されるモールド樹脂形成部分15aが凹設されており、各モールド樹脂形成部分15aに、モールド樹脂注入口13に連通する樹脂注入路が接続されている。図6(b)に示すように、下金型17にも、上記リードフレーム2,3が接続されたコンデンサ素子1が設置される樹脂モールド形成部分15bが凹設されている。但し、この下金型17には、上金型16のように、上記樹脂注入口13およびこれに連通する樹脂注入路は設けられていない。上記モールド樹脂形成部分15a,15bは、図6(c)に示すように、上金型16および下金型17同士を合せたときにモールド樹脂が充填されるキャビティを形成し、モールド樹脂は、上記注入口13より上記注入路を経由してコンデンサ素子1の側面方向から上記キャビティ内に注入される。なお、図6(a)および(b)においては上記リードフレーム2,3の図示が省略されている。
図1は本発明の実施例1に係る固体電解コンデンサの断面図である。図2は固体電解コンデンサ素子の構造を示しており、同図(a)は概略断面図、同図(b)は同図(a)のX部を拡大して示す図である。
本実施例2では、銀フィラー径が0.05mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
本実施例2では、銀フィラー径が0.01mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
本実施例4では、樹脂フィラー径が0.20mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
本実施例5では、樹脂フィラー径が0.15mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例1では、銀フィラー径が0.15mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例2では、銀フィラー径が0.07mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例3では、銀フィラー径が0.005mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例4では、銀フィラー径が0.001mmである導電性接着剤12を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例5では、樹脂フィラー径が0.30mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例6では、樹脂フィラー径が0.25mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例7では、樹脂フィラー径が0.10mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例8では、樹脂フィラー径が0.05mmであるモールド樹脂5を用いる以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例9では、上記凸部3bがモールド樹脂注入口方向に対し垂直な方向に設けている以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
比較例10では、上記溝部3cの断面形状をコの字形状に設けている以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した。
従来例(特許文献1〜6)では、陰極リードフレーム3として、その銀層11と導電性接着剤12を介して接続する平面に断面コの字形状の幅1mmの凹部3aをモールド樹脂5の注入口方向に対し垂直な格子状に設け、0.03mmの銀フィラー径を有する導電性接着剤12および0.18mmの樹脂フィラー径を有するモールド樹脂5を用いた以外は、上記実施例と同様の方法で固体電解コンデンサ6を作製した(図5参照)。
2 陽極リードフレーム
3 陰極リードフレーム
3a 凹部
3b 凸部
3c 溝部
4 陽極リードワイヤー
5 モールド樹脂
6 固体電解コンデンサ
7 焼結体
8 酸化皮膜層
9 二酸化マンガン層
10 カーボン層
11 銀層
12 導電性接着剤
13 注入口
15a,15b モールド樹脂形成部分
16 上金型
17 下金型
Claims (5)
- 弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結して得られた焼結体に、酸化皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してなるコンデンサ素子の陽極リードワイヤーと陽極リードフレームを接続し、コンデンサ素子と陰極リードフレームとを銀フィラーを含む導電性接着剤を介して接続した後、トランスファーモールドにてコンデンサ素子をモールド樹脂で被覆した固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極リードフレームは、上記コンデンサ素子との接続部分に、複数の凸部が設けられ、
これら凸部と凸部との間に生じる溝部の幅寸法が、上記導電性接着剤の銀フィラー径より大きく、かつ、上記モールド樹脂の樹脂フィラー径よりも小さく設定されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 上記銀フィラー径は、上記溝部の幅の0.1〜0.5倍であり、上記樹脂フィラー径は、上記溝部の幅の1.5〜2.0倍であることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 上記凸部は、上記陰極リードフレームの幅方向及び長さ方向と交差するように格子状に配列され、かつ上記溝部は、上記モールド樹脂の注入方向に対して傾きを持っていることを特徴とする請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記溝部の上記モールド樹脂の注入方向に対する傾き角は、30〜60°に設定されていることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記溝部の断面形状は、ほぼV字形状をなしていることを特徴とする請求項1、2、または4の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。
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