JPH0621234U - 面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの電極構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部電極の機械的強度が強く、且つ生産性に
優れた面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ
の電極構造を提供すること。 【構成】 金属化プラスチックフイルムを巻き回すか或
いは積層しその対向端面に金属溶射を施して金属溶射部
１１，１２を設けたプラスチックフイルムコンデンサ素
子１と、幅方向の内寸法Ｌ２が前記プラスチックフイル
ムコンデンサ素子１の金属溶射部１１，１２間の寸法Ｌ
１よりも所定寸法大きいケース２を具備する。ケース２
内にプラスチックフイルムコンデンサ素子１を収納して
樹脂５を注入硬化し一体化しする。ケースの両側面を研
磨してプラスチックフイルムコンデンサ素子１の金属溶
射部１１，１２の両端面を露出させ、該露出した金属溶
射面に金属箔テープ３１，３２を貼り付け、該露出した
金属溶射面と金属箔テープ３１，３２の両者を半田上げ
して一体化する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサに関し、特にその 外部電極の機械的強度を強くできる面実装用金属化プラスチックフイルムコンデ ンサの電極構造に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサを製造するには、両端 に金属溶射部を設けたコンデンサ素子をリードフレームの端子間に挿入し、該金 属溶射部と端子間を溶接し、その外周を樹脂でモールド成形した後、前記リード フレームから前記端子を切り離していた。

【０００３】 しかしながらこのようにして面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ を製造すると、リードフレームの端子間へのコンデンサ素子の挿入作業や、端子 と金属溶射部間の溶接作業が困難であり、また製品の歩留まりが悪いという問題 点があった。

【０００４】 そこで本願出願人は、上記欠点を解決するため、特願平３−２３７３０５号の 明細書及び図面において、新規な面実装用金属化プラスチックフイルムコンデン サの製造方法を提案した。

【０００５】 図２はこの面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの製造工程を示す 図である。同図において、面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサを製 造するには、まず同図（ａ）に示すように金属化プラスチックフイルムを巻き回 すか或いは積層したものの両端に金属溶射を行なって金属溶射部７１，７２を設 けたプラスチックフイルムコンデンサ素子７０を複数個用意し、これらをケース ８０内に収納する。

【０００６】 次に同図（ｂ）に示すように該ケース８０内に樹脂８５を注入・硬化し、同図 （ｃ）に示すように該ケース８０と樹脂８５の上面を研磨して平らにする。次に 同図（ｄ）に示すようにケース８０の両側面（同図（ａ）に示す８１，８２の面 ）を研磨して、プラスチックフイルムコンデンサ素子７０の金属溶射部７１，７ ２を露出させる。

【０００７】 そして同図（ｅ）に示すように該研磨した両側面に金属溶射を行なって外部電 極８３，８４を形成した後、該外部電極８３，８４に半田処理を施し、これを個 々に切り割ければ、この面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ７５が 完成する。これによって自動化及び量産化に優れた面実装用金属化プラスチック フイルムコンデンサ７５が提供できた。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記考案においても以下のような問題点があった。 外部電極８３，８４が、比較的低融点の金属溶射によるメタリコンで形成さ れているためにもろく、実装時などの機械的ストレスにより該外部電極８３，８ ４に欠けや割れが発生する場合がある。

【０００９】 金属溶射で一定の厚さの外部電極８３，８４を形成する工程は、時間を要す る工程であり、生産性に劣る。

【００１０】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部電極の機械 的強度が強く、且つ生産性に優れた面実装用金属化プラスチックフイルムコンデ ンサの電極構造を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するため本考案にかかる面実装用金属化プラスチックフイル ムコンデンサの電極構造は、金属化プラスチックフイルムを巻き回すか或いは積 層し、その対向端面に金属溶射を施してなるプラスチックフイルムコンデンサ素 子と、幅方向の内寸法が前記プラスチックフイルムコンデンサ素子の金属溶射を 施した端面間の寸法よりも所定寸法大きいケースを具備し、前記ケース内に前記 プラスチックフイルムコンデンサ素子を収納して該ケース内に樹脂を注入硬化し 一体化した構造の面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサであって、前 記面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの外部電極は、ケースの両側 面を研磨して前記プラスチックフイルムコンデンサ素子の金属溶射面を露出させ 、該露出した金属溶射面に金属箔テープを貼り付け、さらに該露出した金属溶射 面と金属箔テープの両者に半田を被着せしめて一体化して構成した。

【００１２】

【作用】

ケースから露出させたプラスチックフイルムコンデンサ素子の金属溶射部に金 属箔シートを接着しその上に半田を被着してこれらを一体化することで外部電極 を構成したので、構造上機械的強度が強い。従って該外部電極が機械的ストレス によって割れたり欠けたりしない。また外部電極形成時に、従来のように金属溶 射を行わないので、該外部電極を製造するのにあまり時間を要しない。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の１実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１（ａ）乃至（ｈ）は本考案にかかる面実装用プラスチックフイルムコンデ ンサの電極構造の製造工程を説明するための図である。なお図１（ａ），（ｂ） ，（ｅ）〜（ｈ）は斜視図、図１（ｃ），（ｄ）は断面図である。

【００１４】 まず同図（ａ）に示すように、金属化プラスチックフイルムを巻き回すか或い は積層し、対向する端面に金属溶射を施して金属溶射部１１，１２を形成し、更 にこれにエポキシ樹脂を含浸させてなるプラスチックフイルムコンデンサ素子１ を用意する。

【００１５】 次に同図（ｂ）に示すように、幅方向の内寸法Ｌ２が前記プラスチックフイル ムコンデンサ素子１の金属溶射部１１，１２の端面間の寸法Ｌ１よりも所定寸法 （0.1mm〜0.2mm程度）大きい長尺の樹脂製のケース２を用意する。なおこのケー ス２を構成する樹脂材料としては熱変形温度が１８０℃以上のものが望ましく、 例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ＰＰＳ系樹脂等を用いる。

【００１６】 そして同図（ｂ）に示すように、前記プラスチックフイルムコンデンサ素子１ を複数個ケース２内に整列して収納する。

【００１７】 次に同図（ｃ）に示すように、ケース２内に液状の樹脂５を注入してプラスチ ックフイルムコンデンサ素子１を封止した後、該樹脂５を硬化させる。この樹脂 ５としては熱硬化性エポキシ樹脂等を用いる。

【００１８】 次に同図（ｄ）に示すように、ケース２及び樹脂５の上面を研磨して平らにす る。

【００１９】 次に同図（ｅ）に示すように、ケース２の両側面２１，２２（同図（ａ）参照 ）を研磨して前記プラスチックフイルムコンデンサ素子１の金属溶射部１１，１ ２の端面を露出させる。

【００２０】 次に同図（ｆ）に示すように、露出した両金属溶射部１１，１２の端面にそれ ぞれ片面粘着型の銅箔テープ３１，３２を貼り付ける。このとき該銅箔テープ３ １，３２の一端は金属溶射部１１，１２の端面に貼り付けられ、他端は折り曲げ られて樹脂５の上面に貼り付けられる。ここでこの片面粘着型の銅箔テープ３１ ，３２の粘着剤は、耐熱性を考慮して熱硬化タイプの接着剤であることが望まし い。

【００２１】 次に同図（ｇ）に示すように、個々のプラスチックフイルムコンデンサ素子１ をそれを覆うケース２等と共に切断する。

【００２２】 次に同図（ｈ）に示すように、前記金属溶射部１１，１２の露出した端面と銅 箔テープ３１，３２の両者を半田上げして該両者を一体化する。この半田６１に よって金属溶射部１１，１２と銅箔テープ３１，３２との電気的接続が行なわれ 、外部電極６が構成される。なおこの電気的接続を確実に確保するためには、半 田６１の膜厚は７０μｍ以上であることが望ましい。

【００２３】 これによって面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ１０が製造され る。

【００２４】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案にかかる面実装用金属化プラスチックフイ ルムコンデンサの電極構造によれば、ケースから露出させたプラスチックフイル ムコンデンサ素子の金属溶射部に金属箔シートを接着しその上に半田を被着して これらを一体化することで外部電極を構成したので、構造上機械的強度が強く、 該外部電極が機械的ストレスによって割れたり欠けたりしない。また外部電極形 成時に、従来のように金属溶射を行なわなくてよいので、該外部電極が非常に簡 易な方法で形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる面実装用プラスチックフイルム
コンデンサの電極構造の製造工程を説明するための図で
ある。

【図２】先に出願した特願平３−２３７３０５号の特許
出願に開示した面実装用金属化プラスチックフイルムコ
ンデンサの製造工程を示す図である。

【符号の説明】

１ プラスチックフイルムコンデンサ素子 １１，１２ 金属溶射部 ２ ケース ２１，２２ 側面 ３１，３２ 銅箔テープ ５ 樹脂 ６ 外部電極 ６１ 半田 １０ 面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/32 ３０５ Ａ 8019−5Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属化プラスチックフイルムを巻き回す
   か或いは積層し、その対向端面に金属溶射を施してなる
   プラスチックフイルムコンデンサ素子と、幅方向の内寸
   法が前記プラスチックフイルムコンデンサ素子の金属溶
   射を施した端面間の寸法よりも所定寸法大きいケースを
   具備し、前記ケース内に前記プラスチックフイルムコン
   デンサ素子を収納して該ケース内に樹脂を注入硬化し一
   体化した構造の面実装用金属化プラスチックフイルムコ
   ンデンサであって、 前記面実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの
   外部電極は、ケースの両側面を研磨して前記プラスチッ
   クフイルムコンデンサ素子の金属溶射面を露出させ、該
   露出した金属溶射面に金属箔テープを貼り付け、さらに
   該露出した金属溶射面と金属箔テープの両者に半田を被
   着せしめて一体化させた構造であることを特徴とする面
   実装用金属化プラスチックフイルムコンデンサの電極構
   造。