JP2805375B2 - 磁気シールド型インダクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器等に用いられる小型の磁気シール
ド型インダクタの製造方法に関する。

（従来の技術） 従来の磁気シールド型インダクタ（マイクロインダク
タとも呼ばれる）の一例を第11図に示す。この図におい
て、50はドラム状磁気コアとしてのドラム状フェライト
コア、51は磁性材ケースとしてのフェライトケースを示
す。前記フェライトケース51には前記フェライトコア50
が収納されるように円柱状穴部52が設けられている。そ
して、フェライトコア50の両端面には導体ペーストの塗
布焼き付け及びその後のめっき処理によるコア電極53A
が設けられ、フェライトケース51の両端面及びその近傍
にも、導体ペーストの塗布焼き付け及びその後のめっき
処理によるケース電極53Bが設けられている。すなわ
ち、コア電極53Aは導体ペーストの焼き付けによる厚膜
層と金属めっき層の２層構造であり、同様にケース電極
53Bは導体ペーストの焼き付けによる厚膜層と金属めっ
き層の２層構造である。

ドラム状フェライトコア50にコア電極53Aが形成され
た後、コアの外周に巻線54が設けられる。その巻線54の
引き出し端部は、コア電極53Aが設けられている両端面
に沿って折り曲げられる。

巻線54が施こされたドラム状フェライトコア50は、フ
ェライトケース51の穴部52に挿入される。ここで、フェ
ライトコア50の端面のコア電極53Aとフェライトケース5
1の端面のケース電極53Bとにはんだめっき銅箔55をそれ
ぞれはんだ付けすることにより、両端面の電極53A,53B
同士をそれぞれ接続し、かつフェライトコア50をフェラ
イトケース51に固定する。さらに、はんだめっき銅箔55
で接続した後のコア50端部とケース51の穴部52内面との
間隙を封止し、ケース51へのコア50の固定を強化するた
めに、封止用樹脂コート56を施こす。

（発明が解決しようとする課題） ところで、第11図の従来の磁気シールド型インダクタ
は、フェライトケースへドラム状フェライトコアを挿入
した状態で導体ペーストの焼き付け及びめっき処理がで
きず、ドラム状フェライトコアとフェライトケースに対
して個別に導体ペーストの焼き付け及びめっき処理によ
る電極を設けているため、製造に手間がかかりコスト高
になっていた。また、ケース電極とコア電極とをはんだ
めっき銅箔を用いてはんだ付けにより接合しているが、
接合強度が弱い嫌いがあった。その上接合部の封止と強
化のため封止用樹脂コートを施す必要があるため、製造
工程及び製品構成部品が多くなり、生産性や製品寸法精
度の点で改善しなければならなかった。

本発明は上記の点に鑑み、構造が簡単で製品寸法精度
を改善することが可能で、しかも製造工程の簡略化及び
合理化が可能な磁気シールド型インダクタの製造方法を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の磁気シールド型
インダクタの製造方法は、隣り合うスリット穴間に棒状
部が一体に形成された穴あき磁性体基板の前記棒状部の
短手方向両端部に薄膜技術により端部電極薄膜を上下面
の一部にも延在するように形成し、両端面に電極を形成
したドラム状磁気コアに巻線を施したコイル本体を前記
棒状部に複数個横倒し状態で載置して前記ドラム状磁気
コアの両端面の電極を前記巻線の端部とともに前記棒状
部上面に延在した各端部電極薄膜にはんだ付けでそれぞ
れ固着し、各コイル本体を覆う磁性体キャップを前記棒
状部上にそれぞれ接着固定した後、前記棒状部を１個の
コイル本体を有するごとく複数個に切断分離するもので
ある。

（作用） 本発明の磁気シールド型インダクタの製造方法におい
ては、チップ状磁性体板の両端部に薄膜技術により端部
電極薄膜を形成しているため、端部電極の寸法精度が良
好であり、また、樹脂コート等も不要であり、製品外形
寸法も高精度で管理することができる。さらに、ドラム
状磁気コアに巻線を施したコイル本体をチップ状磁性体
板上に横倒し状態で載置し、前記ドラム状磁気コアの両
端面の電極を前記巻線の端部とともに前記チップ状磁性
体板の両端部上面に延在した各端部電極薄膜にはんだ付
けでそれぞれ固着するため、ドラム状磁気コアの固定と
巻線端部の電気接続を同時に行うことができ、巻線端部
処理が容易となり、量産性に優れている。また、製造に
あたっては複数の棒状部が一体に形成された穴あき磁性
体基板を利用することにより、パレット等を用いること
なく多数個の同時処理が可能となり、工程のライン化
（工程搬送の統一化）が可能で製造コストの低減を図る
ことができる。また、前記穴あき基板を利用して各棒状
部に端部電極薄膜をスパッタ、イオンプレーティング、
Ｐ−CVD等の薄膜技術により一度に被着形成することが
でき、端部電極薄膜形成が簡単である。さらに、コイル
本体及び磁性体キャップの搭載は平面実装技術で対応可
能であって、組立工程の安定化及び簡素化を図ることが
でき、歩留まり向上にも有効である。

（実施例） 以下、本発明に係る磁気シールド型インダクタの製造
方法の実施例を図面に従って説明する。

第１図は磁気シールド型インダクタの製造工程を説明
する工程図である。まず、未焼成のフェライト・シート
基板を受け入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行
うスリット穴形成工程１により第２図に示すようにスリ
ット穴20を形成し、隣り合うスリット穴20間に棒状部21
を一体に形成する。

そして、次の焼成工程２においてスリット穴20が形成
された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第２
図に示すごとき複数の棒状部21が多数一体に形成された
穴あきフェライト基板22を作製する。なお、このフェラ
イト基板22は、シート積層品でも粉末成形品のいずれで
あっても差し支えない。但し、粉末成形の場合、未焼成
フェライト基板成形時にスリット穴が形成され、スリッ
ト穴形成工程が省略される。

端部成膜工程３ではスパッタ、イオンプレーティン
グ、Ｐ−CVD等の薄膜技術で穴あきフェライト基板22の
各棒状部21の短手方向両端部に対して第３図の如く同時
に端部電極薄膜23を被着形成する。なお、第３図におい
て、各棒状部21を横断している一点鎖線Ｘは後工程にお
いて、棒状部21を切断する場合の切断代を示している。
ここで、前記端部電極薄膜23は各棒状部21の上下面の一
部に延在して当該棒状部端部を略コ字状に囲むように設
けられている。

一方、巻線工程４では焼成後のドラム状フェライトコ
ア24に巻線25を第４図のごとく巻回し、予備はんだ工程
５において、その巻線端を予めドラム状フェライトコア
の両端面に厚膜又は薄膜技術で形成された電極部26には
んだ付けしておく（巻線25の端部の絶縁被覆剥離とその
巻線端部のフェライトコア両端面への固定を行う。）こ
れによりコイル本体30が作成されることになる。

コイル搭載工程６では、前記穴あきフェライト基板22
の各棒状部21上に前記端部電極薄膜23の上面に沿ってク
リームはんだを印刷するとともに各棒状部21の中間部に
対して接着剤を供給塗布する。その後、コイル本体30を
第５図の如く各棒状部21に対し多数個搭載し、リフロー
工程７においてリフロー炉に通炉することによりドラム
状フェライトコア側の電極部26を端部電極薄膜23にはん
だ31で固着して電気的接続を行なうとともに、接着剤32
によりドラム状フェライトコア24を棒状部21上に機械的
に固定する。

キャップ搭載工程８では、穴あきフェライト基板22の
棒状部21の両端部上面に第６図のように接着剤33を供給
塗布し、焼成後のフェライトキャップ35を棒状部21上に
それぞれ載置し、各コイル本体30を覆うように固着す
る。硬化工程９では接着剤33を硬化させ、キャップ35を
第６図及び第７図に示す如く棒状部21上に確実に固着す
る。

その後、切断工程10において、各コイル本体30及びフ
ェライトキャップ35を搭載した穴あきフェライト基板22
の各棒状部21を、第３図及び第７図の一点鎖線Ｘで示す
切断代に沿ってダイシングソー等を用いてコイル本体30
及びキャップ35をそれぞれ１個有するように切断分離
し、これにより第８図に示す両端部に電極薄膜23を形成
したチップ状フェライト板21A上にコイル本体及びこれ
を覆うフェライトキャップ35を搭載した１個の磁気シー
ルド型インダクタが得られる。

その後、洗浄・乾燥工程11において洗浄及び乾燥を行
なった後、必要に応じめっき工程12により第９図に示す
ように端部電極薄膜23上に金属めっき膜40を被着形成す
る。

なお、第10図の如くドラム状フェライトコア24の両端
面を凹面41とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面41に設け
た電極部42に巻線25の巻線端を予備はんだ工程ではんだ
付けする構造とすることにより、はんだ43の盛り上がり
がドラム状フェライトコア24の端部から突出しないよう
にすることができる。これにより予備はんだ工程の際の
はんだの盛り上がりがフェライトキャップ内面に接触す
る危険性を確実に除去し、さらにフェライトキャップ寸
法の縮小を図り得る効果がある。

なお、穴あきフェライト基板22及びドラム状フェライ
トコア24の材質は絶縁性乃至高抵抗のものが望ましい。
なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェライト以外
の磁性体材料を選択することも可能である。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、以下の如き効
果を得ることができる。

（１） 薄膜技術による端部電極形成であり、端部電極
薄膜の位置や寸法精度を正確に規定でき、電極間隔や厚
みの寸法管理が容易で高精度のものが得られる。なお、
樹脂コート等を施す必要性がなく、外形寸法も正確に規
定でき小型化にも有効である。また、横倒し状態のコイ
ル本体のドラム状磁気コア両端面の電極を巻線端部とと
もに端部電極薄膜にはんだ付けでそれぞれ固着するた
め、ドラム状磁気コアの固定と巻線端部の電気接続を同
時に行うことができ、巻線端部処理を容易とし、量産性
の向上を図ることができる。

（２） また製法上の利点として複数の棒状部を一体に
形成した穴あき磁性体基板を使用することにより、製造
時においては１枚の大きな板として処理が可能であり、
多数個の磁気シールド型インダクタの同時処理がパレッ
ト等を使用することなく可能であり、工程のライン化
（工程間搬送の統一化）や製造原価の低減を図ることが
できる。

（３） コイル本体及び磁性体キャップ等の搭載は平面
実装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能で
あり、歩留まり向上、原価低減が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を説明するための製造工程図、
第２図は実施例において使用する穴あきフェライト基板
を示す斜視図、第３図は端部成膜工程を示す斜視図、第
４図は予備はんだ工程終了後のコイル本体を示す正面
図、第５図はコイル搭載工程を示す正面図、第６図はキ
ャップ搭載工程を示す正断面図、第７図は同斜視図、第
８図は切断工程終了後得られた１個の磁気シールド型イ
ンダクタを示す斜視図、第９図はめっき工程終了後の磁
気シールド型インダクタの正断面図、第10図はドラム状
フェライトコアの変形例を示す要部断面図、第11図は従
来の磁気シールド型インダクタを示す正断面図を示す。 １……スリット穴形成工程、３……端部成膜工程、６…
…コイル搭載工程、８……キャップ搭載工程、10……切
断工程、20……スリット穴、21……棒状部、22……穴あ
きフェライト基板、23……端部電極薄膜、24……ドラム
状フェライトコア、30……コイル本体、35……フェライ
トキャップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野寺 晃 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 吉原 信也 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−213214（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−103321（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−193509（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01F 41/00,41/10,27/36,27/29

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】隣り合うスリット穴間に棒状部が一体に形
   成された穴あき磁性体基板の前記棒状部の短手方向両端
   部に薄膜技術により端部電極薄膜を上下面の一部にも延
   在するように形成し、両端面に電極を形成したドラム状
   磁気コアに巻線を施したコイル本体を前記棒状部に複数
   個横倒し状態で載置して前記ドラム状磁気コアの両端面
   の電極を前記巻線の端部とともに前記棒状部上面に延在
   した各端部電極薄膜にはんだ付けでそれぞれ固着し、各
   コイル本体を覆う磁性体キャップを前記棒状部上にそれ
   ぞれ接着固定した後、前記棒状部を１個のコイル本体を
   有するごとく複数個に切断分離することを特徴とする磁
   気シールド型インダクタの製造方法。