JPH03286508A - 磁気シールド型インダクタの製造方法 - Google Patents
磁気シールド型インダクタの製造方法Info
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- JPH03286508A JPH03286508A JP8879390A JP8879390A JPH03286508A JP H03286508 A JPH03286508 A JP H03286508A JP 8879390 A JP8879390 A JP 8879390A JP 8879390 A JP8879390 A JP 8879390A JP H03286508 A JPH03286508 A JP H03286508A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電子機器等に用いられる小型の磁気シールド
型インダクタ及びその製造方法に関する。
型インダクタ及びその製造方法に関する。
(従来の技術)
従来の磁気シールド型インタクタ(マイクロインダクタ
とも呼ばれる)の−例を第11図に示す。
とも呼ばれる)の−例を第11図に示す。
この図において、50はドラム状磁気コアとしてのドラ
ム状フェライトコア、51は磁性材ケースとしてのフェ
ライトケースを示す。前記フェライトケース51には前
記フェライトコア50が収納されるように円柱状穴部5
2が設けられている。
ム状フェライトコア、51は磁性材ケースとしてのフェ
ライトケースを示す。前記フェライトケース51には前
記フェライトコア50が収納されるように円柱状穴部5
2が設けられている。
そして、フェライトコア50の両端面には導体ペースト
の塗布焼き付は及びその後のめっき処理によるコア電極
53Aが設けられ、フェライトケース51の両端面及び
その近傍にも、導体ペーストの塗布焼き付は及びその後
のめっき処理によるケース電153Bが設けられている
。すなわち、コア電[!53Aは導体ペーストの焼き付
けによる厚膜層と金属めっき層の2層構造であり、同様
にケース電極53Bは導体ペーストの焼き付けによる厚
膜層と金属めっき層の2層構造である。
の塗布焼き付は及びその後のめっき処理によるコア電極
53Aが設けられ、フェライトケース51の両端面及び
その近傍にも、導体ペーストの塗布焼き付は及びその後
のめっき処理によるケース電153Bが設けられている
。すなわち、コア電[!53Aは導体ペーストの焼き付
けによる厚膜層と金属めっき層の2層構造であり、同様
にケース電極53Bは導体ペーストの焼き付けによる厚
膜層と金属めっき層の2層構造である。
ドラム状フェライトコア50にコア電153Aが形成さ
れた後、コアの外周に巻線54が設けられる。その巻線
54の引き出し端部は、コア電極53Aが設けられてい
る両端面に沿って折り曲げられる。
れた後、コアの外周に巻線54が設けられる。その巻線
54の引き出し端部は、コア電極53Aが設けられてい
る両端面に沿って折り曲げられる。
巻線54が施こされたドラム状フェライトコア50は、
フェライトケース51の穴部52に挿入される。ここで
、フェライトコア50の端面のコア電極53Aとフェラ
イトケース51の端面のケース電極53Bとにはんだめ
っき銅箔55をそれぞれはんだ付けすることにより、両
端面の電極53A、53B同士をそれぞれ接続し、かつ
フェライトコア50をフェライトケース51に固定する
。
フェライトケース51の穴部52に挿入される。ここで
、フェライトコア50の端面のコア電極53Aとフェラ
イトケース51の端面のケース電極53Bとにはんだめ
っき銅箔55をそれぞれはんだ付けすることにより、両
端面の電極53A、53B同士をそれぞれ接続し、かつ
フェライトコア50をフェライトケース51に固定する
。
さらに、はんだめっき銅箔55で接続した後のコア50
端部とケース51の穴部52内面との間隙を封止し、ケ
ース51へのコア50の固定を強化するために、封止用
樹脂コート56を施こす。
端部とケース51の穴部52内面との間隙を封止し、ケ
ース51へのコア50の固定を強化するために、封止用
樹脂コート56を施こす。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、第11図の従来の磁気シールド型インダクタ
は、フェライトケースヘトラム状フェライトコアを挿入
した状態で導体ペーストの焼き付は及びめっき処理がで
きず、ドラム状フェライトコアとフェライトケースに対
して個別に導体ペーストの焼き付は及びめっき処理によ
る電極を設けているため、製造に手間がかかりコスト高
になっていた。また、ケース電極とコア電極とをはんだ
めっき銅箔を用いてはんだ付けにより接合しているが、
接合強度が弱い嫌いがあった。その上接合部の封止と強
化のため封止用樹脂コートを施す必要があるため、製造
工程及び製品構成部品が多くなり、生産性や製品寸法精
度の点で改善しなければならなかった。
は、フェライトケースヘトラム状フェライトコアを挿入
した状態で導体ペーストの焼き付は及びめっき処理がで
きず、ドラム状フェライトコアとフェライトケースに対
して個別に導体ペーストの焼き付は及びめっき処理によ
る電極を設けているため、製造に手間がかかりコスト高
になっていた。また、ケース電極とコア電極とをはんだ
めっき銅箔を用いてはんだ付けにより接合しているが、
接合強度が弱い嫌いがあった。その上接合部の封止と強
化のため封止用樹脂コートを施す必要があるため、製造
工程及び製品構成部品が多くなり、生産性や製品寸法精
度の点で改善しなければならなかった。
本発明は上記の点に鑑み、構造が簡単で製品寸法精度を
改善することが可能で、しかも製造工程の簡略化及び合
理化が可能な磁気シールド型インダクタ及びその製造方
法を提供することを目的とする。
改善することが可能で、しかも製造工程の簡略化及び合
理化が可能な磁気シールド型インダクタ及びその製造方
法を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明の磁気シールド型イ
ンダクタは、両端部に端部電極薄膜を形成したチップ状
磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル
本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁性体キャッ
プを前記チ・ノブ状磁性体板に固着した構成としている
。
ンダクタは、両端部に端部電極薄膜を形成したチップ状
磁性体板上に、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル
本体を載置固定し、前記コイル本体を覆う磁性体キャッ
プを前記チ・ノブ状磁性体板に固着した構成としている
。
また、本発明の磁気シールド型インダクタの製造方法は
、棒状部が一体に形成された穴あき磁性体基板の前記棒
状部の両端部に薄膜技術により端部電極薄膜を形成し、
巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を前記棒状
部にそれぞれ複数個載置固定し、各コイル本体を覆う磁
性体キヤ・ンプを前記棒状部にそれぞれ固着した後、前
記棒状部を1個のコイル本体を有するごとく複数個に切
断分離するものである。
、棒状部が一体に形成された穴あき磁性体基板の前記棒
状部の両端部に薄膜技術により端部電極薄膜を形成し、
巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を前記棒状
部にそれぞれ複数個載置固定し、各コイル本体を覆う磁
性体キヤ・ンプを前記棒状部にそれぞれ固着した後、前
記棒状部を1個のコイル本体を有するごとく複数個に切
断分離するものである。
(作用)
本発明においては、チップ状磁性体板の両端部に薄膜技
術により端部電極薄膜を形成しているため、端部電極の
寸法精度が良好であり、また、樹脂コート等も不要であ
り、製品外形寸法も高精度で管理することがてきる。ま
た、製造にあたっては複数の棒状部が一体に形成された
穴あき磁性体基板を利用することにより、パレット等を
用いることなく多数個の同時処理が可能となり、工程の
ライン化(工程搬送の統一化)が可能で製造コストの低
減を図ることができる。また、前記穴あき基板を利用し
て各棒状部に端部電極薄膜をスパッタ、イオンブレーテ
ィング、P−CVD等の薄膜技術により一度に被着形成
することができ、端部電極薄膜形成が簡単である。さら
に、コイル本体及び磁性体キャップの搭載は平面実装技
術で対応可能であって、組立工程の安定化及び簡素化を
図ることができ、歩留まり向上にも有効である。
術により端部電極薄膜を形成しているため、端部電極の
寸法精度が良好であり、また、樹脂コート等も不要であ
り、製品外形寸法も高精度で管理することがてきる。ま
た、製造にあたっては複数の棒状部が一体に形成された
穴あき磁性体基板を利用することにより、パレット等を
用いることなく多数個の同時処理が可能となり、工程の
ライン化(工程搬送の統一化)が可能で製造コストの低
減を図ることができる。また、前記穴あき基板を利用し
て各棒状部に端部電極薄膜をスパッタ、イオンブレーテ
ィング、P−CVD等の薄膜技術により一度に被着形成
することができ、端部電極薄膜形成が簡単である。さら
に、コイル本体及び磁性体キャップの搭載は平面実装技
術で対応可能であって、組立工程の安定化及び簡素化を
図ることができ、歩留まり向上にも有効である。
(実施例)
以下、本発明に係る磁気シールド型インダクタ及びその
製造方法の実施例を図面に従って説明する。
製造方法の実施例を図面に従って説明する。
第1図は磁気シールド型インダクタの製造工程を説明す
る工程図である。まず、未焼成のフェライト・シート基
板を受は入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行う
スリット穴形成工程1により第2図に示すようにスリッ
ト穴20を形成する。
る工程図である。まず、未焼成のフェライト・シート基
板を受は入れ、パンチングもしくはレーザー加工を行う
スリット穴形成工程1により第2図に示すようにスリッ
ト穴20を形成する。
そして、次の焼成工程2においてスリット穴20が形成
された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第2
図に示すごとき複数の棒状部21が多数一体に形成され
た穴あきフェライト基板22を作製する。なお、このフ
ェライト基板22は、シート積層品でも粉末成形品のい
ずれであっても差し支えない。但し、粉末成形の場合、
未焼成フェライト基板成形時にスリット穴が形成され、
スリット穴形成工程が省略される。
された未焼成のフェライト・シート基板を焼成し、第2
図に示すごとき複数の棒状部21が多数一体に形成され
た穴あきフェライト基板22を作製する。なお、このフ
ェライト基板22は、シート積層品でも粉末成形品のい
ずれであっても差し支えない。但し、粉末成形の場合、
未焼成フェライト基板成形時にスリット穴が形成され、
スリット穴形成工程が省略される。
端部成膜工程3ではスパッタ、イオンブレーティング、
P−CVD等の薄膜技術で穴あきフェライト基板22の
各棒状部21の両端部に対して第3図の如く同時に端部
電極薄膜23を被着形成する。
P−CVD等の薄膜技術で穴あきフェライト基板22の
各棒状部21の両端部に対して第3図の如く同時に端部
電極薄膜23を被着形成する。
なお、第3図において、各棒状部21を横断している一
点鎖線Xは後工程において、棒状部21を切断する場合
の切断代を示している。ここで、前記端部電極薄膜23
は各棒状部21の上下面の一部に延在して当該棒状部端
部を略コ字状に囲むように設けられる。
点鎖線Xは後工程において、棒状部21を切断する場合
の切断代を示している。ここで、前記端部電極薄膜23
は各棒状部21の上下面の一部に延在して当該棒状部端
部を略コ字状に囲むように設けられる。
一方、巻線工程4では焼r!j、後のドラム状フェライ
トコア24に巻線25を第4図のごとく巻回し、予備は
んだ工程5において、その巻線端を予めドラム状フェラ
イトコアの両端面に厚膜又は薄膜技術で形成された電極
部26にはんだ付けしておく(巻線25の端部の絶縁被
覆剥離とその巻線端部のフェライトコア両端面への固定
を行う。)。これによりコイル本体30が作成されるこ
とになる。
トコア24に巻線25を第4図のごとく巻回し、予備は
んだ工程5において、その巻線端を予めドラム状フェラ
イトコアの両端面に厚膜又は薄膜技術で形成された電極
部26にはんだ付けしておく(巻線25の端部の絶縁被
覆剥離とその巻線端部のフェライトコア両端面への固定
を行う。)。これによりコイル本体30が作成されるこ
とになる。
コイル搭載工程6で1よ、前記穴あきフェライト基板2
2の各棒状部21上に前記端部型&薄膜23の上面に沿
ってクリームはんだを印刷するとともに各棒状部21の
中間部に対し接着剤を供給塗布する。その後、コイル本
体30を第5図の如く各棒状部21に対し多数個搭載し
、リフロー工程7においてリフロー炉に通炉することに
よりドラム状フェライトコア側の電極部26を端部電極
部11i!23にはんだ31で固着して電気的接続を行
なうとともに、接着剤32によりドラム状フェライトコ
ア24を棒状部21上に機械的に固定する。
2の各棒状部21上に前記端部型&薄膜23の上面に沿
ってクリームはんだを印刷するとともに各棒状部21の
中間部に対し接着剤を供給塗布する。その後、コイル本
体30を第5図の如く各棒状部21に対し多数個搭載し
、リフロー工程7においてリフロー炉に通炉することに
よりドラム状フェライトコア側の電極部26を端部電極
部11i!23にはんだ31で固着して電気的接続を行
なうとともに、接着剤32によりドラム状フェライトコ
ア24を棒状部21上に機械的に固定する。
キャップ搭載工程8では、穴あきフェライト基板22の
棒状部21の両端部上面に第6図のように接着剤33を
供給塗布し、焼成後のフェライトキャップ35を棒状部
21上にそれぞれ載置し、各コイル本体30を覆うよう
に固着する。硬化工程9では接着剤33を硬化させ、キ
ャップ35を第6図及び第7図に示す如く棒状部21上
に確実に固着する。
棒状部21の両端部上面に第6図のように接着剤33を
供給塗布し、焼成後のフェライトキャップ35を棒状部
21上にそれぞれ載置し、各コイル本体30を覆うよう
に固着する。硬化工程9では接着剤33を硬化させ、キ
ャップ35を第6図及び第7図に示す如く棒状部21上
に確実に固着する。
その後、切断工程10において、各コイル本体30及び
フェライトキャップ35を搭載した穴あきフェライト基
板22の各棒状部21を、第3図及び第7図の一点鎖線
Xで示す切断代に沿ってダイシングソー等を用いてコイ
ル本体30及びキャップ35をそれぞれ1個有するよう
に切断分離し、これにより第8図に示す両端部に電極部
M23を形成したチップ状フェライト板21A上にコイ
ル本体及びこれを覆うフェライトキャップ35を搭載し
た1個の磁気シールド型インダクタが得られる。
フェライトキャップ35を搭載した穴あきフェライト基
板22の各棒状部21を、第3図及び第7図の一点鎖線
Xで示す切断代に沿ってダイシングソー等を用いてコイ
ル本体30及びキャップ35をそれぞれ1個有するよう
に切断分離し、これにより第8図に示す両端部に電極部
M23を形成したチップ状フェライト板21A上にコイ
ル本体及びこれを覆うフェライトキャップ35を搭載し
た1個の磁気シールド型インダクタが得られる。
その後、洗浄・乾燥工程11において洗浄及び乾燥を行
なった後、必要に応じめっき工程12により第9図に示
すように端部型41N!膜23上に金属めつき膜40を
被着形成する。
なった後、必要に応じめっき工程12により第9図に示
すように端部型41N!膜23上に金属めつき膜40を
被着形成する。
なお、第10図の如くドラム状フェライトコア24の両
端面を凹面41とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面41
に設けた電極部42に巻線25の巻線端を予備はんだ工
程ではんだ付けする構造とすることにより、はんだ43
の盛り上がりがドラム状フェライトコア24の端部から
突出しないようにすることができる。これにより予備は
んた工程の際のはんだの盛り上かりがフェライトキャッ
プ内面に接触する危険性を確実に除去し、さらにフェラ
イトキャップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
端面を凹面41とし、厚膜又は薄膜技術で予め凹面41
に設けた電極部42に巻線25の巻線端を予備はんだ工
程ではんだ付けする構造とすることにより、はんだ43
の盛り上がりがドラム状フェライトコア24の端部から
突出しないようにすることができる。これにより予備は
んた工程の際のはんだの盛り上かりがフェライトキャッ
プ内面に接触する危険性を確実に除去し、さらにフェラ
イトキャップ寸法の縮小を図り得る効果がある。
なお、穴あきフェライト基板22及びドラム状フェライ
トコア24の材質は絶縁性乃至高抵抗のものが望ましい
。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェライト以
外の磁性体材料を選択することも可能である。
トコア24の材質は絶縁性乃至高抵抗のものが望ましい
。なお、絶縁性乃至高抵抗のものであればフェライト以
外の磁性体材料を選択することも可能である。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、以下の如き効果
を得ることができる。
を得ることができる。
〈1〉薄膜技術による端部電極形成であり、端部電極薄
膜の位置や寸法精度を正確に規定でき、電極間隔や厚み
の寸法管理が容易で高精度のものが得られる。また、樹
脂コート等を施す必要性がなく、外形寸法も正確に規定
でき小型化にも有効である。
膜の位置や寸法精度を正確に規定でき、電極間隔や厚み
の寸法管理が容易で高精度のものが得られる。また、樹
脂コート等を施す必要性がなく、外形寸法も正確に規定
でき小型化にも有効である。
(2〉 また製法上の利点として複数の棒状部を一体に
形成した穴あき磁性体基板を使用することにより、製造
時においては1枚の大きな板として処理が可能であり、
多数個の磁気シールド型インダクタの同時処理がパレッ
ト等を使用することなく可能であり、工程のライン化(
工程間搬送の統一化)や製造減価の低減を図ることがで
きる。
形成した穴あき磁性体基板を使用することにより、製造
時においては1枚の大きな板として処理が可能であり、
多数個の磁気シールド型インダクタの同時処理がパレッ
ト等を使用することなく可能であり、工程のライン化(
工程間搬送の統一化)や製造減価の低減を図ることがで
きる。
(3) コイル本体及び磁性体キャップ等の搭載は平面
実装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能で
あり、歩留まり向上、減価低減が可能である。
実装技術で可能であり、工程の安定化や簡素化が可能で
あり、歩留まり向上、減価低減が可能である。
第1図は本発明の詳細な説明するための製造工程図、第
2図は実施例において使用する穴あきフェライト基板を
示す斜視図、第3図は端部成膜工程を示す斜視図、第4
図は予備はんだ工程終了後のコイル本体を示す正面図、
第5図はコイル搭載工程を示す正面図、第6図はキャッ
プ搭載工程を示す正断面図、第7図は同斜視図、第8図
は切断工程終了後得られた1個の磁気シールド型インダ
クタを示す斜視図、第9図はめつき工程終了後の磁気シ
ールド型インダクタの正断面図、第10図はドラム状フ
ェライトコアの変形例を示す要部断面図、第11図は従
来の磁気シールド型インダクタを示す正断面図を示す。 l・・・スリット穴形成工程、3・・・端部成膜工程、
6・・・コイル搭載工程、8・・・キャップ搭載工程、
10・・・切断工程、20・・・スリット穴、21・・
・棒状部、22・・・穴あきフェライト基板、23・・
・端部電極薄膜、24・・・ドラム状フェライトコア、
30・・・コイル本体、35・・・フェライトキャップ
。 2 苓坂 3 燭却む特暖
2図は実施例において使用する穴あきフェライト基板を
示す斜視図、第3図は端部成膜工程を示す斜視図、第4
図は予備はんだ工程終了後のコイル本体を示す正面図、
第5図はコイル搭載工程を示す正面図、第6図はキャッ
プ搭載工程を示す正断面図、第7図は同斜視図、第8図
は切断工程終了後得られた1個の磁気シールド型インダ
クタを示す斜視図、第9図はめつき工程終了後の磁気シ
ールド型インダクタの正断面図、第10図はドラム状フ
ェライトコアの変形例を示す要部断面図、第11図は従
来の磁気シールド型インダクタを示す正断面図を示す。 l・・・スリット穴形成工程、3・・・端部成膜工程、
6・・・コイル搭載工程、8・・・キャップ搭載工程、
10・・・切断工程、20・・・スリット穴、21・・
・棒状部、22・・・穴あきフェライト基板、23・・
・端部電極薄膜、24・・・ドラム状フェライトコア、
30・・・コイル本体、35・・・フェライトキャップ
。 2 苓坂 3 燭却む特暖
Claims (3)
- (1)両端部に端部電極薄膜を形成したチップ状磁性体
板上に、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を
載置固定し、前記コイル本体を覆う磁性体キャップを前
記チップ状磁性体板に固着したことを特徴とする磁気シ
ールド型インダクタ。 - (2)前記端部電極薄膜が前記チップ状磁性体板の上下
面の一部に延在している請求項1記載の磁気シールド型
インダクタ。 - (3)棒状部が一体に形成された穴あき磁性体基板の前
記棒状部の両端部に薄膜技術により端部電極薄膜を形成
し、巻線をドラム状磁気コアに施したコイル本体を前記
棒状部にそれぞれ複数個載置固定し、各コイル本体を覆
う磁性体キャップを前記棒状部にそれぞれ固着した後、
前記棒状部を1個のコイル本体を有するごとく複数個に
切断分離することを特徴とする磁気シールド型インダク
タの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2088793A JP2805375B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 磁気シールド型インダクタの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH03286508A true JPH03286508A (ja) | 1991-12-17 |
JP2805375B2 JP2805375B2 (ja) | 1998-09-30 |
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JP2088793A Expired - Fee Related JP2805375B2 (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 磁気シールド型インダクタの製造方法 |
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JP (1) | JP2805375B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6792667B2 (en) * | 2001-10-23 | 2004-09-21 | Di/Dt, Inc. | Fully automatic process for magnetic circuit assembly |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122412U (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-20 | オムロン株式会社 | コイル端子接続固定装置 |
JPS5926212U (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-18 | ティーディーケイ株式会社 | コイル装置 |
JPS62213214A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088793A patent/JP2805375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6792667B2 (en) * | 2001-10-23 | 2004-09-21 | Di/Dt, Inc. | Fully automatic process for magnetic circuit assembly |
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