JPH0137844B2 - - Google Patents
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- JPH0137844B2 JPH0137844B2 JP55023440A JP2344080A JPH0137844B2 JP H0137844 B2 JPH0137844 B2 JP H0137844B2 JP 55023440 A JP55023440 A JP 55023440A JP 2344080 A JP2344080 A JP 2344080A JP H0137844 B2 JPH0137844 B2 JP H0137844B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインダクタンス素子の印刷技術による
製造方法に関する。
製造方法に関する。
従来のインダクタンス素子はボビンに巻線を施
し、ボビンの中空部に透磁性の磁心を挿入すると
か、磁心に巻線を直巻きするなどの方法で製造さ
れている。しかし、この方法によると面倒な巻線
工程が必要であり、生産コストが高くなる。のみ
ならず、製造されたインダクタンス素子は大型に
なりまた電子回路への取付けが面倒であつた。
し、ボビンの中空部に透磁性の磁心を挿入すると
か、磁心に巻線を直巻きするなどの方法で製造さ
れている。しかし、この方法によると面倒な巻線
工程が必要であり、生産コストが高くなる。のみ
ならず、製造されたインダクタンス素子は大型に
なりまた電子回路への取付けが面倒であつた。
従来積層技術を利用した積層インダクタンス素
子の製造技術は提案されている。従来の方法には
気相法（スパツタリング、蒸着法など…特公昭50
−36013号）があるが、成膜速度が遅く製造に長
時間を要し、又充分な厚みのある機械的に強固な
基板に担持させる必要があるため小型化の制約が
あるなどの欠点があり、又印刷法により導電コイ
ルを形成する方法もあるが（特開昭49−30861
号）、導電コイルの支持には気相法と同様に充分
な厚みのある強固な絶縁性磁性基板を使用する必
要があり、多層化にはスタツクが必要で全厚が大
きくなるなどの問題がある。
子の製造技術は提案されている。従来の方法には
気相法（スパツタリング、蒸着法など…特公昭50
−36013号）があるが、成膜速度が遅く製造に長
時間を要し、又充分な厚みのある機械的に強固な
基板に担持させる必要があるため小型化の制約が
あるなどの欠点があり、又印刷法により導電コイ
ルを形成する方法もあるが（特開昭49−30861
号）、導電コイルの支持には気相法と同様に充分
な厚みのある強固な絶縁性磁性基板を使用する必
要があり、多層化にはスタツクが必要で全厚が大
きくなるなどの問題がある。
従つて、本発明の目的は、これらの欠点のな
い、生産性が良く、小型の積層インダクタンス素
子の製造方法を提供することにある。
い、生産性が良く、小型の積層インダクタンス素
子の製造方法を提供することにある。
簡単に述べると、本発明は、剥離性の良いシー
トの表面に磁性フエライト等の磁性粉末を含有す
る樹脂絶縁体ペーストを第１層として印刷し、前
記第１層の面に、導体ペーストを線状に印刷して
第１導体を形成し、前記第１導体の一端を残して
同じ樹脂絶縁体ペーストを第２層として印刷し、
導体の前記一端から前記２層の上へ延びる第２導
体を線状に約半ターン分印刷し、前記第２導体の
一端を残して同じ樹脂絶縁体ペーストの第３層を
形成し、前記第２導体の該一端から前記第３層の
上に延びる第３導体を線状に約半ターン分印刷
し、以下同様に所定回数前記と同様の工程を行
い、こうして形成された積層体の全面に第１層と
同様の印刷を行い、前記シートから前記積層体を
剥離し、最後に前記導体の両端部に接続する外部
端子を前記積層体の縁部に形成することを特徴と
するインダクタンス素子の製造方法である。
トの表面に磁性フエライト等の磁性粉末を含有す
る樹脂絶縁体ペーストを第１層として印刷し、前
記第１層の面に、導体ペーストを線状に印刷して
第１導体を形成し、前記第１導体の一端を残して
同じ樹脂絶縁体ペーストを第２層として印刷し、
導体の前記一端から前記２層の上へ延びる第２導
体を線状に約半ターン分印刷し、前記第２導体の
一端を残して同じ樹脂絶縁体ペーストの第３層を
形成し、前記第２導体の該一端から前記第３層の
上に延びる第３導体を線状に約半ターン分印刷
し、以下同様に所定回数前記と同様の工程を行
い、こうして形成された積層体の全面に第１層と
同様の印刷を行い、前記シートから前記積層体を
剥離し、最後に前記導体の両端部に接続する外部
端子を前記積層体の縁部に形成することを特徴と
するインダクタンス素子の製造方法である。
本発明の方法によるとインダクタンス素子は剥
離性のシートの上に構成されるから支持基板が不
要で小型になり、一貫した印刷法で製造されるた
めに積層速度が速く能率的であり利点を有する。
離性のシートの上に構成されるから支持基板が不
要で小型になり、一貫した印刷法で製造されるた
めに積層速度が速く能率的であり利点を有する。
本発明者等はこれに類する印刷積層法によるイ
ンダクターの製造方法を先に提案した（特願昭49
−222548号等）。しかし、この提案された方法は
フエライト磁性体とか磁器等の粉末を利用した絶
縁体ペーストと導体ペーストを交互印刷し、さら
に焼成を行うことにより一体的な小型インダクタ
ーとする方法であるから、導体としては焼成に耐
えるAg−Pd、Pd等の高価な金属粉を用いる必要
があるし、また焼成工程も必要である。本発明は
印刷法のみを用いて積層インダクタンス素子を提
供する点の技術とは異なる。
ンダクターの製造方法を先に提案した（特願昭49
−222548号等）。しかし、この提案された方法は
フエライト磁性体とか磁器等の粉末を利用した絶
縁体ペーストと導体ペーストを交互印刷し、さら
に焼成を行うことにより一体的な小型インダクタ
ーとする方法であるから、導体としては焼成に耐
えるAg−Pd、Pd等の高価な金属粉を用いる必要
があるし、また焼成工程も必要である。本発明は
印刷法のみを用いて積層インダクタンス素子を提
供する点の技術とは異なる。
以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。以下の説明において、絶縁体層とはフエライ
ト等の磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等のペー
ストを印刷して形成される樹脂層を意味し、場合
によつては収縮率調整のためにシリカ、アルミナ
等の粉末を含有しても良いものとする。また導体
とは従来のようなAg−Pd粉、Pd粉などの粉末よ
りもむしろ安価なCu、Ni粉等のペーストの印刷
により形成されるものとし、外部端子もまた同様
とする。絶縁体層が有すべき条件には、さらに外
部電極に対する半田付けの必要性から耐熱性（高
融点半田を用いる場合には300℃、低融点半田で
は180℃位まで）が含まれる。本発明のインダク
タンス素子は上記のような絶縁体層及び導体がす
べて印刷法により形成される点に特徴があるか
ら、従来の巻線法と異つて、大量生産に適し、ま
た完成されたインダクタンス素子は小型でチツプ
形をなしているからスペースを取らず、外部端子
を利用してプリント基板への直づけも可能とな
り、また自動半田づけ等も可能となる。磁性体の
含有量の調整でμ、Ｑ等の調整ができ、或いは積
層数の調整で同様な目的を達成することができ
る。好ましい例では、アルミナ、シリカ等の粉末
を絶縁体層に含有させると、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂の硬化収縮を回避することができる。
る。以下の説明において、絶縁体層とはフエライ
ト等の磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等のペー
ストを印刷して形成される樹脂層を意味し、場合
によつては収縮率調整のためにシリカ、アルミナ
等の粉末を含有しても良いものとする。また導体
とは従来のようなAg−Pd粉、Pd粉などの粉末よ
りもむしろ安価なCu、Ni粉等のペーストの印刷
により形成されるものとし、外部端子もまた同様
とする。絶縁体層が有すべき条件には、さらに外
部電極に対する半田付けの必要性から耐熱性（高
融点半田を用いる場合には300℃、低融点半田で
は180℃位まで）が含まれる。本発明のインダク
タンス素子は上記のような絶縁体層及び導体がす
べて印刷法により形成される点に特徴があるか
ら、従来の巻線法と異つて、大量生産に適し、ま
た完成されたインダクタンス素子は小型でチツプ
形をなしているからスペースを取らず、外部端子
を利用してプリント基板への直づけも可能とな
り、また自動半田づけ等も可能となる。磁性体の
含有量の調整でμ、Ｑ等の調整ができ、或いは積
層数の調整で同様な目的を達成することができ
る。好ましい例では、アルミナ、シリカ等の粉末
を絶縁体層に含有させると、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂の硬化収縮を回避することができる。
第１〜１１図は本発明の実施例によるチツプ型
積層インダクタンスとその製造方法を示すが、実
際には第１２図のようにアルミニウム板等の平板
に離型性の良いプラスツクシートＡを保持させ、
その上に多数のインダクタンスＢを印刷積層によ
り並行的に製造するものであり、このことが本発
明を多量生産に適するものにする。説明を簡単に
するため、以下では１個の空心コイルの製造方法
について述べる。
積層インダクタンスとその製造方法を示すが、実
際には第１２図のようにアルミニウム板等の平板
に離型性の良いプラスツクシートＡを保持させ、
その上に多数のインダクタンスＢを印刷積層によ
り並行的に製造するものであり、このことが本発
明を多量生産に適するものにする。説明を簡単に
するため、以下では１個の空心コイルの製造方法
について述べる。
さて、第１図を参照すると、先ずプラスチツク
シートＡ（図示せず）の面にフエライト磁性粉及
び少量のシリカ粉を含有するエポキシ樹脂（硬化
剤混合）より成る絶縁体層を長方形に印刷する
（正方形、円形その他の任意形状が可能であるが、
長方形の例について述べる）。以下、本実施例で
絶縁体層は同一のものを使うものとする。この絶
縁体層を部分的にまたは完全な熱硬化後、銅粉を
含有する導電ペーストを用いて導体２を印刷して
乾燥する。その際に導体２の引出線ａを絶縁体の
縁部に露出させる。以下、本実施例で導体は同一
のものを使うものとする。次に第２図に示すよう
に導体２の末端が露出するようにして、第２の絶
縁体層３を印刷する。第３図の工程に移り、導体
２の末端に続く鉤形の第２の導体４を印刷し、さ
らに第４図のように今度は積層体の左方部分に導
体４の末端が露出するようにして絶縁体層５を印
刷する。さらに第５図のように導体４の末端に接
続する鉤形の導体６を絶縁体層５をの上まで印刷
する。続いて第６図の工程に移り、第２図と同様
に絶縁体層７を右半分に印刷し、その際に導体６
の末端を露出させたままに残す。第７図の工程に
移り、導体６の末端に接続して絶縁体層７の上ま
で延びる導体８を印刷し、次に第８図のように左
半分に絶縁体９を印刷し、導体８の露出末端に接
続する導体１０を第９図のように印刷し、導体１
０の末端を積層体の左縁部に露出させて引出線ｂ
とする。最後に第１０図のように絶縁体層１１を
全面に被覆する。なお以上の工程で絶縁体層は形
成後少くとも部分的に硬化され、また導体は乾燥
されるものと理解されたい。以上の説明から明ら
かなように、導体２，４，６，８，１０は絶縁体
層を介在させながらスパイラルに形成され、全体
としてコイル状をなす導電路を提供する。最後
に、積層体の縁部に露出する引出線ａ，ｂに重畳
するようにして導電ペーストによる外部端子１
２，１３を積層体の両端部の比較的広い個所に塗
布する。このように製造された積層体を十分に硬
化・乾燥されて本発明の積層インダクタンス素子
を完成する。
シートＡ（図示せず）の面にフエライト磁性粉及
び少量のシリカ粉を含有するエポキシ樹脂（硬化
剤混合）より成る絶縁体層を長方形に印刷する
（正方形、円形その他の任意形状が可能であるが、
長方形の例について述べる）。以下、本実施例で
絶縁体層は同一のものを使うものとする。この絶
縁体層を部分的にまたは完全な熱硬化後、銅粉を
含有する導電ペーストを用いて導体２を印刷して
乾燥する。その際に導体２の引出線ａを絶縁体の
縁部に露出させる。以下、本実施例で導体は同一
のものを使うものとする。次に第２図に示すよう
に導体２の末端が露出するようにして、第２の絶
縁体層３を印刷する。第３図の工程に移り、導体
２の末端に続く鉤形の第２の導体４を印刷し、さ
らに第４図のように今度は積層体の左方部分に導
体４の末端が露出するようにして絶縁体層５を印
刷する。さらに第５図のように導体４の末端に接
続する鉤形の導体６を絶縁体層５をの上まで印刷
する。続いて第６図の工程に移り、第２図と同様
に絶縁体層７を右半分に印刷し、その際に導体６
の末端を露出させたままに残す。第７図の工程に
移り、導体６の末端に接続して絶縁体層７の上ま
で延びる導体８を印刷し、次に第８図のように左
半分に絶縁体９を印刷し、導体８の露出末端に接
続する導体１０を第９図のように印刷し、導体１
０の末端を積層体の左縁部に露出させて引出線ｂ
とする。最後に第１０図のように絶縁体層１１を
全面に被覆する。なお以上の工程で絶縁体層は形
成後少くとも部分的に硬化され、また導体は乾燥
されるものと理解されたい。以上の説明から明ら
かなように、導体２，４，６，８，１０は絶縁体
層を介在させながらスパイラルに形成され、全体
としてコイル状をなす導電路を提供する。最後
に、積層体の縁部に露出する引出線ａ，ｂに重畳
するようにして導電ペーストによる外部端子１
２，１３を積層体の両端部の比較的広い個所に塗
布する。このように製造された積層体を十分に硬
化・乾燥されて本発明の積層インダクタンス素子
を完成する。
以上の方法は、従来全く知られていないコイル
の製造方法である。本発明によれば印刷方法のみ
でインダクタンス素子を製造することができるの
で、並列的な生産による大量生産が容易になり、
工程・品質の管理も容易になる。また本発明のイ
ンダクタンス素子はチツプ形状でしかも両端に、
接続端子を有するから、スペースを取らずしかも
電子回路のプリント配線板へ直づけが可能とな
り、その上長方形等の形状や統一規格化すれば自
動半田づけに容易に適合することができる。なお
上記の印刷技術の代りにスパツター法、イオンプ
レート法により本発明のインダクタンス素子を製
造することができることは当業者には明らかであ
ろう。
の製造方法である。本発明によれば印刷方法のみ
でインダクタンス素子を製造することができるの
で、並列的な生産による大量生産が容易になり、
工程・品質の管理も容易になる。また本発明のイ
ンダクタンス素子はチツプ形状でしかも両端に、
接続端子を有するから、スペースを取らずしかも
電子回路のプリント配線板へ直づけが可能とな
り、その上長方形等の形状や統一規格化すれば自
動半田づけに容易に適合することができる。なお
上記の印刷技術の代りにスパツター法、イオンプ
レート法により本発明のインダクタンス素子を製
造することができることは当業者には明らかであ
ろう。
第１図ないし第１０図は本発明のインダクタン
ス素子の製造工程の各段階を示す平面図、第１１
図は完成した本発明のインダクタンス素子の斜視
図、及び第１２図は第１−１０図の方法の実施に
おける割付けを示す平面図である。図中、主な部
分は次の通りである。 １，３，５，７，９，１１：磁性絶縁体層、
２，４，６，８，１０：導体、１２，１３：外部
端子。
ス素子の製造工程の各段階を示す平面図、第１１
図は完成した本発明のインダクタンス素子の斜視
図、及び第１２図は第１−１０図の方法の実施に
おける割付けを示す平面図である。図中、主な部
分は次の通りである。 １，３，５，７，９，１１：磁性絶縁体層、
２，４，６，８，１０：導体、１２，１３：外部
端子。
Claims (1)
- １ (1)剥離性の良いシートの表面に磁性体粉末を
含有する樹脂絶縁体ペーストを印刷して絶縁体層
を形成し、(2)その上に導電ペーストを線状に印刷
して第１導体を形成し、(3)前記導体の一端を残し
て前記と同じ樹脂絶縁体ペーストを印刷して第２
層絶縁体層を形成し、(4)前記導体の該一端から前
記第２層絶縁体層の上へ延びる導体ペーストを線
状に印刷して約半ターン分の第２導体を形成し、
(5)前記第２導体の一端を残して前記と同じ樹脂絶
縁体ペーストの第３絶縁層を形成し、(6)前記第２
導体の該一端から前記第３絶縁体層の上へ延びる
導体ペーストを線状に印刷して約半ターン分の第
３導体を形成し、(7)以下所定回数前記(3)、(4)、
(5)、及び(6)と同様の工程を行い、(8)こうして形成
された積層体の全面に第１層絶縁体と同様の印刷
を行い、(9)前記シートから前記積層体を剥離し、
(10)最後に前記導体の両端部に接続する外部端子を
前記積層体の縁部に形成することを特徴とする、
インダクタンス素子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2344080A JPS56120114A (en) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Inductance element & its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2344080A JPS56120114A (en) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Inductance element & its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56120114A JPS56120114A (en) | 1981-09-21 |
| JPH0137844B2 true JPH0137844B2 (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12110551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2344080A Granted JPS56120114A (en) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | Inductance element & its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56120114A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3030971A1 (de) * | 1980-08-16 | 1982-04-01 | Institute für Textil- und Faserforschung Stuttgart, 7410 Reutlingen | Chirurgischer naehfaden |
| JP2516533Y2 (ja) * | 1985-05-15 | 1996-11-06 | ティーディーケイ株式会社 | 積層インダクタ− |
| JP4875444B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-02-15 | 東光株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4986855A (ja) * | 1972-12-25 | 1974-08-20 | ||
| JPS5036013A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-04-04 |
-
1980
- 1980-02-28 JP JP2344080A patent/JPS56120114A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4986855A (ja) * | 1972-12-25 | 1974-08-20 | ||
| JPS5036013A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-04-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56120114A (en) | 1981-09-21 |
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