JPH0122975B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0122975B2 JPH0122975B2 JP1015083A JP1015083A JPH0122975B2 JP H0122975 B2 JPH0122975 B2 JP H0122975B2 JP 1015083 A JP1015083 A JP 1015083A JP 1015083 A JP1015083 A JP 1015083A JP H0122975 B2 JPH0122975 B2 JP H0122975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- teeth
- comb
- forming
- laminated
- carbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical class CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- HSNJJEPLDNIQTM-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-2h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2N(C(C)C)CC=CC2=C1 HSNJJEPLDNIQTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWSORTDXXONREX-UHFFFAOYSA-N 1-propyl-2h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2N(CCC)CC=CC2=C1 XWSORTDXXONREX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はAl,Ta,Tiなどの弁作用金属箔を積
層した積層形固体電解コンデンサの製造方法に関
する。
層した積層形固体電解コンデンサの製造方法に関
する。
従来の固体電解コンデンサの製造方法はたとえ
ば表面を粗面化したAl棒に陽極端子となるリー
ド線端子を接続したのち化成を行つて化成皮膜を
生成し、硝酸マンガン溶液に浸漬―焼成して二酸
化マンガン層を生成していた。そして該二酸化マ
ンガン層を生成した素子をカーボンブラツクまた
はカーボングラフアイト懸濁液に浸漬したのち乾
燥してカーボン層を生成し該カーボン層上に導電
塗料を塗布して陰極としていた。このようにして
作成した素子をケースに収容したり絶縁樹脂で外
装したりしてコンデンサを形成していた。また素
子のAl棒の代わりに箔や板を前記と同様の手段
でコンデンサとした固体コンデンサもある。しか
しながら前記のようにして作られる固体電解コン
デンサは単一の素子毎に切断して製造するために
量産性に難があり、また素子に丸棒や角棒を使用
した場合には電極として作用するのは主として粗
面化された表面積であるので芯部が有効に利用で
きない問題点がある。さらに素子として箔や板を
使用した場合にはこれらの箔や板を積層する作業
性が劣り、かつ1枚ずつ取扱うため電極箔上に形
成した被膜や二酸化マンガンなどの半導体層、カ
ーボン層などが破壊し易いので歩留が悪く、該破
壊によつて特性的にも欠陥を生じて短寿命となる
欠点もあつた。近年は特に小形化、薄形化、低価
格が要望されているが、これらの要求を満足させ
ることができず、たとえば混成集積回路に電解コ
ンデンサを取付ける場合などは電解コンデンサを
外付けするか、または高価格なタンタルコンデン
サを使用せざるをえないという問題点を有してい
た。
ば表面を粗面化したAl棒に陽極端子となるリー
ド線端子を接続したのち化成を行つて化成皮膜を
生成し、硝酸マンガン溶液に浸漬―焼成して二酸
化マンガン層を生成していた。そして該二酸化マ
ンガン層を生成した素子をカーボンブラツクまた
はカーボングラフアイト懸濁液に浸漬したのち乾
燥してカーボン層を生成し該カーボン層上に導電
塗料を塗布して陰極としていた。このようにして
作成した素子をケースに収容したり絶縁樹脂で外
装したりしてコンデンサを形成していた。また素
子のAl棒の代わりに箔や板を前記と同様の手段
でコンデンサとした固体コンデンサもある。しか
しながら前記のようにして作られる固体電解コン
デンサは単一の素子毎に切断して製造するために
量産性に難があり、また素子に丸棒や角棒を使用
した場合には電極として作用するのは主として粗
面化された表面積であるので芯部が有効に利用で
きない問題点がある。さらに素子として箔や板を
使用した場合にはこれらの箔や板を積層する作業
性が劣り、かつ1枚ずつ取扱うため電極箔上に形
成した被膜や二酸化マンガンなどの半導体層、カ
ーボン層などが破壊し易いので歩留が悪く、該破
壊によつて特性的にも欠陥を生じて短寿命となる
欠点もあつた。近年は特に小形化、薄形化、低価
格が要望されているが、これらの要求を満足させ
ることができず、たとえば混成集積回路に電解コ
ンデンサを取付ける場合などは電解コンデンサを
外付けするか、または高価格なタンタルコンデン
サを使用せざるをえないという問題点を有してい
た。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでAl,
Ta,Tiなどの弁作用金属箔または金属板を櫛状
に打ち抜いて電極箔とし、これを積層して積層電
極とし所定工程を経たのち櫛状の積層電極の歯の
部分から切断する積層形固体電解コンデンサの製
造方法に関するものである。以下実施例により説
明する。0.1mm厚のAl電極箔を公知の手段によつ
てエツチングして粗面化したのち化成処理して酸
化皮膜を生成し、該電極箔を第1図に示すような
櫛形電極箔1に基部2および複数の歯3を形成す
る。または粗面化後櫛形に打ち抜き化成処理を行
つて酸化皮膜を生成してもよい。該櫛形電極箔1
の基部2から歯3の根元に若干わたるようにかつ
基部2および歯3からはみ出るようにシリコー
ン、ポリアミド、弗素などの耐熱性樹脂を塗布し
て絶縁塗膜4を形成する。したがつて第1図に示
すように点線に示された櫛形電極箔1に対し絶縁
塗膜4は実線で示したように基部2および歯3よ
りはみ出て形成される。これら櫛形電極箔1の歯
3を硝酸マンガン溶液に浸漬し、引上げて250℃
中で7min間焼成して二酸化マンガン層を生成す
る。前記硝酸マンガン溶液への浸漬によつても絶
縁塗膜4を形成してあるので硝酸マンガン溶液が
毛細管現象などによつて絶縁塗膜4を越えること
はなく、陽極となる基部2には付着しない。前記
二酸化マンガン層生成のための焼成によつて破壊
された酸化皮膜を修復するために前述の化成−硝
酸マンガン溶液への浸漬−焼成を数回繰り返して
所望の二酸化マンガン層を得たら第2図に第1図
のA―A′からの側断面図を示すように櫛形電極
箔1の絶縁塗膜4を重ね合せて積層し絶縁塗膜4
を加熱することにより接着するが各櫛形電極箔1
は間隙をもつて積層され積層電極5となる。この
絶縁塗膜4の接着には前記絶縁塗膜4上にあらた
に接着材を塗布し、該接着材により接着して積層
電極5としてもよい。該積層電極5の歯3部分を
カーボンブラツクまたはカーボングラフアイト懸
濁液に浸漬して積層電極5の各箔1間や表面にカ
ーボンを付着させこれを引上げて乾燥−焼付して
カーボン層6を生成する。このとき前記絶縁塗膜
4は歯3の根元も被覆しているのでカーボン懸濁
液が陽極側に浸入するのを防止する作用を有す
る。前記のカーボン層6を生成した積層電極5は
第3図に示すように該カーボン層6上から樹脂な
どの絶縁材料を注入−成形などして前記歯3を囲
繞するように固定帯7を形成したのち図示のB―
B′線からすなわち歯3の根元から切断して単素
子とするが、その切断側は前述のはみ出して形成
した絶縁塗膜4を有して切断される。この単素子
の切断面に第4図に示すように導電塗料を塗布し
て陽極端子部8とするとともにカーボン層6の導
電塗料を塗布して陰極端子部9を構成し積層形固
体電解コンデンサを得ることができる。なお前記
において切断前にカーボン層6上に導電塗料を塗
布して陰極端子部9を形成しておき、切断後切断
面に陽極端子部8を形成してもよい。また必要に
応じて前記素子の陽極端子部および陰極端子部の
一部または全部を除いて絶縁物を被覆して外装す
る工程を設け、絶縁物外装を施した積層形固体電
解コンデンサとすることもできる。
Ta,Tiなどの弁作用金属箔または金属板を櫛状
に打ち抜いて電極箔とし、これを積層して積層電
極とし所定工程を経たのち櫛状の積層電極の歯の
部分から切断する積層形固体電解コンデンサの製
造方法に関するものである。以下実施例により説
明する。0.1mm厚のAl電極箔を公知の手段によつ
てエツチングして粗面化したのち化成処理して酸
化皮膜を生成し、該電極箔を第1図に示すような
櫛形電極箔1に基部2および複数の歯3を形成す
る。または粗面化後櫛形に打ち抜き化成処理を行
つて酸化皮膜を生成してもよい。該櫛形電極箔1
の基部2から歯3の根元に若干わたるようにかつ
基部2および歯3からはみ出るようにシリコー
ン、ポリアミド、弗素などの耐熱性樹脂を塗布し
て絶縁塗膜4を形成する。したがつて第1図に示
すように点線に示された櫛形電極箔1に対し絶縁
塗膜4は実線で示したように基部2および歯3よ
りはみ出て形成される。これら櫛形電極箔1の歯
3を硝酸マンガン溶液に浸漬し、引上げて250℃
中で7min間焼成して二酸化マンガン層を生成す
る。前記硝酸マンガン溶液への浸漬によつても絶
縁塗膜4を形成してあるので硝酸マンガン溶液が
毛細管現象などによつて絶縁塗膜4を越えること
はなく、陽極となる基部2には付着しない。前記
二酸化マンガン層生成のための焼成によつて破壊
された酸化皮膜を修復するために前述の化成−硝
酸マンガン溶液への浸漬−焼成を数回繰り返して
所望の二酸化マンガン層を得たら第2図に第1図
のA―A′からの側断面図を示すように櫛形電極
箔1の絶縁塗膜4を重ね合せて積層し絶縁塗膜4
を加熱することにより接着するが各櫛形電極箔1
は間隙をもつて積層され積層電極5となる。この
絶縁塗膜4の接着には前記絶縁塗膜4上にあらた
に接着材を塗布し、該接着材により接着して積層
電極5としてもよい。該積層電極5の歯3部分を
カーボンブラツクまたはカーボングラフアイト懸
濁液に浸漬して積層電極5の各箔1間や表面にカ
ーボンを付着させこれを引上げて乾燥−焼付して
カーボン層6を生成する。このとき前記絶縁塗膜
4は歯3の根元も被覆しているのでカーボン懸濁
液が陽極側に浸入するのを防止する作用を有す
る。前記のカーボン層6を生成した積層電極5は
第3図に示すように該カーボン層6上から樹脂な
どの絶縁材料を注入−成形などして前記歯3を囲
繞するように固定帯7を形成したのち図示のB―
B′線からすなわち歯3の根元から切断して単素
子とするが、その切断側は前述のはみ出して形成
した絶縁塗膜4を有して切断される。この単素子
の切断面に第4図に示すように導電塗料を塗布し
て陽極端子部8とするとともにカーボン層6の導
電塗料を塗布して陰極端子部9を構成し積層形固
体電解コンデンサを得ることができる。なお前記
において切断前にカーボン層6上に導電塗料を塗
布して陰極端子部9を形成しておき、切断後切断
面に陽極端子部8を形成してもよい。また必要に
応じて前記素子の陽極端子部および陰極端子部の
一部または全部を除いて絶縁物を被覆して外装す
る工程を設け、絶縁物外装を施した積層形固体電
解コンデンサとすることもできる。
前記実施例においては電極箔としてAl箔を用
いた場合について述べたが、Ta,Tiなどを用い
てもよく、また二酸化マンガン層に代えて有機半
導体たとえばN―ノルマルプロピールキノリン―
TCNQ塩やN―イソプロピールキノリン―
TCNQ塩、メチルキノリン―TCNQ塩,エチル
キノリン―TCNQ塩、T.T.F―TCNQ塩などを
用いてもよい。また実施例では櫛形電極箔1は第
1図に示したものを用いた場合について述べた
が、第5図のように両側に歯13を設けた櫛形電
極箔11を用いてもよい。
いた場合について述べたが、Ta,Tiなどを用い
てもよく、また二酸化マンガン層に代えて有機半
導体たとえばN―ノルマルプロピールキノリン―
TCNQ塩やN―イソプロピールキノリン―
TCNQ塩、メチルキノリン―TCNQ塩,エチル
キノリン―TCNQ塩、T.T.F―TCNQ塩などを
用いてもよい。また実施例では櫛形電極箔1は第
1図に示したものを用いた場合について述べた
が、第5図のように両側に歯13を設けた櫛形電
極箔11を用いてもよい。
以上述べたように本発明は櫛形電極箔を積層し
た積層形固体電解コンデンサの製造方法であるか
ら第1図または第5図に示す形状の歯3,13と
各歯間の寸法を同じにすることによつて材料を有
効に使用でき、かつ多数個を容易にしかも同時に
得ることができるから積層形固体電解コンデンサ
を安価に提供できるとともに積層した状態でカー
ボン層を形成するのでカーボン層の破壊などがな
くしたがつて漏れ電流,tanδ特性の優れた積層形
固体電解コンデンサを得ることができる。
た積層形固体電解コンデンサの製造方法であるか
ら第1図または第5図に示す形状の歯3,13と
各歯間の寸法を同じにすることによつて材料を有
効に使用でき、かつ多数個を容易にしかも同時に
得ることができるから積層形固体電解コンデンサ
を安価に提供できるとともに積層した状態でカー
ボン層を形成するのでカーボン層の破壊などがな
くしたがつて漏れ電流,tanδ特性の優れた積層形
固体電解コンデンサを得ることができる。
図面はいずれも本発明の実施例を示す、第1図
は絶縁塗膜を形成した櫛形電極箔を示す平面図、
第2図はカーボン層を形成した積層電極を示す側
断面図、第3図は固定帯を形成した1個の積層電
極を示す一部断面斜視図、第4図は積層形固体電
解コンデンサを示す側断面図、第5図は櫛形電極
箔の他の実施例を示す平面図である。 1……櫛形電極箔、2……基部、3……歯、4
……絶縁塗膜、5……積層電極、6……カーボン
層、7……固定帯、8……陽極端子部、9……陰
極端子部。
は絶縁塗膜を形成した櫛形電極箔を示す平面図、
第2図はカーボン層を形成した積層電極を示す側
断面図、第3図は固定帯を形成した1個の積層電
極を示す一部断面斜視図、第4図は積層形固体電
解コンデンサを示す側断面図、第5図は櫛形電極
箔の他の実施例を示す平面図である。 1……櫛形電極箔、2……基部、3……歯、4
……絶縁塗膜、5……積層電極、6……カーボン
層、7……固定帯、8……陽極端子部、9……陰
極端子部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数枚の櫛形電極箔の基部および歯の根元の
両面に絶縁塗膜を形成する工程と、前記櫛形電極
箔の歯に半導体層を形成する工程と、櫛形電極箔
を重ね合せ前記絶縁塗膜を互いに接着して積層電
極を形成する工程と、該積層電極の半導体層をカ
ーボンブラツクまたはカーボングラフアイト懸濁
液に浸漬してカーボン層を形成する工程と、該積
層電極の歯の先端を残して囲繞した固定帯を形成
する工程と、積層電極の歯の根元から切断して
個々の素子を得る工程と、該切断面およびカーボ
ン層上に導電塗料を塗布して陽極端子部および陰
極端子部を形成する工程とを具備した積層形固体
電解コンデンサの製造方法。 2 素子の陽極端子部および陰極端子部の一部ま
たは全部を除いて絶縁物を被覆し外装する工程を
具備したことを特許とする特許請求の範囲第1項
に記載の積層形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1015083A JPS59135719A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1015083A JPS59135719A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59135719A JPS59135719A (ja) | 1984-08-04 |
JPH0122975B2 true JPH0122975B2 (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=11742242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1015083A Granted JPS59135719A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59135719A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61270808A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | マルコン電子株式会社 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JPS61270807A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | マルコン電子株式会社 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JPS61270810A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | マルコン電子株式会社 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JPS61270809A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | マルコン電子株式会社 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JPS61278125A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-09 | 長井電子工業協同組合 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JPS61278126A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-09 | 長井電子工業協同組合 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
JP4793938B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2011-10-12 | Necトーキン株式会社 | 積層型コンデンサの製造方法 |
WO2013046869A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-01-24 JP JP1015083A patent/JPS59135719A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59135719A (ja) | 1984-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
JP2005260227A (ja) | 表面実装型チップコンデンサー | |
JPH0122975B2 (ja) | ||
JPH04367212A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0119249B2 (ja) | ||
JPS6032348B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH0794369A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH04348016A (ja) | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3624993B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JPS5961116A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPS61163630A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3306200B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH04284617A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0620882A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3185275B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6050915A (ja) | 積層形固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH05226198A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP2975805B2 (ja) | メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法 | |
JPH06232011A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP2778441B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0997746A (ja) | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH06224080A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0590095A (ja) | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH06224079A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |