CN113891580A - 多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品，涉及柔性电路板技术领域。其中，多层柔性电路板压合工艺包括：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，所述实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。本申请能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。

Description

多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品
技术领域
本申请涉及柔性电路板技术领域，特别涉及一种多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在行业内的3层至6层FPC压合工艺中，通常将待加工品放置到真空传压机中采用一次性压合，待加工产品的上、下表面分别依次叠加离型膜、聚酯薄膜(PET)以及牛皮纸，温度配置根据时间的变化采用低温-高温-低温-冷却的方式进行压合，压合压力配置根据时间的变化采用低压-实压-低压-冷却的方式进行压合。每次压合后，离型膜、聚酯薄膜(PET)以及牛皮纸需要更换，这种压合方式成本较高，且压合出的产品质量较差。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品，能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
第一方面，本申请提供了一种多层柔性电路板压合工艺，包括：
将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；
在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；
在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，所述实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；
将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。
根据本申请第一方面实施例的多层柔性电路板压合工艺，至少具有如下有益效果：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；通过将待加工品进行预加热，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合；将形成的第一加工品进行实压合，实压合的强度比预压合的强度更强，并在下层第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，使得压合时与第一加工品的下表面更加贴合，多层柔性电路板之间压合质量更好；将形成的第二加工品放入烤箱中进行烘烤固化，得到产品，该压合方式每次压合只需要更换离型膜，而不需要每次压合后都要更换，离型膜、聚酯薄膜以及牛皮纸，能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品，包括：在所述待加工品的上表面依次叠放第一离型膜、第一矽铝箔；将预设的第一上压合板贴合在所述第一矽铝箔的上表面；在所述待加工品的下表面依次叠放第一离型膜、第一薄玻纤布、第一厚玻纤布、第一硅钢板；将预设的第一下压合板贴合在所述第一硅钢板的下表面；对所述第一上压合板和所述第一下压合板进行预压合处理，将相邻两层所述柔性电路板之间的空气排出，得到第一半成品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述第一上压合板和所述第一下压合板进行预压合处理，将相邻两层所述柔性电路板之间的空气排出，得到第一半成品，包括：对所述第一上压合板和所述第一下压合板施加第一压力并持续第一时长；对所述第一上压合板和所述第一下压合板在第一温度下施加第二压力持续第二时长，得到第一半成品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品，包括：在所述第一半成品的上表面依次叠放第二离型膜、第二矽铝箔；将预设的第二上压合板贴合在所述第二矽铝箔的上表面；在所述所述第二半成品的下表面依次叠放第二离型膜、硅胶层、第二厚玻纤布、第二硅钢板；将预设的第二下压合板贴合在所述第二硅钢板的下表面；对所述第二快上压合板和所述第二下压合板对所述第一半成品进行实压合处理，得到第二半成品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述第二快上压合板和所述第二下压合板对所述第一半成品进行实压合处理，得到第二半成品，包括：对所述第二上压合板和所述第二下压合板施加第三压力并持续第三时长；对所述第二上压合板和所述第二下压合板在第二温度下施加第四压力持续第四时长，得到第二半成品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品，包括：将所述第二半成品放入烤箱在第三温度下并持续烘烤第五时长，得到产品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品，包括：将3层到6层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品。
根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一离型膜和所述第二离型膜为耐高温型离型膜。
根据本申请第一方面的一些实施例，通过所述预压处理对两个所述待加工品同时处理。
第二方面，本申请还提供了一种多层柔性电路板产品，通过如第一方面任一项所述的多层柔性电路板压合工艺得到的。
根据本申请第二方面实施例的多层柔性电路板产品，至少具有如下有益效果：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；通过将待加工品进行预加热，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合；将形成的第一加工品进行实压合，实压合的强度比预压合的强度更强，并在下层第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，使得压合时与第一加工品的下表面更加贴合，多层柔性电路板之间压合质量更好；将形成的第二加工品放入烤箱中进行烘烤固化，得到产品，该压合方式每次压合只需要更换离型膜，能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请一个实施例的预压合的叠层结构示意图；
图2为本申请一个实施例的实压合的叠层结构示意图；
图3为本申请的一些实施例的多层柔性电路板压合工艺的流程图；
图4为本申请的另一实施例的多层柔性电路板压合工艺的流程图；
图5为本申请的另一实施例的多层柔性电路板压合工艺的流程图；
图6为本申请的另一实施例的多层柔性电路板压合工艺的流程图；
图7为本申请的另一实施例的多层柔性电路板压合工艺的流程图。
附图标号如下：
待加工品110；第一离型膜120；第一薄玻纤布130；第一厚玻纤布140；第一硅钢板150；第一矽铝箔160；第一上压合板170；第一下压合板180；第一半成品210；第二离型膜220；硅胶层230；第二厚玻纤布240；第二硅钢板250；第二矽铝箔260；第二上压合板270；第二下压合板280。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
参照图1至图3，第一方面，本申请提供了一种多层柔性电路板压合工艺，包括但不限于有步骤S110、步骤S120、步骤S130和步骤S140：
步骤S110：将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；
步骤S120：在待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；
步骤S130：在第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于第一半成品下层的第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；
步骤S140：将第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。
可以理解的是，将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品110；通过将待加工品110进行预加热，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合；将形成的第一加工品进行实压合，实压合的强度比预压合的强度更强，并在下层第二离型膜220的下表面叠放一层硅胶层230，使得压合时与第一加工品的下表面更加贴合，多层柔性电路板之间压合质量更好；将形成的第二加工品放入烤箱中进行烘烤固化，得到产品，该压合方式每次压合只需要更换离型膜，能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
参照图1和图4，可以理解的是，第一快压机包括第一上压合板和第一下压合板，其中步骤S120包括但不限于以下步骤：
步骤S210：在待加工品的上表面依次叠放第一离型膜、第一矽铝箔；
步骤S220：将预设的第一上压合板贴合在第一矽铝箔的上表面；
在待加工品110的上表面叠放有第一离型膜120，第一离型膜120起到隔油的作用，其次，以免待加工品110与第一上压合板170直接接触所造成待加工品110内部结构破坏。在该第一离型膜120的上表面再叠加一层第一矽铝箔160，第一矽铝箔160是由硅橡胶垫与铝板通过烧结热处理方式结合在一起的一种材料，其起到了在压合时使待加工品110均匀受热的作用，以提高压合的质量。
步骤S230：在待加工品的下表面依次叠放第一离型膜、第一薄玻纤布、第一厚玻纤布、第一硅钢板；
步骤S240：将预设的第一下压合板贴合在第一硅钢板的下表面；
在待加工品110的下表面叠放有第一离型膜120，第一离型膜120起到隔油的作用，其次，以免待加工品110与第一下压合板180直接接触所造成待加工品110内部结构破坏。在该第一离型膜120的下表面再叠加一层第一薄玻纤布130和一层第一厚玻纤布140，一层第一薄玻纤布130和一层第一厚玻纤布140具有较强的抗拉性和可重复性，在压合时能够保护待加工品110内部结构。在第一厚玻纤布140的下表面再叠加一层第一硅钢板150，其起到了在压合时使待加工品110均匀受热的作用，以提高压合的质量。
步骤S250：对第一上压合板和第一下压合板进行预压合处理，将相邻两层柔性电路板之间的空气排出，得到第一半成品。
通过控制第一上压合板170和第一下压合板180对待加工品110进行预压合，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合。
参照图5，可以理解的是，步骤S250包括但不限于以下步骤：
步骤S310：对第一上压合板和第一下压合板施加第一压力并持续第一时长；
步骤S320：对第一上压合板和第一下压合板在第一温度下施加第二压力持续第二时长，得到第一半成品。
需要说明的是，在本实施例中，第一压力为10kg，第一时长为8秒，第一温度为180℃，第而压力为30kg，第二时长为8秒，在本申请对此不作限定。
通过采用压力为10kg进行压合8秒，提前让待加工品110适应处于压合的状态，以免突然用力过大，待加工品110承受不了而造成的损坏，再控制第一上压合板170和第一下压合板180对待加工品110采用压力为30kg、温度为180℃进行压合8秒，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合，得到第一半成品210。
参照图2和图6，可以理解的是，第二快压机包括第二上压合板和第二下压合板，步骤S130包括但不限于以下步骤：
步骤S410：在第一半成品的上表面依次叠放第二离型膜、第二矽铝箔；
步骤S420：将预设的第二上压合板贴合在第二矽铝箔的上表面；
在第一半成品210的上表面叠放有第二离型膜220，第二离型膜220起到隔油的作用，其次，以免待加工品110与第二上压合板270直接接触所造成第一半成品210内部结构破坏。在该第二离型膜220的上表面再叠加一层第二矽铝箔260，第二矽铝箔260是由硅橡胶垫与铝板通过烧结热处理方式结合在一起的一种材料，其起到了在压合时使第一半成品210均匀受热的作用，以提高压合的质量。
步骤S430：在第二半成品的下表面依次叠放第二离型膜、硅胶层、第二厚玻纤布、第二硅钢板；
步骤S440：将预设的第二下压合板贴合在第二硅钢板的下表面；
在第一半成品210的下表面叠放有第二离型膜220，第二离型膜220起到隔油的作用，其次，以免待加工品110与第二下压合板280直接接触所造成待加工品110内部结构破坏。在该第二离型膜220的下表面再叠加一层硅胶层230，具体地，该硅胶层230为绿硅胶，使得压合时与第一加工品的下表面更加贴合，多层柔性电路板之间压合质量更好，其次，硅胶层230同时还能起到缓冲的作用。再该硅胶层230的下表面还叠加一层第二厚玻纤布240，第二厚玻纤布240具有较强的抗拉性和可重复性，在压合时能够保护待加工品110内部结构，同时，第二厚玻纤布240还能够防止绿硅胶粘合到第二硅钢板250上或是第二下压合板280上。在第二厚玻纤布240的下表面再叠加一层第二硅钢板250，其起到了在压合时使待加工品110均匀受热的作用，以提高压合的质量。
步骤S450：对第二快上压合板和第二下压合板对第一半成品进行实压合处理，得到第二半成品。
参照图7，可以理解的是，步骤S450包括但不限于以下步骤：
步骤S510：对第二上压合板和第二下压合板施加第三压力并持续第三时长；
步骤S520：对第二上压合板和第二下压合板在第二温度下施加第四压力持续第四时长，得到第二半成品。
其中，在本实施例中，第三压力为10kg，第三时长为10秒，第二温度为180℃，第四压力为120kg，第三时长为150秒，在本申请对此不作限定。
通过采用压力为10kg进行压合10秒，提前让第一半成品210适应处于压合的状态，以免突然用力过大，第一半成品210承受不了而造成的损坏，再控制第二上压合板270和第二下压合板280对第一半成品210采用压力为120kg、温度为180℃进行压合150秒，更加充分对第一半成品210压合在一起，采取更大的压力与更长的压合时间进行压合，得到第二半成品。
可以理解的是，步骤S140包括但不限于以下步骤：
将第二半成品放入烤箱在第三温度下并持续烘烤第五时长，得到产品.
其中，在本实施例中，第三温度为150℃，第五时长为150分钟，在本申请对此不作限定。
将第二半成品放在特定的托盘上，每个托盘能够放置20个第二半成品，依次摆放好后放入烤箱，采用150℃进行烘烤150分钟，烘烤固化起到每层柔性电路板之间粘合胶的热化紧贴作用，进一步加强产品的加工质量，同时对20个第二半成品进行烘烤，提高了生产效率。
可以理解得是，步骤S110包括但不限于以下步骤：
将3层到6层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品。
对于加工3层到6层的柔性电路板叠合一起的产品，使用本申请提供的多层柔性电路板压合工艺，生产的质量更佳，在本申请对此不作限定。
可以理解的是，第一离型膜120和第二离型膜220为耐高温型离型膜，在预压合以及实压合的过程中，需要在180℃的环境下进行压合，使用耐高温型离型膜以免在压合过程中第一离型膜120和第二离型膜220损坏，到时生产出来的产品存在损坏或缺陷，通过采用耐高温型离型膜提高了生产的良品率。
可以理解的是，第一压合机每次压合可同时放置两个待加工品110。从而提高了预压合的效率。
第二方面，本申请还提供了一种多层柔性电路板产品，通过如第一方面任一项的多层柔性电路板压合工艺得到的。将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品110；通过将待加工品110进行预加热，排除每层柔性电路板之间的气泡的作用，使得每层柔性电路板更加贴合；将形成的第一加工品进行实压合，实压合的强度比预压合的强度更强，并在下层第二离型膜220的下表面叠放一层硅胶层230，使得压合时与第一加工品的下表面更加贴合，多层柔性电路板之间压合质量更好；将形成的第二加工品放入烤箱中进行烘烤固化，得到产品，该压合方式每次压合只需要更换离型膜，能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下，作出各种变化。

Claims (10)

1.一种多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，包括：
将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品；
在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品；
在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品；其中，所述实压合处理施加的压力强度比预压合处理施加的强度更强；
将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品。
2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述在所述待加工品的两侧表面分别叠放一层第一离型膜，并通过预压处理得到第一半成品，包括：
在所述待加工品的上表面依次叠放第一离型膜、第一矽铝箔；
将预设的第一上压合板贴合在所述第一矽铝箔的上表面；
在所述待加工品的下表面依次叠放第一离型膜、第一薄玻纤布、第一厚玻纤布、第一硅钢板；
将预设的第一下压合板贴合在所述第一硅钢板的下表面；
对所述第一上压合板和所述第一下压合板进行预压合处理，将相邻两层所述柔性电路板之间的空气排出，得到第一半成品。
3.根据权利要求2所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述对所述第一上压合板和所述第一下压合板进行预压合处理，将相邻两层所述柔性电路板之间的空气排出，得到第一半成品，包括：
对所述第一上压合板和所述第一下压合板施加第一压力并持续第一时长；
对所述第一上压合板和所述第一下压合板在第一温度下施加第二压力持续第二时长，得到第一半成品。
4.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述在所述第一半成品的两侧表面分别叠放一层第二离型膜且在位于所述第一半成品下层的所述第二离型膜的下表面叠放一层硅胶层，将叠放后的所述第一半成品通过实压合处理得到第二半成品，包括：
在所述第一半成品的上表面依次叠放第二离型膜、第二矽铝箔；
将预设的第二上压合板贴合在所述第二矽铝箔的上表面；
在所述所述第二半成品的下表面依次叠放第二离型膜、硅胶层、第二厚玻纤布、第二硅钢板；
将预设的第二下压合板贴合在所述第二硅钢板的下表面；
对所述第二快上压合板和所述第二下压合板对所述第一半成品进行实压合处理，得到第二半成品。
5.根据权利要求4所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述对所述第二快上压合板和所述第二下压合板对所述第一半成品进行实压合处理，得到第二半成品，包括：
对所述第二上压合板和所述第二下压合板施加第三压力并持续第三时长；
对所述第二上压合板和所述第二下压合板在第二温度下施加第四压力持续第四时长，得到第二半成品。
6.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述将所述第二半成品进行烘烤固化处理，得到产品，包括：
将所述第二半成品放入烤箱在第三温度下并持续烘烤第五时长，得到产品。
7.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述将多层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品，包括：
将3层到6层的柔性电路板叠合在一起，形成待加工品。
8.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，所述第一离型膜和所述第二离型膜为耐高温型离型膜。
9.根据权利要求1所述的多层柔性电路板压合工艺，其特征在于，通过所述预压处理对两个所述待加工品同时处理。
10.一种多层柔性电路板产品，其特征在于，通过如权利要求1至9任一项所述的多层柔性电路板压合工艺得到的。
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