JPS59100588A - 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 - Google Patents
回路基板へのカバ−フイルムの積層方法Info
- Publication number
- JPS59100588A JPS59100588A JP21112482A JP21112482A JPS59100588A JP S59100588 A JPS59100588 A JP S59100588A JP 21112482 A JP21112482 A JP 21112482A JP 21112482 A JP21112482 A JP 21112482A JP S59100588 A JPS59100588 A JP S59100588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cover film
- heat radiation
- laminating
- laminating cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本）６明は回路基板、特にフレキシブル回路基板へのカ
バーフィルムの積層方法に関する。
バーフィルムの積層方法に関する。
一般に、回路基板の回路パターン側には、その回路パタ
ーンの保護等のため、カバーフィルムを積層することが
行なわれており、従来、その方法としては、対向する熱
盤の間に、回路基板及び熱硬化性接着剤を塗布したカバ
ーフィルムを重ねて６計し、最初に上記熱盤により回路
基板及びカバーフィルムに圧力を低く加えながら熱硬化
性樹脂を予備加熱することによりこれをプリプレグ状に
して流れを良くしておく。次いで、本加圧し、適正な温
度で加熱して上記接着剤のキュアを終了させ、次いで、
そのまま冷却することにより、回路基板へのカバーフィ
ルムの積にンを終了するようにしている。
ーンの保護等のため、カバーフィルムを積層することが
行なわれており、従来、その方法としては、対向する熱
盤の間に、回路基板及び熱硬化性接着剤を塗布したカバ
ーフィルムを重ねて６計し、最初に上記熱盤により回路
基板及びカバーフィルムに圧力を低く加えながら熱硬化
性樹脂を予備加熱することによりこれをプリプレグ状に
して流れを良くしておく。次いで、本加圧し、適正な温
度で加熱して上記接着剤のキュアを終了させ、次いで、
そのまま冷却することにより、回路基板へのカバーフィ
ルムの積にンを終了するようにしている。
この方法においては、同一の熱射によって加熱作業と冷
却作業とを行なうため、熱エネルギーの損失が大きなう
え、積層作業に長時間を要するという聞届があった。
却作業とを行なうため、熱エネルギーの損失が大きなう
え、積層作業に長時間を要するという聞届があった。
本発明は上記問題解消する為に、回路基板と熱硬化性接
着剤利きのカバーフィルムとを重ね合わせて、該回路基
板及びカバーフィルムの双方の側から加熱した後、両者
を加圧することによって、加熱盤のみで短詩■にカバー
フィルムを積層することの可能な回路基板へのカバーフ
ィルムの積層方法を提供りようとするものである。
着剤利きのカバーフィルムとを重ね合わせて、該回路基
板及びカバーフィルムの双方の側から加熱した後、両者
を加圧することによって、加熱盤のみで短詩■にカバー
フィルムを積層することの可能な回路基板へのカバーフ
ィルムの積層方法を提供りようとするものである。
以下、本発明の実施例を図面を参照しなから説１″′ｉ
ｊ−尿・ 即ち、図示しない装置本体に固定した上側熱射ｌに対し
て、その下方に例えば油圧シリンダーにより昇降自在な
下側熱射コを配置したプレス装置を用意し、上側熱射ｌ
には、下側熱射λに向って順次、プレス補強材としての
シリコン、アルミニウム箔板３及び離型用フィルムｌＩ
を、また、下側熱射２には、上側熱射／［向って順次、
プレス補強材としてのシリコン焼付鉄板Ｓ及びテフロン
コーティングを施したガラスファイバーシート６全それ
ぞれ取付けておく。そして、ベース部１’７Ａ上に回路
パターン７Ｂを形成したフレキシブル回路基板７の上に
熱硬化性接着剤に付きのカバーフィルム９を重ね合わせ
て、これらを上記ガラスファイバーシート６上に載置す
る。
ｊ−尿・ 即ち、図示しない装置本体に固定した上側熱射ｌに対し
て、その下方に例えば油圧シリンダーにより昇降自在な
下側熱射コを配置したプレス装置を用意し、上側熱射ｌ
には、下側熱射λに向って順次、プレス補強材としての
シリコン、アルミニウム箔板３及び離型用フィルムｌＩ
を、また、下側熱射２には、上側熱射／［向って順次、
プレス補強材としてのシリコン焼付鉄板Ｓ及びテフロン
コーティングを施したガラスファイバーシート６全それ
ぞれ取付けておく。そして、ベース部１’７Ａ上に回路
パターン７Ｂを形成したフレキシブル回路基板７の上に
熱硬化性接着剤に付きのカバーフィルム９を重ね合わせ
て、これらを上記ガラスファイバーシート６上に載置す
る。
その状態で、まず、上側熱射ｌ及び下側熱射２の双方に
発生した熱をフレキシブル回路基板７及び熱硬化性樹脂
ｇ付きカバーフィルム９に与えると、熱硬化性４ｉ７Ｊ
脂ｇは瞬時に半溶融状態になり、次いで、ただちにその
まま下側熱射２を上昇させて両部盤／及び−を閉じ回路
基板７及びカバーフィルム９に上下から本圧力を加えれ
ば、その後、冷却工程を付加することなしに回路基板７
へのカバーフィルム９の種層作業は全て終了するので、
下側熱射２を下降させてカバーフィルム９をｍ Ｍした
フレキシブル回路基板７を取出せばよい。
発生した熱をフレキシブル回路基板７及び熱硬化性樹脂
ｇ付きカバーフィルム９に与えると、熱硬化性４ｉ７Ｊ
脂ｇは瞬時に半溶融状態になり、次いで、ただちにその
まま下側熱射２を上昇させて両部盤／及び−を閉じ回路
基板７及びカバーフィルム９に上下から本圧力を加えれ
ば、その後、冷却工程を付加することなしに回路基板７
へのカバーフィルム９の種層作業は全て終了するので、
下側熱射２を下降させてカバーフィルム９をｍ Ｍした
フレキシブル回路基板７を取出せばよい。
ここで、カバーフィルムラには、回路パターン７Ｂへの
半田付やメッキを行なうためにランド部や切欠部が形成
されているが、上記の両部盤ｌ及び２による本加圧の際
に該ランド部や切欠部から上記接着剤ｇかにじみ出すこ
とを極力防止しなければならない。また、フレキシブル
回路基板７０回路パターン７Ｂは金属箔により形成され
ているため、上側熱射ｌと回路基板７との間に配装され
るプレスｆｉｔ！踊利が本加圧中に横方向に伸びると該
金属箔に印、裂を生じる恐れがあり、この亀裂は回路基
板７にとって致命的であるから防止しなければならない
。これらの防止策として、本発明においては、プレス補
強材として、薄手のシリコンゴムをアルミニウム箔に貼
り合わせたシリコン、アルミニウム箔板３を前記の如く
配置し使用している。
半田付やメッキを行なうためにランド部や切欠部が形成
されているが、上記の両部盤ｌ及び２による本加圧の際
に該ランド部や切欠部から上記接着剤ｇかにじみ出すこ
とを極力防止しなければならない。また、フレキシブル
回路基板７０回路パターン７Ｂは金属箔により形成され
ているため、上側熱射ｌと回路基板７との間に配装され
るプレスｆｉｔ！踊利が本加圧中に横方向に伸びると該
金属箔に印、裂を生じる恐れがあり、この亀裂は回路基
板７にとって致命的であるから防止しなければならない
。これらの防止策として、本発明においては、プレス補
強材として、薄手のシリコンゴムをアルミニウム箔に貼
り合わせたシリコン、アルミニウム箔板３を前記の如く
配置し使用している。
また、上側及び下側熱射ｌ及び２の平担度、プレス補強
材の厚さ等にはわずかではあるが差があり、これが積層
の品質に彫物する。本発明においては、鉄板、５１’Ａ
の下側即ち下側熱射−側に、２〜３ ｍｍのシリコンゴ
ムを焼けたシリコン焼付鉄板３を前記の如く配置し、使
用している。更に、下側勲盤コを上昇させて本加圧を行
なう際に、シリコン焼付鉄板Ｓと回路基板７との間に横
ずれを生じカバーフィルム９の積層が不具合にならない
ようにするため、本発明では、回路基板７とシリコン焼
付鉄板よとの間にプレス補強材としてテフロンコーティ
ングを施したガラスファイバーシート６を配置している
。
材の厚さ等にはわずかではあるが差があり、これが積層
の品質に彫物する。本発明においては、鉄板、５１’Ａ
の下側即ち下側熱射−側に、２〜３ ｍｍのシリコンゴ
ムを焼けたシリコン焼付鉄板３を前記の如く配置し、使
用している。更に、下側勲盤コを上昇させて本加圧を行
なう際に、シリコン焼付鉄板Ｓと回路基板７との間に横
ずれを生じカバーフィルム９の積層が不具合にならない
ようにするため、本発明では、回路基板７とシリコン焼
付鉄板よとの間にプレス補強材としてテフロンコーティ
ングを施したガラスファイバーシート６を配置している
。
そして、上記の如き両部ｃｌ及び−による回路基板７及
びカバーフィルム９への加ＥＥ 時間は、前記の加熱及
び加圧下の状態から急激に圧力を俵いて、即ち下側熱射
コを下降させても、前記接着剤に中に７Ａ泡を生ぜず、
且つ、回路基板７とカバーフィルム９とが完全に密着す
るよう設定する。また、加圧温度としては、被処理材料
即ち回路基板７及びカバーフィルムｔの寸法の変化、ｂ
１ｊ記接漸剤ｇのキュアが本加圧下で瞬時に且つ無理な
く進行するよう設定する。
びカバーフィルム９への加ＥＥ 時間は、前記の加熱及
び加圧下の状態から急激に圧力を俵いて、即ち下側熱射
コを下降させても、前記接着剤に中に７Ａ泡を生ぜず、
且つ、回路基板７とカバーフィルム９とが完全に密着す
るよう設定する。また、加圧温度としては、被処理材料
即ち回路基板７及びカバーフィルムｔの寸法の変化、ｂ
１ｊ記接漸剤ｇのキュアが本加圧下で瞬時に且つ無理な
く進行するよう設定する。
なお、上記の本発明方法によるカバーフィルムの積層対
象となる回路基板は、特にフレキシブル回路基板にのみ
限定されない。
象となる回路基板は、特にフレキシブル回路基板にのみ
限定されない。
本発明は、回路基板に煕硬化性樹脂付きのカバーフィル
ム全型ね合わせ、回路基板側及ヒカバーフイルム側の双
方から加熱して加圧するだけで両者の積層全完了させる
ことができるので、４ユ’ｉ Ｊｉ’？作業に必要な工
程数及び時間を低減できるうえ、冷却工程を必要としな
いので省エネルギ一対策上も有効である等の優れた効果
全もたらすものである。
ム全型ね合わせ、回路基板側及ヒカバーフイルム側の双
方から加熱して加圧するだけで両者の積層全完了させる
ことができるので、４ユ’ｉ Ｊｉ’？作業に必要な工
程数及び時間を低減できるうえ、冷却工程を必要としな
いので省エネルギ一対策上も有効である等の優れた効果
全もたらすものである。
図面は本発明に係る回路基板へのカバーフィルムの積層
方法の一実施例を概念的に説明するための図である。 ／ 、、、、、、上側熱射 ２ 、、、、、、下側熱射 ７ 、、、、、、回路基板 ７Ｂ 、、、、、、 回路パターンｆｆ 、
、、、、、 熱硬化性接着剤？ 、、、、、、
カバーフィルム出願人 日本メクトロン株式会社
方法の一実施例を概念的に説明するための図である。 ／ 、、、、、、上側熱射 ２ 、、、、、、下側熱射 ７ 、、、、、、回路基板 ７Ｂ 、、、、、、 回路パターンｆｆ 、
、、、、、 熱硬化性接着剤？ 、、、、、、
カバーフィルム出願人 日本メクトロン株式会社
Claims (1)
- 回路基板の回路パターン側に接着剤によりカバーフィル
ムを積層する方法において、上記回路基板の回路パター
ン側に熱硬化性接着剤を付着させたカバーフィルムを重
ね合わせ、該回路基板側及び該カバーフィルム側からこ
れらを加熱した後、両者を接合することを特徴とする回
路基板へのカバーフィルムの積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21112482A JPS59100588A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21112482A JPS59100588A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100588A true JPS59100588A (ja) | 1984-06-09 |
Family
ID=16600786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21112482A Pending JPS59100588A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| WO2018179655A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本メクトロン株式会社 | 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125581A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-02 | Amf Inc | |
| JPS5575292A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of fabricating flexible printed circuit board |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21112482A patent/JPS59100588A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125581A (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-02 | Amf Inc | |
| JPS5575292A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of fabricating flexible printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61283195A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
| WO2018179655A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 日本メクトロン株式会社 | 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5578796A (en) | Apparatus for laminating and circuitizing substrates having openings therein | |
| JPH08171339A (ja) | 多重層フォトポリマーホログラム積層体 | |
| JPS59100588A (ja) | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 | |
| JP3470965B2 (ja) | 銅箔とアルミニウムセパレータ板の接合方法 | |
| KR100975768B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 | |
| NL188399C (nl) | Meerlagige identificatiekaart, en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
| CN110267433A (zh) | 一种电路板补强工艺及电路板 | |
| JP3708005B2 (ja) | プリント配線板の穴埋め方法 | |
| CN113677108A (zh) | 嵌入铜块的制作方法 | |
| JPS59104296A (ja) | ホツトプレス | |
| JPS63114197A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6120728A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61205139A (ja) | 多層印刷配線用離型材 | |
| JPS5828384Y2 (ja) | 多層プリント板積層装置 | |
| JPH03191595A (ja) | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 | |
| JP2982002B2 (ja) | ハニカムパネルの製造方法 | |
| JPS5844608Y2 (ja) | プリント回路板の多層接着用治具板 | |
| JPH0459397A (ja) | メモリカード用熱間プレス装置 | |
| JPH01268189A (ja) | 放熱フィン付金属ベースプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6154580B2 (ja) | ||
| JPS62254493A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS6041284A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6370599A (ja) | 多層プリント板の積層方法 | |
| JPS5890796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6134377B2 (ja) |