JPH0459397A - メモリカード用熱間プレス装置 - Google Patents
メモリカード用熱間プレス装置Info
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- JPH0459397A JPH0459397A JP2172323A JP17232390A JPH0459397A JP H0459397 A JPH0459397 A JP H0459397A JP 2172323 A JP2172323 A JP 2172323A JP 17232390 A JP17232390 A JP 17232390A JP H0459397 A JPH0459397 A JP H0459397A
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- JP
- Japan
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- memory card
- heat
- hard
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- thin films
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- Pending
Links
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 7
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、メモリカード用熱間プレス装置に係り、特に
パーソナルコンピュータ等の補助記憶媒体としてのメモ
リカードを製造するに当り、熱間プレス加工を行う熱間
プレス装置に関する。
パーソナルコンピュータ等の補助記憶媒体としてのメモ
リカードを製造するに当り、熱間プレス加工を行う熱間
プレス装置に関する。
一般にパーソナルコンピュータ等の補助記憶媒体として
のメモリカードは、名刺状のカード形状をとった電子部
材である。このメモリカードの構成を第２図に示す。
のメモリカードは、名刺状のカード形状をとった電子部
材である。このメモリカードの構成を第２図に示す。
この第２図に示すメモリカードは、ＩＣ回路及びバッテ
リーを組み込んだメモリカード本体６０と、このメモリ
カード本体６０の両面の保護及び装飾を兼ね装備される
化粧板６１とを備えた構成となっている。そして、この
２枚の化粧板６１゜６２とメモリカード本体６０との間
にはそれぞれ熱圧着用フィルム６３．６４が挿入され、
化粧板６１．６２の上下両面より熱間プレス装置によっ
て加熱プレスされる。これによって熱間圧着用フィルム
６３．６４を溶融分散させ、メモリカード本体６０と２
枚の化粧板６１．６２とが一体化される様になっている
。第２図において符号６０Ａはメモリカード本体６０の
コネクタ側突起部を示し、符号６０Ｂはバッテリ収納部
側の突起を示す。
リーを組み込んだメモリカード本体６０と、このメモリ
カード本体６０の両面の保護及び装飾を兼ね装備される
化粧板６１とを備えた構成となっている。そして、この
２枚の化粧板６１゜６２とメモリカード本体６０との間
にはそれぞれ熱圧着用フィルム６３．６４が挿入され、
化粧板６１．６２の上下両面より熱間プレス装置によっ
て加熱プレスされる。これによって熱間圧着用フィルム
６３．６４を溶融分散させ、メモリカード本体６０と２
枚の化粧板６１．６２とが一体化される様になっている
。第２図において符号６０Ａはメモリカード本体６０の
コネクタ側突起部を示し、符号６０Ｂはバッテリ収納部
側の突起を示す。
従来より用いられている熱間ブレス装置を第３図に示す
。
。
この第３図において、符号５１は加熱プレス用上ヘツド
を示し、符号５２は同様の加熱プレス用下ヘツドを示す
。この上下各ヘッド５１．５２の内の少なくとも一方は
、上下移動可能な構成となっており、被加工部材をヘッ
ド間に挟持し加熱プレスする機構となっている。この従
来例では、上ヘツド５１が上下動し得るようになってい
る。
を示し、符号５２は同様の加熱プレス用下ヘツドを示す
。この上下各ヘッド５１．５２の内の少なくとも一方は
、上下移動可能な構成となっており、被加工部材をヘッ
ド間に挟持し加熱プレスする機構となっている。この従
来例では、上ヘツド５１が上下動し得るようになってい
る。
一方、この上下各ヘッド５１．５２の加圧面である対向
面には、化粧板固着時の加熱プレス中に化粧板表面にキ
ズなどの美観の低下やプレス圧の偏加圧を防ぐ目的のた
め、弾性体としての性質を備えたシリコン系のゴムシー
ト５１Ａ、５２Ａ（厚さ１．０ｍｎ以上）が装着されて
いる。符号５３はプレス機の本体ベースを示す。
面には、化粧板固着時の加熱プレス中に化粧板表面にキ
ズなどの美観の低下やプレス圧の偏加圧を防ぐ目的のた
め、弾性体としての性質を備えたシリコン系のゴムシー
ト５１Ａ、５２Ａ（厚さ１．０ｍｎ以上）が装着されて
いる。符号５３はプレス機の本体ベースを示す。
この様に構成されたヘッドを持つ熱間ブレス装置により
、メモリカード本体６０への化粧板６１６２の固着加工
が行われるようになっている。
、メモリカード本体６０への化粧板６１６２の固着加工
が行われるようになっている。
上記従来例においては、化粧板６１．６２の固着係止を
行う熱間プレス中、ヘッド表面に被覆されているシリコ
ン系のゴムシート５１Ａ、５２Ａ内にメモリカードは両
面より挟持された状態となっている。このため、メモリ
カードはこの挟持されたゴムシー）５１Ａ、５２Ａ内で
やや不安定な状態となり、熱間プレス後にメモリカード
本体６０に反りやねじれ等の変形が発生し、さらにこの
変形のためメモリカード本体６０内に内蔵されている回
路中の半田接続部に亀裂等が生じて機能的不良が発生す
るという問題点があった。
行う熱間プレス中、ヘッド表面に被覆されているシリコ
ン系のゴムシート５１Ａ、５２Ａ内にメモリカードは両
面より挟持された状態となっている。このため、メモリ
カードはこの挟持されたゴムシー）５１Ａ、５２Ａ内で
やや不安定な状態となり、熱間プレス後にメモリカード
本体６０に反りやねじれ等の変形が発生し、さらにこの
変形のためメモリカード本体６０内に内蔵されている回
路中の半田接続部に亀裂等が生じて機能的不良が発生す
るという問題点があった。
また、化粧板６１．６２の固着の際、メモリカード本体
６０のコネクタ部並びにバッテリ収納部６０Ａの本体表
面より突起した側端部等において、加熱プレス時の圧力
が均一にかからず、化粧板６１の接合が不均一となると
いう問題も生じていた。
６０のコネクタ部並びにバッテリ収納部６０Ａの本体表
面より突起した側端部等において、加熱プレス時の圧力
が均一にかからず、化粧板６１の接合が不均一となると
いう問題も生じていた。
本発明は、かかる従来例の不都合も鑑み、メモリカード
の化粧板固着係止時の加熱プレス工程において、メモリ
カードの反りやねじれ等の変形を少なくするとともに、
化粧板全面に均一な圧力を加えることが可能なメモリカ
ード用熱間プレス装置を提供することを、その目的とす
る。
の化粧板固着係止時の加熱プレス工程において、メモリ
カードの反りやねじれ等の変形を少なくするとともに、
化粧板全面に均一な圧力を加えることが可能なメモリカ
ード用熱間プレス装置を提供することを、その目的とす
る。
そこで本発明においては、対向する一対のプレス用ヘッ
ド部と、このプレス用ヘッド部に装備された加熱機構と
を備え、対向するプレス用ヘッドの両加圧面に耐熱性硬
ＮＴＲ膜を層状に装着する等の構成を採っている。これ
によって、前述した目的を達成しようとするものである
。
ド部と、このプレス用ヘッド部に装備された加熱機構と
を備え、対向するプレス用ヘッドの両加圧面に耐熱性硬
ＮＴＲ膜を層状に装着する等の構成を採っている。これ
によって、前述した目的を達成しようとするものである
。
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
ここで、前述した従来例と同一の構成部材については同
一の符号を用いることとする。
一の符号を用いることとする。
第１図は本発明を実施したメモリカード用熱間プレス装
置の加圧部分を示す正面図である。この第１図に示すメ
モリカード用熱間プレス装置は、第１図の上方に加熱機
構を備えたプレス用ヘッド部としての上ヘツド５Ｉが配
設され、これに対向して同図の下方に同様の加熱機構を
備えたプレス用ヘッド部としての下ヘツド５２が配設さ
れている。この上下各ヘッド５１．５２は、前述した従
来例と同様に下ヘツド５２が本体ベース５３に固定され
、上ヘツド５１が油圧等の駆動力により上下動可能に構
成されている。被加工物たるメモリカードについては、
前述した第２図のものがそのまま加工対象となっている
。
置の加圧部分を示す正面図である。この第１図に示すメ
モリカード用熱間プレス装置は、第１図の上方に加熱機
構を備えたプレス用ヘッド部としての上ヘツド５Ｉが配
設され、これに対向して同図の下方に同様の加熱機構を
備えたプレス用ヘッド部としての下ヘツド５２が配設さ
れている。この上下各ヘッド５１．５２は、前述した従
来例と同様に下ヘツド５２が本体ベース５３に固定され
、上ヘツド５１が油圧等の駆動力により上下動可能に構
成されている。被加工物たるメモリカードについては、
前述した第２図のものがそのまま加工対象となっている
。
また、この上下各ヘッド５１．５２の対向面には、耐熱
性硬質薄膜としての厚さ０．１〜０．２ｍ硬質ポリイミ
ド薄膜１．２がそれぞれ装着されている。これによりメ
モリカード本体６０に対する化粧板６１．６２の固着工
程での加熱プレス時において、硬質ポリイミド薄膜１，
２が化粧板６１゜６２に対しガード層として作用する。
性硬質薄膜としての厚さ０．１〜０．２ｍ硬質ポリイミ
ド薄膜１．２がそれぞれ装着されている。これによりメ
モリカード本体６０に対する化粧板６１．６２の固着工
程での加熱プレス時において、硬質ポリイミド薄膜１，
２が化粧板６１゜６２に対しガード層として作用する。
この結果、メモリカード本体６９に対し化粧板の６１．
６２は安定した状態で加圧されることとなり、従ってプ
レス時の傷の発生や加圧力の片当りなどの偏加圧が有効
に防止される。
６２は安定した状態で加圧されることとなり、従ってプ
レス時の傷の発生や加圧力の片当りなどの偏加圧が有効
に防止される。
更に、硬質ポリイミド薄膜１．２が装着された上下各ヘ
ッド面の加圧には、被挟持たるメモリカードの突起した
両端部６０Ａ、６０Ｂに対応する位置に、耐熱性軟質薄
膜としてのシリコン系の軟質ゴムシー）３． ４ （厚
さ約０．３ｍｍ）が積層されている。
ッド面の加圧には、被挟持たるメモリカードの突起した
両端部６０Ａ、６０Ｂに対応する位置に、耐熱性軟質薄
膜としてのシリコン系の軟質ゴムシー）３． ４ （厚
さ約０．３ｍｍ）が積層されている。
この積層した軟質ゴムシート３，４は、メモリカード本
体６０の突起部６０Ａ、６０Ｂに対してプレス時の押圧
力を付勢するためのもので、他の部分への作用を抑える
ため内側が薄くなるように厚さ寸法に傾斜が付けられて
いる。このため、化粧板固着時の加熱プレス工程で突起
部に対して幾分大きい加圧が印加されることとなり、こ
れがためメモリカードの位置の動きが抑えられ、従って
全体的に安定した加圧動作が行われる。
体６０の突起部６０Ａ、６０Ｂに対してプレス時の押圧
力を付勢するためのもので、他の部分への作用を抑える
ため内側が薄くなるように厚さ寸法に傾斜が付けられて
いる。このため、化粧板固着時の加熱プレス工程で突起
部に対して幾分大きい加圧が印加されることとなり、こ
れがためメモリカードの位置の動きが抑えられ、従って
全体的に安定した加圧動作が行われる。
また、この耐熱性軟質薄膜を積層するにあたっては、メ
モリカード突起部に十分にかかった状態にあれば段差状
の積層としても良い。
モリカード突起部に十分にかかった状態にあれば段差状
の積層としても良い。
以上のようにに本発明によると、熱間プレス装置の上、
下ヘツドの各加圧面に耐熱性硬質薄膜を装着したので、
メモリカード化粧板プレス圧着時において、メモリカー
ド全体が拘束挟持され、かつヘッド面の平坦度が作用し
、矯正されたプレス圧着が可能となり、メモリカード本
体の突起部に対応して軟質のゴムシートを装備した場合
には、メモリカード化粧板プレス圧着時に従来プレス圧
力が均一にかからなかったメモリカード本体突起部にお
いても安定して均−且つ十分な加圧が可能となり、これ
がため熱圧着用フィルムの溶融分散が良好となり、均一
な接合が可能となり、これによりメモリカードの反り、
ねじれ等の変形を有効に防止し、メモリカード内部に内
蔵されている回路中の半田付はソード部の亀裂等の破損
の発生を著しく少なくすることができるという従来にな
い優れたメモリカード用熱間プレス装置を提供すること
ができる。
下ヘツドの各加圧面に耐熱性硬質薄膜を装着したので、
メモリカード化粧板プレス圧着時において、メモリカー
ド全体が拘束挟持され、かつヘッド面の平坦度が作用し
、矯正されたプレス圧着が可能となり、メモリカード本
体の突起部に対応して軟質のゴムシートを装備した場合
には、メモリカード化粧板プレス圧着時に従来プレス圧
力が均一にかからなかったメモリカード本体突起部にお
いても安定して均−且つ十分な加圧が可能となり、これ
がため熱圧着用フィルムの溶融分散が良好となり、均一
な接合が可能となり、これによりメモリカードの反り、
ねじれ等の変形を有効に防止し、メモリカード内部に内
蔵されている回路中の半田付はソード部の亀裂等の破損
の発生を著しく少なくすることができるという従来にな
い優れたメモリカード用熱間プレス装置を提供すること
ができる。
リコン系の軟質ゴムシート、５１・旧・・プレス用ヘッ
ド部としての上ヘツド、５２・・・・・・プレス用ヘッ
ド部としての下ヘツド、６０・・・・・・メモリカード
本体、６１．６２・・・・・・化粧板。
ド部としての上ヘツド、５２・・・・・・プレス用ヘッ
ド部としての下ヘツド、６０・・・・・・メモリカード
本体、６１．６２・・・・・・化粧板。
出願人 日 本 電 気 株式会社
代理人 弁理士 高 橋 勇
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図はメモ
リカード本体に化粧板を熱圧着する状態を示す説明図、
第３図は従来例を示す断面図である。 １．２・・・・・・耐熱性硬質薄膜としての硬質ポリイ
ミド薄膜、３，４・・・・・・耐熱性軟質薄膜としての
シ第 図 第 図
リカード本体に化粧板を熱圧着する状態を示す説明図、
第３図は従来例を示す断面図である。 １．２・・・・・・耐熱性硬質薄膜としての硬質ポリイ
ミド薄膜、３，４・・・・・・耐熱性軟質薄膜としての
シ第 図 第 図
Claims (3)
- （１）、対向する一対のプレス用ヘッド部と、このプレ
ス用ヘッド部に装備された加熱機構とを備えた熱間プレ
ス装置において、 前記各プレス用ヘッド部の対向する両加圧面に耐熱性硬
質薄膜を装着したことを特徴とするメモリカード用熱間
プレス装置。 - （２）、対向する一対のプレス用ヘッド部と、このプレ
ス用ヘッド部に装備された加熱機構とを備えた熱間プレ
ス装置において、 前記各プレス用ヘッド部の対向する両加圧面に耐熱性硬
質薄膜を装着するとともに、この各耐熱性硬質薄膜の両
端面部分に比較的軟質の耐熱性軟質薄膜部材を層状に被
覆したことを特徴とするメモリカード用熱間プレス装置
。 - （３）、前記耐熱性硬質薄膜部材を硬質ポリイミドによ
り形成すると共に、前記耐熱性軟質薄膜部材をシリコン
系ゴムにより形成したことを特徴とする請求項１又は２
記載のメモリカード用熱間プレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2172323A JPH0459397A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メモリカード用熱間プレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2172323A JPH0459397A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メモリカード用熱間プレス装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459397A true JPH0459397A (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=15939782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2172323A Pending JPH0459397A (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | メモリカード用熱間プレス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| JP2006518288A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-08-10 | タック ファスト システムズ ソシエテ アノニム | フック板の製造システムおよび方法 |
| JP2021181188A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP2172323A patent/JPH0459397A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| JP2006518288A (ja) * | 2003-01-30 | 2006-08-10 | タック ファスト システムズ ソシエテ アノニム | フック板の製造システムおよび方法 |
| US7919034B2 (en) | 2003-01-30 | 2011-04-05 | Tac-Fast Georgia L.L.C. | System and methods of manufacturing hook plates |
| JP4699349B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2011-06-08 | タック ファスト システムズ ソシエテ アノニム | フック板の製造システムおよび方法 |
| JP2021181188A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置 |
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