JP2021181188A - 積層装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]基材およびフィルムを押圧する押圧手段を備えた積層装置であって、上記押圧手段が、進退可能の第1のプレスブロックと、上記第1のプレスブロックに対向して配置される第2のプレスブロックと、上記第1のプレスブロックの内側に取り付けられる第1の押圧ラバーと、上記第2のプレスブロックの内側に取り付けられる第2の押圧ラバーとを備えており、上記第1の押圧ラバーと第2の押圧ラバーとが互いに対向しており、上記第1の押圧ラバーの、上記第2の押圧ラバーに対向する面にその周縁部を取り囲む凸枠が形成されている積層装置。
[2]上記第2の押圧ラバーの、上記第1の押圧ラバーに対向する面の周縁部に凸枠が形成されている[1]記載の積層装置。
[3]上記第1の押圧ラバーの凸枠と上記第2の押圧ラバーの凸枠が、上記基材を介して当接するようになっている[2]記載の積層装置。
[4]上記押圧手段が、上記第1のプレスブロックを加熱可能な第1の熱源を備えている[1]〜[3]のいずれかの積層装置。
[5]上記押圧手段が、上記第2のプレスブロックを加熱可能な第2の熱源を備えている[1]〜[4]のいずれかの積層装置。
上記実施の形態では、押圧手段のみが設けられた積層装置Iを示しているが、本発明の積層装置は、例えば、図8に示すように、ワーク50を押圧手段までフィルム搬送するフィルム搬送手段を設けた積層装置IIとしてもよい。なお、図8においては、押圧手段の押圧ラバー3,4に設ける凸枠12,13の記載を省略している。
また、本発明の積層装置は、例えば、図9に示すように、押圧手段の下流(後の工程)に、さらに平面プレス手段を設けた積層装置IIIとしてもよい。なお、図9においては、押圧手段の押圧ラバー3,4に設ける凸枠12,13の記載を省略している。
図9に示す積層装置IIIによって、図10に示すワークα(下記に詳細を示す基材51と凸部52とフィルム53)の積層を行い、図11(a),(b)に示す積層体βを作製した。
すなわち、まず、押圧手段における熱源5,6の温度を130℃に設定し、押圧ラバー3,4により15kgf/cm2の力で60秒間押圧し、積層体β’を得た。
ついで、上記積層体β’を平面プレス手段により、ヒーター31,32の温度を90℃に設定し、フレキシブル金属板35,36間の距離を2.30mmに設定して60秒間プレスを行い、表面をより平滑にした積層体βを得た。
<押圧手段>
上記押圧ラバー3,4はシリコーン系ゴムからなり、その硬度はJIS K 6253準拠のタイプAデュロメータで60の硬さである。また、凸枠12,13は押圧ラバー3,4成形時に一体的に形成されたものであり、その硬度は押圧ラバー3,4と同様に60の硬さである。上記凸枠12,13は押圧時にワークαにおいてフィルム53より1mm外側に当接する配置で設けられている。また、上記凸枠12,13の高さHは1.5mm、幅Wは20mmに形成されている。
<平面プレス手段>
フレキシブル金属板35,36は(ステンレス)からなり、その厚みは2mmである。また、緩衝材は使用していない。
<基材51>
縦300mm、横300mm、厚み1.1mmのガラス板。
<凸部52>
縦7mm、横7mm、高さ0.78mmのシリコンチップであり、上記基材51上に、10mmピッチ(隣同士が3mm明けた状態)で、縦24列、横24列(合計576個)に整列している。
<フィルム53>
縦243mm、横243mm、厚み0.6mmのエポキシ樹脂系のフィルム(モールド樹脂材)。
押圧ラバー3,4として、凸枠12,13が形成されていないもの(従来装置)を用いた以外は、実施例1と同様の装置を用い、同条件にて基材51、凸部52、フィルム53を押圧し、目的とする積層体を得た。
2 プレスブロック
3 押圧ラバー
4 押圧ラバー
12 凸枠
Claims (5)
- 基材およびフィルムを押圧する押圧手段を備えた積層装置であって、
上記押圧手段が、進退可能の第1のプレスブロックと、上記第1のプレスブロックに対向して配置される第2のプレスブロックと、上記第1のプレスブロックの内側に取り付けられる第1の押圧ラバーと、上記第2のプレスブロックの内側に取り付けられる第2の押圧ラバーとを備えており、
上記第1の押圧ラバーと第2の押圧ラバーとが互いに対向しており、
上記第1の押圧ラバーの、上記第2の押圧ラバーに対向する面にその周縁部を取り囲む凸枠が形成されていることを特徴とする積層装置。 - 上記第2の押圧ラバーの、上記第1の押圧ラバーに対向する面の周縁部に凸枠が形成されている請求項1記載の積層装置。
- 上記第1の押圧ラバーの凸枠と上記第2の押圧ラバーの凸枠が、上記基材を介して当接するようになっている請求項2記載の積層装置。
- 上記押圧手段が、上記第1のプレスブロックを加熱可能な第1の熱源を備えている請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層装置。
- 上記押圧手段が、上記第2のプレスブロックを加熱可能な第2の熱源を備えている請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087407A JP6929989B1 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 積層装置 |
TW110117740A TWI787822B (zh) | 2020-05-19 | 2021-05-17 | 疊層裝置 |
US17/321,686 US11446913B2 (en) | 2020-05-19 | 2021-05-17 | Laminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087407A JP6929989B1 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 積層装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6929989B1 JP6929989B1 (ja) | 2021-09-01 |
JP2021181188A true JP2021181188A (ja) | 2021-11-25 |
Family
ID=77456363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020087407A Active JP6929989B1 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 積層装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11446913B2 (ja) |
JP (1) | JP6929989B1 (ja) |
TW (1) | TWI787822B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114245622B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-07-25 | 惠州城市职业学院(惠州商贸旅游高级职业技术学校) | 一种高强度多层线路板在线压合装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1119942A (ja) | 1997-07-04 | 1999-01-26 | Nok Corp | 外層成形品の予備成形用分割型、その予備成形機およびその成形方法 |
JP4582375B2 (ja) * | 2000-11-20 | 2010-11-17 | ミカドテクノス株式会社 | フィルム、シート等の真空引き連続貼り合せ方法及びその装置 |
JP4548509B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | プリント基板製造装置 |
JP2009266492A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | 集電体及びその製造方法、負極電極体及びその製造方法、並びに、リチウムイオン二次電池 |
WO2016199687A1 (ja) | 2015-06-08 | 2016-12-15 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置 |
-
2020
- 2020-05-19 JP JP2020087407A patent/JP6929989B1/ja active Active
-
2021
- 2021-05-17 TW TW110117740A patent/TWI787822B/zh active
- 2021-05-17 US US17/321,686 patent/US11446913B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210362480A1 (en) | 2021-11-25 |
US11446913B2 (en) | 2022-09-20 |
TW202210310A (zh) | 2022-03-16 |
JP6929989B1 (ja) | 2021-09-01 |
TWI787822B (zh) | 2022-12-21 |
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