JPH03120790A - 配線基板の接続装置 - Google Patents
配線基板の接続装置Info
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- JPH03120790A JPH03120790A JP25814189A JP25814189A JPH03120790A JP H03120790 A JPH03120790 A JP H03120790A JP 25814189 A JP25814189 A JP 25814189A JP 25814189 A JP25814189 A JP 25814189A JP H03120790 A JPH03120790 A JP H03120790A
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 208000018404 acrocardiofacial syndrome Diseases 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N tergitol NP-9 Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO)C=C1 FBWNMEQMRUMQSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、配線基板を異方性導電接着剤層によって接
続する際に用いる配線基板の接続装置に関する。
続する際に用いる配線基板の接続装置に関する。
（従来の技術）
端子部を有する一対の配線基板を異方性導電接着剤層に
よって接続する方法は、特開昭６１３６９９４号公報で
知られている。この配線基板の接続方法は、接続される
端子部の一方に熱溶融性接着剤を有する異方性導電フィ
ルム（以下、ＡＣＦという）を介在させ、加熱しながら
加圧して前記端子部相互を接続するもので、パターンの
位置合わせが簡略化され、接続に要する時間を短縮する
ことができる。
よって接続する方法は、特開昭６１３６９９４号公報で
知られている。この配線基板の接続方法は、接続される
端子部の一方に熱溶融性接着剤を有する異方性導電フィ
ルム（以下、ＡＣＦという）を介在させ、加熱しながら
加圧して前記端子部相互を接続するもので、パターンの
位置合わせが簡略化され、接続に要する時間を短縮する
ことができる。
しかしながら、ＡＣＦ接続は、ＡＣＦ中の接着剤を溶融
させてＡＣＦ中に分散した導電粒子が端子部間の接触を
引き起こすため、接着剤を溶融させるための温度管理お
よび端子部間の距離を各端子部間で均一になるように加
圧することが重要である。このため、加熱しながら加圧
するヒータヘッドの抑圧面とこれに対向する圧力支持部
の支持面との平行度は、一般に４μｍ程度以内に設定し
ている。しかし、加圧する一方は、ヒータヘッド、つま
り発熱体であるため、熱変形等の影響により平行度を均
一に保つことは難しい。
させてＡＣＦ中に分散した導電粒子が端子部間の接触を
引き起こすため、接着剤を溶融させるための温度管理お
よび端子部間の距離を各端子部間で均一になるように加
圧することが重要である。このため、加熱しながら加圧
するヒータヘッドの抑圧面とこれに対向する圧力支持部
の支持面との平行度は、一般に４μｍ程度以内に設定し
ている。しかし、加圧する一方は、ヒータヘッド、つま
り発熱体であるため、熱変形等の影響により平行度を均
一に保つことは難しい。
そこで、従来はヒータヘッドの抑圧面にシリコンゴムを
貼着して不均一を緩和する方法が取られている。
貼着して不均一を緩和する方法が取られている。
（発明が解決しようとする課８）
ところが、前述のように、シリコンゴムを使用した場合
、シリコンゴムは劣化するため、高価なシリコンゴムを
定期的に交換する必要がある。また、シリコンゴムが端
子部に付着し、接続部の接着性に悪影響を及ぼすことが
ある等の問題がある。
、シリコンゴムは劣化するため、高価なシリコンゴムを
定期的に交換する必要がある。また、シリコンゴムが端
子部に付着し、接続部の接着性に悪影響を及ぼすことが
ある等の問題がある。
また、前述した緩衝材を使用しないで、高精度に平行度
を出したヒータヘッドと圧力支持部を用いた場合には、
配線基板の厚さの不均一により加圧状態の不均一が発生
し、接着不良が発生するという問題がある。
を出したヒータヘッドと圧力支持部を用いた場合には、
配線基板の厚さの不均一により加圧状態の不均一が発生
し、接着不良が発生するという問題がある。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、ヒータヘッドの抑圧面にシリコンゴ
ム等を用いることなく、また配線基板の厚さの不均一も
緩和でき、配線基板の端子部相互を確実に接続できる配
線基板の接続装置を提供することにある。
的とするところは、ヒータヘッドの抑圧面にシリコンゴ
ム等を用いることなく、また配線基板の厚さの不均一も
緩和でき、配線基板の端子部相互を確実に接続できる配
線基板の接続装置を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段および作用）この発明は、
前記目的を達成するために、接続する端子部を有する一
対の配線基板のいずれか一方の端子部に異方性導電接着
剤層を設け、この異方性導電接着剤層を挾んで前記端子
部相互をヒータヘッドとこれと対向する加圧支持部によ
り加熱しながら加圧して接続するものにおいて、前記加
圧支持部の前記端子部との接触部に高弾性係数を有する
緩衝材を介して圧力受は面を設けたことにある。
前記目的を達成するために、接続する端子部を有する一
対の配線基板のいずれか一方の端子部に異方性導電接着
剤層を設け、この異方性導電接着剤層を挾んで前記端子
部相互をヒータヘッドとこれと対向する加圧支持部によ
り加熱しながら加圧して接続するものにおいて、前記加
圧支持部の前記端子部との接触部に高弾性係数を有する
緩衝材を介して圧力受は面を設けたことにある。
そして、配線基板の厚さが部分的に厚い場合に、その部
分に対応する緩衝材が撓んで厚さの不均一を吸収するよ
うにしたことにある。
分に対応する緩衝材が撓んで厚さの不均一を吸収するよ
うにしたことにある。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図および第２図に示す配線基板の接続装置は、ヒー
タヘッド１と加圧支持部２とから構成されている。ヒー
タヘッド１は加圧支持部２に対向して上下動するように
なっているとともに、ヒータ（図示しない）を備えてい
る。加圧支持部２の接触部３には後述する緩衝材４を介
して圧力受は面５が設けられている。前記緩衝材４は高
弾性係数を有する材料によって形成されていて、前記圧
力受は面５は弾力性に富んで十分な硬度を有する材料に
よって形成されている。そして、前記緩衝材４の上面に
前記圧力受は面５が密着して設けられており、前記ヒー
タヘッド１と圧力支持部２の圧力受は面５とで第１の配
線基板６と第２の配線基板７とを加熱しながら加圧して
接続するようになっている。
タヘッド１と加圧支持部２とから構成されている。ヒー
タヘッド１は加圧支持部２に対向して上下動するように
なっているとともに、ヒータ（図示しない）を備えてい
る。加圧支持部２の接触部３には後述する緩衝材４を介
して圧力受は面５が設けられている。前記緩衝材４は高
弾性係数を有する材料によって形成されていて、前記圧
力受は面５は弾力性に富んで十分な硬度を有する材料に
よって形成されている。そして、前記緩衝材４の上面に
前記圧力受は面５が密着して設けられており、前記ヒー
タヘッド１と圧力支持部２の圧力受は面５とで第１の配
線基板６と第２の配線基板７とを加熱しながら加圧して
接続するようになっている。
前記第１の配線基板６および第２の配線基板７の端縁部
には端子部６ａ、７ａが設けられ、第２の配線基板７の
端子部７ａにはＡＣＦ８が貼着されている。そして、こ
のＡＣＦ８を介して端子部６ ａ ｓ ７ ａが接続さ
れるようになっている。
には端子部６ａ、７ａが設けられ、第２の配線基板７の
端子部７ａにはＡＣＦ８が貼着されている。そして、こ
のＡＣＦ８を介して端子部６ ａ ｓ ７ ａが接続さ
れるようになっている。
次ぎに、前述のように構成された配線基板の接続装置の
作用について説明する。第１の配線基板６の端子部６ａ
とＡＣＦ８を貼着した第２の配線基板７の端子部７ａと
を接合し、この接合部をヒータヘッド１と加圧支持部２
との間に設置する。
作用について説明する。第１の配線基板６の端子部６ａ
とＡＣＦ８を貼着した第２の配線基板７の端子部７ａと
を接合し、この接合部をヒータヘッド１と加圧支持部２
との間に設置する。
そして、ヒータによって加熱されたヒータヘッド１を下
降して前記第１と第２の配線基板６．７を加圧支持部２
との間で挟持して加圧すると、ＡＣＦＳ中に分散されて
いる導電粒子が接触をづき起こして端子部６ａと端子部
７ａとが接続される。
降して前記第１と第２の配線基板６．７を加圧支持部２
との間で挟持して加圧すると、ＡＣＦＳ中に分散されて
いる導電粒子が接触をづき起こして端子部６ａと端子部
７ａとが接続される。
このとき、第１、第２の配線基板６．７に部分的に厚い
部分があっても、その厚い部分に対応する緩衝材４およ
び圧力受は面５が撓んで厚みの不均一を吸収する。した
がって、第１、第２の配線基板６．７に部分的に厚さの
異なる部分がありでも、均一に加圧されて端子部５ａ、
７ａ相互は完全に密着状態となる。しかも、緩衝材４は
弾力性と硬度を有する圧力受は面５を介して応力を受け
るため、集中荷重が発生し難く、塑性変形等の劣化を防
止できる。
部分があっても、その厚い部分に対応する緩衝材４およ
び圧力受は面５が撓んで厚みの不均一を吸収する。した
がって、第１、第２の配線基板６．７に部分的に厚さの
異なる部分がありでも、均一に加圧されて端子部５ａ、
７ａ相互は完全に密着状態となる。しかも、緩衝材４は
弾力性と硬度を有する圧力受は面５を介して応力を受け
るため、集中荷重が発生し難く、塑性変形等の劣化を防
止できる。
また、前記緩衝材４をヒータヘッド１側ではなく、加圧
支持部２側に設けているため、緩衝材４が熱影響を受は
難く、劣化し難くなる。
支持部２側に設けているため、緩衝材４が熱影響を受は
難く、劣化し難くなる。
なお、この発明の配線基板の接続装置の配線基板の組合
わせは、ＦＰＣ−ＲＰＣ，ＦＰＣ−ガラスＬＣＤ、ＦＰ
Ｃ−フィルムＬＣＤ、ＦＰＣ−ＦＰＣ等にも適用できる ［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、ヒータヘッド
と対向する加圧支持部の接触部に高弾性係数を有する緩
衝材を介して圧力受は面を設け、配線基板の厚さが部分
的に厚い場合に、その部分に対応する緩衝材が撓んで厚
さの不均一を吸収するようにしたから、配線基板に部分
的に厚さの異なる部分があっても、均一に加圧されて端
子部相互を確実に接続できる。しかも、緩衝材は弾力性
と硬度を有する圧力受は面を介して応力を受けるため、
集中荷重が発生し難く、塑性変形等の劣化を防止できる
。さらに、緩衝材を加圧支持部側に設けているため、緩
衝材が熱影響を受は難く、劣化し難くなり、耐久性を向
上できるという効果を奏する。
わせは、ＦＰＣ−ＲＰＣ，ＦＰＣ−ガラスＬＣＤ、ＦＰ
Ｃ−フィルムＬＣＤ、ＦＰＣ−ＦＰＣ等にも適用できる ［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、ヒータヘッド
と対向する加圧支持部の接触部に高弾性係数を有する緩
衝材を介して圧力受は面を設け、配線基板の厚さが部分
的に厚い場合に、その部分に対応する緩衝材が撓んで厚
さの不均一を吸収するようにしたから、配線基板に部分
的に厚さの異なる部分があっても、均一に加圧されて端
子部相互を確実に接続できる。しかも、緩衝材は弾力性
と硬度を有する圧力受は面を介して応力を受けるため、
集中荷重が発生し難く、塑性変形等の劣化を防止できる
。さらに、緩衝材を加圧支持部側に設けているため、緩
衝材が熱影響を受は難く、劣化し難くなり、耐久性を向
上できるという効果を奏する。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は配線
基板の接続装置の要部を拡大した縦断側面図、第２図は
同じく縦断正面図である。 １・・・ヒータヘッド、２・・・加圧支持部、３・・・
接触部、４・・・緩衝材、５・・・加圧受は面、６．７
・・・配線基板、８・・・ＡＣＦｏ
基板の接続装置の要部を拡大した縦断側面図、第２図は
同じく縦断正面図である。 １・・・ヒータヘッド、２・・・加圧支持部、３・・・
接触部、４・・・緩衝材、５・・・加圧受は面、６．７
・・・配線基板、８・・・ＡＣＦｏ
Claims (1)
- 接続する端子部を有する一対の配線基板のいずれか一
方の端子部に異方性導電接着剤層を設け、この異方性導
電接着剤層を挟んで前記端子部相互をヒータヘッドとこ
れと対向する加圧支持部により加熱しながら加圧して接
続する配線基板の接続装置において、前記加圧支持部の
前記端子部との接触部に高弾性係数を有する緩衝材を介
して圧力受け面を設けたことを特徴とする配線基板の接
続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25814189A JPH03120790A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 配線基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25814189A JPH03120790A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 配線基板の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120790A true JPH03120790A (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=17316087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25814189A Pending JPH03120790A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 配線基板の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120790A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909053B2 (en) | 2001-10-02 | 2005-06-21 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Circuit substrate connecting structure, liquid crystal display device having the connecting structure and mounting method of liquid crystal display device |
| WO2012121070A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの検査方法 |
| CN109315067A (zh) * | 2016-07-04 | 2019-02-05 | 株式会社铃木 | 转印方法以及安装方法 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP25814189A patent/JPH03120790A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909053B2 (en) | 2001-10-02 | 2005-06-21 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Circuit substrate connecting structure, liquid crystal display device having the connecting structure and mounting method of liquid crystal display device |
| WO2012121070A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの検査方法 |
| CN109315067A (zh) * | 2016-07-04 | 2019-02-05 | 株式会社铃木 | 转印方法以及安装方法 |
| CN109315067B (zh) * | 2016-07-04 | 2019-12-24 | 株式会社铃木 | 转印方法以及安装方法 |
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