JPH06244545A - 部品実装ツール - Google Patents
部品実装ツールInfo
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- JPH06244545A JPH06244545A JP3163793A JP3163793A JPH06244545A JP H06244545 A JPH06244545 A JP H06244545A JP 3163793 A JP3163793 A JP 3163793A JP 3163793 A JP3163793 A JP 3163793A JP H06244545 A JPH06244545 A JP H06244545A
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- Japan
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- lead
- pressing
- leads
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭間隔のリードを多数有する電子部品の印刷
配線基板などへの実装において、全リードが良好な接合
状態になるようにする部品実装ツールを得る。 【構成】 電子部品３のリード３ａを印刷配線基板１上
のパッド２に押圧して、加熱するリード押圧部材４のリ
ード３ａの接触面にシリコンゴムなどの高変形能部材７
を設けて、印刷配線基板の反り、厚みの不均一や凹凸に
応じて、高変形能部材７を変形させ、リード３ａとパッ
ド２の接触状態を均一とする。
配線基板などへの実装において、全リードが良好な接合
状態になるようにする部品実装ツールを得る。 【構成】 電子部品３のリード３ａを印刷配線基板１上
のパッド２に押圧して、加熱するリード押圧部材４のリ
ード３ａの接触面にシリコンゴムなどの高変形能部材７
を設けて、印刷配線基板の反り、厚みの不均一や凹凸に
応じて、高変形能部材７を変形させ、リード３ａとパッ
ド２の接触状態を均一とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線基板などに
狭間隔のリードを多数有する電子部品などをはんだ等で
接合する部品実装ツールに関する。
狭間隔のリードを多数有する電子部品などをはんだ等で
接合する部品実装ツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、例えば特公昭５８ー４１６７９
号公報に示された従来の電子部品実装ツールの斜視図で
ある。図において１は印刷配線基板、２はこの印刷配線
基板１の上に形成されたパッドで、表面には予めはんだ
めっき等によりはんだが供給されている。３は印刷配線
基板１の上に配置された電子部品、３ａは電子部品の入
出力部となる狭間隔に配列された多数のリードで、パッ
ド２の上に位置決めされる。４はパッド２と電子部品３
のリード３ａとが重ね合わされたリード接合部の上に設
置されたリード押圧部材で、内部抵抗値の高いＮｉ−Ｃ
ｒ、タンタル材などの抵抗発熱体で構成されている。５
はリード押圧部材４を内部抵抗により発熱させるために
電力を供給する加熱装置で、上記リード押圧部材４とで
部品実装ツール１０を構成している。
号公報に示された従来の電子部品実装ツールの斜視図で
ある。図において１は印刷配線基板、２はこの印刷配線
基板１の上に形成されたパッドで、表面には予めはんだ
めっき等によりはんだが供給されている。３は印刷配線
基板１の上に配置された電子部品、３ａは電子部品の入
出力部となる狭間隔に配列された多数のリードで、パッ
ド２の上に位置決めされる。４はパッド２と電子部品３
のリード３ａとが重ね合わされたリード接合部の上に設
置されたリード押圧部材で、内部抵抗値の高いＮｉ−Ｃ
ｒ、タンタル材などの抵抗発熱体で構成されている。５
はリード押圧部材４を内部抵抗により発熱させるために
電力を供給する加熱装置で、上記リード押圧部材４とで
部品実装ツール１０を構成している。
【０００３】図８は、従来の部品実装ツール１０を用い
て電子部品３を印刷配線基板１に実装接合する場合の一
部正面拡大図である。図において、１ａは凹凸のある印
刷配線基板１の上面で、パッド２が形成されている。６
は印刷配線基板１の反り、厚みの不均一および凹凸など
のために、パッド２の上面とリード３ａの下面との間に
生じる隙間である。
て電子部品３を印刷配線基板１に実装接合する場合の一
部正面拡大図である。図において、１ａは凹凸のある印
刷配線基板１の上面で、パッド２が形成されている。６
は印刷配線基板１の反り、厚みの不均一および凹凸など
のために、パッド２の上面とリード３ａの下面との間に
生じる隙間である。
【０００４】従来の部品実装ツール１０は上記のように
構成され、印刷配線基板１への電子部品３の実装接合
は、印刷配線基板１の上面１ａの所定位置に電子部品３
を配置し、電子部品３のリード３ａは印刷配線基板１に
形成されたパッド２の上に位置合わせして、上方からリ
ード押圧部材４で押えて両者を接触させる。その後、加
熱装置２からリード押圧部材４へ電力を供給して、リー
ド押圧部材４が内部抵抗のため自己発熱して昇温され
る。昇温したリード押圧部材４の熱量は熱伝導により、
リード３ａとパッド２を加熱し、パッド２上に形成され
たはんだを溶融する。溶融したはんだは流動して、リー
ド３ａとパッド２を接合し、電子部品３が印刷配線基板
１に実装接合される。
構成され、印刷配線基板１への電子部品３の実装接合
は、印刷配線基板１の上面１ａの所定位置に電子部品３
を配置し、電子部品３のリード３ａは印刷配線基板１に
形成されたパッド２の上に位置合わせして、上方からリ
ード押圧部材４で押えて両者を接触させる。その後、加
熱装置２からリード押圧部材４へ電力を供給して、リー
ド押圧部材４が内部抵抗のため自己発熱して昇温され
る。昇温したリード押圧部材４の熱量は熱伝導により、
リード３ａとパッド２を加熱し、パッド２上に形成され
たはんだを溶融する。溶融したはんだは流動して、リー
ド３ａとパッド２を接合し、電子部品３が印刷配線基板
１に実装接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の部
品実装ツール１０は、印刷配線基板１の反り、厚みの不
均一および凹凸などのために、図８に示すようにリード
押圧部材４がリード３ａをパッド２に押し付けても、リ
ード３ａの下面とパッド２の上面は均一に接触しない。
また、隙間６を生じることがある。このことは、リード
押圧部材４の押圧面４ａとリード３ａおよびリード３ａ
とパッド２の接触が不均一であり、リード押圧部材４の
押圧面４ａの温度が均一に管理されたとしても、各パッ
ド２への入熱量が大きく変動し、接合（はんだ付け）状
態がリード３ａ毎に異なり接合不良の原因となる。ま
た、隙間６が生じた場合は、はんだが溶融・流動状態と
ならず、確実に接合不良となる問題があった。
品実装ツール１０は、印刷配線基板１の反り、厚みの不
均一および凹凸などのために、図８に示すようにリード
押圧部材４がリード３ａをパッド２に押し付けても、リ
ード３ａの下面とパッド２の上面は均一に接触しない。
また、隙間６を生じることがある。このことは、リード
押圧部材４の押圧面４ａとリード３ａおよびリード３ａ
とパッド２の接触が不均一であり、リード押圧部材４の
押圧面４ａの温度が均一に管理されたとしても、各パッ
ド２への入熱量が大きく変動し、接合（はんだ付け）状
態がリード３ａ毎に異なり接合不良の原因となる。ま
た、隙間６が生じた場合は、はんだが溶融・流動状態と
ならず、確実に接合不良となる問題があった。
【０００６】また、リード押圧部材４の押圧力を増大さ
せてリード３ａとパッド２全数を接触させようとする
と、リード３ａとパッド２間の押圧力が増大し、溶融は
んだが面圧により接合部以外に流出して、隣接したパッ
ド２及びリード３ａが相互に接続されるブリッジ状態と
なり接合不良となる問題があった。
せてリード３ａとパッド２全数を接触させようとする
と、リード３ａとパッド２間の押圧力が増大し、溶融は
んだが面圧により接合部以外に流出して、隣接したパッ
ド２及びリード３ａが相互に接続されるブリッジ状態と
なり接合不良となる問題があった。
【０００７】また、押圧面４ａの平坦度が悪かったり、
電子部品３の複数辺を同時に接合する場合、各々の押圧
面４ａの平行度が維持されない場合も同様の結果とな
る。
電子部品３の複数辺を同時に接合する場合、各々の押圧
面４ａの平行度が維持されない場合も同様の結果とな
る。
【０００８】 この発明は、このような従来の問題を解
決するためになされたものであり、印刷配線基板に反り
や厚さの不均一および凹凸がある場合でも、均一な接合
状態を保持することができる部品実装ツールを提供する
ことを目的としている。
決するためになされたものであり、印刷配線基板に反り
や厚さの不均一および凹凸がある場合でも、均一な接合
状態を保持することができる部品実装ツールを提供する
ことを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 この発明に係わる部品
実装ツールにおいて、電子部品のリード接合部を押圧す
る押圧部材と、この押圧部材のリード押圧面に設けた高
変形能部材と、上記押圧部材を加熱する手段とを備えた
ものである。
実装ツールにおいて、電子部品のリード接合部を押圧す
る押圧部材と、この押圧部材のリード押圧面に設けた高
変形能部材と、上記押圧部材を加熱する手段とを備えた
ものである。
【００１０】また、電子部品のリード接合部を押圧する
複数の押圧部材と、これら複数の押圧部材を高変形能部
材を介して保持する支持体と、上記押圧部材を加熱する
手段とを備えたものである。
複数の押圧部材と、これら複数の押圧部材を高変形能部
材を介して保持する支持体と、上記押圧部材を加熱する
手段とを備えたものである。
【００１１】
【作用】この発明の部品実装ツールは、多数の狭間隔リ
ードを有する電子部品を印刷配線基板に実装接合する際
に、印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸など
に対応して、リード押圧面の高変形能部材がリード押圧
時に変形することにより、基板の反り、厚みの不均一お
よび凹凸などを吸収して、全てのリードとパッドに所望
の押圧力が加えられて、均一加熱が可能となる。
ードを有する電子部品を印刷配線基板に実装接合する際
に、印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸など
に対応して、リード押圧面の高変形能部材がリード押圧
時に変形することにより、基板の反り、厚みの不均一お
よび凹凸などを吸収して、全てのリードとパッドに所望
の押圧力が加えられて、均一加熱が可能となる。
【００１２】また、複数のリード押圧部材が高変形能部
材に保持されているので、リード押圧時に各々のリード
押圧部材が基板の反り、厚みの不均一および凹凸などに
対応して押圧面が傾斜し、全てのリードとパッドに所望
の押圧力が加えられて、均一加熱が可能となる。
材に保持されているので、リード押圧時に各々のリード
押圧部材が基板の反り、厚みの不均一および凹凸などに
対応して押圧面が傾斜し、全てのリードとパッドに所望
の押圧力が加えられて、均一加熱が可能となる。
【００１３】
【実施例】実施例１．図１は、この発明の一実施例を示
す部品実装ツールの斜視図である。図２は部品実装ツー
ルを用いて電子部品を印刷配線基板に実装接合する場合
の一部正面拡大図である。図において１〜５および１０
は従来装置と全く同様のものである。７はリード押圧部
材４のリード押圧面４ａに形成された高い変形能を有す
る高変形能部材である。図３は高変形能部材７に弾性体
であるシリコンゴムを用いた場合の厚みがリード浮き上
がり不良に及ぼす影響図である。高変形能部材７は、図
３および現実に発生している印刷配線基板および実装ツ
ールの反り、厚みの不均一および凹凸などに十分対応す
るためには７０μｍ以上の厚みが必要である。また熱伝
導を考慮すると高変形能部材７の厚みは１００μｍ以下
が望ましい。このことからして高変形能部材７の厚みは
７０〜１００μｍ程度の厚みが必要である。また、一般
的なはんだ接合の場合、はんだ加熱温度は２３０〜２８
０℃であるので、３００℃程度以上の耐熱性が要求され
る。この条件に適合する高変形能部材７として、例えば
シリコンゴムのような高弾性体がある。ここで、高弾性
体に要求される特性としては、弾性率および熱伝導率が
適性な範囲内であることが必要である。図４は高変形能
部材７の厚みを１００μｍとした場合の弾性率が接合不
良率に及ぼす影響図である。図５は同様に熱伝導率が接
合不良率に及ぼす影響図である。弾性率に関しては、接
合時の加圧力が数１０〜１００ｇｆ／ｍｍ２程度であ
り、押圧面に対応して十分に押圧部材を変形させるため
に必要な弾性率は図４から８ｇｆ／ｍｍ２以下であるこ
とが分かる。また熱伝導率に関しては一般にゴムなどの
弾性体の場合、低い熱伝導率を示すため均一加熱には不
利となる。図５からもその傾向が分かり、発生している
不良モードは加熱不足による未接合の形態を示してい
る。以上の結果から総合的に判断すると、例えば弾性率
０．５ｇｆ／ｍｍ２、熱伝導率２．２ｘ１０−３ｃａｌ
／ｃｍ・ｓ・℃の特性を持つシリコンゴムを実装ツール
の先端に１００μｍ程度の厚みにコーティングして、加
熱硬化により弾性体による高変形能部材７を形成する。
す部品実装ツールの斜視図である。図２は部品実装ツー
ルを用いて電子部品を印刷配線基板に実装接合する場合
の一部正面拡大図である。図において１〜５および１０
は従来装置と全く同様のものである。７はリード押圧部
材４のリード押圧面４ａに形成された高い変形能を有す
る高変形能部材である。図３は高変形能部材７に弾性体
であるシリコンゴムを用いた場合の厚みがリード浮き上
がり不良に及ぼす影響図である。高変形能部材７は、図
３および現実に発生している印刷配線基板および実装ツ
ールの反り、厚みの不均一および凹凸などに十分対応す
るためには７０μｍ以上の厚みが必要である。また熱伝
導を考慮すると高変形能部材７の厚みは１００μｍ以下
が望ましい。このことからして高変形能部材７の厚みは
７０〜１００μｍ程度の厚みが必要である。また、一般
的なはんだ接合の場合、はんだ加熱温度は２３０〜２８
０℃であるので、３００℃程度以上の耐熱性が要求され
る。この条件に適合する高変形能部材７として、例えば
シリコンゴムのような高弾性体がある。ここで、高弾性
体に要求される特性としては、弾性率および熱伝導率が
適性な範囲内であることが必要である。図４は高変形能
部材７の厚みを１００μｍとした場合の弾性率が接合不
良率に及ぼす影響図である。図５は同様に熱伝導率が接
合不良率に及ぼす影響図である。弾性率に関しては、接
合時の加圧力が数１０〜１００ｇｆ／ｍｍ２程度であ
り、押圧面に対応して十分に押圧部材を変形させるため
に必要な弾性率は図４から８ｇｆ／ｍｍ２以下であるこ
とが分かる。また熱伝導率に関しては一般にゴムなどの
弾性体の場合、低い熱伝導率を示すため均一加熱には不
利となる。図５からもその傾向が分かり、発生している
不良モードは加熱不足による未接合の形態を示してい
る。以上の結果から総合的に判断すると、例えば弾性率
０．５ｇｆ／ｍｍ２、熱伝導率２．２ｘ１０−３ｃａｌ
／ｃｍ・ｓ・℃の特性を持つシリコンゴムを実装ツール
の先端に１００μｍ程度の厚みにコーティングして、加
熱硬化により弾性体による高変形能部材７を形成する。
【００１４】上記のように構成された部品実装ツール１
０においては、リード押圧部材４が電子部品３のリード
３ａおよびパッド２を押圧して加熱する場合、印刷配線
基板１の反り、厚みの不均一や凹凸に応じて、高変形能
部材７のリード３ａ接触部が変形することで全てのリー
ド３ａおよびパッド２に対して同等の押圧力が作用し
て、リード３ａとパッド２は均一な接触状態となり、リ
ード浮き不良の発生がなく、パッド２への入熱量は均一
となり、パッド２面のはんだは均一に溶融し、接合面に
流れて良好な接合が全リードにわたり確保できる。実装
接合完了後、押圧力が無くなればリード押圧面のシリコ
ンゴムは初期の状態に復帰するため、連続して実装接合
が実施できる。
０においては、リード押圧部材４が電子部品３のリード
３ａおよびパッド２を押圧して加熱する場合、印刷配線
基板１の反り、厚みの不均一や凹凸に応じて、高変形能
部材７のリード３ａ接触部が変形することで全てのリー
ド３ａおよびパッド２に対して同等の押圧力が作用し
て、リード３ａとパッド２は均一な接触状態となり、リ
ード浮き不良の発生がなく、パッド２への入熱量は均一
となり、パッド２面のはんだは均一に溶融し、接合面に
流れて良好な接合が全リードにわたり確保できる。実装
接合完了後、押圧力が無くなればリード押圧面のシリコ
ンゴムは初期の状態に復帰するため、連続して実装接合
が実施できる。
【００１５】実施例２．本発明の他の実施例として、リ
ード押圧部材４のリード押圧面に備えた高変形能部材７
は塑性変形能の高い材料、例えば融点３００〜４００℃
の高温はんだをコーティングなどの手段で形成しても良
い。この場合電子部品３の実装接合完了後、リード押圧
部材４を高温はんだの融点以上に昇温して、高温はんだ
を溶融させて、表面張力のバランスにより、リード押圧
面を初期状態の平面に復帰させる必要がある。
ード押圧部材４のリード押圧面に備えた高変形能部材７
は塑性変形能の高い材料、例えば融点３００〜４００℃
の高温はんだをコーティングなどの手段で形成しても良
い。この場合電子部品３の実装接合完了後、リード押圧
部材４を高温はんだの融点以上に昇温して、高温はんだ
を溶融させて、表面張力のバランスにより、リード押圧
面を初期状態の平面に復帰させる必要がある。
【００１６】実施例３．また、上記実施例では、リード
押圧部材４の加熱方法として、リード押圧部材４に直接
電力を供給し、内部抵抗発熱による直接加熱方式を示し
たが、リード押圧部材４に発熱体を埋設して昇温させる
間接加熱方式を適用しても良い。
押圧部材４の加熱方法として、リード押圧部材４に直接
電力を供給し、内部抵抗発熱による直接加熱方式を示し
たが、リード押圧部材４に発熱体を埋設して昇温させる
間接加熱方式を適用しても良い。
【００１７】実施例４．図６は、この発明の他の実施例
を示す部品実装ツールを用いて電子部品を印刷配線基板
に実装接合する場合の一部正面拡大図である。図におい
て、１〜７は上記実施例１と全く同様のものである。８
は基板の反り、凹凸に略合わせた寸法に分割したリード
押圧分割部材で、熱伝導の良い、例えば鉄、ステンレ
ス、銅、アルミニュウムなどの材料で作られて、高変形
能部材７を介して支持体であるリード押圧部材４に保持
されている。
を示す部品実装ツールを用いて電子部品を印刷配線基板
に実装接合する場合の一部正面拡大図である。図におい
て、１〜７は上記実施例１と全く同様のものである。８
は基板の反り、凹凸に略合わせた寸法に分割したリード
押圧分割部材で、熱伝導の良い、例えば鉄、ステンレ
ス、銅、アルミニュウムなどの材料で作られて、高変形
能部材７を介して支持体であるリード押圧部材４に保持
されている。
【００１８】上記のように構成された部品実装ツール１
０において、リード押圧部材４に電力を供給して、リー
ド押圧分割部材８が電子部品３のリード３ａおよびパッ
ド２を押圧して加熱する場合、印刷配線基板１の反り、
厚みの不均一や凹凸に応じて、高変形能部材７で保持さ
れているリード押圧分割部材８が押圧面に対応してフレ
キシブルに傾斜することで、全てのリード３ａおよびパ
ッド２に対して同等の押圧力が作用して、リード３ａと
パッド２は均一な接触状態となり、リード３ａの浮き不
良の発生が無く、パッド２への入熱量は均一となり、パ
ッド２面のはんだは均一に溶融し、接合面に流れて良好
な接合が全リードにわたり確保できる。実装接合完了
後、押圧力が無くなればリード押圧分割部材８を保持し
ている高変形能部材７が初期の状態に復帰するため、リ
ード押圧分割部材８も初期の位置状態に復帰するので連
続して実装接合が実施できる。
０において、リード押圧部材４に電力を供給して、リー
ド押圧分割部材８が電子部品３のリード３ａおよびパッ
ド２を押圧して加熱する場合、印刷配線基板１の反り、
厚みの不均一や凹凸に応じて、高変形能部材７で保持さ
れているリード押圧分割部材８が押圧面に対応してフレ
キシブルに傾斜することで、全てのリード３ａおよびパ
ッド２に対して同等の押圧力が作用して、リード３ａと
パッド２は均一な接触状態となり、リード３ａの浮き不
良の発生が無く、パッド２への入熱量は均一となり、パ
ッド２面のはんだは均一に溶融し、接合面に流れて良好
な接合が全リードにわたり確保できる。実装接合完了
後、押圧力が無くなればリード押圧分割部材８を保持し
ている高変形能部材７が初期の状態に復帰するため、リ
ード押圧分割部材８も初期の位置状態に復帰するので連
続して実装接合が実施できる。
【００１９】実施例５．また、上記実施例では、リード
押圧分割部材８の加熱方法として、リード押圧部材４に
電力を供給し、リード押圧部材４を加熱して、弾性体７
を介して熱伝導による加熱方式を示したが、リード押圧
分割部材８を内部抵抗値の高い材料で、例えばＮｉーＣ
ｒ、タンタル材などの抵抗発熱体で製作し、直接リード
押圧分割部材８を加熱しても良い。また、リード押圧分
割部材８に発熱体を埋設して昇温させる加熱方式を適用
しても良い。
押圧分割部材８の加熱方法として、リード押圧部材４に
電力を供給し、リード押圧部材４を加熱して、弾性体７
を介して熱伝導による加熱方式を示したが、リード押圧
分割部材８を内部抵抗値の高い材料で、例えばＮｉーＣ
ｒ、タンタル材などの抵抗発熱体で製作し、直接リード
押圧分割部材８を加熱しても良い。また、リード押圧分
割部材８に発熱体を埋設して昇温させる加熱方式を適用
しても良い。
【００２０】実施例６．また、接合方式はリード３ａと
パッド２に予めはんだを供給するはんだ接合について示
したが、リード３ａおよびパッド２の少なくとも一方に
金めっきをするなど他の接合材を組み合わせても同様の
効果を奏する。
パッド２に予めはんだを供給するはんだ接合について示
したが、リード３ａおよびパッド２の少なくとも一方に
金めっきをするなど他の接合材を組み合わせても同様の
効果を奏する。
【００２１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、リード
押圧部材のリード押圧面に高変形能部材を備えたこと
で、印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸があ
っても、高変形能部材が各々に対応して変形すること
で、全リードおよびパッドに同等の押圧力を付加するこ
とが可能であり、全リードとパッドにおいて均一加熱が
できるので、両者の接合状態が良好となる。
押圧部材のリード押圧面に高変形能部材を備えたこと
で、印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸があ
っても、高変形能部材が各々に対応して変形すること
で、全リードおよびパッドに同等の押圧力を付加するこ
とが可能であり、全リードとパッドにおいて均一加熱が
できるので、両者の接合状態が良好となる。
【００２２】また、別の発明においては、リード押圧分
割部材が印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸
に対応して複数に分割され、高変形能部材を介してリー
ド押圧部材に保持されていることで、リード押圧分割部
材のリード押圧面は印刷配線基板に対応して傾斜するの
で全リードおよびパッドに同等の押圧力を付加すること
が可能であり、全リードとパッドにおいて均一加熱がで
きるので、両者の接合状態が良好となる。
割部材が印刷配線基板の反り、厚みの不均一および凹凸
に対応して複数に分割され、高変形能部材を介してリー
ド押圧部材に保持されていることで、リード押圧分割部
材のリード押圧面は印刷配線基板に対応して傾斜するの
で全リードおよびパッドに同等の押圧力を付加すること
が可能であり、全リードとパッドにおいて均一加熱がで
きるので、両者の接合状態が良好となる。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１を示す一部正面拡大図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例１の厚みによる不良低減例を
示す図である。
示す図である。
【図４】この発明の実施例１の弾性率による不良低減例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】この発明の実施例１の熱伝導率による不良低減
例を示す図である。
例を示す図である。
【図６】この発明の実施例４を示す一部正面拡大図であ
る。
る。
【図７】従来の部品実装ツールの斜視図である。
【図８】従来の部品実装ツールの一部正面拡大図であ
る。
る。
１．印刷配線基板 ２．パッド ３．電子部品 ４．リード押圧部材 ５．加熱装置 ７．高変形能部材 ８．リード押圧分割部材 １０．部品実装ツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石崎 光範 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品のリード接合部を押圧する押圧
部材と、この押圧部材のリード押圧面に設けた高変形能
部材と、上記押圧部材を加熱する手段とを備えたことを
特徴とする部品実装ツール。 - 【請求項２】 電子部品のリード接合部を押圧する複数
の押圧部材と、これら複数の押圧部材を高変形能部材を
介して保持する支持体と、上記押圧部材を加熱する手段
とを備えたことを特徴とする部品実装ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163793A JPH06244545A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 部品実装ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163793A JPH06244545A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 部品実装ツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244545A true JPH06244545A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12336732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3163793A Pending JPH06244545A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 部品実装ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244545A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999053735A1 (fr) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Substrat colle par pression, composant a cristaux liquides et composant electronique |
| WO1999053736A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device |
| CN115401352A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-29 | 深圳基本半导体有限公司 | 一种焊接方法 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP3163793A patent/JPH06244545A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999053735A1 (fr) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Substrat colle par pression, composant a cristaux liquides et composant electronique |
| WO1999053736A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure-bonded substrate, liquid crystal device, and electronic device |
| US6542213B1 (en) | 1998-04-09 | 2003-04-01 | Seiko Epson Corporation | Compression-bond-connection substrate, liquid crystal device, and electronic equipment |
| US6781662B1 (en) | 1998-04-09 | 2004-08-24 | Seiko Epson Corporation | Compression-bond connection substrate, liquid crystal device, and electronic equipment |
| CN115401352A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-29 | 深圳基本半导体有限公司 | 一种焊接方法 |
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