JPH0878477A - ボンディングツ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より多数かつ微細に設けられたリ−ドをボン
ディングする場合であっても、これらリ−ドの均一な加
圧を行え、良好なボンディングを行えるボンディングツ
−ルを提供する。 【構成】 電源２２に接続される一対の電極部１５と、
電流が印加されることで発熱すると共に長手方向に沿う
下面を押圧面とする下端水平部１６と、この水平部１６
の長手方向両端と上記一対の電極部１５とをそれぞれ電
気的・機械的に接続する一対の接続部１７とを具備し、
上記下面をアウタリ−ド２に当接させることで、このア
ウタリ−ド２を電極パッド４にボンディングするボンデ
ィングツ−ルであって、上記接続部１７は、Ｖ字状に形
成され、上記水平部の長手方向（矢印（ロ）で示す方
向）の熱膨張を弾性的に許容するばね体としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の本体部か
ら突出するリ−ド、例えば半導体パッケ−ジのアウタリ
−ドを回路基板の電極パッドにハンダ付けする際に用い
るボンディングツ−ルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）技術による半導体パッケ−ジ製造工程には、フィル
ムキャリアのアウタリ−ドを回路基板の電極パッドに接
続する工程がある。このような工程はアウタリ−ドボン
ディング（ＯＬＢ）と称される。

【０００３】以下、このＯＬＢを簡単に説明する。図８
（ａ）に示すように、フィルムキャリア１から突出され
たアウタリ−ド２は、下方向に折り曲げられた後その先
端部を水平に折り曲げられてなるガルウイング状に成形
されている。

【０００４】一方、上記図に３で示す回路基板の表面に
は、上記アウタリ−ド２の先端部に対応する電極パッド
４が設けられている。この電極パッド４上には、あらか
め接合材としてのハンダ材５が供給されている。

【０００５】このＯＬＢでは、同図（ａ）、（ｂ）に６
で示すツ−ルを用いる。このツ−ル６は、図示しない上
下駆動機構に取り付けられ、下降駆動されることで、図
９に示すように、上記アウタリ−ド２の先端部を上記回
路基板３の電極パッド４に加圧する。

【０００６】そして、このツ−ル６は、上記アウタリ−
ド２を加熱することで、上記電極パッド４上のハンダ材
５を溶融させ、上記アウタリ−ド２と上記電極パッド４
どうしをハンダ付け（アウタリ−ドボンディング）す
る。

【０００７】このようなＯＬＢに用いられるツ−ルとし
ては、一般に、常時加熱方式のものとパルス加熱方式の
ものとがある。上記図８および図９に示したツ−ル６
は、パルス加熱方式のツ−ル（以下「パルス加熱ツ−
ル」という。）である。

【０００８】このパルス加熱ツ−ル６は、下端水平部７
と、この下端水平部７の長手方向両端部に接続されこの
下端水平部７を支持する一対の支持部８、８と、この一
対の支持部８、８の上端に形成された一対の電極部９、
９とを具備する。

【０００９】このパルス加熱ツ−ル６は、上記一対の電
極部９、９を通してパルス電流が瞬間的に印加されるこ
とで、上記下端水平部７を抵抗加熱させ、ハンダ付けを
行う。

【００１０】パルス加熱式は、常時加熱式と比較して加
熱温度の設定を複数ステップで自由に容易に調節できる
ことが大きな特徴であり、例えば上記アウタリ−ド２に
上記下端水平部７がアウタリ−ド２に接する前に上記ツ
−ル６を１５０℃に加熱しておき、アウタリ−ド２に接
した瞬間に３００℃に昇温させ、一定時間放置した後、
２００℃に冷却し上記アウタリ−ド２と電極パッド４と
のハンダ付けが完全に行なわれたならば、このツ−ル６
をアウタリ−ド２から離間させるというシ−ケンス制御
を行うことができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したパ
ルス加熱ツ−ルは、抵抗加熱により発熱（昇温）する構
造であるために、電流の流路である上記支持部８および
下端水平部７は、長手寸法に比べて幅寸法が小さく形成
されている。このため、このツ−ル６を高温に昇温させ
た場合に、上記支持部８および下端水平部７に、長手方
向の熱膨張が生じることがある。

【００１２】ハンダ付けするアウタリ−ド２の数が少な
く、上記下端水平部７の長手寸法が比較的短い場合に
は、この熱膨張は余り問題とはならない。しかし、近年
の半導体素子の大型化、高集積化の傾向に伴い上記アウ
タリ−ドはますます多端子化している。このため、上記
ツ−ル６の下端水平部７の長手寸法ｌは、例えば従来最
大１０ｍｍ程度だったものが３０ｍｍと、大形化する傾
向にある。

【００１３】このようなツ−ル６においては、高温に昇
温した際に、上記下端水平部７および支持部８内に、こ
れらの長手方向に沿う熱応力あるいは熱膨張が大きく発
生する。

【００１４】これにより、図９（ｂ）に示すように、上
記下端水平部７に反りが生じることがある。この反り
は、例えば、上記下端水平部７の中央部と両端部で約１
０〜１５μｍもの高低差を生じさせる。

【００１５】このような反りが生じた場合には、この下
端水平部７の長手方向両端部に対応するアウタリ−ド２
を良好に加圧することができないばかりか、場合によっ
ては、上記ハンダ材５を加熱することができず、ハンダ
付け（アウタリ−ドボンディング）を行えないというこ
とがある。

【００１６】また、反対に、上記下端水平部７の長手方
向中央部に対応するアウタリ−ド２に加圧力が集中し、
このアウタリ−ド２が押し潰されてしまうということが
考えれる。

【００１７】このような反りをできるだけ防ぐために
は、上記ツ−ルの先端部の幅をできるだけ大きくし、こ
の下端水平部７の剛性を向上させる方法がある。しか
し、このような構成では、図９（ａ）にＡで示すよう
に、回路基板３上でのデッドスペ−スが大きくなってし
まう。

【００１８】このことにより、例えば、上記アウタリ−
ド２の先端部の近傍に図に１０で示すレジスト等を設け
ることができなくなるということがあり、近年の電子機
器の小型化の傾向に伴う高密度実装の要請に反する。

【００１９】この発明は、以上説明したような事情に鑑
みてなされたもので、より多数かつ微細に設けられたア
ウタリ−ドをボンディングする場合であっても、これら
アウタリ−ドの均一な加圧を行え、良好なボンディング
を行えるアウタリ−ドボンディングツ−ルを提供するこ
とを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、電源に接続される一対の電極部と、電流が印加され
ることで発熱すると共に押圧面を有する押圧部と、この
押圧部の長手方向両端と上記一対の電極部とをそれぞれ
接続する一対の接続部とを具備し、上記押圧面を電子部
品の本体部から突出した複数本のリ−ドに当接させるこ
とで、このリ−ドを被接続部材にボンディングするボン
ディングツ−ルにおいて、上記接続部は、上記押圧部の
長手方向の熱膨張を弾性的に許容するばね体であること
を特徴とするボンディングツ−ルである。

【００２１】第２の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの上
記電子部品の本体部側に対応する部位に、上記リ−ドの
折曲部に沿う曲面を形成したことを特徴とするボンディ
ングツ−ルである。

【００２２】第３の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先
端から上記本体部とは反対側に食み出す外側部位に、上
記被接合部材から離間する方向に傾斜する傾斜部を形成
したことを特徴とするボンディングツ−ルである。

【００２３】第４の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先
端から上記本体部とは反対側に食み出す外側部位に、上
記被接続部材側に突出する凸部を形成したことを特徴と
するボンディングツ−ルである。

【００２４】

【作用】このような構成によれば、バネ体で押圧部の長
手方向の熱膨張を吸収できるから、この押圧部内の熱応
力の増加を防止でき、この押圧部に反りが生じることを
防止できる。

【００２５】また、押圧面にリ−ドの折曲部に沿う曲面
を設けることで、このリ−ドとの接触面積を増大するこ
とができ、このリ−ドを有効に押圧することができる。
さらに、押圧面に傾斜部を設けることで、リ−ドの先端
部の外側の部位を有効的に活用することができる。

【００２６】また、押圧面に凸部を設けることで、この
凸部で上記被接合部に供給されたハンダ材を直接的に加
熱し溶融させることができると共に、この押圧面と火接
合部材との間の隙間を一定量以上となるように規制を行
うことができる。

【００２７】

【実施例】以下、この発明の第１の実施例を図面を参照
して説明する。なお、従来例と同一の構成要素について
は同一符号を付してその説明は省略する。図１に示すよ
うに、このボンディングツ−ル１４は、従来例の項で示
したツ−ル６と同様に上部に一対の電極部１５、１５を
具備すると共に、下部に下端水平部１６（押圧部）を具
備する。

【００２８】上記下端水平部１６は、平坦に形成された
下面（押圧面）を具備する。またこの下端水平部１６の
上面側は、長手方向中央部が凸なる山形傾斜面に形成さ
れている。すなわち、この下端水平部１６は、発熱量の
大きい中央部を両端部と比較して大型化することで、こ
の下端水平部１６全体の温度分布の均一化を図ってい
る。

【００２９】一方、上記一対の電極部１５、１５とこの
下端水平部１６の両端部とは、ばね機能を有する接続部
材１７（ばね体）によって接続されている。この一対の
接続部材１７は、互いに対向する方向に凸なるＶ字状に
形成され、上記下端水平部１６にかかる上下方向（図に
矢印（イ）で示す方向）の力を弾性的に支持すると共
に、上記下端水平部１６の長手方向（図に矢印（ロ）で
示す方向）に沿う変位量を弾性的に吸収するようになっ
ている。

【００３０】このツ−ル１４は、上記一対の電極部１
５、下端水平部１６および上記一対の接続部材１７を含
め、例えば、モリブデン、チタン材等によって一体的に
成形されている。

【００３１】また、ツ−ル１４の下端部には、このツ−
ル１４の下面を覆う絶縁処理が施されるようになってい
る。すなわち、このパルス加熱方式においては、上記ツ
−ル１４内を流れる電流が上記ハンダ付け部に分流して
しまうことを防止する必要がある。このため、上記ツ−
ル１４の下端に電気的な絶縁処理を施す必要がある。

【００３２】また、上記ツ−ル１４の下端はボンディン
グ時に上記アウタリ−ド２に直接接触するものであるか
ら、上記絶縁処理は耐摩耗性に優れかつフラックスなど
に犯されず、ハンダ材に濡れにくいものである必要があ
る。

【００３３】このような絶縁処理として、上記ツ−ル６
の下端には、図２に拡大して示すように、第１〜第３の
薄膜１８〜１９が順次積層された状態で形成されてい
る。上記ツ−ル１４の母材に被着される第１の薄膜１８
は、ダイヤモンドや酸化アルミナ等の絶縁性材料からな
る。これらの絶縁性材料は、耐摩耗性に優れるもので、
真空炉内の不活性ガス雰囲気内で、例えばスパッタリン
グにより上記ツ−ル１４の下端部に被着される。

【００３４】この第１の薄膜１８に積層される第２の薄
膜１９は、耐摩耗性に優れる導電性材料、例えば窒化チ
タン等からなる。この第２の薄膜１９も、上記第１の薄
膜１８と同様に、真空炉内おけるスパッタリングにより
形成される。

【００３５】この第２の薄膜１９に積層され、このツ−
ル１４の外表面を構成する第３の薄膜２０は、上記第１
の薄膜１８と同じ絶縁性材料からなる。この第３の薄膜
２０も、スパッタリングにより形成される。

【００３６】次に、このツ−ル１４を用いたアウタリ−
ドボンディングについて説明する。上記ツ−ル１４は、
図示しない上下機構に設けられたツ−ル保持部に取り付
けられる。また、上記一対の電極部１５、１５は、図に
２２で示す電源に接続されている。

【００３７】したがって、この電源２２から所定のパル
ス電流が印加されることで、このツ−ル１４は上記下端
水平部１６を所定の温度に抵抗発熱させる。そして、こ
の下端水平部１６の温度は図に２３で示す熱電対により
測定されるようになっている。

【００３８】このツ−ル１４は、上記アウタリ−ド２の
ハンダ付けを行う前にすでに例えば１５０℃に余熱され
る。ついで、上記アウタリ−ド２の水平部が上記配線基
板３の電極パッド４に対向させられたならば、上記電源
２２からの電流値を増大させ、上記下端水平部１６を例
えば３００℃に昇温させる。

【００３９】この昇温により、上記下端水平部１６は長
手方向（図に（ロ）で示す方向）に例えば３０μｍ〜４
０μｍ、熱膨張する。この下端水平部１６の熱膨張は、
上記接続部材１７の下端が矢印（ロ）方向に弾性的に変
位することで吸収される。したがって、この下端水平部
１６内に発生する熱応力を非常に小さくすることができ
るから、この下端水平部１６に反りが生じるということ
はない。

【００４０】ついで、上記ツ−ル１４を下降駆動するこ
とで、このツ−ル１４の下面を上記アウタリ−ド２に当
接させ、このアウタリ−ド２を上記電極パッド４に押し
付ける。このとき、上記下端水平部１６は、上記接続部
材１７の弾性力（復元力）によって、上記アウタリ−ド
２を上記電極パッド４に押し付けることとなる。

【００４１】この状態で、一定時間が経過したならば、
上記加熱を中止する。このことで、上記下端水平部１６
は降温する。そして、上記下端水平部１６の温度が２０
０℃に降下したならば、このツ−ル１４を上昇駆動し
て、上記アウタリ−ド２から離間させる。このような動
作により、上記アウタリ−ド２は上記電極パッド４にハ
ンダ付けされる。

【００４２】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、上記アウタリ−ド２の加圧を行う
下端水平部１６の両端部をばね機能を有する接続部材１
７により保持し、この下端水平部１６の両端部を長手方
向に変位自在にしたから、この下端水平部１６の熱膨張
を吸収することができ、この下端水平部１６の反りを防
止することができる。

【００４３】このことで、多数のアウタリ−ド２を一度
にハンダ付けする場合でも、各アウタリ−ド２を均一に
押圧することができ、良好なハンダ付けを行うことがで
きる。

【００４４】なお、このツ−ル１４の加圧力は、上記接
続部材１７を介して上記下端水平部１６に有効に伝達さ
れる。したがって、上記アウタリ−ド２を確実に押圧す
ることが可能になる。

【００４５】したがって、このようなツ−ル１４によれ
ば、半導体素子のさらなる大型化、高集積化にともう上
記アウタリ−ド２のさらなる多端子化にも有効に対応す
ることができ、良好なボンディングを行える効果があ
る。

【００４６】第２に、ツ−ル１４の下端部に、ぞれぞ
れ、耐摩耗性を有する絶縁材料、導電材料、絶縁材料か
らなる第１〜第２の薄膜１８〜２０を順次積層して被着
し、絶縁処理を行うようにした。このことにより、上記
ツ−ル１４とハンダ付け部の絶縁を確実に図ることがで
き、良好なハンダ付けを行うことができる効果がある。

【００４７】すなわち、従来行われていた絶縁処理に
は、以下のような欠点があった。従来、絶縁の手段とし
て、例えば厚さ約２ｍｍのダイヤモンドや立方晶窒化硼
素等の耐摩耗性を有する焼結体を加熱ツ−ルの先端にろ
う付けする方法がある。この焼結体は、銀ろうや金ろう
等の比較的柔らかいろう材で、上記ツ−ルの下面にろう
付けされる。

【００４８】しかし、上記ろう材と上記焼結体の材料
は、線熱膨脹係数が異なるため、加熱冷却を繰り返すこ
とで、上記焼結体と上記ツ−ルとの境界部であるろう付
け部には繰り返し熱応力が作用する。また、上記ろう材
は、上記ツ−ルを加熱するたびに軟化するから、このろ
う付け部の機械的強度は次第に低下する。

【００４９】このため、ろう付け部が疲労破壊して上記
焼結体が脱落したり、焼結体がろう材と共にずれたりす
る恐れがあった。また、第２の方法として、ダイヤモン
ドや酸化アルミナ等の耐摩耗性の被導電性材料を上記ツ
−ルの下面に薄膜状に被着する方法がある。この絶縁膜
は薄いため、上述した焼結体の場合のような疲労破壊の
問題はない。

【００５０】しかし、ダイヤモンドや酸化アルミナ等に
は、温度変化等により微細なクラック（亀裂）が発生し
やすく、このクラックにハンダ材の酸化物やフラックス
の炭化物等の絶縁性の低い部材が侵入し、絶縁性能を低
下させるという欠点があった。

【００５１】この第１の実施例における絶縁処理は、以
上のような従来の欠点を解決するもので、上記絶縁性薄
膜と導電性薄膜とからなる第１〜第３の薄膜１８〜２０
をスパッタリングにより交互に積層し被着してなるもの
である。

【００５２】すなわち、上記耐摩耗性を有する絶縁被膜
（第１、第３の薄膜１８、２０）の材料としては上記ク
ラック等が生じやすいものしか選択できないが、耐摩耗
性を有する導電性被膜（第２の薄膜１９）の材料として
は窒化チタンのようにクラックの生じずらいものを選択
することができる。

【００５３】したがって、図３に示すように、このツ−
ル１４の外表面を構成する上記第３の薄膜２０に生じた
クラック２０ａ内に侵入したハンダ材５の酸化物やフラ
ックスの炭化物等の絶縁性の低い部材は、クラックの生
じていない上記第２の薄膜１９によってこの第２の薄膜
１９の内側に侵入することが防止される。また、この第
２の薄膜１９と上記ツ−ル１４の母材との絶縁は絶縁材
料からなる第１の薄膜１８で達成することができる。

【００５４】このことにより、ツ−ル１４とハンダ付け
部との絶縁を確実に図れ、良好なアウタリ−ドボンディ
ングを行うことができる効果がある。次に、この発明の
第２の実施例を図４を参照して説明する。なお、上記第
１の実施例と同一の構成要素には同一符号を付してその
説明は省略する。

【００５５】この第２の実施例のツ−ル１４´は、下端
部の形状が同図に拡大して示すように形成されている。
すなわち、このツ−ル１４´の下端部の上記アウタリ−
ド２の基端部に近い側の一側には、上記アウタリ−ド２
の折曲部の形状に沿うＲ部２４（曲面）が形成されてい
る。また、このツ−ル１４´の上記アウタリ−ド２の先
端部に対応する他側には、傾斜部２５が形成されてい
る。

【００５６】このツ−ル１４´を用いてアウタリ−ドボ
ンディングを行う場合には、上記Ｒ部２４を上記アウタ
リ−ド２の折曲部に当接させると共に、このアウタリ−
ド２の下面の平坦な部分で上記アウタリ−ド２を上記電
極パッド４に押し付けるようにする。

【００５７】このような構成によれば、上記ツ−ル１４
´の下端部に上記Ｒ部２４を設けたことにより、上記ア
ウタリ−ド２とツ−ル１４´との接触面積を大きくでき
るから、ツ−ル下端部の横断面が同形で上記Ｒ部２４を
有しない従来のツ−ルと比較した場合に、より有効に上
記アウタリ−ド２を押圧することができる効果がある。

【００５８】また、上記傾斜部２５は、上記ツ−ル１４
´と基板５との間に従来例のようなデッドスペ−スＡを
なくす機能を奏する。したがって、上記電極パッド４の
近傍にまで上記レジスト１０等を設けることができる。

【００５９】このことにより、上記基板５上に、高密度
に回路を形成することができ、このＴＣＰを含む多数の
電子部品を上記基板５上により高密度に実装できる効果
がある。

【００６０】なお、このような傾斜部２５を設けた場合
でも、上記Ｒ部２４を具備することにより押圧面積を十
分に確保することができるから、このツ−ル１４っｄｓ
種剛性を低下させずに良好なボンディングを行うことが
できる。

【００６１】次に、この発明の第３の実施例について図
５を参照して説明する。なお、上記第１、第２の実施例
と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明は省
略する。

【００６２】この第３の実施例のツ−ル１４´´は、下
端部が同図に拡大して示すように形成されている。この
ツ−ル１４´´の下面には、上記アウタリ−ド２の先端
部の外側に対応する部位に下方に突出する凸部２６が設
けられている。この凸部２６の突出量ｔは上記アウタリ
−ドの厚さに対して±１０μｍの大きさで設定されてい
る。また、この凸部２６の下面は曲面（Ｒ状）に形成さ
れている。

【００６３】このツ−ル１４´´を用いて上記アウタリ
−ド２のハンダ付けを行う場合には、このツ−ル１４´
´の平坦な面を上記アウタリ−ド２の先端部に対向さ
せ、上記凸部２６は上記アウタリ−ド２の先端部の外側
に位置させる。

【００６４】ついで、上記ツ−ル１４´´を下降駆動
し、上記アウタリ−ド２を上記電極パッド４に加圧する
と共に加熱する。上記ツ−ル１４´´の加熱温度は、上
記アウタリ−ド２を介して上記電極パッド４上のハンダ
材５に伝達される。

【００６５】一方、上記凸部２６は上記ハンダ材５に直
接接触するから、このハンダ材５の直接的な加熱も行え
る。したがって、上記アウタリ−ド２を介してのみ上記
ハンダ材５を加熱、溶融させていた従来と比較して、上
記ハンダ材５を迅速に溶融させることが可能になる。し
たがって、より短時間でアウタリ−ドボンディングを行
うことができる効果がある。

【００６６】また、上記凸部２６は、上記電極パッド４
の上面と当接することによって、このツ−ル１４´´の
下降量を規制する機能を有する。したがって、従来例の
ように上記下端水平部１６に反りが生じた場合であって
も、この下端水平部１６の中央部で上記アウタリ−ド２
を押し潰すということはない。

【００６７】これらのことにより、良好なボンディング
をより短時間で行える効果がある。なお、この発明は、
上記第１〜第３の実施例に限定されるものではなく、発
明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。

【００６８】例えば、上記第１の実施例のツ−ル１４に
は、第１〜第３の薄膜１８〜２０からなる絶縁処理が施
されていたが、このような構成に限定されるものではな
い。例えば、図６に示すように、上記第１の薄膜１８と
上記ツ−ル１４の母材との間に窒化チタン等の導電性材
料からなる第４の薄膜２７を介在させるようにしても良
い。

【００６９】このような構成によっても、上記第１の実
施例と同様の効果を得ることができる他、上記導電性被
膜の存在により、上記ツ−ル１４と上記第１の薄膜１８
との密着性が増しこの第１の薄膜１８と上記ツ−ル１４
の母材との間のずれを有効に防止することができる。

【００７０】また、上記第３の実施例で、上記ツ−ル１
４´の下面に突設された凸部２６は下面が曲面状に形成
されているものであったが、このような構成に限定され
るものではない。

【００７１】例えば、図７（ａ）に示すように、上記凸
部２６は、段差２９と傾斜面３０とから構成されるもの
であっても良い。このような構成であれば上記第３の実
施例と略同じ効果を得ることができる他、上記第２の実
施例と同様に傾斜面３０を具備するものであるから、高
密度な実装を行うことができる効果がある。

【００７２】また、同図（ｂ）に示すように、上記凸部
２６の下面３１は平坦状であっても良い。このような構
成であれば、上記ハンダ材５と直接的に接触する部位の
面積を大きくすることができる、したがって、上記ハン
ダ材５をより短時間で加熱溶融させることができる。

【００７３】さらに、この下端水平部１６の下降量を規
制する場合には、上記凸部２６の下端面は水平であるか
ら、上記電極パッド４に食い込むことなくこのツ−ル１
４´´の荷重を有効に受け止めることができる効果があ
る。

【００７４】一方、同図（ｃ）に示すように、上記凸部
２６は、上記ツ−ル１４´´の平坦部からこのツ−ルの
他側に向かって次第に高さが低くなる傾斜面３３であっ
ても良い。

【００７５】このような構成によれは、上記アウタリ−
ド２の先端部から遠い位置に供給されているハンダ材５
を迅速に溶融させることができる効果がある。さらに、
上記第１〜第３の実施例においては、上記アウタリ−ド
２はＴＣＰのアウタリ−ドであったが、これに限定され
るものではなく、他の種類の半導体パッケ−ジ、例えば
ＱＦＰのアウタリ−ドであっても良い。また、インナ−
リ−ドであっても良い。

【００７６】

【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の手
段は、電源に接続される一対の電極部と、電流が印加さ
れることで発熱すると共に押圧面を有する押圧部と、こ
の押圧部の長手方向両端と上記一対の電極部とをそれぞ
れ接続する一対の接続部とを具備し、上記押圧面を電子
部品の本体部から突出した複数本のリ−ドに当接させる
ことで、このリ−ドを被接続部材にボンディングするボ
ンディングツ−ルにおいて、上記接続部は、上記押圧部
の長手方向の熱膨張を弾性的に許容するばね体であるこ
とを特徴とするボンディングツ−ルである。

【００７７】第２の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの上
記電子部品の本体部側に対応する部位に、上記リ−ドの
折曲部に沿う曲面を形成したことを特徴とするボンディ
ングツ−ルである。

【００７８】第３の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先
端から上記本体部とは反対側に食み出す外側部位に、上
記被接合部材から離間する方向に傾斜する傾斜部を形成
したことを特徴とするボンディングツ−ルである。

【００７９】第４の手段は、電子部品の本体部から突出
した複数本のリ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ
−ドを被接続部材にボンディングするボンディングツ−
ルにおいて、上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先
端から上記本体部とは反対側に食み出す外側部位に、上
記被接続部材側に突出する凸部を形成したことを特徴と
するボンディングツ−ルである。

【００８０】このような構成によれば、押圧部内の熱応
力の増加を抑えることができるから、この押圧部に反り
が発生することを有効に防止できる。また、押圧面に曲
面および傾斜部を形成することにより、ツ−ルの剛性を
低下させずにより高密度なボンディングを行うことがで
きる。さらに、凸部により被接続部材に供給されたハン
ダ材を直接的に加熱することができると共に、上記リ−
ドを押し潰すことが有効に防止できる。

【００８１】これらのことにより、より多数かつ微細に
設けられたリ−ドをボンディングする場合であっても、
これらリ−ドの均一な加圧を行え、良好なボンディング
を行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示す概略正面図。

【図２】同じく、Ｉ−Ｉ線に沿うツ−ル下端部の拡大縦
断面図。

【図３】同じく、リ−ドのボンディング部位をさらに拡
大して示す一部縦断面図。

【図４】この発明の第２の実施例を示す拡大縦断面図。

【図５】この発明の第３の実施例を示す拡大縦断面図。

【図６】他の実施例を示すツ−ル下端部の拡大縦断面
図。

【図７】同じく、他の実施例を示すツ−ル下端部の拡大
縦断面図。

【図８】従来例のツ−ルを示す側面図および正面図。

【図９】同じく、ボンディング工程を示す側面図および
正面図。

【符号の説明】

２…アウタリ−ド（リ−ド）、４…電極パッド（被接続
部材）、１４…ボンディングツ−ル、１５…電極部、１
６…下端水平部、１７…接続部（ばね体）、２２…電
源、２４…Ｒ部（曲面）、２５…傾斜部、２６…凸部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井澤 勲 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 中嶋 宣行 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源に接続される一対の電極部と、電流
   が印加されることで発熱すると共に押圧面を有する押圧
   部と、この押圧部の長手方向両端と上記一対の電極部と
   をそれぞれ接続する一対の接続部とを具備し、上記押圧
   面を電子部品の本体部から突出した複数本のリ−ドに当
   接させることで、このリ−ドを被接続部材にボンディン
   グするボンディングツ−ルにおいて、 上記接続部は、上記押圧部の長手方向の熱膨張を弾性的
   に許容するばね体であることを特徴とするボンディング
   ツ−ル。
2. 【請求項２】 電子部品の本体部から突出した複数本の
   リ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ−ドを被接続
   部材にボンディングするボンディングツ−ルにおいて、 上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの上記電子部品の
   本体部側に対応する部位に、上記リ−ドの折曲部に沿う
   曲面を形成したことを特徴とするボンディングツ−ル。
3. 【請求項３】 電子部品の本体部から突出した複数本の
   リ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ−ドを被接続
   部材にボンディングするボンディングツ−ルにおいて、 上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先端から上記本
   体部とは反対側に食み出す外側部位に、上記被接合部材
   から離間する方向に傾斜する傾斜部を形成したことを特
   徴とするボンディングツ−ル。
4. 【請求項４】 電子部品の本体部から突出した複数本の
   リ−ドを押圧する押圧面を具備し、上記リ−ドを被接続
   部材にボンディングするボンディングツ−ルにおいて、 上記押圧面には、押圧時に上記リ−ドの先端から上記本
   体部とは反対側に食み出す外側部位に、上記被接続部材
   側に突出する凸部を形成したことを特徴とするボンディ
   ングツ−ル。