JPH02228094A - 回路基板接続方法 - Google Patents
回路基板接続方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、夫々電極を形成した一対の回路基板、例えば
、一対のフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリ
ント基板とりジット基板等における接続方法に関するも
のであり、ＴＡＢ方式などの〔従来の技術〕 ポリマーフィルムを基板とする液晶表示板（以下、ＰＦ
−ＬＣＤという）とフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣという）の接続法について説明する。
、一対のフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリ
ント基板とりジット基板等における接続方法に関するも
のであり、ＴＡＢ方式などの〔従来の技術〕 ポリマーフィルムを基板とする液晶表示板（以下、ＰＦ
−ＬＣＤという）とフレキシブルプリント基板（以下、
ＦＰＣという）の接続法について説明する。
ＰＦ−ＬＣＤは通常のガラスを基板とするＬＣＤと異な
り、基板としてポリマーフィルムを用いているため、基
板が柔らかであり、接続用コネクタとして異方導電性ゴ
ムコネクタは使えず、熱圧着型異方導電性フィルムコネ
クタ（以下、フィルムコネクタという）が使用されてい
る。
り、基板としてポリマーフィルムを用いているため、基
板が柔らかであり、接続用コネクタとして異方導電性ゴ
ムコネクタは使えず、熱圧着型異方導電性フィルムコネ
クタ（以下、フィルムコネクタという）が使用されてい
る。
このフィルムコネクタは、一般に接着剤に導電性粒子を
分散させたものであり、一対の回路基板との間に加熱圧
着される接着剤の変位により、導電性粒子が厚み方向の
導通を行ない、且つ接着剤によって一対の回路基板を接
着保持する作用をもたらす。
分散させたものであり、一対の回路基板との間に加熱圧
着される接着剤の変位により、導電性粒子が厚み方向の
導通を行ない、且つ接着剤によって一対の回路基板を接
着保持する作用をもたらす。
第４図に示されるように、まず、ＦＰＣ３の電極部３ａ
側にフィルムコネクタ２を加熱加圧ヘッド４により仮圧
着した後、フィルムコネクタ２の保護フィルムであるセ
パレータを剥がし、第５図に示すように、ベークライト
の如き熱伝導率の低い材料からなる受は台５上において
、ＰＦ−ＬＣＤ１の引出電極部とＦＰＣ３の電極部とを
位置合わせて重ね合わせ、上方から一個の加熱加圧ヘッ
ド４により圧着している。
側にフィルムコネクタ２を加熱加圧ヘッド４により仮圧
着した後、フィルムコネクタ２の保護フィルムであるセ
パレータを剥がし、第５図に示すように、ベークライト
の如き熱伝導率の低い材料からなる受は台５上において
、ＰＦ−ＬＣＤ１の引出電極部とＦＰＣ３の電極部とを
位置合わせて重ね合わせ、上方から一個の加熱加圧ヘッ
ド４により圧着している。
この場合、接続条件はヘッド側に位置する回路基板であ
るＰＦ−ＬＣＤＩの材質、厚み等によって変化するが、
ヘッド側に位置するＰＦ−ＬＣＤｌの熱抵抗と、受は台
５への放熱により、加熱加圧へラド４と受は台５の間に
おいて第６図に示される温度勾配ができ、フィルムコネ
クタ２の温度は加熱加圧ヘッド４の温度よりかなり低い
温度になる。
るＰＦ−ＬＣＤＩの材質、厚み等によって変化するが、
ヘッド側に位置するＰＦ−ＬＣＤｌの熱抵抗と、受は台
５への放熱により、加熱加圧へラド４と受は台５の間に
おいて第６図に示される温度勾配ができ、フィルムコネ
クタ２の温度は加熱加圧ヘッド４の温度よりかなり低い
温度になる。
実験例によると、日立化成工業型のフィルムコネクタ・
アニソルムを用い、一対の回路基板を接続するためには
、ヘッドの加圧力を２０ｋｇ／ｃｆｆｌとし、フィルム
コネクタ２の温度１１０℃以上を得るには、ＰＦ−ＬＣ
ＤＩに用いられているポリマー基板を通して加熱するこ
とから、加熱加圧ヘッド４の温度を１５０℃以上に保つ
必要があり、加熱加圧時間を３０秒要した。この１５０
℃以上の温度は熱に弱いポリマーフィルムにダメージを
与え、更に熱歪により透明電極にクランクなどを発生さ
せることになり、製品の信頼性、歩留まりを著しく低下
させる原因となっている。
アニソルムを用い、一対の回路基板を接続するためには
、ヘッドの加圧力を２０ｋｇ／ｃｆｆｌとし、フィルム
コネクタ２の温度１１０℃以上を得るには、ＰＦ−ＬＣ
ＤＩに用いられているポリマー基板を通して加熱するこ
とから、加熱加圧ヘッド４の温度を１５０℃以上に保つ
必要があり、加熱加圧時間を３０秒要した。この１５０
℃以上の温度は熱に弱いポリマーフィルムにダメージを
与え、更に熱歪により透明電極にクランクなどを発生さ
せることになり、製品の信頼性、歩留まりを著しく低下
させる原因となっている。
以上のように、ＰＦ−ＬＣＤとＦＰＣとを接続する際、
加熱加圧ヘッドの熱はポリマーフィルムからなる基板を
介してフィルムコネクタに伝えられ、このため加熱加圧
ヘッドの温度を高く維持し、熱に弱いポリマーフィルム
からなる基板にダメージを与える欠点を有しているが、
本発明は、このような欠点を解消し、熱に弱い基板に損
傷を与えることのない回路基板の接続方法を提供するも
のである。
加熱加圧ヘッドの熱はポリマーフィルムからなる基板を
介してフィルムコネクタに伝えられ、このため加熱加圧
ヘッドの温度を高く維持し、熱に弱いポリマーフィルム
からなる基板にダメージを与える欠点を有しているが、
本発明は、このような欠点を解消し、熱に弱い基板に損
傷を与えることのない回路基板の接続方法を提供するも
のである。
本発明は、前記目的を達成するために、一対の回路基板
の一方の電極部に予め熱圧着型異方導電性フィルムを介
在させ、この熱圧着型異方導電性フィルムにより一対の
回路基板の対向する電極部を接続するに際して、位置決
めされた接続位置に対応する回路基板の電極部の両側に
加熱加圧用ヘッドを配置し、こ、れらの加熱加圧用ヘッ
ドを同時に加熱加圧することを特徴とするものである。
の一方の電極部に予め熱圧着型異方導電性フィルムを介
在させ、この熱圧着型異方導電性フィルムにより一対の
回路基板の対向する電極部を接続するに際して、位置決
めされた接続位置に対応する回路基板の電極部の両側に
加熱加圧用ヘッドを配置し、こ、れらの加熱加圧用ヘッ
ドを同時に加熱加圧することを特徴とするものである。
本発明の接続方法において、一対の回路基板の電極部の
間に配置した熱圧着型異方導電性フィルムの両側から同
時に加熱加圧用ヘッドを圧接せしめることにより、加熱
加圧ヘッドの温度を前記熱圧着型異方導電性フィルムの
接続に必要な温度まで上昇させ、しかも加圧時間を従来
よりも短時間で接続しうる。このため、熱に弱いポリマ
ーフィルムからなる回路基板に熱による悪影響を与える
ことのない製品を得ることができる。
間に配置した熱圧着型異方導電性フィルムの両側から同
時に加熱加圧用ヘッドを圧接せしめることにより、加熱
加圧ヘッドの温度を前記熱圧着型異方導電性フィルムの
接続に必要な温度まで上昇させ、しかも加圧時間を従来
よりも短時間で接続しうる。このため、熱に弱いポリマ
ーフィルムからなる回路基板に熱による悪影響を与える
ことのない製品を得ることができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
実施例としては、ＰＦ−ＬＣＤとＦＰＣの接続について
説明する。第４図に示すように、先ず、ＦＰＣ３の電極
部３ａ側にフィルムコネクタ２を仮圧着する。この仮圧
着は、受は台５上にＦＰＣ３の電極部３ａを上にし、こ
の電極部３ａ上にフィルムコネクタ２を載置し、その上
から加熱加圧ヘッド４を当接することにより行なう。こ
のときの加熱加圧ヘッド４の温度は１１０℃、加圧力２
０ｋｇ／ａｄ、時間は３〜５秒と短くする。
説明する。第４図に示すように、先ず、ＦＰＣ３の電極
部３ａ側にフィルムコネクタ２を仮圧着する。この仮圧
着は、受は台５上にＦＰＣ３の電極部３ａを上にし、こ
の電極部３ａ上にフィルムコネクタ２を載置し、その上
から加熱加圧ヘッド４を当接することにより行なう。こ
のときの加熱加圧ヘッド４の温度は１１０℃、加圧力２
０ｋｇ／ａｄ、時間は３〜５秒と短くする。
次に、仮圧着したＦＰＣ３の電極部３ａとフィルムコネ
クタ２に対して、ＰＦ−ＬＣＤ １の電極部１ａを圧着
するため、フィルムコネクタ２の保護フィルム（セパレ
ータ）を剥がし、ＦＰＣ３の電極部３ａとＰＦ−ＬＣＤ
Ｉの電極部１ａとの位置合わせを行ない、第１図に示さ
れるように、接続されるＦＰＣ３の電極部３ａとＰＦ−
ＬＣＤ １の電極部１ａの部分がフィルムコネクタ２を
介在した状態で受は台９から突出するように、受は台９
上に載置される。
クタ２に対して、ＰＦ−ＬＣＤ １の電極部１ａを圧着
するため、フィルムコネクタ２の保護フィルム（セパレ
ータ）を剥がし、ＦＰＣ３の電極部３ａとＰＦ−ＬＣＤ
Ｉの電極部１ａとの位置合わせを行ない、第１図に示さ
れるように、接続されるＦＰＣ３の電極部３ａとＰＦ−
ＬＣＤ １の電極部１ａの部分がフィルムコネクタ２を
介在した状態で受は台９から突出するように、受は台９
上に載置される。
受は台９から突出するように載置されたＦＰＣ３の電極
部３ａとＰＦ−ＬＣＤＩの電極部１ａの接続位置の両側
の各位置には、第一ヘッド７、第二ヘッド８が配置され
ており、この第一ヘッド７と第二ヘッド８はフィルムコ
ネクタ２を挟着したＰＦ−ＬＣＤＩとＦＰＣ３の両側に
対向するように加熱加圧する。
部３ａとＰＦ−ＬＣＤＩの電極部１ａの接続位置の両側
の各位置には、第一ヘッド７、第二ヘッド８が配置され
ており、この第一ヘッド７と第二ヘッド８はフィルムコ
ネクタ２を挟着したＰＦ−ＬＣＤＩとＦＰＣ３の両側に
対向するように加熱加圧する。
この第一ヘッド７、第二ヘッド８に与えられる加熱加圧
の条件は、フィルムコネクタ２を介して電極部を備える
ＰＦ−ＬＣＤ １とＦＰＣ３とを接合するに必要な温度
が１１０℃である場合に、夫々の加熱加圧ヘッド７．８
に与えられる温度は１１０℃で充分であり、しかも加圧
時間は加圧力２０ｋｇ／−において２０秒を要した。
の条件は、フィルムコネクタ２を介して電極部を備える
ＰＦ−ＬＣＤ １とＦＰＣ３とを接合するに必要な温度
が１１０℃である場合に、夫々の加熱加圧ヘッド７．８
に与えられる温度は１１０℃で充分であり、しかも加圧
時間は加圧力２０ｋｇ／−において２０秒を要した。
本発明において、加熱加圧ヘッドとして、二個のへラド
７，８を用いたことにより、第１図に示すように、ＰＦ
−ＬＣＤＩ、フィルムコネクタ２、ＦＰＣ３との間にお
ける厚み方向に温度勾配を生しることなく、加熱加圧ヘ
ッド７．８に与えた温度はそのままフィルムコネクタ２
に伝えられる。
７，８を用いたことにより、第１図に示すように、ＰＦ
−ＬＣＤＩ、フィルムコネクタ２、ＦＰＣ３との間にお
ける厚み方向に温度勾配を生しることなく、加熱加圧ヘ
ッド７．８に与えた温度はそのままフィルムコネクタ２
に伝えられる。
この点、−個の加熱加圧ヘッド４による従来の場合にお
ける厚み方向の温度勾配が、加熱加圧ヘッド４とフィル
ムコネクタ２との間に生じ、この温度差による加熱加圧
ヘッド４の温度が熱に弱いポリマーフィルムに損傷を与
えるのに対し、本発明の二個の加熱加圧へラド７，８に
よる場合、上下のヘッドの温度はフィルムコネクタ２に
よる回路基板の接合に必要な温度と等しい温度とするこ
とでよいから、ポリマーフィルムに対する熱損傷を与え
ることがない。
ける厚み方向の温度勾配が、加熱加圧ヘッド４とフィル
ムコネクタ２との間に生じ、この温度差による加熱加圧
ヘッド４の温度が熱に弱いポリマーフィルムに損傷を与
えるのに対し、本発明の二個の加熱加圧へラド７，８に
よる場合、上下のヘッドの温度はフィルムコネクタ２に
よる回路基板の接合に必要な温度と等しい温度とするこ
とでよいから、ポリマーフィルムに対する熱損傷を与え
ることがない。
また、第２図には、フィルムコネクタ温度と加熱時間と
の関係を示すグラフであり、Ａは従来の一方向からの加
熱による場合で、加熱加圧ヘッドの温度は１５０℃に設
定する必要があり、Ｂは本発明の二方向から二つの加熱
加圧ヘッドを用いた場合で、加熱加圧ヘッドの温度は１
１０℃に設定することで充分である。このグラフから明
らかなように、フィルムコネクタの温度１１０℃に達す
る迄の時間は本発明の場合（Ｂ）は１０秒を越えた程度
であり、Ａの従来の場合は１１０℃に達する迄の時間は
２０秒以上と長く、本発明の場合、従来よりも低い加熱
温度を短い加熱時間与えることにより、フィルムコネク
タによる回路基板の接合をなしうる。
の関係を示すグラフであり、Ａは従来の一方向からの加
熱による場合で、加熱加圧ヘッドの温度は１５０℃に設
定する必要があり、Ｂは本発明の二方向から二つの加熱
加圧ヘッドを用いた場合で、加熱加圧ヘッドの温度は１
１０℃に設定することで充分である。このグラフから明
らかなように、フィルムコネクタの温度１１０℃に達す
る迄の時間は本発明の場合（Ｂ）は１０秒を越えた程度
であり、Ａの従来の場合は１１０℃に達する迄の時間は
２０秒以上と長く、本発明の場合、従来よりも低い加熱
温度を短い加熱時間与えることにより、フィルムコネク
タによる回路基板の接合をなしうる。
第３図は、ＰＦ−ＬＣＤ１の電極部とＦＰＣ３の電極部
とをフィルムコネクタ２により接続した概略図を示し、
２ａは導電性粒子、２ｂはバインダ一部分を示している
。
とをフィルムコネクタ２により接続した概略図を示し、
２ａは導電性粒子、２ｂはバインダ一部分を示している
。
本発明の実施例において、一対の回路基板の間に介在さ
せる熱圧着型異方導電性フィルムは予め一方の回路基板
側に仮接着する場合について説明したが、熱圧着型異方
導電性フィルムを一方の回路基板側に予め印刷されて形
成されている場合についても、本発明と同様の接続方法
を適用できることは当然である。
せる熱圧着型異方導電性フィルムは予め一方の回路基板
側に仮接着する場合について説明したが、熱圧着型異方
導電性フィルムを一方の回路基板側に予め印刷されて形
成されている場合についても、本発明と同様の接続方法
を適用できることは当然である。
本発明の接続方法において、従来の一個のベツドを用い
た加熱・加圧に比して、ヘッド温度を低く設定すること
が可能であり、このためポリマーフィルムのように熱に
弱い回路基板に対してダメージを与えることなく、信顛
性の高い接続ができる効果を有し、しかもフィルムコネ
クタの温度の立ち上りが早く、加圧時間を短縮でき、工
程時間を短かく、良質の製品を効率よく生産しうる利点
を有する。
た加熱・加圧に比して、ヘッド温度を低く設定すること
が可能であり、このためポリマーフィルムのように熱に
弱い回路基板に対してダメージを与えることなく、信顛
性の高い接続ができる効果を有し、しかもフィルムコネ
クタの温度の立ち上りが早く、加圧時間を短縮でき、工
程時間を短かく、良質の製品を効率よく生産しうる利点
を有する。
第１図は本発明の接続方法による概略断面図と厚み方向
の温度勾配を示すグラフ、 第２図は本発明と従来例とのフィルムコネクタの温度の
立ち上りを示すグラフ、 第３図はＰＦ−ＬＣＤとＦＰＣの接続状態を示す概略断
面図、 第４図はフィルムコネクタを一方の回路基板に仮圧着す
る状態を示す斜視図、 第５図は従来の単一ヘッドによる一対の回路基板の接着
状態を示す斜視図、 第６図は第５図の接続方法による概略断面図と厚み方向
の温度勾配を示すグラフ。 １．３・・・一対の回路基板、２・・・熱圧着型異方導
電性フィルム、７，８・・・加熱加圧用ヘッド。
の温度勾配を示すグラフ、 第２図は本発明と従来例とのフィルムコネクタの温度の
立ち上りを示すグラフ、 第３図はＰＦ−ＬＣＤとＦＰＣの接続状態を示す概略断
面図、 第４図はフィルムコネクタを一方の回路基板に仮圧着す
る状態を示す斜視図、 第５図は従来の単一ヘッドによる一対の回路基板の接着
状態を示す斜視図、 第６図は第５図の接続方法による概略断面図と厚み方向
の温度勾配を示すグラフ。 １．３・・・一対の回路基板、２・・・熱圧着型異方導
電性フィルム、７，８・・・加熱加圧用ヘッド。
Claims (1)
- 一対の回路基板の一方の電極部に予め熱圧着型異方導電
性フィルムを介在させ、この熱圧着型異方導電性フィル
ムにより一対の回路基板の対向する電極部を接続するに
際して、位置決めされた接続位置に対応する回路基板の
電極部の両側に加熱加圧用ヘッドを配置し、これらの加
熱加圧用ヘッドを同時に加熱加圧することを特徴とする
回路基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4662689A JPH02228094A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 回路基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4662689A JPH02228094A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 回路基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228094A true JPH02228094A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12752501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4662689A Pending JPH02228094A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 回路基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
| CN104035216A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于压接覆晶薄膜的压块及压接装置 |
| JP2018010967A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4662689A patent/JPH02228094A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053198A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fujikura Ltd | リジットプリント基板及びプリント基板の接続方法 |
| CN104035216A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于压接覆晶薄膜的压块及压接装置 |
| CN104035216B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-01-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于压接覆晶薄膜的压块及压接装置 |
| JP2018010967A (ja) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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