JP2002222829A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶表示パネルとTCPとを熱圧着接続する
際、加熱ヘッドによる加圧力を均一化させ圧接不良を低
減する。 【解決手段】液晶表示パネル1の張り出し部5に形成さ
れた接続端子6とTCP10に形成された接続端子7と
をACF8を介して重ね合わせ、このTCP10の上方
から緩衝材11aを介して加熱ヘッド12を押圧させ、
液晶表示パネル1の接続端子6とTCP10の接続端子
7とを加熱圧着する液晶表示装置の製造方法において、
緩衝材11aは加熱ヘッド12に接触する側の上層シー
ト14とTCP10に接触する側の下層シート15との
材質の異なる2層を有し、この2層からなる緩衝材11
aを介して加熱ヘッド12を降下させ液晶表示パネル1
とテープキャリアパッケージ10との接続を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
方法に関し、特に、液晶表示パネルと液晶ドライバIC
が搭載されたテープキャリアパッケージ(TCP)とを
加熱圧着によって電気的に接続する液晶表示装置の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の製造工程の一つ
に、一対のガラス基板間に液晶を封入した液晶表示パネ
ルと、これを駆動するための液晶ドライバIC等が搭載
されたフレキシブル構造のテープキャリアパッケージ
(以下、TCPと略称する)とを電気的に接続する工程
がある。
【0003】図4は、従来の液晶表示装置の製造工程を
説明する部分斜視図(a)と、そのA−A部における概
略断面図(b)である。図4(a)、(b)に示すよう
に、液晶表示装置を構成する液晶表示パネル1は、一対
のガラス基板2、3がその間にスペーサを介してわずか
の隙間を持たせて貼り合わされ、この隙間に液晶が封入
されて構成されている。そして、液晶表示パネル1の表
面には、偏光板4が取り付けられている。また、ガラス
基板3はガラス基板2から張り出す部分を有し、この張
り出し部5の表面に接続端子6が形成されている。一
方、液晶ドライバIC9が搭載されたポリイミドフィル
ム等からなるフレキシブル構造のTCP10にも接続端
子7が形成されており、液晶表示パネル1の接続端子6
とTCP10の接続端子7とを異方性導電フィルム(A
CF)8を介して熱圧着することによって、液晶表示パ
ネル1とTCP10とを電気的に接続する構造となって
いる。
【0004】この接続方法は、まず液晶表示パネル1を
支持台(図示せず)上に載置し、ガラス基板3の張り出
し部5に形成された接続端子6上にACF8を接着す
る。そして、ACF8上にTCP10を位置合わせして
載置し、その上方から約300℃に加温された加熱ヘッ
ド12を降下させ、液晶表示パネル1の接続端子6とT
CP10の接続端子7とをACF8を介して熱圧着して
いる。
【0005】この液晶表示パネル1とTCP10との熱
圧着の際には、接続部を構成している各種材料を熱破壊
あるいは機械的衝撃から保護するために加熱ヘッド12
の下に緩衝材11(図4(a)に示されているのはシー
トの一部である)を供給し、加熱ヘッド12が直接TC
P10に接触しないようになっている。この緩衝材11
にはシリコンゴムシートまたはテフロンシートが用いら
れ、いずれのシートも耐熱性に優れた緩衝材としての役
割を果たしている。また、これらの緩衝材11のシート
は、ロール13aからロール13bへのロール巻き取り
方式で供給され加熱ヘッド12の下を移動する。
【0006】まず、緩衝材にシリコンゴムシートを用い
る場合は、機械的強度を考慮して厚さが0.3mmの厚
めのシートが用いられている。そのため、熱圧着の際に
加熱ヘッドからの熱伝導性が悪くなり、TCPのベース
フィルムは0.07mm程度の薄いフィルムであるにも
かかわらず異方性導電フィルムに熱が十分伝わらず十分
な熱圧着強度が得られない。また、接続端子の高さのば
らつきを吸収できなくなり、電気的接続が不十分とな
る。さらに、熱圧着作業は液晶表示パネルの張り出し部
上の狭いスペースでの作業であるため、加熱ヘッドによ
るシリコンゴムシートのコントロールが不安定になり、
図4(b)の点線で示す方向にTCPのズレが発生した
り、また、厚手のシートは熱容量が大きいため偏光板に
近接して配置されていることから偏光板焼けの原因とも
なる。特に最近は、液晶表示パネルの狭額縁化が要求さ
れているため張り出し部の幅は狭くなっており、厚手の
シリコンゴムシートの厚さには限界がある。逆にシリコ
ンゴムシートを薄くすると耐久性が悪くなって破損し易
くなるという問題がある。
【0007】一方、テフロンシートを用いた場合は、シ
リコンゴムシートに比べて機械的強度が大きいため、厚
さ0.1mmのものでも使用可能である。その結果、厚
手のシリコンゴムシートで発生していた熱伝導性の問題
は解決できるものの、テフロンシートは材質が硬いため
熱圧着する際に圧力コントロールが不安定になり、加圧
力が不均一となって圧接不良になることがあり、また圧
痕不良発生の原因ともなる。このように、テフロンシー
トを用いても異方性導電フィルムによる熱圧着強度、あ
るいは接続端子の高さのばらつきによる電気的接続が不
十分と言った問題は解決されていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな問題点を解決するためになされたもので、従来技術
においては緩衝材として単層の厚手のシリコンゴムシー
トあるいはテフロンシートを用いて加熱圧着を行ってい
た。しかし、従来技術に用いられていたシリコンゴムシ
ートは柔軟性はあるものの耐久性を持たせるために厚く
する必要があり、またテフロンシートはシリコンゴムシ
ートに比べて薄くてすむものの材質が硬いため加圧力が
不均一になると言う欠点があり、両材料とも耐熱性と言
う点では優れているがそれぞれ一長一短がある。
【0009】本発明では、この性質の異なる両シートを
組み合わせることによってそれぞれの長所を生かして得
られる緩衝材を設け、この緩衝材を用いることによって
熱圧着の際の加圧力を均一化させ、圧接不良を低減する
ことのできる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、液
晶表示パネルの張り出し部に形成された接続端子とテー
プキャリアパッケージに形成された接続端子とを異方性
導電フィルムを介して重ね合わせ、このテープキャリア
パッケージの上方から緩衝材を介して加熱ヘッドを押圧
させ、前記液晶表示パネルの接続端子とテープキャリア
パッケージの接続端子とを加熱圧着する液晶表示装置の
製造方法において、前記緩衝材は加熱ヘッドに接触する
側の上層シートとテープキャリアパッケージに接触する
側の下層シートとの材質の異なる2層を有し、この2層
からなる緩衝材を加熱ヘッドの下に供給し加熱ヘッドを
降下させて液晶表示パネルとテープキャリアパッケージ
との接続を行うようにした製造方法である。
【0011】また、本発明の製造方法は、使用する緩衝
材の上層シートを単独のシートとしてロール巻き取り方
式で加熱ヘッドの下に供給し、また、テープキャリアパ
ッケージ上にペースト材を塗布して形成した下層シート
を単独のシートとしてテープキャリアパッケージととも
に加熱ヘッドの下に供給し、加熱ヘッドを降下させて液
晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続を行
うようにした製造方法であり、さらに、使用する緩衝材
の上層シートと下層シートを重ね合わせて一体化した積
層シートをロール巻き取り方式で加熱ヘッドの下に供給
し、加熱ヘッドを降下させて液晶表示パネルとテープキ
ャリアパッケージとの接続を行うようにした製造方法で
あり、さらに、使用する緩衝材の上層シートと下層シー
トをそれぞれ単独のシートとして別々にロール巻き取り
方式で加熱ヘッドの下に供給し、加熱ヘッドを降下させ
て液晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続
を行うようにした製造方法である。
【0012】また、本発明は、使用する緩衝材の上層シ
ートには下層シートに比べ機械的強度の大きい材質を使
用し、下層シートには上層シートに比べ柔軟性の大きい
材質を使用し、また、上層シートには厚さが0.02〜
0.1mmのテフロンシートを使用し、下層シートには
厚さが0.05〜0.3mmのシリコンゴムシートを使
用するようにした製造方法である。
【0013】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。本発明の特徴は、液晶表
示パネルとテープキャリアパッケージとを加熱ヘッドで
押し付けて接続する際に、加熱ヘッドの下に材質の異な
る2層の緩衝材を介在させ、この2層の緩衝材を用いて
液晶表示パネルとテープキャリアパッケージとを加熱圧
着する点にある。
【0014】図1は、本発明の第1の実施の形態におけ
る液晶表示装置の製造工程を説明する部分斜視図(a)
と、そのA−A部における概略断面図(b)である。な
お、従来技術と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。
図1(a)、(b)に示すように、本実施の形態におい
て液晶表示装置を構成する液晶表示パネル1は、一対の
ガラス基板2、3がその間にスペーサを介してわずかの
隙間を持たせて貼り合わされ、この隙間に液晶が封入さ
れて構成されている。そして、液晶表示パネル1の表面
には、偏光板4が取り付けられている。また、ガラス基
板3はガラス基板2から張り出す部分を有し、この張り
出し部5の表面に接続端子6が形成されている。一方、
液晶ドライバIC9が搭載されたポリイミドフィルム等
からなるTCP10にも接続端子7が形成されており、
液晶表示パネル1の接続端子6とTCP10の接続端子
7とを異方性導電フィルム(ACF)8を介して熱圧着
することによって、液晶表示パネル1とTCP10とを
電気的に接続した構造となっている。
【0015】この接続方法は、まず液晶表示パネル1を
支持台(図示せず)上に載置し、ガラス基板3の張り出
し部5に形成された接続端子6上にACF8を接着す
る。そして、ACF8上にTCP10を位置合わせして
載置し、その上方から約300℃に加温された加熱ヘッ
ド12を降下させ、液晶表示パネル1の接続端子6とT
CP10の接続端子7とをACF8を介して熱圧着す
る。
【0016】この液晶表示パネル1とTCP10との熱
圧着の際には、接続部を構成している各種材料を熱破壊
あるいは機械的衝撃から保護するために加熱ヘッド12
の下に緩衝材11aを挟み込み、加熱ヘッド12が直接
TCP10に接触しないようにしている。この緩衝材1
1aは、加熱ヘッド12に接触する側の上層シート14
(図1(a)に示されているのはシートの一部であり、
実際はロールからロールへ張り渡されている)と、TC
P10に接触する側の下層シート15との2層を有して
いる。上層シート14は厚さが0.02〜0.1mmの
テフロンシートを単独で使用し、ロール13aからロー
ル13bへのロール巻き取り方式で加熱ヘッド12の下
に供給される。一方、下層シート15はTCP10上に
シリコンゴムペーストを厚さが0.05〜0.3mmに
なるように塗布し、このTCP10の上から上層シート
14のテフロンシートを介して加熱ヘッド12を降下さ
せ加圧する。この時、加熱ヘッド12の直下では上層シ
ート14と下層シート15が重ね合わされた状態となっ
て2層の緩衝材11aを形成している。
【0017】このようにして形成された緩衝材11aに
おいて、上層シート14であるテフロンシートはその下
にシリコンゴムシートを介在させたことによって柔軟性
が加味され、従来の0.1mmよりも薄くすることが可
能となり、0.02mmまで薄くしても破損の恐れの無
いことが確認できた。また、下層シート15であるシリ
コンゴムシートはその上にテフロンシートを介在させた
ことによって機械的強度が加味され、さらに、TCP上
へのシリコンゴム層の形成も塗布方法を用いるようにし
たことから、従来のシリコンゴムシート材を配置する方
法(例えば特許第2891337号公報)に比べて任意
の厚さに形成することが容易となり、その結果、従来の
0.3mmよりも薄くすることが可能となって、0.0
5mmまで薄くしても破損しないことが確認できた。
【0018】次に本発明の第2の実施の形態について図
面を用いて説明する。図2は本実施の形態を説明するた
めの概略断面図である。図2に示すように、本実施の形
態に使用する緩衝材11bは、テフロンシートである上
層シート14とシリコンゴムシートである下層シート1
5とを貼り合わせ、一体化して2層の積層構造としたも
のである。この緩衝材11bを2層のままロール13a
から13bへのロール巻き取り方式で加熱ヘッド12の
下に供給し、加熱ヘッド12を降下させて液晶表示パネ
ル1とTCP10との接続を熱圧着により行う。ここ
で、液晶表示装置の製造に必要な部品、または緩衝材1
1bを構成するシートの厚さや加熱温度等の接続条件
は、第1の実施の形態と同じであるのでここでは省略す
る。
【0019】次に本発明の第3の実施の形態について図
面を用いて説明する。図3は本実施の形態を説明するた
めの概略断面図である。図3に示すように、本実施の形
態に使用する緩衝材11cは、テフロンシートである上
層シート14とシリコンゴムシートである下層シート1
5とを貼り合わせることなくそれぞれ独立したシートと
し、上層シート14をロール13aからロール13b
へ、また下層シート15をロール13cからロール13
dへ、それぞれ別々にロール巻き取り方式によって加熱
ヘッド12の下に供給し、加熱ヘッド12を降下させて
液晶表示パネル1とTCP10との接続を熱圧着により
行う。ここで、液晶表示装置の製造に必要な部品、また
は緩衝材11cを構成するシートの厚さや加熱温度等の
接続条件は第1の実施の形態と同じであるのでここでは
省略する。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の製造方法は、加熱ヘッドとTCPとの間に介在さ
せる緩衝材を2層構造とし、この2層構造の緩衝材を用
いて液晶パネルとTCPとの接続を行うことを特徴とし
たものであって、これにより緩衝材は積層構造であって
も全体としては薄くすることができるので熱伝導性が向
上し、ACFによる十分な接着強度が得られる。また、
緩衝材は加熱ヘッドに接する側に機械的に耐久性のある
材料を用い、TCPに接する側に柔軟性のある材料を用
いたので、加熱ヘッドの衝撃に耐えられると同時にAC
Fへの加圧力を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における第1の実施の形態の製造工程を
説明するための部分斜視図(a)と、そのA−A部にお
ける概略断面図(b)である。
【図2】本発明における第2の実施の形態の製造工程を
説明するための概略断面図である。
【図3】本発明における第3の実施の形態の製造工程を
説明するための概略断面図である。
【図4】従来の製造工程を説明するための部分斜視図
(a)と、そのA−A部における概略断面図(b)であ
る。
【符号の説明】
1 液晶表示パネル 2、3 ガラス基板 4 偏光板 5 張り出し部 6、7 接続端子 8 異方性導電フィルム(ACF) 9 液晶ドライバIC 10 テープキャリアパッケージ(TCP) 11、11a、11b、11c 緩衝材 12 加熱ヘッド 13a〜13d ロール 14 上層シート 15 下層シート

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶表示パネルの張り出し部に形成され
    た接続端子とテープキャリアパッケージに形成された接
    続端子とを異方性導電フィルムを介して重ね合わせ、こ
    のテープキャリアパッケージの上方から緩衝材を介して
    加熱ヘッドを押圧させ、前記液晶表示パネルの接続端子
    とテープキャリアパッケージの接続端子とを加熱圧着す
    る液晶表示装置の製造方法において、前記緩衝材は加熱
    ヘッドに接触する側の上層シートとテープキャリアパッ
    ケージに接触する側の下層シートとの材質の異なる2層
    を有し、この2層からなる緩衝材を加熱ヘッドの下に供
    給し加熱ヘッドを降下させて熱圧着により液晶表示パネ
    ルとテープキャリアパッケージとの接続を行うことを特
    徴とする液晶表示装置の製造方法。
  2. 【請求項2】前記緩衝材の上層シートを単独のシートと
    してロール巻き取り方式で加熱ヘッドの下に供給し、ま
    た、下層シートを単独のシートとしてテープキャリアパ
    ッケージ上に形成してテープキャリアパッケージととも
    に加熱ヘッドの下に供給し、加熱ヘッドを降下させて液
    晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続を行
    うことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造
    方法。
  3. 【請求項3】前記テープキャリアパッケージ上に形成さ
    れる下層シートは、ペースト材を塗布して形成すること
    を特徴とする請求項2記載の液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記緩衝材の上層シートと下層シートを
    重ね合わせて一体化した積層シートをロール巻き取り方
    式で加熱ヘッドの下に供給し、加熱ヘッドを降下させて
    液晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続を
    行うことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製
    造方法。
  5. 【請求項5】 前記緩衝材の上層シートと下層シートを
    それぞれ単独のシートとして別々にロール巻き取り方式
    で加熱ヘッドの下に供給し、加熱ヘッドを降下させて液
    晶表示パネルとテープキャリアパッケージとの接続を行
    うことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造
    方法。
  6. 【請求項6】 前記緩衝材の上層シートには、下層シー
    トに比べ機械的強度の大きい材質を使用することを特徴
    とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記緩衝材の下層シートには、上層シー
    トに比べ柔軟性の大きい材質を使用することを特徴とす
    る請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記緩衝材の上層シートには、厚さが
    0.02〜0.1mmのテフロン(登録商標)シートを
    使用することを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記緩衝材の下層シートには、厚さが
    0.05〜0.3mmのシリコンゴムシートを使用する
    ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方
    法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005630A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 圧着装置及び表示装置の製造装置
JP2007165571A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
WO2013183507A1 (ja) * 2012-06-06 2013-12-12 シャープ株式会社 部品圧着装置
KR101560232B1 (ko) * 2009-05-22 2015-10-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005630A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 圧着装置及び表示装置の製造装置
JP2007165571A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR101560232B1 (ko) * 2009-05-22 2015-10-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조장치
WO2013183507A1 (ja) * 2012-06-06 2013-12-12 シャープ株式会社 部品圧着装置
CN104246998A (zh) * 2012-06-06 2014-12-24 夏普株式会社 部件压接装置

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