JP2000150580A - 半導体素子実装装置および半導体素子実装方法 - Google Patents
半導体素子実装装置および半導体素子実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一垂直断面が円弧状である圧着面を有する圧
着ステージを用いることによって、基板に反りを生じさ
せることなく半導体素子を基板に実装することができる
半導体素子実装装置および半導体素子実装方法を提供す
る。 【解決手段】 圧着ステージ１０と圧着ツール１１とを
備え、圧着ステージ１０は、一垂直断面が円弧状である
圧着面１０ｂを有する凸部１０ａを備える。異方導電接
着剤１６を塗布したガラス基板１３上に半導体素子１５
を配置した後、圧着ステージ１０および圧着ツール１１
を用いて加圧し加熱することによって、ガラス基板１３
上の電気配線１４と半導体素子１５とを電気的に接続す
る。
着ステージを用いることによって、基板に反りを生じさ
せることなく半導体素子を基板に実装することができる
半導体素子実装装置および半導体素子実装方法を提供す
る。 【解決手段】 圧着ステージ１０と圧着ツール１１とを
備え、圧着ステージ１０は、一垂直断面が円弧状である
圧着面１０ｂを有する凸部１０ａを備える。異方導電接
着剤１６を塗布したガラス基板１３上に半導体素子１５
を配置した後、圧着ステージ１０および圧着ツール１１
を用いて加圧し加熱することによって、ガラス基板１３
上の電気配線１４と半導体素子１５とを電気的に接続す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の実装
装置および実装方法に関し、特にたとえば液晶表示パネ
ルに半導体素子を実装する実装装置および実装方法に関
する。
装置および実装方法に関し、特にたとえば液晶表示パネ
ルに半導体素子を実装する実装装置および実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装形態は高密度
化、高品質化、薄型化が進行している。例えば、液晶表
示装置における液晶駆動用ＬＳＩの実装方法は、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式から、フリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ)方式の中のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａ
ｓｓ）方式へ移行している。ＣＯＧ方式は、液晶表示パ
ネルのガラス基板上の電気配線に半導体素子の突起電極
（バンプ）を直接接続するものである。
化、高品質化、薄型化が進行している。例えば、液晶表
示装置における液晶駆動用ＬＳＩの実装方法は、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式から、フリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ)方式の中のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａ
ｓｓ）方式へ移行している。ＣＯＧ方式は、液晶表示パ
ネルのガラス基板上の電気配線に半導体素子の突起電極
（バンプ）を直接接続するものである。
【０００３】図６を参照して、ＣＯＧ方式における従来
の半導体素子実装装置および実装方法を説明する。従来
の半導体素子実装装置は、圧着ステージ１と圧着ツール
２とを備える。圧着ステージ１はたとえば石英ガラス等
からなり、その圧着面１ａは平坦である。圧着ツール２
はたとえばＳＵＳ等からなり、その圧着面２ａは、平坦
である。
の半導体素子実装装置および実装方法を説明する。従来
の半導体素子実装装置は、圧着ステージ１と圧着ツール
２とを備える。圧着ステージ１はたとえば石英ガラス等
からなり、その圧着面１ａは平坦である。圧着ツール２
はたとえばＳＵＳ等からなり、その圧着面２ａは、平坦
である。
【０００４】従来の半導体素子実装装置で半導体素子を
実装する場合は、まず、液晶表示パネル３のガラス基板
４の一主面上に形成された電気配線５（図７参照）のう
ち、半導体素子６を実装する部分に異方導電接着剤７を
塗布する。その後、異方導電接着剤７上に半導体素子６
を位置合わせして配置する。その後、ガラス基板４の電
気配線５が形成されていない面を圧着ステージ１で加圧
すると同時に半導体素子６を圧着ツール２で加圧しつ
つ、異方導電接着剤７を加熱する。
実装する場合は、まず、液晶表示パネル３のガラス基板
４の一主面上に形成された電気配線５（図７参照）のう
ち、半導体素子６を実装する部分に異方導電接着剤７を
塗布する。その後、異方導電接着剤７上に半導体素子６
を位置合わせして配置する。その後、ガラス基板４の電
気配線５が形成されていない面を圧着ステージ１で加圧
すると同時に半導体素子６を圧着ツール２で加圧しつ
つ、異方導電接着剤７を加熱する。
【０００５】図７に示すように、加圧によって、異方導
電接着剤７中の導電粒子８が半導体素子６のＡｕ（金）
突起電極９と電気配線５とによって挟まれるため、半導
体素子６のＡｕ突起電極９は電気配線５に電気的に接続
される。また、加熱によって異方導電接着剤７が硬化
し、半導体素子６はガラス基板４に固定される。このよ
うにして、半導体素子６は電気配線５に実装される。し
たがって、異方導電接着剤を用いて半導体素子を基板に
実装する場合は、半導体素子と基板とを加圧することが
不可欠である。
電接着剤７中の導電粒子８が半導体素子６のＡｕ（金）
突起電極９と電気配線５とによって挟まれるため、半導
体素子６のＡｕ突起電極９は電気配線５に電気的に接続
される。また、加熱によって異方導電接着剤７が硬化
し、半導体素子６はガラス基板４に固定される。このよ
うにして、半導体素子６は電気配線５に実装される。し
たがって、異方導電接着剤を用いて半導体素子を基板に
実装する場合は、半導体素子と基板とを加圧することが
不可欠である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体素子実装装置では、半導体素子６を電気配線
５に実装する際に、ガラス基板４および半導体素子６に
反りが発生するという問題があった。
来の半導体素子実装装置では、半導体素子６を電気配線
５に実装する際に、ガラス基板４および半導体素子６に
反りが発生するという問題があった。
【０００７】図７に従来の半導体素子実装装置を用いて
半導体素子を実装した場合の、液晶表示パネルの断面図
を示す。図７に示すように、従来の半導体素子実装装置
を用いた場合には、ガラス基板４および半導体素子６に
反りが生じた。ガラス基板４および半導体素子６に反り
が発生するのは、圧着ステージ１および圧着ツール２に
よって半導体素子６とガラス基板４とを加圧する際に、
平坦な圧着面１ａの全体で加圧することによって圧着ス
テージ１に反りが発生するためであると考えられる。
半導体素子を実装した場合の、液晶表示パネルの断面図
を示す。図７に示すように、従来の半導体素子実装装置
を用いた場合には、ガラス基板４および半導体素子６に
反りが生じた。ガラス基板４および半導体素子６に反り
が発生するのは、圧着ステージ１および圧着ツール２に
よって半導体素子６とガラス基板４とを加圧する際に、
平坦な圧着面１ａの全体で加圧することによって圧着ス
テージ１に反りが発生するためであると考えられる。
【０００８】このガラス基板４の反りによって液晶表示
パネル３が反ってしまうが、液晶表示パネル３の反り
は、液晶表示パネル３を液晶表示装置に用いた場合に半
導体素子実装部周辺の色むらの原因となる。
パネル３が反ってしまうが、液晶表示パネル３の反り
は、液晶表示パネル３を液晶表示装置に用いた場合に半
導体素子実装部周辺の色むらの原因となる。
【０００９】特に、近年、半導体素子の多チャンネル化
に伴って半導体素子が長寸化しているため、従来の半導
体素子実装装置および半導体素子実装方法では液晶表示
パネルの反り量がより増大するという問題がある。
に伴って半導体素子が長寸化しているため、従来の半導
体素子実装装置および半導体素子実装方法では液晶表示
パネルの反り量がより増大するという問題がある。
【００１０】本発明は、上記従来の問題を解決するた
め、基板に反りを生じさせることなく半導体素子を基板
に実装することができる半導体素子実装装置および半導
体素子実装方法を提供することを目的とする。
め、基板に反りを生じさせることなく半導体素子を基板
に実装することができる半導体素子実装装置および半導
体素子実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体素子実装装置は、基板の一主面に形
成された電気配線上に異方導電接着剤と半導体素子とを
配置して加圧することによって前記半導体素子を前記電
気配線に実装する半導体素子実装装置であって、前記基
板の他主面を加圧する凸部を有する圧着ステージと前記
半導体素子を加圧する圧着面を有する圧着ツールとを備
え、前記圧着ステージの前記凸部は一垂直断面が円弧状
である圧着面を有することを特徴とする。
に、本発明の半導体素子実装装置は、基板の一主面に形
成された電気配線上に異方導電接着剤と半導体素子とを
配置して加圧することによって前記半導体素子を前記電
気配線に実装する半導体素子実装装置であって、前記基
板の他主面を加圧する凸部を有する圧着ステージと前記
半導体素子を加圧する圧着面を有する圧着ツールとを備
え、前記圧着ステージの前記凸部は一垂直断面が円弧状
である圧着面を有することを特徴とする。
【００１２】本発明の半導体素子実装装置では、圧着ス
テージの凸部によって基板を加圧するため、基板を加圧
する際に圧着ステージ自体に反りが生じることがなく、
基板に反りを生じさせることなく半導体素子を基板に実
装することができる。
テージの凸部によって基板を加圧するため、基板を加圧
する際に圧着ステージ自体に反りが生じることがなく、
基板に反りを生じさせることなく半導体素子を基板に実
装することができる。
【００１３】また、本発明の半導体素子実装装置では、
従来基板に反りが発生していた方向と反対の方向にカー
ブした圧着面を備える圧着ステージを有するため、圧着
ステージおよび圧着ツールによって半導体素子と基板と
を加圧する際に、半導体素子および基板に反りが生じる
ことを防止することができる。したがって、本発明の半
導体素子実装装置によれば、基板に反りを生じさせるこ
となく半導体素子を基板に実装することができる。
従来基板に反りが発生していた方向と反対の方向にカー
ブした圧着面を備える圧着ステージを有するため、圧着
ステージおよび圧着ツールによって半導体素子と基板と
を加圧する際に、半導体素子および基板に反りが生じる
ことを防止することができる。したがって、本発明の半
導体素子実装装置によれば、基板に反りを生じさせるこ
となく半導体素子を基板に実装することができる。
【００１４】上記本発明の半導体素子実装装置では、前
記凸部の圧着面の正面形状（圧着ステージの圧着面を基
板側から見た形状）と前記半導体素子の上方主面（圧着
ツールによって加圧される主面）の形状とが略等しいこ
とが好ましい。これによって、圧着ステージが反ること
をさらに防止できるため、基板が反ることをさらに防止
することができる。
記凸部の圧着面の正面形状（圧着ステージの圧着面を基
板側から見た形状）と前記半導体素子の上方主面（圧着
ツールによって加圧される主面）の形状とが略等しいこ
とが好ましい。これによって、圧着ステージが反ること
をさらに防止できるため、基板が反ることをさらに防止
することができる。
【００１５】上記本発明の半導体素子実装装置では、前
記圧着ツールの圧着面の正面形状と前記半導体素子の上
方主面の形状とが略等しいことが好ましい。これによっ
て、異方導電接着剤を効率よく加熱することができ、ま
た、隣接する半導体素子に影響されることなく所望の半
導体素子のみを加圧することができる。
記圧着ツールの圧着面の正面形状と前記半導体素子の上
方主面の形状とが略等しいことが好ましい。これによっ
て、異方導電接着剤を効率よく加熱することができ、ま
た、隣接する半導体素子に影響されることなく所望の半
導体素子のみを加圧することができる。
【００１６】上記本発明の半導体素子実装装置では、前
記基板が液晶表示パネルのガラス基板であることが好ま
しい。本発明の半導体素子実装装置を用いて液晶表示パ
ネルのガラス基板上の電気配線に半導体素子を実装する
ことによって、色むらのない液晶表示装置が得られる。
記基板が液晶表示パネルのガラス基板であることが好ま
しい。本発明の半導体素子実装装置を用いて液晶表示パ
ネルのガラス基板上の電気配線に半導体素子を実装する
ことによって、色むらのない液晶表示装置が得られる。
【００１７】本発明の半導体素子実装方法は、液晶表示
パネルのガラス基板の一主面に形成された電気配線に半
導体素子を実装する半導体素子実装方法であって、前記
ガラス基板の前記電気配線上に異方導電接着剤を配置し
た後、前記異方導電接着剤が配置された前記電気配線の
所定の位置に前記半導体素子を配置する第１の工程と、
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体素子実装装
置を用いて前記半導体素子および前記ガラス基板を加圧
することによって前記半導体素子を前記電気配線に電気
的に接続する第２の工程とを含むことを特徴とする。
パネルのガラス基板の一主面に形成された電気配線に半
導体素子を実装する半導体素子実装方法であって、前記
ガラス基板の前記電気配線上に異方導電接着剤を配置し
た後、前記異方導電接着剤が配置された前記電気配線の
所定の位置に前記半導体素子を配置する第１の工程と、
請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体素子実装装
置を用いて前記半導体素子および前記ガラス基板を加圧
することによって前記半導体素子を前記電気配線に電気
的に接続する第２の工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】上記本発明の半導体素子実装方法では、圧
着ステージおよび圧着ツールによって半導体素子とガラ
ス基板とを加圧する際に、半導体素子およびガラス基板
に反りが生じることがない。したがって、本発明の半導
体素子実装装置によれば、ガラス基板に反りを生じさせ
ることなく半導体素子をガラス基板に実装することがで
きる。
着ステージおよび圧着ツールによって半導体素子とガラ
ス基板とを加圧する際に、半導体素子およびガラス基板
に反りが生じることがない。したがって、本発明の半導
体素子実装装置によれば、ガラス基板に反りを生じさせ
ることなく半導体素子をガラス基板に実装することがで
きる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て一例を挙げて説明する。 （実施形態１）本発明の半導体素子実装装置の一実施形
態を説明する。この実施形態では、一例として、液晶表
示パネルのガラス基板の一主面に形成された電気配線に
半導体素子を実装する場合を説明する。
て一例を挙げて説明する。 （実施形態１）本発明の半導体素子実装装置の一実施形
態を説明する。この実施形態では、一例として、液晶表
示パネルのガラス基板の一主面に形成された電気配線に
半導体素子を実装する場合を説明する。
【００２０】図１を参照して、本発明の半導体素子実装
装置は、圧着ステージ１０と圧着ツール１１とを備え
る。また、本発明の半導体素子実装装置は、圧着ステー
ジ１０または圧着ツール１１を移動させるための移動装
置（図示せず）を備える。
装置は、圧着ステージ１０と圧着ツール１１とを備え
る。また、本発明の半導体素子実装装置は、圧着ステー
ジ１０または圧着ツール１１を移動させるための移動装
置（図示せず）を備える。
【００２１】図１の半導体素子実装装置は、圧着ステー
ジ１０と圧着ツール１１とを用いて液晶表示パネル１２
のガラス基板１３と半導体素子１５とを同時に加圧する
ことによって、ガラス基板１３の一主面上に形成された
電気配線１４（図４参照）に半導体素子１５を実装する
装置である。半導体素子１５の金突起電極１８は、異方
導電接着剤１６中の導電粒子１７によって電気配線１４
に電気的に接続される（図５参照）。
ジ１０と圧着ツール１１とを用いて液晶表示パネル１２
のガラス基板１３と半導体素子１５とを同時に加圧する
ことによって、ガラス基板１３の一主面上に形成された
電気配線１４（図４参照）に半導体素子１５を実装する
装置である。半導体素子１５の金突起電極１８は、異方
導電接着剤１６中の導電粒子１７によって電気配線１４
に電気的に接続される（図５参照）。
【００２２】圧着ステージ１０は、たとえば石英ガラス
からなる。圧着ステージ１０の一垂直断面を図２（ａ）
に、圧着ステージ１０の正面形状（ガラス基板１３側か
ら見た形状）を図２（ｂ）に模式的に示す。圧着ステー
ジ１０は凸部１０ａを備え、凸部１０ａは方向Ａの垂直
断面が円弧状の圧着面１０ｂを備える。圧着面１０ｂの
垂直断面方向の高さＢは、たとえば３μｍ〜４μｍであ
る。図２に模式的に示すように、圧着面１０ｂの正面形
状は、半導体素子１５の上方主面の形状（一例を図２
（ｄ）に示す）と略等しいことが好ましい。
からなる。圧着ステージ１０の一垂直断面を図２（ａ）
に、圧着ステージ１０の正面形状（ガラス基板１３側か
ら見た形状）を図２（ｂ）に模式的に示す。圧着ステー
ジ１０は凸部１０ａを備え、凸部１０ａは方向Ａの垂直
断面が円弧状の圧着面１０ｂを備える。圧着面１０ｂの
垂直断面方向の高さＢは、たとえば３μｍ〜４μｍであ
る。図２に模式的に示すように、圧着面１０ｂの正面形
状は、半導体素子１５の上方主面の形状（一例を図２
（ｄ）に示す）と略等しいことが好ましい。
【００２３】圧着ステージ１０は、ガラス基板１３の他
主面のうち半導体素子１５が実装される位置に対応する
位置を、圧着面１０ｂによって圧着ツール１１の方向に
加圧する。
主面のうち半導体素子１５が実装される位置に対応する
位置を、圧着面１０ｂによって圧着ツール１１の方向に
加圧する。
【００２４】圧着ツール１１は、たとえばＳＵＳからな
る。圧着ツール１１は、圧着ステージ１０の圧着面１０
ｂの方向に半導体素子１５を加圧する。また、圧着ツー
ル１１は、半導体素子１５を加熱することによって異方
導電接着剤１６を硬化させる。
る。圧着ツール１１は、圧着ステージ１０の圧着面１０
ｂの方向に半導体素子１５を加圧する。また、圧着ツー
ル１１は、半導体素子１５を加熱することによって異方
導電接着剤１６を硬化させる。
【００２５】圧着ツール１１の圧着面１１ａの正面形状
を図２（ｃ）に模式的に示す。図２に模式的に示すよう
に、圧着面１１ａの正面形状は半導体素子１５の上方主
面の形状（図２（ｄ））と略等しいことが好ましい。
を図２（ｃ）に模式的に示す。図２に模式的に示すよう
に、圧着面１１ａの正面形状は半導体素子１５の上方主
面の形状（図２（ｄ））と略等しいことが好ましい。
【００２６】この実施形態１の半導体素子実装装置で
は、圧着ステージ１０の圧着面１０ｂの一垂直断面が円
弧状の形状であり、圧着面１０ｂは、従来ガラス基板１
３に反りが生じていた方向と反対の方向にカーブしてい
る。したがって、この実施形態１の半導体素子実装装置
では、ガラス基板１３と半導体素子１５とを加圧するこ
とによって半導体素子１５を電気配線１４に実装する場
合に、ガラス基板１３および半導体素子１５には反りが
発生しない。したがって、この実施形態１の半導体素子
実装装置を用いることによって、以下の実施形態２で説
明するように、基板に反りが生じることなく半導体素子
を基板に実装することができる。
は、圧着ステージ１０の圧着面１０ｂの一垂直断面が円
弧状の形状であり、圧着面１０ｂは、従来ガラス基板１
３に反りが生じていた方向と反対の方向にカーブしてい
る。したがって、この実施形態１の半導体素子実装装置
では、ガラス基板１３と半導体素子１５とを加圧するこ
とによって半導体素子１５を電気配線１４に実装する場
合に、ガラス基板１３および半導体素子１５には反りが
発生しない。したがって、この実施形態１の半導体素子
実装装置を用いることによって、以下の実施形態２で説
明するように、基板に反りが生じることなく半導体素子
を基板に実装することができる。
【００２７】また、この実施形態１の半導体素子実装装
置では、凸部１０ａの圧着面１０ｂの正面形状を半導体
素子１５の上方主面の形状と略等しくすることによっ
て、圧着ステージ１０の反りをさらに防止することがで
きる。
置では、凸部１０ａの圧着面１０ｂの正面形状を半導体
素子１５の上方主面の形状と略等しくすることによっ
て、圧着ステージ１０の反りをさらに防止することがで
きる。
【００２８】また、この実施形態１の半導体素子実装装
置では、圧着ツール１１の圧着面１１ａの正面形状を半
導体素子１５の上方主面の形状と略等しくすることによ
って、半導体素子１５を効率よく加熱するすることがで
きるとともに隣接する半導体素子に影響されることなく
所望の半導体素子１５のみを加圧することができる。
置では、圧着ツール１１の圧着面１１ａの正面形状を半
導体素子１５の上方主面の形状と略等しくすることによ
って、半導体素子１５を効率よく加熱するすることがで
きるとともに隣接する半導体素子に影響されることなく
所望の半導体素子１５のみを加圧することができる。
【００２９】なお、上記実施形態１の半導体素子実装装
置において、凸部１０ａは図３に示すような形状でもよ
い。図３に示す凸部１０ａは、圧着ステージ１０のガラ
ス基板１３側の一主面１０ｃ上に形成されており、圧着
面１０ｂは、一主面１０ｃから離れて形成されている。
圧着面１０ｂの形状は、図２で示したものと同様であ
り、半導体素子１５の上方主面の形状と略等しいことが
好ましい。同様に、凸部１０ａの断面であって加圧方向
に対して垂直方向の断面は、半導体素子１５の上方主面
の形状と略等しくすることが好ましい。図３に示す圧着
ステージ１０を用いると、圧着ステージ１０に反りが生
じても、一主面１０ｃとガラス基板１３とが接触するこ
とがないため、さらにガラス基板１３の反りを減少させ
ることができる。
置において、凸部１０ａは図３に示すような形状でもよ
い。図３に示す凸部１０ａは、圧着ステージ１０のガラ
ス基板１３側の一主面１０ｃ上に形成されており、圧着
面１０ｂは、一主面１０ｃから離れて形成されている。
圧着面１０ｂの形状は、図２で示したものと同様であ
り、半導体素子１５の上方主面の形状と略等しいことが
好ましい。同様に、凸部１０ａの断面であって加圧方向
に対して垂直方向の断面は、半導体素子１５の上方主面
の形状と略等しくすることが好ましい。図３に示す圧着
ステージ１０を用いると、圧着ステージ１０に反りが生
じても、一主面１０ｃとガラス基板１３とが接触するこ
とがないため、さらにガラス基板１３の反りを減少させ
ることができる。
【００３０】（実施形態２）本発明の半導体素子実装方
法の一実施形態を説明する。この実施形態は、上記実施
形態１の半導体素子実装装置を用いて、液晶表示パネル
のガラス基板の一主面に形成された電気配線に半導体素
子を実装する半導体素子実装方法である。
法の一実施形態を説明する。この実施形態は、上記実施
形態１の半導体素子実装装置を用いて、液晶表示パネル
のガラス基板の一主面に形成された電気配線に半導体素
子を実装する半導体素子実装方法である。
【００３１】図１を参照して、まず、液晶表示パネル１
２のガラス基板１３の一主面に形成された電気配線１４
（図５参照）上であって半導体素子１５を実装する部分
に、異方導電接着剤１６を塗布する。電気配線１４は、
たとえばアルミニウムからなる。半導体素子１５は、た
とえば液晶表示用のＩＣやＬＳＩである。異方導電接着
剤１６は、図５に示すように樹脂等の絶縁物に導電粒子
１７を分散させたものであり、通常の状態では絶縁体で
あるが、導体で挟み込むとその部分は導電性を示す。な
お、異方導電接着剤はフィルム状の異方導電フィルムで
あってもよい。
２のガラス基板１３の一主面に形成された電気配線１４
（図５参照）上であって半導体素子１５を実装する部分
に、異方導電接着剤１６を塗布する。電気配線１４は、
たとえばアルミニウムからなる。半導体素子１５は、た
とえば液晶表示用のＩＣやＬＳＩである。異方導電接着
剤１６は、図５に示すように樹脂等の絶縁物に導電粒子
１７を分散させたものであり、通常の状態では絶縁体で
あるが、導体で挟み込むとその部分は導電性を示す。な
お、異方導電接着剤はフィルム状の異方導電フィルムで
あってもよい。
【００３２】その後、異方導電接着剤１６が塗布された
電気配線１４上の所定の位置に半導体素子１５を配置す
る。その後、上記実施形態１で説明した本発明の半導体
素子実装装置を用いて半導体素子１５を電気配線１４に
電気的に接続する。ここで、圧着ステージ１０は一垂直
断面が円弧状の圧着面１０ｂを備える。圧着面１０ｂの
正面形状は半導体素子１５の上方主面の形状と略等し
い。また、圧着ツール１１の圧着面１１ａの形状は、半
導体素子１５の上方主面の形状と略等しい。
電気配線１４上の所定の位置に半導体素子１５を配置す
る。その後、上記実施形態１で説明した本発明の半導体
素子実装装置を用いて半導体素子１５を電気配線１４に
電気的に接続する。ここで、圧着ステージ１０は一垂直
断面が円弧状の圧着面１０ｂを備える。圧着面１０ｂの
正面形状は半導体素子１５の上方主面の形状と略等し
い。また、圧着ツール１１の圧着面１１ａの形状は、半
導体素子１５の上方主面の形状と略等しい。
【００３３】具体的には、図４に示すように、ガラス基
板１３の他主面のうち半導体素子１５が配置された位置
に対応する位置を圧着面１０ｂによって圧着ツール１１
の方向に加圧し、半導体素子１５を圧着面１１ａで圧着
面１０ｂの方向に加圧する。加圧する圧力は、たとえば
１２５０ｋｇ／ｃｍ2である。さらに、加圧すると同時
に圧着ツール１１によって、半導体素子１５を、たとえ
ば２４０℃で１０秒間加熱する。なお、加圧は、圧着ス
テージ１０または圧着ツール１１のいずれかを移動させ
ることによって行ってもよく、圧着ステージ１０および
圧着ツール１１の両方を移動させることによって行って
もよい。
板１３の他主面のうち半導体素子１５が配置された位置
に対応する位置を圧着面１０ｂによって圧着ツール１１
の方向に加圧し、半導体素子１５を圧着面１１ａで圧着
面１０ｂの方向に加圧する。加圧する圧力は、たとえば
１２５０ｋｇ／ｃｍ2である。さらに、加圧すると同時
に圧着ツール１１によって、半導体素子１５を、たとえ
ば２４０℃で１０秒間加熱する。なお、加圧は、圧着ス
テージ１０または圧着ツール１１のいずれかを移動させ
ることによって行ってもよく、圧着ステージ１０および
圧着ツール１１の両方を移動させることによって行って
もよい。
【００３４】加圧によって、半導体素子１５の金突起電
極１８と電気配線１４とが導電粒子１７によって電気的
に接続される。また、半導体素子１５を加熱することに
よって異方導電接着剤１６が硬化し、半導体素子１５が
ガラス基板１３に固定される。
極１８と電気配線１４とが導電粒子１７によって電気的
に接続される。また、半導体素子１５を加熱することに
よって異方導電接着剤１６が硬化し、半導体素子１５が
ガラス基板１３に固定される。
【００３５】図５に、この実施形態２の半導体素子実装
方法によって半導体素子１５を電気配線１４に実装した
場合の液晶パネルの断面図を示す。図５に示すように、
本発明の半導体素子実装方法を用いた場合は、従来の方
法（図７参照）とは異なり、半導体素子１５およびガラ
ス基板１３に反りが生じなかった。したがって、本発明
の半導体素子実装方法を用いることによって、基板に反
りを生じさせることなく半導体素子を実装することがで
きる。
方法によって半導体素子１５を電気配線１４に実装した
場合の液晶パネルの断面図を示す。図５に示すように、
本発明の半導体素子実装方法を用いた場合は、従来の方
法（図７参照）とは異なり、半導体素子１５およびガラ
ス基板１３に反りが生じなかった。したがって、本発明
の半導体素子実装方法を用いることによって、基板に反
りを生じさせることなく半導体素子を実装することがで
きる。
【００３６】なお、上記実施形態２では、圧着面１０ｂ
の正面形状が半導体素子１５の上方主面の形状と略等し
い場合を示したが、圧着面１０ｂの正面形状が半導体素
子１５の上方主面の形状と略等しくない場合でも、従来
の半導体素子実装方法に比べてガラス基板１３の反りを
軽減することができた。
の正面形状が半導体素子１５の上方主面の形状と略等し
い場合を示したが、圧着面１０ｂの正面形状が半導体素
子１５の上方主面の形状と略等しくない場合でも、従来
の半導体素子実装方法に比べてガラス基板１３の反りを
軽減することができた。
【００３７】また、上記実施形態２では、圧着ツール１
１の圧着面１１ａの形状が半導体素子１５の上方主面の
形状と略等しい場合を示したが、圧着ツール１１の圧着
面１１ａの形状が半導体素子１５の上方主面の形状と略
等しくない場合でも、従来の半導体素子実装方法に比べ
てガラス基板１３の反りを軽減することができた。
１の圧着面１１ａの形状が半導体素子１５の上方主面の
形状と略等しい場合を示したが、圧着ツール１１の圧着
面１１ａの形状が半導体素子１５の上方主面の形状と略
等しくない場合でも、従来の半導体素子実装方法に比べ
てガラス基板１３の反りを軽減することができた。
【００３８】以上、本発明の実施形態について例を挙げ
て説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず
本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用するこ
とができる。
て説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず
本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用するこ
とができる。
【００３９】たとえば、上記実施形態では液晶表示パネ
ルに半導体素子を実装する場合を示したが、本発明は、
液晶表示パネルに限らず、反りの発生を防止する必要が
ある基板に半導体素子を実装する場合に用いることがで
きる。
ルに半導体素子を実装する場合を示したが、本発明は、
液晶表示パネルに限らず、反りの発生を防止する必要が
ある基板に半導体素子を実装する場合に用いることがで
きる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体素子実装
装置によれば、基板上の電気配線に異方導電接着剤によ
って半導体素子を実装する場合に、基板に反りを生じる
ことなく半導体素子を実装することができる。
装置によれば、基板上の電気配線に異方導電接着剤によ
って半導体素子を実装する場合に、基板に反りを生じる
ことなく半導体素子を実装することができる。
【００４１】特に、液晶表示パネルのガラス基板上の電
気配線に半導体素子を実装する場合に本発明の半導体素
子実装装置を用いることによって、半導体素子およびガ
ラス基板に反りが生じることを防止することができる。
したがって、液晶表示パネルに反りが生じることを防止
することができ、色むらのない液晶表示装置が得られ
る。
気配線に半導体素子を実装する場合に本発明の半導体素
子実装装置を用いることによって、半導体素子およびガ
ラス基板に反りが生じることを防止することができる。
したがって、液晶表示パネルに反りが生じることを防止
することができ、色むらのない液晶表示装置が得られ
る。
【００４２】また、本発明の半導体素子実装方法によれ
ば、液晶表示パネルのガラス基板の一主面に形成された
電気配線に半導体素子を実装する場合に、半導体素子お
よびガラス基板に反りが生じることなく半導体素子を実
装することができる。したがって、液晶表示パネルに反
りが生じることを防止することができ、色むらのない液
晶表示装置が得られる。
ば、液晶表示パネルのガラス基板の一主面に形成された
電気配線に半導体素子を実装する場合に、半導体素子お
よびガラス基板に反りが生じることなく半導体素子を実
装することができる。したがって、液晶表示パネルに反
りが生じることを防止することができ、色むらのない液
晶表示装置が得られる。
【図１】 本発明の半導体素子実装装置の一実施形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 （ａ）および（ｂ）は本発明の実装装置の圧
着ステージの断面形状および正面形状、（ｃ）は本発明
の実装装置の圧着ツールの正面形状、（ｄ）は半導体素
子の上方主面の形状を示す模式図である。
着ステージの断面形状および正面形状、（ｃ）は本発明
の実装装置の圧着ツールの正面形状、（ｄ）は半導体素
子の上方主面の形状を示す模式図である。
【図３】 本発明の半導体素子実装装置の他の一実施形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図４】 本発明の半導体素子実装方法の一工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】 本発明の半導体素子実装方法で作製した液晶
表示パネルの断面図である。
表示パネルの断面図である。
【図６】 従来の半導体素子実装装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】 従来の半導体素子実装装置で作製した液晶表
示パネルの断面図である。
示パネルの断面図である。
１０ 圧着ステージ １０ａ 凸部 １０ｂ、１１ａ 圧着面 １１ 圧着ツール １２ 液晶表示パネル １３ ガラス基板 １５ 半導体素子 １６ 異方導電接着剤
フロントページの続き (72)発明者 田中 一成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石亀 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC04 CC12 5F044 KK06 LL09 PP16
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の一主面に形成された電気配線上に
異方導電接着剤と半導体素子とを配置して加圧すること
によって前記半導体素子を前記電気配線に実装する半導
体素子実装装置であって、 前記基板の他主面を加圧する凸部を有する圧着ステージ
と前記半導体素子を加圧する圧着面を有する圧着ツール
とを備え、 前記圧着ステージの前記凸部は一垂直断面が円弧状であ
る圧着面を有することを特徴とする半導体素子実装装
置。 - 【請求項２】 前記圧着ステージの前記圧着面の正面形
状と前記半導体素子の上方主面の形状とが略等しい請求
項１に記載の半導体素子実装装置。 - 【請求項３】 前記圧着ツールの前記圧着面の正面形状
と前記半導体素子の上方主面の形状とが略等しい請求項
１または２に記載の半導体素子実装装置。 - 【請求項４】 前記基板が液晶表示パネルのガラス基板
である請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体素子
実装装置。 - 【請求項５】 液晶表示パネルのガラス基板の一主面に
形成された電気配線に半導体素子を実装する半導体素子
実装方法であって、 前記ガラス基板の前記電気配線上に異方導電接着剤を配
置した後、前記異方導電接着剤が配置された前記電気配
線の所定の位置に前記半導体素子を配置する第１の工程
と、 請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体素子実装装
置を用いて前記半導体素子および前記ガラス基板を加圧
することによって前記半導体素子を前記電気配線に電気
的に接続する第２の工程とを含むことを特徴とする半導
体素子実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31724998A JP2000150580A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 半導体素子実装装置および半導体素子実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31724998A JP2000150580A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 半導体素子実装装置および半導体素子実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150580A true JP2000150580A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18086154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31724998A Pending JP2000150580A (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 半導体素子実装装置および半導体素子実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150580A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885426B2 (en) | 2002-03-13 | 2005-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and the manufacturing method thereof with an anisotropic conductive adhesive |
| JP2006066566A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2008263160A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板と半導体素子の接合方法及び接合体 |
| JP2009260379A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法 |
| JP2018073684A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、接続方法、接続装置 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP31724998A patent/JP2000150580A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885426B2 (en) | 2002-03-13 | 2005-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and the manufacturing method thereof with an anisotropic conductive adhesive |
| JP2006066566A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング装置 |
| JP2008263160A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板と半導体素子の接合方法及び接合体 |
| JP2009260379A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法 |
| JP2018073684A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、接続方法、接続装置 |
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