JPH05121483A - ガラス基板用ｔａｂ接続方法 - Google Patents
ガラス基板用ｔａｂ接続方法Info
- Publication number
- JPH05121483A JPH05121483A JP28261691A JP28261691A JPH05121483A JP H05121483 A JPH05121483 A JP H05121483A JP 28261691 A JP28261691 A JP 28261691A JP 28261691 A JP28261691 A JP 28261691A JP H05121483 A JPH05121483 A JP H05121483A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- conductive sheet
- anisotropic conductive
- lead terminal
- outer lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネル等に用いられるガラス基板用のＴ
ＡＢ接続方法に関し、異方性導電シートの熱劣化のない
安定した信頼性のあるＴＡＢ接続方法を提供することを
目的とする。 【構成】 アウターリード端子２を有するＴＡＢテープ
３を打ち抜く前に、異方性導電シート１をアウターリー
ド端子２に貼り合わせ、金型４によりＴＡＢテープ３及
び異方性導電シート１を同時に打ち抜き、その後ガラス
基板７上の配線パターン６上に異方性導電シート１付の
ＴＡＢテープ３を装着後、加熱，加圧によりガラス基板
７上の配線パターン６とアウターリード端子２の電気
的，機械的接続を行う。
ＡＢ接続方法に関し、異方性導電シートの熱劣化のない
安定した信頼性のあるＴＡＢ接続方法を提供することを
目的とする。 【構成】 アウターリード端子２を有するＴＡＢテープ
３を打ち抜く前に、異方性導電シート１をアウターリー
ド端子２に貼り合わせ、金型４によりＴＡＢテープ３及
び異方性導電シート１を同時に打ち抜き、その後ガラス
基板７上の配線パターン６上に異方性導電シート１付の
ＴＡＢテープ３を装着後、加熱，加圧によりガラス基板
７上の配線パターン６とアウターリード端子２の電気
的，機械的接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル等に用いら
れるガラス基板上に異方性導電シートを介してＴＡＢ接
続する方法に関するものである。
れるガラス基板上に異方性導電シートを介してＴＡＢ接
続する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の異方性導電シートを介して
のガラス基板用ＴＡＢ接続方法について図面を参照して
説明する。
のガラス基板用ＴＡＢ接続方法について図面を参照して
説明する。
【０００３】図２は従来の異方性導電シートを介しての
ガラス基板用ＴＡＢ接続方法の工程を示す図である。ま
ず、同図（ｄ）に示すようにアウターリード端子部１９
を含むＴＡＢテープ１７を１つ１つのＴＡＢ外形１８に
なるよう金型１６で打ち抜く。次に同図（ａ）に示すよ
うに異方性導電シート１２をＴＡＢリード端子より長い
寸法だけ、熱切断カッター部１１で熱切断（バーンアウ
ト）した後、異方性導電シート仮付け用ツール１３を用
いて同図（ｃ）のようにガラス基板１４上の配線パター
ン１５上に貼りつける。その後同図（ｅ）のように先に
打ち抜いたＴＡＢ１８のＴＡＢアウターリード端子部１
９を異方性導電シート１２が貼りつけてあるガラス基板
１４のパターン上に装着し、図中に示すようにＴＡＢ接
合ツール１０を用いて加熱，加圧し接続する。
ガラス基板用ＴＡＢ接続方法の工程を示す図である。ま
ず、同図（ｄ）に示すようにアウターリード端子部１９
を含むＴＡＢテープ１７を１つ１つのＴＡＢ外形１８に
なるよう金型１６で打ち抜く。次に同図（ａ）に示すよ
うに異方性導電シート１２をＴＡＢリード端子より長い
寸法だけ、熱切断カッター部１１で熱切断（バーンアウ
ト）した後、異方性導電シート仮付け用ツール１３を用
いて同図（ｃ）のようにガラス基板１４上の配線パター
ン１５上に貼りつける。その後同図（ｅ）のように先に
打ち抜いたＴＡＢ１８のＴＡＢアウターリード端子部１
９を異方性導電シート１２が貼りつけてあるガラス基板
１４のパターン上に装着し、図中に示すようにＴＡＢ接
合ツール１０を用いて加熱，加圧し接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ガラス基板用ＴＡＢ接続方法では、異方性導電シートを
切断貼りつける際に、熱切断（バーンアウト）しなけれ
ばならないため、異方性導電シートに熱ストレスが加え
られており、シートの劣化があるという問題を有してい
た。そのため、従来の方法では、異方性導電シートの切
断寸法が、ＴＡＢ接合上で劣化していない箇所を利用す
るため、ＴＡＢ外形より長い。
ガラス基板用ＴＡＢ接続方法では、異方性導電シートを
切断貼りつける際に、熱切断（バーンアウト）しなけれ
ばならないため、異方性導電シートに熱ストレスが加え
られており、シートの劣化があるという問題を有してい
た。そのため、従来の方法では、異方性導電シートの切
断寸法が、ＴＡＢ接合上で劣化していない箇所を利用す
るため、ＴＡＢ外形より長い。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するもので、安
定した信頼性のあるガラス基板用ＴＡＢ接続方法を提供
することを目的としている。
定した信頼性のあるガラス基板用ＴＡＢ接続方法を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＴＡＢアウターリード端子と前記アウター
リード端子及びＴＡＢ基板外形を打ち抜く金型と、ガラ
ス基板とガラス基板上の配線パターンとの間に異方性導
電シートを介して電気接続するガラス基板用ＴＡＢ接続
方法において、異方性導電シートをＴＡＢ外形及びアウ
ターリード端子を打ち抜く前に、ＴＡＢテープ上アウタ
ーリード端子上に貼り合わせて、金型でＴＡＢ外形と異
方性導電シートを同時に打ち抜き、その後ガラス基板パ
ターン上に異方性導電シート付ＴＡＢアウターリード端
子部を装着後、加熱，加圧することによりガラス基板上
の配線パターンとＴＡＢアウターリード端子を電気的及
び機械的に接続する方法を有するものである。
するために、ＴＡＢアウターリード端子と前記アウター
リード端子及びＴＡＢ基板外形を打ち抜く金型と、ガラ
ス基板とガラス基板上の配線パターンとの間に異方性導
電シートを介して電気接続するガラス基板用ＴＡＢ接続
方法において、異方性導電シートをＴＡＢ外形及びアウ
ターリード端子を打ち抜く前に、ＴＡＢテープ上アウタ
ーリード端子上に貼り合わせて、金型でＴＡＢ外形と異
方性導電シートを同時に打ち抜き、その後ガラス基板パ
ターン上に異方性導電シート付ＴＡＢアウターリード端
子部を装着後、加熱，加圧することによりガラス基板上
の配線パターンとＴＡＢアウターリード端子を電気的及
び機械的に接続する方法を有するものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記した方法により、異方性導電シー
トとＴＡＢテープとを貼り合わせたものを金型で同時に
打ち抜くので、異方性導電シートを熱切断して貼りつけ
る工程がなくなる。
トとＴＡＢテープとを貼り合わせたものを金型で同時に
打ち抜くので、異方性導電シートを熱切断して貼りつけ
る工程がなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
にしながら説明する。
にしながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるガラス基
板用ＴＡＢ接続方法の工程を示す。同図（ａ）に示すよ
うに異方性導電シート１とＴＡＢテープ３のアウターリ
ード端子部２を貼り合わせる。次に同図（ｂ）のように
金型４で、異方性導電シート１とＴＡＢテープ３を貼り
合わせたものを同時に打ち抜く。打ち抜き後ＴＡＢ５を
取り出して反転させた後、同図（ｃ）に示すガラス基板
７上にあるパターン６に対し、同図（ｄ）のように打ち
抜かれたＴＡＢ５上にあるアウターリード端子部２及び
異方性導電シート１を装着し、ツール８で加圧，加熱す
ることにより液晶パネル上のＴＡＢ接合を行うものであ
る。
板用ＴＡＢ接続方法の工程を示す。同図（ａ）に示すよ
うに異方性導電シート１とＴＡＢテープ３のアウターリ
ード端子部２を貼り合わせる。次に同図（ｂ）のように
金型４で、異方性導電シート１とＴＡＢテープ３を貼り
合わせたものを同時に打ち抜く。打ち抜き後ＴＡＢ５を
取り出して反転させた後、同図（ｃ）に示すガラス基板
７上にあるパターン６に対し、同図（ｄ）のように打ち
抜かれたＴＡＢ５上にあるアウターリード端子部２及び
異方性導電シート１を装着し、ツール８で加圧，加熱す
ることにより液晶パネル上のＴＡＢ接合を行うものであ
る。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、異方性導電シートとＴ
ＡＢテープとを貼り合わせたものを金型で同時に打ち抜
くので、異方性導電シートを熱切断して貼りつける工程
がなくなる。したがって熱切断による熱ストレスの影響
がなく安定した信頼性のあるガラス基板上のＴＡＢ接合
ができるものである。
ＡＢテープとを貼り合わせたものを金型で同時に打ち抜
くので、異方性導電シートを熱切断して貼りつける工程
がなくなる。したがって熱切断による熱ストレスの影響
がなく安定した信頼性のあるガラス基板上のＴＡＢ接合
ができるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるガラス基板用ＴＡＢ
接続方法の工程を示す図
接続方法の工程を示す図
【図２】従来のガラス基板用ＴＡＢ接続方法の工程を示
す図
す図
１ 異方性導電シート ２ ＴＡＢテープアウターリード端子部 ３ ＴＡＢテープ ４ 金型 ５ 打ち抜き後のＴＡＢ ６ 配線パターン ７ ガラス基板 ８ 加熱・加圧ＴＡＢ接合ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 アウターリード端子を有するＴＡＢテー
プを打ち抜く前に、異方性導電シートを前記アウターリ
ード端子上に貼り合わせて、金型により前記ＴＡＢテー
プ及び異方性導電シートを同時に打ち抜き、その後ガラ
ス基板の配線パターン上に前記異方性導電シート付ＴＡ
Ｂアウターリード端子部を装着後、加熱，加圧すること
により前記ガラス基板上の配線パターンと前記ＴＡＢテ
ープのアウターリード端子を電気的及び機械的に接続す
るガラス基板用ＴＡＢ接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28261691A JPH05121483A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ガラス基板用ｔａｂ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28261691A JPH05121483A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ガラス基板用ｔａｂ接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121483A true JPH05121483A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17654844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28261691A Pending JPH05121483A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ガラス基板用ｔａｂ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383292B1 (en) | 1998-09-02 | 2002-05-07 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device encapsulators |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28261691A patent/JPH05121483A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383292B1 (en) | 1998-09-02 | 2002-05-07 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device encapsulators |
| US6399425B1 (en) * | 1998-09-02 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices |
| US6812068B2 (en) | 1998-09-02 | 2004-11-02 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device encapsulators, methods of encapsulating semiconductor devices and methods of forming electronic packages |
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