JPH01206317A - 液晶表示素子とプリント基板の接続方法 - Google Patents
液晶表示素子とプリント基板の接続方法Info
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- JPH01206317A JPH01206317A JP3004188A JP3004188A JPH01206317A JP H01206317 A JPH01206317 A JP H01206317A JP 3004188 A JP3004188 A JP 3004188A JP 3004188 A JP3004188 A JP 3004188A JP H01206317 A JPH01206317 A JP H01206317A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、クリップ部を有するピン端子を取り付けてプ
リント基板上に実装される液晶表示素子（以下、ＬＣＤ
と称す）とプリント基板の接続方法に関する。
リント基板上に実装される液晶表示素子（以下、ＬＣＤ
と称す）とプリント基板の接続方法に関する。
第４図は、ＬＣＤとプリント基板の接続方法の従来例を
説明するためのもので、ＬＣＤの実装を完了した状態を
示す要部断面図である。
説明するためのもので、ＬＣＤの実装を完了した状態を
示す要部断面図である。
同図において、符号１で総括的に示したのはＬＣＤで、
上ガラス基板２、下ガラス基板３、側基板２．３間にシ
ール材４を介して封入された液晶５等を備えており、側
基板２．３の対向面には表示パターンに対応したＩＴＯ
膜等からなる透明電極６，７がそれぞれ形成されている
。また、下ガラス基板３の一辺端には、外部接続用の電
極端子８が所定ピッチで複数個、上記透明電極７から延
出形成されており、各電極端子８上にはそれぞれＡｇ等
からなる良導電性の金属薄膜９が印刷されている。１０
はリン青銅等の良導電性の金属薄板からなるピン端子で
、半田メツキが施されており、上記ＬＣＤＩの各電極端
子８と対応する位置に複数本配設されている。
上ガラス基板２、下ガラス基板３、側基板２．３間にシ
ール材４を介して封入された液晶５等を備えており、側
基板２．３の対向面には表示パターンに対応したＩＴＯ
膜等からなる透明電極６，７がそれぞれ形成されている
。また、下ガラス基板３の一辺端には、外部接続用の電
極端子８が所定ピッチで複数個、上記透明電極７から延
出形成されており、各電極端子８上にはそれぞれＡｇ等
からなる良導電性の金属薄膜９が印刷されている。１０
はリン青銅等の良導電性の金属薄板からなるピン端子で
、半田メツキが施されており、上記ＬＣＤＩの各電極端
子８と対応する位置に複数本配設されている。
このピン端子１０は、二股に分かれて弾性を有するクリ
ップ部１１と、クリップ部１１から下方へ延出形成され
たリード部１２とを有し、このクリップ部１１が下ガラ
ス基板３の一辺端を挟持することによって、各ピン端子
１０はそれぞれ金属薄膜９を介して電極端子８に接続さ
れている。また、これらの接続個所を覆うようにアクリ
ル系の紫外線硬化樹脂等からなる絶縁樹脂１３が塗布さ
れており、この絶縁樹脂１３によって、各ピン端子１０
は十分なる接続強度でＬＣＤＩに固定されている。一方
、ピン端子ＩＯのリード部１２は、プリント基板１４の
取付孔１５に挿入され、半田１６によって取付孔１５周
縁のランド部１７に接続・固着されている。
ップ部１１と、クリップ部１１から下方へ延出形成され
たリード部１２とを有し、このクリップ部１１が下ガラ
ス基板３の一辺端を挟持することによって、各ピン端子
１０はそれぞれ金属薄膜９を介して電極端子８に接続さ
れている。また、これらの接続個所を覆うようにアクリ
ル系の紫外線硬化樹脂等からなる絶縁樹脂１３が塗布さ
れており、この絶縁樹脂１３によって、各ピン端子１０
は十分なる接続強度でＬＣＤＩに固定されている。一方
、ピン端子ＩＯのリード部１２は、プリント基板１４の
取付孔１５に挿入され、半田１６によって取付孔１５周
縁のランド部１７に接続・固着されている。
さて、最終的に上記構成が実現される従来の端子取付方
法は、概ね次のような作業工程で行われる。すなわち、
まず各ピン端子１０のクリップ部１１にＬＣＤｌ０下ガ
ラス基板３の一辺端を挿入し、各電極端子８と各ピン端
子１０とを導通させた後、これらの接続個所を覆うよう
に絶縁樹脂１３を塗布し、紫外線照射等を行ってこの絶
縁樹脂１３を硬化させる。こうしてピン端子１０を絶縁
樹脂１３を介してＬＣＤ １に強固に接続した後、各ピ
ン端子１０のリード１２をそれぞれプリント基板１４の
取付孔１５内に挿入し、このリード部１２をランド部Ｉ
７に半田付けして、第４図の状態となる。
法は、概ね次のような作業工程で行われる。すなわち、
まず各ピン端子１０のクリップ部１１にＬＣＤｌ０下ガ
ラス基板３の一辺端を挿入し、各電極端子８と各ピン端
子１０とを導通させた後、これらの接続個所を覆うよう
に絶縁樹脂１３を塗布し、紫外線照射等を行ってこの絶
縁樹脂１３を硬化させる。こうしてピン端子１０を絶縁
樹脂１３を介してＬＣＤ １に強固に接続した後、各ピ
ン端子１０のリード１２をそれぞれプリント基板１４の
取付孔１５内に挿入し、このリード部１２をランド部Ｉ
７に半田付けして、第４図の状態となる。
ところで、ＬＣＤＩとピン端子１０を強固に接続するた
めに使用される絶縁樹脂１３は、比較的軟化温度が低く
、例えば紫外線硬化樹脂の軟化温度は６４〜６７°Ｃで
あるため、上述した従来の端子取付方法では、下ガラス
基板３とプリント基板１４間の距離ｌを５重態以上に設
定し、ピン端子１０のリード部１２を半田付けする際に
半田ごての熱で絶縁樹脂１３が軟化しないように配慮さ
れている。すなわち、硬化状態の絶縁樹脂１３が半田ご
ての熱で軟化したときに外力が作用すると、ＬＣＤＩの
電極端子８とピン端子１０のクリップ部１１とが位置ず
れして導通不良を生じる危険性があるので、このような
ことが起こらないように各ピン端子１０のリード部１２
を長めに形成しておき、半田付は工程における絶縁樹脂
１３の軟化を防止している。しかしながら、距離２とし
て５ ｍｓ以上の間隔が必要であるということは、反面
、ＬＣＤＩが組み込まれる装置の薄型化を妨げる大きな
要因となっていて、例えばＬＣＤＩをプリント基板１４
上に面実装して装置を飛躍的に薄型化させることなどは
不可能であった。
めに使用される絶縁樹脂１３は、比較的軟化温度が低く
、例えば紫外線硬化樹脂の軟化温度は６４〜６７°Ｃで
あるため、上述した従来の端子取付方法では、下ガラス
基板３とプリント基板１４間の距離ｌを５重態以上に設
定し、ピン端子１０のリード部１２を半田付けする際に
半田ごての熱で絶縁樹脂１３が軟化しないように配慮さ
れている。すなわち、硬化状態の絶縁樹脂１３が半田ご
ての熱で軟化したときに外力が作用すると、ＬＣＤＩの
電極端子８とピン端子１０のクリップ部１１とが位置ず
れして導通不良を生じる危険性があるので、このような
ことが起こらないように各ピン端子１０のリード部１２
を長めに形成しておき、半田付は工程における絶縁樹脂
１３の軟化を防止している。しかしながら、距離２とし
て５ ｍｓ以上の間隔が必要であるということは、反面
、ＬＣＤＩが組み込まれる装置の薄型化を妨げる大きな
要因となっていて、例えばＬＣＤＩをプリント基板１４
上に面実装して装置を飛躍的に薄型化させることなどは
不可能であった。
本発明は畝上の点に鑑みてなされたものであり、その目
的は、ピン端子とＬＣＤの接続強度を損なうことなく所
望の薄型化が図れるＬＣＤとプリント基板の接続方法を
提供することにある。
的は、ピン端子とＬＣＤの接続強度を損なうことなく所
望の薄型化が図れるＬＣＤとプリント基板の接続方法を
提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、クリップ部と該
クリップ部の反挿入口側へ延出した半田イ」部とを有す
るピン端子を用い、該ピン端子のクリップ部にＬＣＤの
ガラス基板を挿入して該クリップ部の挟持力により両者
を仮固定した後、該ピン端子の半田付部をプリント基板
のランド部上に半田付けし、しかる後、接着剤を用いて
該ピン端子を該ＬＣＤに本固定するようにした。
クリップ部の反挿入口側へ延出した半田イ」部とを有す
るピン端子を用い、該ピン端子のクリップ部にＬＣＤの
ガラス基板を挿入して該クリップ部の挟持力により両者
を仮固定した後、該ピン端子の半田付部をプリント基板
のランド部上に半田付けし、しかる後、接着剤を用いて
該ピン端子を該ＬＣＤに本固定するようにした。
すなわち、本発明は、ピン端子をプリント基板に半田付
けした後に、紫外線硬化樹脂等の接着剤を用いて該ピン
端子とＬＣＤを確実に接続・固着するので、該接着剤が
半田付は時の熱で軟化する虞れがなく、そのためピン端
子として高さ寸法の短いものを使用することができ、装
置の薄型化が図れる。
けした後に、紫外線硬化樹脂等の接着剤を用いて該ピン
端子とＬＣＤを確実に接続・固着するので、該接着剤が
半田付は時の熱で軟化する虞れがなく、そのためピン端
子として高さ寸法の短いものを使用することができ、装
置の薄型化が図れる。
（実施例〕
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、第１図はＬＣＤの実装を完了した状態を示す
要部断面図、第２図はそこに用いられているピン端子の
側面図、第３図は同平面図である。なお、第１図におい
て、従来例に係る第４図と同等もしくは同等と見なせる
部分には同一符号が付してあり、それらの説明は重複を
避けるため適宜省略する。
のもので、第１図はＬＣＤの実装を完了した状態を示す
要部断面図、第２図はそこに用いられているピン端子の
側面図、第３図は同平面図である。なお、第１図におい
て、従来例に係る第４図と同等もしくは同等と見なせる
部分には同一符号が付してあり、それらの説明は重複を
避けるため適宜省略する。
第１図ないし第３図に示すように、この実施例で用いて
いるピン端子２０は、高さ寸法が短い面実装用ピンであ
る。このピン端子２０は、リン青銅等の良導電性の金属
薄板を所定形状にプレス加工し、半田メツキあるいはＡ
ｇメツキを施してなるもので、二股に分かれて弾性を有
するクリップ部２１と、クリップ部２１の挿入口２１ａ
側と反対側へ延出形成された半田付部２２とを有してい
る。また、この半田付部２２には、半田溜まりとなる透
孔２２ａが形成されている。そして、このような短躯の
ピン端子２０を介して、ＬＣＤ １がプリント基板１４
上に面実装されている。
いるピン端子２０は、高さ寸法が短い面実装用ピンであ
る。このピン端子２０は、リン青銅等の良導電性の金属
薄板を所定形状にプレス加工し、半田メツキあるいはＡ
ｇメツキを施してなるもので、二股に分かれて弾性を有
するクリップ部２１と、クリップ部２１の挿入口２１ａ
側と反対側へ延出形成された半田付部２２とを有してい
る。また、この半田付部２２には、半田溜まりとなる透
孔２２ａが形成されている。そして、このような短躯の
ピン端子２０を介して、ＬＣＤ １がプリント基板１４
上に面実装されている。
次に、本実施例の作業工程について詳述する。
ＬＣＤＩを面実装する際には、まず、ＬＣＤＩの各電極
端子８に対応する複数個のピン端子２０を用意し、各ピ
ン端子２０のクリップ部２１の挿入口２１ａに下ガラス
基板３の一辺端を挿入することにより、各電極端子８と
各ピン端子２０とを導通させる。このとき、ピン端子２
０のクリップ部２１はそれぞれ下ガラス基板３の一辺端
を挟持しているので、各ピン端子２０はＬＣＤ １に仮
固定されている。
端子８に対応する複数個のピン端子２０を用意し、各ピ
ン端子２０のクリップ部２１の挿入口２１ａに下ガラス
基板３の一辺端を挿入することにより、各電極端子８と
各ピン端子２０とを導通させる。このとき、ピン端子２
０のクリップ部２１はそれぞれ下ガラス基板３の一辺端
を挟持しているので、各ピン端子２０はＬＣＤ １に仮
固定されている。
こうしてピン端子２０をＬＣＤＩに仮固定した後、各ピ
ン端子２０の半田付部２２をそれぞれランド部１７上に
配置してＬＣＤＩをプリント基板１４上に搭載し、半田
１６によって半田付部２２をランド部１７に接続・固着
する。このとき、半田付部２２に透孔２２ａが形成しで
あることから、ランド部１７への半田１６の浸透性は極
めて良好であり、信頼性の高い半田付けが可能となって
いる。
ン端子２０の半田付部２２をそれぞれランド部１７上に
配置してＬＣＤＩをプリント基板１４上に搭載し、半田
１６によって半田付部２２をランド部１７に接続・固着
する。このとき、半田付部２２に透孔２２ａが形成しで
あることから、ランド部１７への半田１６の浸透性は極
めて良好であり、信頼性の高い半田付けが可能となって
いる。
しかる後、電極端子８とピン端子２０との接続個所を覆
うように紫外線硬化樹脂等の絶縁樹脂１３を塗布し、紫
外線照射等を行ってこれを硬化させ、各ピン端子２０を
Ｌ ＣＤ １に本固定して面実装が完了する。
うように紫外線硬化樹脂等の絶縁樹脂１３を塗布し、紫
外線照射等を行ってこれを硬化させ、各ピン端子２０を
Ｌ ＣＤ １に本固定して面実装が完了する。
上記実施例にあっては、半田１６付けが終了した後に絶
縁樹脂１３を塗布するので、硬化状態の絶縁樹脂１３が
半田付は時の熱で軟化する虞れがない。このため、クリ
ップ部２１と半田付部２２とを離間させずに形成した短
躯のピン端子２０が使用でき、かかるピン端子２０を介
して、従来不可能とされていたＬＣＤ １の半田付けに
よる面実装が可能となっている。
縁樹脂１３を塗布するので、硬化状態の絶縁樹脂１３が
半田付は時の熱で軟化する虞れがない。このため、クリ
ップ部２１と半田付部２２とを離間させずに形成した短
躯のピン端子２０が使用でき、かかるピン端子２０を介
して、従来不可能とされていたＬＣＤ １の半田付けに
よる面実装が可能となっている。
なお、絶縁樹脂１３を塗布する際に、ピン端子２０の半
田付部２２まで塗布領域を拡大しておけば、接続強度が
一層向上して極めて高い信頼性が期待できる。
田付部２２まで塗布領域を拡大しておけば、接続強度が
一層向上して極めて高い信頼性が期待できる。
以上説明したように、ＬＣＤに仮固定されたピン端子を
プリント基板に半田付けした後、このピン端子を接着剤
を用いてＬＣＤに本固定するという本発明によれば、半
田付は時の熱で接着剤が軟化する虞れがないので、ピン
端子として高さ寸法の短いものを使用しても接続強度が
損なわれず、そのため、このような短躯のピン端子を取
り付けてＬＣＤを面実装することも可能となっており、
装置を大幅に薄型化できるという顕著な効果を奏する。
プリント基板に半田付けした後、このピン端子を接着剤
を用いてＬＣＤに本固定するという本発明によれば、半
田付は時の熱で接着剤が軟化する虞れがないので、ピン
端子として高さ寸法の短いものを使用しても接続強度が
損なわれず、そのため、このような短躯のピン端子を取
り付けてＬＣＤを面実装することも可能となっており、
装置を大幅に薄型化できるという顕著な効果を奏する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係り、第１図
はＬＣＤの実装を完了した状態を示す要部断面図、第２
図はそこに用いられているピン端子の側面図、第３図は
同平面図、第４図は従来例に係り、ＬＣＤの実装を完了
した状態を示す要部断面図である。 １・・・・・・ＬＣＤ、３・・・・・・下ガラス基板、
８・・・・・・電極端子、１３・・・・・・絶縁樹脂（
接着剤）、１４・・・・・・プリント基板、１６・・・
・・・半田、１７・・・・・・ランド部、２０・・・・
・・ピン端子、２１・・・・・・クリップ部、２１ａ・
・・・・・挿入口、２２・・・・・・半田付部。
はＬＣＤの実装を完了した状態を示す要部断面図、第２
図はそこに用いられているピン端子の側面図、第３図は
同平面図、第４図は従来例に係り、ＬＣＤの実装を完了
した状態を示す要部断面図である。 １・・・・・・ＬＣＤ、３・・・・・・下ガラス基板、
８・・・・・・電極端子、１３・・・・・・絶縁樹脂（
接着剤）、１４・・・・・・プリント基板、１６・・・
・・・半田、１７・・・・・・ランド部、２０・・・・
・・ピン端子、２１・・・・・・クリップ部、２１ａ・
・・・・・挿入口、２２・・・・・・半田付部。
Claims (1)
- ピン端子の一端部に形成したクリップ部を、液晶表示
素子のガラス基板に形成した外部接続用の電極端子に接
着剤を用いて接続・固着するとともに、該ピン端子の他
端部を、プリント基板のランド部に半田付けにて接続・
固着する液晶表示素子とプリント基板の接続方法におい
て、クリップ部と該クリップの反挿入口側へ延出した半
田付部とを有するピン端子を用い、該ピン端子のクリッ
プ部に上記液晶表示素子のガラス基板を挿入して該クリ
ップ部の挟持力により両者を仮固定した後、該ピン端子
の半田付部を上記プリント基板のランド部上に半田付け
し、しかる後、上記接着剤を用いて該ピン端子を該液晶
表示素子に本固定することを特徴とする液晶表示素子と
プリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004188A JPH01206317A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | 液晶表示素子とプリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004188A JPH01206317A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | 液晶表示素子とプリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206317A true JPH01206317A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12292737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004188A Pending JPH01206317A (ja) | 1988-02-13 | 1988-02-13 | 液晶表示素子とプリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01206317A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5233452A (en) * | 1991-04-03 | 1993-08-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display device having a molding agent including glass fibers therein |
| WO2002021197A1 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-14 | Cambridge Consultants Limited | Connection method |
-
1988
- 1988-02-13 JP JP3004188A patent/JPH01206317A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5233452A (en) * | 1991-04-03 | 1993-08-03 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display device having a molding agent including glass fibers therein |
| WO2002021197A1 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-14 | Cambridge Consultants Limited | Connection method |
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