JP3787043B2 - 電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置またはEL表示装置などの表示装置の製造に使用するもので、細長の回路基板と電極を有するフィルム(例えば、TABフィルム)とを接着固定するための、電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の液晶表示装置は、液晶パネルに複数のTABフィルムが電気的に接続されるとともに、これら複数のTABフィルムに細長の回路基板が電気的に接続されて形成されていた。
【0003】
以下、これら複数のTABフィルムと細長の回路基板との電気的な接続方法について簡単に説明する。
【0004】
まず、細長の回路基板と複数のTABフィルムとを所定の位置に位置合わせするために、剥離紙と粘着層とから構成されリール状に捲回されたストレート形状の粘着層付きテープから、液晶パネルの1辺に配置される複数のTABフィルムに跨がる長さだけカットし、そのカットした粘着層付きテープを細長の1つの回路基板上に平行にストレートに貼り付ける。
【0005】
そして、剥離紙を剥がして粘着層を露出させ、液晶パネルに接続された複数のTABフィルムと回路基板とを、両電極端子が一致するように位置合わせをし、TABフィルムを回路基板に重ね、粘着層の部分をTABフィルム側から押圧し、TABフィルムと回路基板とを接着固定する。
【0006】
その後、TABフィルムの電極端子と回路基板の電極端子とを、半田付けにより電気的に接続していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では液晶表示装置の表示窓枠部を狭くして有効表示面積率を向上させる提案がなされているが、上記従来技術では、回路基板の幅を狭くすることができないという問題点があった。
【0008】
すなわち、回路基板上に密にコンデンサー、バッファー用IC、およびオペアンプなどの電子部品を搭載する、プラスチックシャーシに固定するためのビス穴を設ける、さらにプラスチックシャーシにベゼルの爪を掛けて液晶パネルなどを固定するための切り欠きを設けるなどの必要性が発生しているが、上記従来技術の場合には、前記電子部品上に粘着層が載る、前記電子部品近くで粘着層が基板から浮いてしまう、さらに粘着層がビス穴や切り欠きを塞いでしまうなどという問題点が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線上に長く伸ばしたまま1つの回路基板上に貼ることができなくなってきた。
【0009】
このような問題点を改良するために、1つのTABフィルムに対して、TABフィルムの電極端子部の位置に対応させることなく、複数の粘着層を回路基板上に配置させる方法が考えられている。
【0010】
しかしながら、このような方法では、TABフィルムの電極端子部の位置に対応させることなく、部分的に複数の粘着層を配置しているため、TABフィルムの電極端子を回路基板の電極端子に半田接続させる場合において、粘着層が配置されない部分近傍のフィルム端子が浮きやすくなり、半田接続不良などが発生しやすいという問題点を有していた。
【0011】
また、半田接続した場合においても、粘着層が配置されない箇所については接着強度が弱いため、液晶表示装置の製造作業時にかかる引っ張り応力などにより、TABフィルムが剥がれたり、半田接続が断線しやすくなるという問題点を有していた。
【0012】
さらに、複数の粘着層をそれぞれひとつずつ回路基板上に形成しているため、作業効率が悪く、コスト高になるという問題点も有していた。
【0013】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、TABフィルムと回路基板との電気的接続の信頼性を高くするような粘着層積層体を提供することを目的としている。
【0014】
また、上述したような粘着層付き回路基板を使用することにより、電気的接続信頼性の高い液晶表示装置を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明では次のような構成、手段を施すものである。
【0017】
本発明の電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法は、電極を有するフィルムと回路基板とを粘着層を介して接着固定した後、上記回路基板の電極端子と電極を有するフィルムの電極端子とを電気的に接続する、電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法において、上記回路基板の電極端子部にドライフィルムからなる異方性導電接着剤層を、該ドライフィルムのタック性を利用して貼り付け後、加熱加圧して固定した後、該回路基板に、上記電極を有するフィルム1つに対して1つの粘着層が対応するように形成され、かつ、1つの粘着層の長さが上記電極を有するフィルムの電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成された粘着層を、上記異方性導電接着剤層に並列させて貼り付け、該粘着層および異方性導電接着剤層が露出した回路基板の電極端子と上記電極を有するフィルムの電極端子とを重ね合わせて、上記回路基板と電極を有するフィルムとを上記粘着層を介して接着固定し、その後、上記異方性導電接着剤層を加熱しながら加圧して上記電極を有するフィルムの電極端子と回路基板の電極端子とを電気的に接続することを特徴としており、そのことにより、上記目的が達成される。
【0018】
以下、その作用について説明する。
【0020】
本発明の電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法によれば、粘着層が電極を有するフィルムの1つに対して1つの粘着層が対応するように形成され、かつ、粘着層の長さが前記フィルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成されていることにより、前記フィルムの電極端子と回路基板の電極端子との距離を一様にすることができ、異方性導電接着剤による電気的接続の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにくくすることができる。また、前記フィルムの電極端子と回路基板の電極端子との電気的接続部にかかる引っ張り時などの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一様になり、液晶表示装置の製造時における応力負荷などによる断線などの電気的接続不良を発生しにくくすることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【0022】
図1乃至図5を用いて、本発明の粘着層積層体1の構成について詳細に説明する。図1は本発明の粘着層積層体1に係わる第1の例を示す平面図、図2は図1のX−X線における断面図、図3は本発明の粘着層積層体1に係わる第2の例を示す平面図、図4は本発明の粘着層積層体1に係わる第3の例を示す平面図、図5は本発明に係わる粘着層積層体1を液晶表示装置の組み立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説明図である。
【0023】
図1および図2に示すように、本発明の粘着層積層体1は、透明なシリコン表面処理ポリエステルフィルムからなる第1の剥離紙2と、着色された粘着層3と、不透明なシリコン表面処理紙からなる第2の剥離紙4との3層が積層された構造となっている。
【0024】
第1の剥離紙2は、略長方形の形状を成し、その短辺には、第1の剥離紙2を粘着層3から剥がす際に、手などでつまむ箇所としての凸部が設けられている。
【0025】
第1の剥離紙2と第2の剥離紙4との間に介在する粘着層3は、第1の剥離紙2側からシリコン系粘着剤、ポリエステルフィルム基材、アクリル系粘着剤の順に3層で構成され、回路基板が複数連なって成る連結回路基板における各回路基板の間隔および数に対応するように形成されているとともに、第1の剥離紙2の短手方向と粘着層3の長手方向とが略平行になるように形成されている。
【0026】
また、粘着層積層体1において、複数(連結回路基板における回路基板の数:本実施形態では5)の粘着層3と接着している第1の剥離紙2は、1枚の第2の剥離紙4上に複数枚(本実施形態では4枚)の列を形成している。
【0027】
本実施形態においては、第1の剥離紙2の配列方法として、図1に示すような単純な繰り返し配列の方法を用いたが、その他にも以下のような配列方法が考えられる。
【0028】
まず、図3に示される粘着層積層体1は、3層の積層構造で図1と同じ断面構成であるが、第2の剥離紙4上での第1の剥離紙2の配列方法が、一対の第1の剥離紙2が対向配置されており、その一対の第1の剥離紙2が繰り返し配列されている。
【0029】
また、図4に示される粘着層積層体1は、3層の積層構造であることはこれまでと同じであるが、第2の剥離紙4上での第1の剥離紙2の配列方法が、第1の剥離紙2が櫛歯の形状を有しており、その一対の第1の剥離紙2が噛み合った状態で対向配置されており、この一対の第1の剥離紙2が繰り返し配列されている。このような配列方法を行うことにより、1枚の粘着層積層体1により多くの粘着層3を形成することが可能となる。
【0030】
図5に示すように、粘着層3と少なくとも電極を有するフィルム(本実施形態ではTABフィルムを用いる)5との接続関係は、1枚のTABフィルム5に対して1つの粘着層3が対応しており、この粘着層3の長さAは、第1の剥離紙2の短手方向の長さと同等またはそれ以下であるとともに、TABフィルム5の電極端子部の長さBとほぼ同等の長さを有している。この電極端子部の長さBとは、電極端子部の両端にある電極端子の端子間の距離を表している。
【0031】
このように電極端子の配列や大きさに対応して粘着層3を形成することにより、TABフィルム5の電極端子と回路基板6の電極端子とが、一様な応力状態または間隙状態となって、TABフィルム5と回路基板6との電気的接続が容易になり、電気的接続不良が発生しにくくなる。
【0032】
図6乃至図9を用いて、回路基板6の製造方法について詳細に説明する。図6は粘着層3形成前の連結回路基板7を示す平面図、図7は粘着層3および第1の剥離紙2付き連結回路基板7を示す平面図、図8は粘着層3形成後の連結回路基板7を示す平面図、図9は回路基板6を示す平面図である。
【0033】
図6に示すように、連結回路基板7は、電極端子8が形成された複数枚の回路基板6と、これらを連結する連結基板9とから構成されている。また、この回路基板6と連結基板9との境界には、分割用のV溝10が形成されている。この連結回路基板7は、その材質がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品のマウント、リフロー、検査の工程などは、公知の技術を使用して製造されたものを使用することができる。
【0034】
本発明の粘着層積層体1において、第1の剥離紙2を第2の剥離紙4から剥がすことにより、第1の剥離紙2に複数枚の粘着層3が接着した状態のものが得られる。この粘着層3付き第1の剥離紙2を、粘着層3を回路基板6側にした状態で、連結回路基板7の電子部品搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置合わせを行い、粘着層3を押さえつけて連結回路基板7の所定の位置に貼り付ける。
【0035】
これと同様にして、粘着層3付き第1の剥離紙2を複数枚、連結回路基板7の所定の位置に貼り付ける。この状態を図7に示す。
【0036】
そして、粘着層3付き第1の剥離紙2を貼り付けた連結回路基板7から、第1の剥離紙2を、凸部を手などでつまんで剥離し、図8に示すような粘着層3が露出した連結回路基板7を作製する。
【0037】
次に、回路基板6を連結した連結基板9から、V溝10の箇所でブレイキングし、図9に示すような、粘着層3付き回路基板6を得ることができる。
【0038】
図5および図10乃至図16を用いて、本発明の液晶表示装置とその製造方法について詳細に説明する。図10は本発明に係わる液晶表示装置の平面図、図11は図10のY−Y線における断面図、図12は異方性導電接着剤積層体11の断面図、図13は本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性導電接着剤層(本実施形態ではドライフィルムを用いる)12形成後の連結回路基板7を示す平面図、図14は本発明の液晶表示装置の製造に係わるドライフィルム12、粘着層3および第1の剥離紙2付き連結回路基板7を示す平面図、図15は図14のZ−Z線における断面図、図16は本発明の液晶表示装置の製造に係わるドライフィルム12および粘着層3付き回路基板6を示す平面図である。
【0039】
図10および図11に示すように、本発明の液晶表示装置は、液晶パネル13と、上述した製造方法によって得られる回路基板6と、TABフィルム5とから構成されている。
【0040】
これらの各構成部品の接続関係は、図5に示すように、1枚のTABフィルム5に対して1つの粘着層3が対応しており、この粘着層3の長さAは、第1の剥離紙2の短手方向の長さと同等またはそれ以下であるとともに、TABフィルム5の電極端子部の長さBとほぼ同等の長さを有している。
【0041】
このように電極端子の配列や大きさに対応して粘着層3を形成することにより、TABフィルム5の電極端子と回路基板6の電極端子8とが、一様な応力状態または間隙状態となって、TABフィルム5と回路基板6とをドライフィルム12を介して電気的に接続することが容易になり、電気的接続不良が発生しにくくなる。
【0042】
本発明の液晶表示装置を製造する第1の方法は、まずLSI14を搭載した複数のTABフィルム5と液晶パネル13とを、以下のような方法で電気的に接続する。尚、TABフィルム5には、半田付けを容易に行えるようにスリットを設けておく。
【0043】
図12に示すような、ドライフィルム12上に保護フィルム15が形成された異方性導電接着剤積層体11を液晶パネル13の電極端子上に配置し、異方性導電接着剤積層体11を60〜100℃に加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧して固定する。
【0044】
そして、ドライフィルム12から保護フィルム15を剥がし、液晶パネル13とTABフィルム5とを位置合わせした後、ドライフィルム12を155〜190℃に加熱しながら25〜45Kg/cm2で加圧して電気的に接続する。
【0045】
次に、液晶パネル13と電気的に接続されたTABフィルム5と、上述した製造方法によって得られる回路基板6とを、回路基板6に形成された粘着層3を介して接着固定する。回路基板6に形成された粘着層3は、回路基板6上に配置されたセラミックコンデンサーなどの電子部品、切り欠きおよびビス穴などを避けて形成されている。
【0046】
そして、予めTABフィルム5に設けておいたスリットを利用し、半田付けを行って電気的接続を行うことにより、液晶表示装置を得る。
【0047】
本発明の液晶表示装置を製造する第2の方法は、まずLSI14を搭載した複数のTABフィルム5と液晶パネル13とを、異方性導電接着剤積層体11を液晶パネル13の電極端子上に配置し、異方性導電接着剤積層体11を60〜100℃に加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧することによって固定する。
【0048】
そして、異方性導電接着剤積層体11のドライフィルム12から保護フィルム15を剥がし、液晶パネル13とTABフィルム5とを位置合わせした後、ドライフィルム12を155〜190℃に加熱しながら25〜45Kg/cm2で加圧して電気的に接続する。
【0049】
次に、TABフィルム5と回路基板6の接続を行うのであるが、回路基板6には、上述した製造方法によって得られる回路基板6を用いる。回路基板6に形成された粘着層3は、回路基板6上に配置されたセラミックコンデンサーなどの電子部品、切り欠きおよびビス穴などを避けて形成されている。
【0050】
この回路基板6の電極端子8上に、異方性導電接着剤積層体11をドライフィルム12のタック性を利用して配置し、60〜100℃に加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧して固定する。
【0051】
そして、ドライフィルム12を覆っている保護フィルム15を剥がした後、液晶パネル13と回路基板6とを位置合わせし、複数のTABフィルム5の電極端子と回路基板6の電極端子8とを重ね合わせた状態にして、TABフィルム5を押さえることにより、TABフィルム5と回路基板6とを粘着層3を介して接着固定する。
【0052】
そして、回路基板6の電極端子8とTABフィルム5の電極端子とを、ドライフィルム12を155〜225℃に加熱しながら25〜45Kg/cm2で加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を得る。
【0053】
本発明の液晶表示装置を製造する第3の方法は、まずLSI14を搭載した複数のTABフィルム5と液晶パネル13とを、異方性導電接着剤積層体11を液晶パネル13の電極端子上に配置し、異方性導電接着剤積層体11を60〜100℃に加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧することによって固定する。
【0054】
そして、ドライフィルム12から保護フィルム15を剥がし、液晶パネル13とTABフィルム5とを位置合わせした後、ドライフィルム12を155〜190℃に加熱しながら25〜45Kg/cm2で加圧して電気的に接続する。
【0055】
次に、TABフィルム5と回路基板6の接続を行うのであるが、回路基板6には、以下に示すような製造方法によって得られる回路基板6を用いる。
【0056】
図13に示すように、連結回路基板7は、電極端子8が形成された複数枚の回路基板6と、これらを連結する連結基板9とから構成されている。また、この回路基板6と連結基板9との境界には、分割用のV溝10が形成されている。この連結回路基板7は、その材質がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品のマウント、リフロー、検査の工程などは公知の技術を使用して製造されたものを使用することができる。
【0057】
まず、連結回路基板7上に、異方性導電接着剤積層体11を、ドライフィルム12面を回路基板6側にし、ドライフィルム12のタック性を利用して回路基板6毎に貼り付ける。
【0058】
そして、異方性導電接着剤積層体11を60〜100℃に加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧し、ドライフィルム12と回路基板6との密着力を高めて固定する。
【0059】
次に、本発明の粘着層積層体1において、第2の剥離紙4から第1の剥離紙2と粘着層3とを一緒に剥がすことにより、第1の剥離紙2に複数の粘着層3が接着した状態の粘着層3付き第1の剥離紙2が得られる。この粘着層3付き第1の剥離紙2を、粘着層3を回路基板6側にした状態で、複数本の異方性導電接着剤積層体11と交差するように、連結回路基板7の電子部品搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置合わせを行い、粘着層3を押さえつけて連結回路基板7の所定の位置に貼り付ける。
【0060】
これと同様にして、粘着層3付き第1の剥離紙2を複数枚、連結回路基板7の所定の位置に貼り付ける。この状態を図14および図15に示す。
【0061】
そして、回路基板6を連結した連結基板9から、V溝10の箇所でブレイキングするとともに、ドライフィルム12から保護フィルム15を、粘着層3から第1の剥離紙2をそれぞれ剥離し、図16に示すような、粘着層3およびドライフィルム12が露出した回路基板6を得る。
【0062】
次に、液晶パネル13と回路基板6とを位置合わせし、複数のTABフィルム5の電極端子と回路基板6の電極端子8とを重ね合わせた状態にして、TABフィルム5を押さえることにより、TABフィルム5と回路基板6とを粘着層3を介して接着固定する。
【0063】
そして、回路基板6の電極端子8とTABフィルム5の電極端子とを、ドライフィルム12を155〜225℃に加熱しながら25〜45Kg/cm2で加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を得る。
【0064】
【発明の効果】
以上の説明のように、本発明の電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法によれば、粘着層が電極を有するフィルムの1つに対して1つの粘着層が対応するように形成され、かつ、粘着層の長さが前記フィルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成されていることにより、異方性導電接着剤による電気的接続の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにくくすることができる。また、液晶表示装置の製造時における応力負荷などによる断線などの電気的接続不良を発生しにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の粘着層積層体に係わる第1の例を示す平面図である。
【図2】図1のX−X線における断面図である。
【図3】本発明の粘着層積層体に係わる第2の例を示す平面図である。
【図4】本発明の粘着層積層体に係わる第3の例を示す平面図である。
【図5】本発明に係わる粘着層積層体を液晶表示装置の組み立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説明図である。
【図6】粘着層形成前の連結回路基板を示す平面図である。
【図7】粘着層および第1の剥離紙付き連結回路基板を示す平面図である。
【図8】粘着層形成後の連結回路基板を示す平面図である。
【図9】回路基板を示す平面図である。
【図10】本発明に係わる液晶表示装置の平面図である。
【図11】図10のY−Y線における断面図である。
【図12】異方性導電接着剤積層体の断面図である。
【図13】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性導電接着剤層形成後の連結回路基板を示す平面図である。
【図14】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性導電接着剤層、粘着層および第1の剥離紙付き連結回路基板を示す平面図である。
【図15】図14のZ−Z線における断面図である。
【図16】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性導電接着剤層および粘着層付き回路基板を示す平面図である。
【符号の説明】
1 粘着層積層体
2 第1の剥離紙
3 粘着層
4 第2の剥離紙
5 TABフィルム(少なくとも電極を有するフィルム)
6 回路基板
7 連結回路基板
8 電極端子
9 連結基板
10 V溝
11 異方性導電接着剤積層体
12 ドライフィルム(異方性導電接着剤層)
13 液晶パネル
14 LSI
15 保護フィルム
Claims (1)
- 電極を有するフィルムと回路基板とを粘着層を介して接着固定した後、上記回路基板の電極端子と電極を有するフィルムの電極端子とを電気的に接続する、電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法において、
上記回路基板の電極端子部にドライフィルムからなる異方性導電接着剤層を、該ドライフィルムのタック性を利用して貼り付け後、60〜100℃で加熱しながら5〜30Kg/cm 2 で加圧して固定した後、
該回路基板に、上記電極を有するフィルム1つに対して1つの粘着層が対応するように形成され、かつ、1つの粘着層の長さが上記電極を有するフィルムの電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成された粘着層を、上記異方性導電接着剤層に並列させて貼り付け、
該粘着層および異方性導電接着剤層が露出した回路基板の電極端子と上記電極を有するフィルムの電極端子とを重ね合わせた状態にして電極を有するフィルムを押さえて、
上記回路基板と電極を有するフィルムとを上記粘着層を介して接着固定し、
その後、上記異方性導電接着剤層を加熱しながら加圧して上記電極を有するフィルムの電極端子と回路基板の電極端子とを電気的に接続することを特徴とする電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法。
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