JPH09197427A - 粘着層積層体および回路基板の製造方法および液晶表示装置とその製造方法 - Google Patents

粘着層積層体および回路基板の製造方法および液晶表示装置とその製造方法

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JPH09197427A
JPH09197427A JP8039779A JP3977996A JPH09197427A JP H09197427 A JPH09197427 A JP H09197427A JP 8039779 A JP8039779 A JP 8039779A JP 3977996 A JP3977996 A JP 3977996A JP H09197427 A JPH09197427 A JP H09197427A
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film
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liquid crystal
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Yoshihiro Shirai
芳博 白井
Shinichi Tani
慎一 谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで作業性に優れた粘着層積層体およ
び回路基板の製造方法および液晶表示装置とその製造方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の粘着層積層体１は、複数の回路
基板の所定位置に対応した粘着層３を有し、複数の回路
基板に跨がって貼り付けできるものであり、第１の剥離
紙２、第２の剥離紙４および第１の剥離紙２と第２の剥
離紙４との間に介在されて成る粘着層３から構成されて
おり、第１の剥離紙２には複数の粘着層３が形成される
とともに、第１の剥離紙２の短手方向と粘着層３の長手
方向とが、略平行に形成されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置また
はＥＬ表示装置などの表示装置の製造に使用するもの
で、細長の回路基板と少なくとも電極を有するフィルム
（例えば、ＴＡＢフィルム）とを接着固定するための粘
着層積層体、およびその粘着層積層体を用いた回路基板
の製造方法、およびその回路基板を用いた表示装置、お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルに複
数のＴＡＢフィルムが電気的に接続されるとともに、こ
れら複数のＴＡＢフィルムに細長の回路基板が電気的に
接続されて形成されていた。
【０００３】以下、これら複数のＴＡＢフィルムと細長
の回路基板との電気的な接続方法について簡単に説明す
る。
【０００４】まず、細長の回路基板と複数のＴＡＢフィ
ルムとを所定の位置に位置合わせするために、剥離紙と
粘着層とから構成されリール状に捲回されたストレート
形状の粘着層付きテープから、液晶パネルの１辺に配置
される複数のＴＡＢフィルムに跨がる長さだけカット
し、そのカットした粘着層付きテープを細長の１つの回
路基板上に平行にストレートに貼り付ける。
【０００５】そして、剥離紙を剥がして粘着層を露出さ
せ、液晶パネルに接続された複数のＴＡＢフィルムと回
路基板とを、両電極端子が一致するように位置合わせを
し、ＴＡＢフィルムを回路基板に重ね、粘着層の部分を
ＴＡＢフィルム側から押圧し、ＴＡＢフィルムと回路基
板とを接着固定する。
【０００６】その後、ＴＡＢフィルムの電極端子と回路
基板の電極端子とを、半田付けにより電気的に接続して
いた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では液
晶表示装置の表示窓枠部を狭くして有効表示面積率を向
上させる提案がなされているが、上記従来技術では、回
路基板の幅を狭くすることができないという問題点があ
った。
【０００８】すなわち、回路基板上に密にコンデンサ
ー、バッファー用ＩＣ、およびオペアンプなどの電子部
品を搭載する、プラスチックシャーシに固定するための
ビス穴を設ける、さらにプラスチックシャーシにベゼル
の爪を掛けて液晶パネルなどを固定するための切り欠き
を設けるなどの必要性が発生しているが、上記従来技術
の場合には、前記電子部品上に粘着層が載る、前記電子
部品近くで粘着層が基板から浮いてしまう、さらに粘着
層がビス穴や切り欠きを塞いでしまうなどという問題点
が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線上に長
く伸ばしたまま１つの回路基板上に貼ることができなく
なってきた。
【０００９】このような問題点を改良するために、１つ
のＴＡＢフィルムに対して、ＴＡＢフィルムの電極端子
部の位置に対応させることなく、複数の粘着層を回路基
板上に配置させる方法が考えられている。
【００１０】しかしながら、このような方法では、ＴＡ
Ｂフィルムの電極端子部の位置に対応させることなく、
部分的に複数の粘着層を配置しているため、ＴＡＢフィ
ルムの電極端子を回路基板の電極端子に半田接続させる
場合において、粘着層が配置されない部分近傍のフィル
ム端子が浮きやすくなり、半田接続不良などが発生しや
すいという問題点を有していた。
【００１１】また、半田接続した場合においても、粘着
層が配置されない箇所については接着強度が弱いため、
液晶表示装置の製造作業時にかかる引っ張り応力などに
より、ＴＡＢフィルムが剥がれたり、半田接続が断線し
やすくなるという問題点を有していた。
【００１２】さらに、複数の粘着層をそれぞれひとつず
つ回路基板上に形成しているため、作業効率が悪く、コ
スト高になるという問題点も有していた。
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、各回路基板の所定位置に対応した複数の粘着
層を連結回路基板の各回路基板に跨がって貼り付けるこ
とにより、低コストを実現でき、回路基板への粘着層貼
り付け作業の効率を向上させ、ＴＡＢフィルムと回路基
板との電気的接続の信頼性を高くするような粘着層積層
体を提供することを目的としている。
【００１４】また、この粘着層積層体を使用し、作業効
率に優れ、低コストの粘着層付き回路基板を得ることが
できる回路基板の製造方法を提供することを目的として
いる。
【００１５】また、上述したような粘着層付き回路基板
を使用することにより、表示窓枠が狭く、コンパクトで
電気的接続信頼性の高い液晶表示装置およびその製造方
法を提供することを目的としている。
【００１６】さらに、連結回路基板の状態で異方性導電
接着剤層を形成することにより、作業効率に優れ、低コ
ストの液晶表示装置を得ることができる液晶表示装置の
製造方法を提供することを目的としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では次のような構成、手段を施すものであ
る。
【００１８】本発明の請求項１記載の粘着層積層体は、
複数の回路基板の所定位置に対応した粘着層を有し、該
粘着層を該複数の回路基板に跨がって貼り付けできるよ
うに構成されたことを特徴としており、そのことによ
り、上記目的が達成される。
【００１９】請求項２記載の粘着層積層体は、請求項１
記載の粘着層積層体において、細長形状の第１の剥離紙
と、第２の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の剥離紙
との間に介在されて成る細長形状の粘着層とから構成さ
れており、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が形成さ
れるとともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘着層の
長手方向とが略平行に形成されていることを特徴として
おり、そのことにより、上記目的が達成される。
【００２０】請求項３記載の粘着層積層体は、請求項２
記載の粘着層積層体において、前記第１の剥離紙と前記
粘着層との接着強度が、前記第２の剥離紙と該粘着層と
の接着強度よりも高いことを特徴としており、そのこと
により、上記目的が達成される。
【００２１】請求項４記載の粘着層積層体は、請求項２
または請求項３記載の粘着層積層体において、前記第１
の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成されるとと
もに、その配列が繰り返し配列または対向配列であるこ
とを特徴としており、そのことにより、上記目的が達成
される。
【００２２】請求項５記載の粘着層積層体は、請求項２
または請求項３記載の粘着層積層体において、前記第１
の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成されるとと
もに、その形状が櫛歯形状を成し、一対の該第１の剥離
紙が噛み合って配列していることを特徴としており、そ
のことにより、上記目的が達成される。
【００２３】請求項６記載の粘着層積層体は、請求項２
または請求項３記載の粘着層積層体において、前記第１
の剥離紙に形成された前記粘着層は、前記回路基板が複
数連なって成る連結回路基板における各回路基板の間隔
に対応するように形成されていることを特徴としてお
り、そのことにより、上記目的が達成される。
【００２４】請求項７記載の粘着層積層体は、請求項２
または請求項３記載の粘着層積層体において、前記粘着
層は、少なくとも電極を有するフィルム１つに対して、
１つの粘着層が対応するように形成されていることを特
徴としており、そのことにより、上記目的が達成され
る。
【００２５】請求項８記載の粘着層積層体は、請求項２
または請求項３または請求項７記載の粘着層積層体にお
いて、前記粘着層の長さが、前記少なくとも電極を有す
るフィルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の
長さであることを特徴としており、そのことにより、上
記目的が達成される。
【００２６】請求項９記載の回路基板の製造方法は、粘
着層を有する回路基板の製造方法であって、該回路基板
が複数連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路
基板に跨がって所定位置に対応して該粘着層を形成する
工程と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分
割する工程とを有することを特徴としており、そのこと
により、上記目的が達成される。
【００２７】請求項１０記載の液晶表示装置は、液晶パ
ネルと接続された複数の少なくとも電極を有するフィル
ムと、回路基板とが、粘着層により接着固定され、該少
なくとも電極を有するフィルムの電極端子と、該回路基
板の電極端子とが、電気的に接続されている液晶表示装
置であって、該粘着層が、複数連なる該回路基板に跨が
って所定位置に対応して形成されたものであることを特
徴としており、そのことにより、上記目的が達成され
る。
【００２８】請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフ
ィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
それぞれの電極端子を半田付けし、電気的に接続する工
程とを有することを特徴としており、そのことにより、
上記目的が達成される。
【００２９】請求項１２記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板に異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層付き回路
基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘
着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少
なくとも電極を有するフィルムとを、異方性導電接着剤
層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有すること
を特徴としており、そのことにより、上記目的が達成さ
れる。
【００３０】請求項１３記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板に、複
数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着
層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層および該粘
着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層
を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少なく
とも電極を有するフィルムとを、該異方性導電接着剤層
を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することを
特徴としており、そのことにより、上記目的が達成され
る。
【００３１】以下、その作用について説明する。
【００３２】本発明の粘着層積層体は、複数の回路基板
の所定位置に対応した粘着層を有し、該粘着層を該複数
の回路基板に跨がって貼り付けできるように構成されて
いることにより、粘着層付き回路基板のマルチ取りが可
能となり、粘着層付き回路基板を低コストで作製するこ
とができる。
【００３３】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層積層体は、細長形状の第１の剥離紙と、第２
の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の剥離紙との間に
介在されて成る細長形状の粘着層とから構成されてお
り、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が形成されると
ともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘着層の長手方
向とが略平行に形成されていることにより、連結回路基
板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着している第
１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。
【００３４】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着強度が、前記第
２の剥離紙と前記粘着層との接着強度よりも高いことに
より、該粘着層積層体から最初に第２の剥離紙を剥が
し、その状態で粘着層の面を回路基板に押しつけ、その
後、第１の剥離紙を粘着層から剥がすことが容易に可能
となる。
【００３５】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その配列が繰り返し配列または対向配列
であることにより、１枚の粘着層積層体に多くの粘着層
を形成することができる。
【００３６】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その形状が櫛歯形状を成し、一対の該第
１の剥離紙が噛み合って配列していることにより、さら
に無駄が少なくなり、１枚の第２の剥離紙に対する第１
の剥離紙の取り数が、他の形状に比べてさらに多くする
ことができる。
【００３７】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙に形成された前記粘着層は、前記回路
基板が複数連なって成る連結回路基板における各回路基
板の間隔に対応するように形成されていることにより、
連結回路基板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着
している第１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。
【００３８】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層が、少なくとも電極を有するフィルム１つに
対して、１つの粘着層が対応するように形成されている
ことにより、少なくとも電極を有するフィルムの電極端
子と回路基板の電極端子との距離を一様にすることがで
き、半田付けおよび異方性導電接着剤による電気的接続
の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにく
くすることができる。
【００３９】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層の長さが、前記少なくとも電極を有するフィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さで
あることにより、少なくとも電極を有するフィルムの電
極端子と回路基板の電極端子との電気的接続部にかかる
引っ張り時などの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一
様になり、液晶表示装置の製造時における応力負荷など
による断線などの電気的接続不良を発生しにくくするこ
とができる。
【００４０】本発明の回路基板の製造方法は、粘着層を
有する回路基板の製造方法であって、該回路基板が複数
連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に
跨がって所定位置に対応して該粘着層を形成する工程
と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割す
る工程とを有することにより、回路基板への粘着層形成
における作業の効率化が図れ、低コスト化することが可
能となる。例えば、幅の細い回路基板の場合、一つの連
結回路基板から多くの回路基板を取ることができるた
め、連結回路基板における回路基板の数が、一つの回路
基板に形成される粘着層の数より多くなり、各回路基板
毎に分割してから粘着層を形成するよりも作業の効率化
には極めて有効となる。
【００４１】本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと接
続された複数の少なくとも電極を有するフィルムと、回
路基板とが、粘着層により接着固定され、該少なくとも
電極を有するフィルムの電極端子と、該回路基板の電極
端子とが、電気的に接続されている液晶表示装置であっ
て、該粘着層が、複数連なる該回路基板に跨がって所定
位置に対応して形成されたものであることにより、回路
基板への粘着層形成における作業の効率化が図れ、低コ
スト化することが可能となる。また、容易に液晶表示装
置の表示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的
接続の信頼性を高めることが可能となる。
【００４２】本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶
パネルと接続された複数の少なくとも電極を有するフィ
ルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶表示装置
の製造方法であって、該回路基板が複数連なって成る連
結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位
置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着層付き連
結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、該粘着層
付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、それぞれ
の電極端子を半田付けし、電気的に接続する工程とを有
することにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭く
することができるとともに、電気的接続の信頼性を高め
ることが可能となる。
【００４３】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き連結回路基板に異方性導電接着剤層を形成
する工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層付き
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、
該少なくとも電極を有するフィルムとを、該異方性導電
接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有す
ることにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭くす
ることができるとともに、電気的接続の信頼性を高める
ことが可能となる。
【００４４】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板に、複
数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着
層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層および該粘
着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層
を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少なく
とも電極を有するフィルムとを、該異方性導電接着剤層
を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することに
より、異方性導電接着剤層および粘着層を効率良く形成
することが可能となる。また、容易に液晶表示装置の表
示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の
信頼性を高めることが可能となる。
【００４５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。
【００４６】図１乃至図５を用いて、本発明の粘着層積
層体１の構成について詳細に説明する。図１は本発明の
粘着層積層体１に係わる第１の例を示す平面図、図２は
図１のＸ−Ｘ線における断面図、図３は本発明の粘着層
積層体１に係わる第２の例を示す平面図、図４は本発明
の粘着層積層体１に係わる第３の例を示す平面図、図５
は本発明に係わる粘着層積層体１を液晶表示装置の組み
立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説明図
である。
【００４７】図１および図２に示すように、本発明の粘
着層積層体１は、透明なシリコン表面処理ポリエステル
フィルムからなる第１の剥離紙２と、着色された粘着層
３と、不透明なシリコン表面処理紙からなる第２の剥離
紙４との３層が積層された構造となっている。
【００４８】第１の剥離紙２は、略長方形の形状を成
し、その短辺には、第１の剥離紙２を粘着層３から剥が
す際に、手などでつまむ箇所としての凸部が設けられて
いる。
【００４９】第１の剥離紙２と第２の剥離紙４との間に
介在する粘着層３は、第１の剥離紙２側からシリコン系
粘着剤、ポリエステルフィルム基材、アクリル系粘着剤
の順に３層で構成され、回路基板が複数連なって成る連
結回路基板における各回路基板の間隔および数に対応す
るように形成されているとともに、第１の剥離紙２の短
手方向と粘着層３の長手方向とが略平行になるように形
成されている。
【００５０】また、粘着層積層体１において、複数（連
結回路基板における回路基板の数：本実施形態では５）
の粘着層３と接着している第１の剥離紙２は、１枚の第
２の剥離紙４上に複数枚（本実施形態では４枚）の列を
形成している。
【００５１】本実施形態においては、第１の剥離紙２の
配列方法として、図１に示すような単純な繰り返し配列
の方法を用いたが、その他にも以下のような配列方法が
考えられる。
【００５２】まず、図３に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造で図１と同じ断面構成であるが、第２の
剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、一対の第
１の剥離紙２が対向配置されており、その一対の第１の
剥離紙２が繰り返し配列されている。
【００５３】また、図４に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造であることはこれまでと同じであるが、
第２の剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、第
１の剥離紙２が櫛歯の形状を有しており、その一対の第
１の剥離紙２が噛み合った状態で対向配置されており、
この一対の第１の剥離紙２が繰り返し配列されている。
このような配列方法を行うことにより、１枚の粘着層積
層体１により多くの粘着層３を形成することが可能とな
る。
【００５４】図５に示すように、粘着層３と少なくとも
電極を有するフィルム（本実施形態ではＴＡＢフィルム
を用いる）５との接続関係は、１枚のＴＡＢフィルム５
に対して１つの粘着層３が対応しており、この粘着層３
の長さＡは、第１の剥離紙２の短手方向の長さと同等ま
たはそれ以下であるとともに、ＴＡＢフィルム５の電極
端子部の長さＢとほぼ同等の長さを有している。この電
極端子部の長さＢとは、電極端子部の両端にある電極端
子の端子間の距離を表している。
【００５５】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子とが、一様な応力状
態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路基
板６との電気的接続が容易になり、電気的接続不良が発
生しにくくなる。
【００５６】図６乃至図９を用いて、本発明の回路基板
６の製造方法について詳細に説明する。図６は本発明の
回路基板６の製造方法に係わる粘着層３形成前の連結回
路基板７を示す平面図、図７は本発明の回路基板６の製
造方法に係わる粘着層３および第１の剥離紙２付き連結
回路基板７を示す平面図、図８は本発明の回路基板６の
製造方法に係わる粘着層３形成後の連結回路基板７を示
す平面図、図９は本発明の回路基板６の製造方法によっ
て得られる回路基板６を示す平面図である。
【００５７】図６に示すように、連結回路基板７は、電
極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これらを
連結する連結基板９とから構成されている。また、この
回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝１
０が形成されている。この連結回路基板７は、その材質
がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品の
マウント、リフロー、検査の工程などは、公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。
【００５８】本発明の粘着層積層体１において、第１の
剥離紙２を第２の剥離紙４から剥がすことにより、第１
の剥離紙２に複数枚の粘着層３が接着した状態のものが
得られる。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層
３を回路基板６側にした状態で、連結回路基板７の電子
部品搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置
合わせを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７
の所定の位置に貼り付ける。
【００５９】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図７に示す。
【００６０】そして、粘着層３付き第１の剥離紙２を貼
り付けた連結回路基板７から、第１の剥離紙２を、凸部
を手などでつまんで剥離し、図８に示すような粘着層３
が露出した連結回路基板７を作製する。
【００６１】次に、回路基板６を連結した連結基板９か
ら、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングし、図９に示すよう
な、粘着層３付き回路基板６を得ることができる。
【００６２】図５および図１０乃至図１６を用いて、本
発明の液晶表示装置とその製造方法について詳細に説明
する。図１０は本発明に係わる液晶表示装置の平面図、
図１１は図１０のＹ−Ｙ線における断面図、図１２は異
方性導電接着剤積層体１１の断面図、図１３は本発明の
液晶表示装置の製造方法に係わる異方性導電接着剤層
（本実施形態ではドライフィルムを用いる）１２形成後
の連結回路基板７を示す平面図、図１４は本発明の液晶
表示装置の製造方法に係わるドライフィルム１２、粘着
層３および第１の剥離紙２付き連結回路基板７を示す平
面図、図１５は図１４のＺ−Ｚ線における断面図、図１
６は本発明の液晶表示装置の製造方法に係わるドライフ
ィルム１２および粘着層３付き回路基板６を示す平面図
である。
【００６３】図１０および図１１に示すように、本発明
の液晶表示装置は、液晶パネル１３と、上述した製造方
法によって得られる回路基板６と、ＴＡＢフィルム５と
から構成されている。
【００６４】これらの各構成部品の接続関係は、図５に
示すように、１枚のＴＡＢフィルム５に対して１つの粘
着層３が対応しており、この粘着層３の長さＡは、第１
の剥離紙２の短手方向の長さと同等またはそれ以下であ
るとともに、ＴＡＢフィルム５の電極端子部の長さＢと
ほぼ同等の長さを有している。
【００６５】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子８とが、一様な応力
状態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路
基板６とをドライフィルム１２を介して電気的に接続す
ることが容易になり、電気的接続不良が発生しにくくな
る。
【００６６】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第１の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、以下のような方法で
電気的に接続する。尚、ＴＡＢフィルム５には、半田付
けを容易に行えるようにスリットを設けておく。
【００６７】図１２に示すような、ドライフィルム１２
上に保護フィルム１５が形成された異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。
【００６８】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。
【００６９】次に、液晶パネル１３と電気的に接続され
たＴＡＢフィルム５と、上述した製造方法によって得ら
れる回路基板６とを、回路基板６に形成された粘着層３
を介して接着固定する。回路基板６に形成された粘着層
３は、回路基板６上に配置されたセラミックコンデンサ
ーなどの電子部品、切り欠きおよびビス穴などを避けて
形成されている。
【００７０】そして、予めＴＡＢフィルム５に設けてお
いたスリットを利用し、半田付けを行って電気的接続を
行うことにより、液晶表示装置を得る。
【００７１】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第２の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定す
る。
【００７２】そして、異方性導電接着剤積層体１１のド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を剥がし、液晶
パネル１３とＴＡＢフィルム５とを位置合わせした後、
ドライフィルム１２を１５５〜１９０℃に加熱しながら
２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して電気的に接続する。
【００７３】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、上述した製造方
法によって得られる回路基板６を用いる。回路基板６に
形成された粘着層３は、回路基板６上に配置されたセラ
ミックコンデンサーなどの電子部品、切り欠きおよびビ
ス穴などを避けて形成されている。
【００７４】この回路基板６の電極端子８上に、異方性
導電接着剤積層体１１をドライフィルム１２のタック性
を利用して配置し、６０〜１００℃に加熱しながら５〜
３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。
【００７５】そして、ドライフィルム１２を覆っている
保護フィルム１５を剥がした後、液晶パネル１３と回路
基板６とを位置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電
極端子と回路基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態
にして、ＴＡＢフィルム５を押さえることにより、ＴＡ
Ｂフィルム５と回路基板６とを粘着層３を介して接着固
定する。
【００７６】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。
【００７７】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第３の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定す
る。
【００７８】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。
【００７９】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、以下に示すよう
な製造方法によって得られる回路基板６を用いる。
【００８０】図１３に示すように、連結回路基板７は、
電極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これら
を連結する連結基板９とから構成されている。また、こ
の回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝
１０が形成されている。この連結回路基板７は、その材
質がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品
のマウント、リフロー、検査の工程などは公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。
【００８１】まず、連結回路基板７上に、異方性導電接
着剤積層体１１を、ドライフィルム１２面を回路基板６
側にし、ドライフィルム１２のタック性を利用して回路
基板６毎に貼り付ける。
【００８２】そして、異方性導電接着剤積層体１１を６
０〜１００℃に加熱しながら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加
圧し、ドライフィルム１２と回路基板６との密着力を高
めて固定する。
【００８３】次に、本発明の粘着層積層体１において、
第２の剥離紙４から第１の剥離紙２と粘着層３とを一緒
に剥がすことにより、第１の剥離紙２に複数の粘着層３
が接着した状態の粘着層３付き第１の剥離紙２が得られ
る。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層３を回
路基板６側にした状態で、複数本の異方性導電接着剤積
層体１１と交差するように、連結回路基板７の電子部品
搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置合わ
せを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７の所
定の位置に貼り付ける。
【００８４】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図１４および図１５に示す。
【００８５】そして、回路基板６を連結した連結基板９
から、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングするとともに、ド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を、粘着層３か
ら第１の剥離紙２をそれぞれ剥離し、図１６に示すよう
な、粘着層３およびドライフィルム１２が露出した回路
基板６を得る。
【００８６】次に、液晶パネル１３と回路基板６とを位
置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電極端子と回路
基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態にして、ＴＡ
Ｂフィルム５を押さえることにより、ＴＡＢフィルム５
と回路基板６とを粘着層３を介して接着固定する。
【００８７】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。
【００８８】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の粘着層積
層体によれば、複数の回路基板の所定位置に対応した粘
着層を有し、該粘着層を該複数の回路基板に跨がって貼
り付けできるように構成されていることにより、粘着層
付き回路基板のマルチ取りが可能となり、粘着層付き回
路基板を低コストで作製することができる。
【００８９】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層積層体は、細長形状の第１の剥離紙と、第２
の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の剥離紙との間に
介在されて成る細長形状の粘着層とから構成されてお
り、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が形成されると
ともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘着層の長手方
向とが略平行に形成されていることにより、連結回路基
板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着している第
１の剥離紙の剥離などが容易に可能となる。
【００９０】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着強度が、前記第
２の剥離紙と前記粘着層との接着強度よりも高いことに
より、該粘着層積層体から最初に第２の剥離紙を剥が
し、その状態で粘着層の面を回路基板に押しつけ、その
後、第１の剥離紙を粘着層から剥がすことが容易に可能
となる。
【００９１】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その配列が繰り返し配列または対向配列
であることにより、１枚の粘着層積層体に多くの粘着層
を形成することができる。
【００９２】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その形状が櫛歯形状を成し、一対の該第
１の剥離紙が噛み合って配列していることにより、さら
に無駄が少なくなり、１枚の第２の剥離紙に対する第１
の剥離紙の取り数が、他の形状に比べてさらに多くする
ことができる。
【００９３】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙に形成された前記粘着層は、前記回路
基板が複数連なって成る連結回路基板における各回路基
板の間隔に対応するように形成されていることにより、
連結回路基板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着
している第１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。
【００９４】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層が、少なくとも電極を有するフィルム１つに
対して、１つの粘着層が対応するように形成されている
ことにより、少なくとも電極を有するフィルムの電極端
子と回路基板の電極端子との距離を一様にすることがで
き、半田付けおよび異方性導電接着剤による電気的接続
の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにく
くすることができる。
【００９５】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層の長さが、前記少なくとも電極を有するフィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さで
あることにより、少なくとも電極を有するフィルムの電
極端子と回路基板の電極端子との電気的接続部にかかる
引っ張り時などの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一
様になり、液晶表示装置の製造時における応力負荷など
による断線などの電気的接続不良を発生しにくくするこ
とができる。
【００９６】本発明の回路基板の製造方法によれば、粘
着層を有する回路基板の製造方法であって、該回路基板
が複数連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路
基板に跨がって所定位置に対応して該粘着層を形成する
工程と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分
割する工程とを有することにより、回路基板への粘着層
形成における作業の効率化が図れ、低コスト化すること
が可能となる。
【００９７】本発明の液晶表示装置によれば、液晶パネ
ルと接続された複数の少なくとも電極を有するフィルム
と、回路基板とが、粘着層により接着固定され、該少な
くとも電極を有するフィルムの電極端子と、該回路基板
の電極端子とが、電気的に接続されている液晶表示装置
であって、該粘着層が、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して形成されたものであることによ
り、回路基板への粘着層形成における作業の効率化が図
れ、低コスト化することが可能となる。また、容易に液
晶表示装置の表示窓枠を狭くすることができるととも
に、電気的接続の信頼性を高めることが可能となる。
【００９８】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフ
ィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
それぞれの電極端子を半田付けし、電気的に接続する工
程とを有することにより、容易に液晶表示装置の表示窓
枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の信頼
性を高めることが可能となる。
【００９９】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
よれば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極
を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する
液晶表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連
なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨
がって所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該
粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該粘着層付き連結回路基板に異方性導電接着剤層を
形成する工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層
付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該異方性
導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを
有することにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭
くすることができるとともに、電気的接続の信頼性を高
めることが可能となる。
【０１００】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
よれば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極
を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する
液晶表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連
なって成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成
する工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板
に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応し
て粘着層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層およ
び該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する
工程と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路
基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘
着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少
なくとも電極を有するフィルムとを該異方性導電接着剤
層加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することに
より、異方性導電接着剤層および粘着層を効率良く形成
することが可能となる。また、容易に液晶表示装置の表
示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の
信頼性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着層積層体に係わる第１の例を示す
平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】本発明の粘着層積層体に係わる第２の例を示す
平面図である。
【図４】本発明の粘着層積層体に係わる第３の例を示す
平面図である。
【図５】本発明に係わる粘着層積層体を液晶表示装置の
組み立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説
明図である。
【図６】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層形
成前の連結回路基板を示す平面図である。
【図７】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層お
よび第１の剥離紙付き連結回路基板を示す平面図であ
る。
【図８】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層形
成後の連結回路基板を示す平面図である。
【図９】本発明の回路基板の製造方法によって得られる
回路基板を示す平面図である。
【図１０】本発明に係わる液晶表示装置の平面図であ
る。
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図１２】異方性導電接着剤積層体の断面図である。
【図１３】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層形成後の連結回路基板を示す平面図で
ある。
【図１４】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層、粘着層および第１の剥離紙付き連結
回路基板を示す平面図である。
【図１５】図１４のＺ−Ｚ線における断面図である。
【図１６】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層および粘着層付き回路基板を示す平面
図である。
【符号の説明】
１ 粘着層積層体 ２ 第１の剥離紙 ３ 粘着層 ４ 第２の剥離紙 ５ ＴＡＢフィルム（少なくとも電極を有するフィル
ム） ６ 回路基板 ７ 連結回路基板 ８ 電極端子 ９ 連結基板 １０ Ｖ溝 １１ 異方性導電接着剤積層体 １２ ドライフィルム（異方性導電接着剤層） １３ 液晶パネル １４ ＬＳＩ １５ 保護フィルム

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の回路基板の所定位置に対応した粘
    着層を有し、該粘着層を該複数の回路基板に跨がって貼
    り付けできるように構成されたことを特徴とする粘着層
    積層体。
  2. 【請求項２】 前記粘着層積層体は、細長形状の第１の
    剥離紙と、第２の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の
    剥離紙との間に介在されて成る細長形状の粘着層とから
    構成されており、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が
    形成されるとともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘
    着層の長手方向とが略平行に形成されていることを特徴
    とする請求項１記載の粘着層積層体。
  3. 【請求項３】 前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着
    強度が、前記第２の剥離紙と該粘着層との接着強度より
    も高いことを特徴とする請求項２記載の粘着層積層体。
  4. 【請求項４】 前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙
    上に複数形成されるとともに、その配列が繰り返し配列
    または対向配列であることを特徴とする請求項２または
    請求項３記載の粘着層積層体。
  5. 【請求項５】 前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙
    上に複数形成されるとともに、その形状が櫛歯形状を成
    し、一対の該第１の剥離紙が噛み合って配列しているこ
    とを特徴とする請求項２または請求項３記載の粘着層積
    層体。
  6. 【請求項６】 前記第１の剥離紙に形成された前記粘着
    層は、前記回路基板が複数連なって成る連結回路基板に
    おける各回路基板の間隔に対応するように形成されてい
    ることを特徴とする請求項２または請求項３記載の粘着
    層積層体。
  7. 【請求項７】 前記粘着層は、少なくとも電極を有する
    フィルム１つに対して、１つの粘着層が対応するように
    形成されていることを特徴とする請求項２または請求項
    ３記載の粘着層積層体。
  8. 【請求項８】 前記粘着層の長さが、前記少なくとも電
    極を有するフィルムに形成された電極端子部の長さとほ
    ぼ同等の長さであることを特徴とする請求項２または請
    求項３または請求項７記載の粘着層積層体。
  9. 【請求項９】 粘着層を有する回路基板の製造方法であ
    って、前記回路基板が複数連なって成る連結回路基板
    に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応し
    て前記粘着層を形成する工程と、該粘着層付き連結回路
    基板を各回路基板毎に分割する工程とを有することを特
    徴とする回路基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 液晶パネルと接続された複数の少なく
    とも電極を有するフィルムと、回路基板とが、粘着層に
    より接着固定され、該少なくとも電極を有するフィルム
    の電極端子と、該回路基板の電極端子とが、電気的に接
    続されている液晶表示装置であって、前記粘着層が、複
    数連なる前記回路基板に跨がって所定位置に対応して形
    成されたものであることを特徴とする液晶表示装置。
  11. 【請求項１１】 液晶パネルと接続された複数の少なく
    とも電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に
    接続する液晶表示装置の製造方法であって、前記回路基
    板が複数連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回
    路基板に跨がって所定位置に対応して粘着層を形成する
    工程と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分
    割する工程と、該粘着層付き回路基板と、前記少なくと
    も電極を有するフィルムとを、該粘着層を介して接着固
    定する工程と、該回路基板と、該少なくとも電極を有す
    るフィルムとを、それぞれの電極端子を半田付けし、電
    気的に接続する工程とを有することを特徴とする液晶表
    示装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 液晶パネルと接続された複数の少なく
    とも電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に
    接続する液晶表示装置の製造方法であって、前記回路基
    板が複数連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回
    路基板に跨がって所定位置に対応して粘着層を形成する
    工程と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分
    割する工程と、該粘着層付き回路基板に異方性導電接着
    剤層を形成する工程と、該粘着層および該異方性導電接
    着剤層付き回路基板と、前記少なくとも電極を有するフ
    ィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該
    回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
    該異方性導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する
    工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 液晶パネルと接続された複数の少なく
    とも電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に
    接続する液晶表示装置の製造方法であって、前記回路基
    板が複数連なって成る連結回路基板に、異方性導電接着
    剤層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層付き連結
    回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位置
    に対応して粘着層を形成する工程と、該異方性導電接着
    剤層および該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に
    分割する工程と、該異方性導電接着剤層および該粘着層
    付き回路基板と、前記少なくとも電極を有するフィルム
    とを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基
    板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該異方
    性導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する工程と
    を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100694656B1 (ko) * 1999-12-27 2007-03-13 삼성전자주식회사 액정표시장치용 디스플레이 유니트
JP2009510507A (ja) * 2005-09-27 2009-03-12 コントラ ビジョン リミテッド カットフィルムを使用して視覚制御パネルを作成する方法
CN103465663A (zh) * 2013-09-05 2013-12-25 常州市双进电子有限公司 线路板双面文字印刷工艺及其印刷结构

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040062795A1 (en) * 2000-12-18 2004-04-01 Nash Alan E. Multiple medical patches on a single strip and a process for manufacturing thereof
TW543052B (en) * 2001-03-05 2003-07-21 Nitto Denko Corp Manufacturing method of ceramic green sheet, manufacturing method of multilayer ceramic electronic components, and carrier sheet for ceramic green sheets
US20040112528A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Xerox Corporation Bonding flexible film circuit and electronic circuit board
TW200702780A (en) * 2005-07-08 2007-01-16 Ind Tech Res Inst Flexible reflective display device and manufacturing method for the same
KR102520709B1 (ko) 2016-04-19 2023-04-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판용 보호테이프 및 이를 구비하는 디스플레이 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4959008A (en) * 1984-04-30 1990-09-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Pre-patterned circuit board device-attach adhesive transfer system
JPH0696696B2 (ja) 1990-11-19 1994-11-30 株式会社カトー精工 Ｔａｂフィルム仮固定用テープ
JPH0757802A (ja) 1993-08-06 1995-03-03 Katoo Seiko:Kk 電子部品の仮止固定方法
JP2541764B2 (ja) 1993-09-06 1996-10-09 株式会社カトー精工 液晶ディスプレイの組立方法
JP2642061B2 (ja) 1994-05-12 1997-08-20 株式会社カトー精工 液晶表示装置及びその組立方法
US5724056A (en) * 1994-09-02 1998-03-03 Kabushiki Kaisha Kato Seiko Method for constructing a liquid crystal display

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100694656B1 (ko) * 1999-12-27 2007-03-13 삼성전자주식회사 액정표시장치용 디스플레이 유니트
JP2009510507A (ja) * 2005-09-27 2009-03-12 コントラ ビジョン リミテッド カットフィルムを使用して視覚制御パネルを作成する方法
CN103465663A (zh) * 2013-09-05 2013-12-25 常州市双进电子有限公司 线路板双面文字印刷工艺及其印刷结构

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