JPH01175186A - 熱接着用プレス装置における熱加圧具 - Google Patents

熱接着用プレス装置における熱加圧具

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JPH01175186A
JPH01175186A JP33280087A JP33280087A JPH01175186A JP H01175186 A JPH01175186 A JP H01175186A JP 33280087 A JP33280087 A JP 33280087A JP 33280087 A JP33280087 A JP 33280087A JP H01175186 A JPH01175186 A JP H01175186A
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JP
Japan
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heat
pressurizer
plate
thermal
press
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JP33280087A
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English (en)
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Mitsunobu Ryotoku
両徳 光信
Akio Yamaguchi
山口 章夫
Wataru Kakimoto
柿本 渉
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 本発明は、複数枚の配線基板、例えば複数の7レキシブ
ルプリント配l!Q基板(F P C)又はプリント配
線基板(P CB )或いはガラスを極基板等、の間に
異方・導電性フィルムを介装し、これらを電気的に接合
する際に好適に用いられる熱接着用プレス装置における
熱加圧具に関するものである。
(b)従来の技術 従来、複数枚の配線基板の間に異方導電性フィルムを介
装し、これらを電気的に接続するには、この積層体に金
属製の熱板のみを用いて加圧・加熱する方法が広汎に互
って採用されているが、この方法では接続面全体を均一
に加圧、加熱することになり、従って、電極部とそうで
ない部位との凹凸が吸収できず、過剰に加圧、加熱して
異方導電性フィルムを劣化させたり、逆に加圧・加熱不
足になって複数枚の配線基板同士の接続不良が生じるこ
とがあり、このため、常に熱板による加圧、加熱状態を
厳格に1!7埋する必要があり、その管理に相当の注意
を要するのであった。
即ち、複数枚の配線基板の電気的接合に用いられる異方
導電性フィルムは、当訊配線基板の電極同士を均一かつ
確実に接続するために、7さが10〜50μ瞳と薄いも
のが多用されている。従って、この種、異方導電性フィ
ルムを用い、FPC又はPCB或いはガラス電極板を均
一に且つ確実に電気的に接続するには微妙な圧力バラン
スをとらなくてはならず、単に剛性の高い金属のみで形
成された熱板だけではそれに対応することが困難であっ
た。
又、熱板の加圧端面が面(つら)−且つ水平であるため
接続する電極の厚さにバラツキや差異がある場合、それ
を吸収することができず、接続不良等の間mがあった。
そこで、最近、上記金属製の熱板においてその先端面に
シリコーン等のフィルムを貼り付け、これによって、圧
力バランスを調節することが提案されている。
(e)発明が解決しようとする問題点 このように構成することにより、加圧、加熱の際の圧力
バランスがある程度とれるようになったがその反面、加
圧によるシリコーン等のフィルムが熱や圧力によって圧
縮変形等を受けるのであり、この変形によって、電気的
に接合されるべき積層体に加わ・る圧力分布にバラツキ
が生じて接続不良の原因となり、長期間に互る信頼性を
維持することができないのであった。
本発明は、加圧、加熱の際に、過不足なく積層体の略全
面を均一に加熱、加圧し、つま’)?lu極部とそうで
ない部位との凹凸が吸収されて、過剰に加圧、加熱して
異方導電性フィルムを劣化させたり、逆に加圧、加熱不
足になって複数の配線基板同士の接続不良が生じるなど
の問題がなく、しかも接続電気抵抗値のバラツキが小さ
い上、信頼性の高い電気的接合体が得られる、熱接着用
プレスv装置における熱加圧具を提供することを目的と
するものである。
(d)問題点を解決するための手段 本発明者達は上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた
結果、複数枚の配線基板同士を異方導電性フィルムを介
在させて電気的に接続する際に用いられる熱加圧具を形
成するにあたり、該熱加圧具を加圧子と伝熱板の間に弾
性体を介して形成すると、この弾性体が配線基板表面に
おける凹凸や上記熱加圧具の進退距離の変化を吸収し、
異方導電性フィルムの劣化や接続不良等が生じず、信頼
性の高い電気的接合体が得られることを見い出し、本発
明を完成するに至ったものである。
即ち、本発明の熱接着用プレス装置における熱加圧具は
、複数枚の配線基板の間に異方導電性フィルムを介装し
、これを熱圧着して電気的に接合するための熱加圧具で
あって、該熱加圧具が加圧子と伝熱板の間に弾性体を介
して形成されてなるものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の熱接着用プレス装置における熱加圧具は複数枚
の配線基板の間に異方導電性フィルムを介装し、これを
熱圧着して?l電気的接続するためのものである。
上記配線基板としては、FPC又はプリント配線基板(
P CB )或いはガラス電極基板等、各種のものが挙
げられる。
そして、本発明の最も大きな特徴は、上記熱加圧具が加
圧子と伝熱板の間に弾性体を介して形成されてい・る点
にある。
上記加圧子は後述する弾性体や伝熱板を支持、固定する
ためのものであり、その形状や材質等は特に限定される
ものではない。
又、上記弾性体としてはスプリング、板バネ或いは耐熱
性ゴム等で形成されたものが挙げられるが、これらのう
ち硬度5〜90の耐熱性ゴム板で形成されたものが、構
造が簡単で、熱加圧具の製造が容易である上、加圧時の
クツション性が良好であり、しかも除圧時に容易に復元
するので好ましいのである。ここにおいて、硬度が5未
満では流動が大きく、加圧子に保持され難いので好まし
くないのであり、一方、硬度が90を超えると硬過ぎて
クツション性に欠けるため、所望の効果が得られなくな
るので好ましくないのである。
ところで、上記耐熱性ゴム板として、硬度が30未満の
ものを用いる場合、プラスクロス等の耐熱性地布を基材
にすることが望ましく、このように(1η成すると、耐
熱性地布がクツション材となり、良好な結果が得られる
ので望ましいのである。
上記耐熱性ゴム板は耐熱性ゴムで形成されるが、該耐熱
性ゴムとしてはシリコーンゴム、7 ツZゴム、ニトリ
ルゴム、アクリルゴム、エチレンアクリレートゴム等が
挙げられるが、これらのうち、特にシリコーンゴムが耐
熱性や熱伝導性が良好であり、しかも熱安定が良好であ
るので好ましいのである。
上記弾性体は加圧子と後述する伝熱板の間に介在されて
これらと接合されるが、これらが金属同士やセラミック
等で形成されている場合はスポット溶接や溶接が好適に
用いられるのであり、又、耐熱性ゴム板を用いるときは
熱接着したり、或いはシリコーン系の粘着剤等を用いて
接合すればよいのである。
この場合において、上記硬度とはJISで規定するDタ
イプの硬度計を使用して測定されるものである。
更に、上記伝熱板としては、金属又はセラミックス或い
はこれらの混合物で形成されたものが挙げられる。
上記−に属としては特に限定されるものではないが、具
体的には、例えばニッケル、クロム、鉄、ステンレス、
黄銅、リン前胴等、各種のものが好適に用いられるが、
本発明者達の実験結果によると、アルミニウムについて
はその厚さや硬度によると加圧回数が増すと変形が生じ
ることがあるので注意を要する。
上記セラミックスとしては、酸化物系セラミックス、或
いは炭化物、窒化物、酸窒化物等の非酸化物系セラミッ
クスで形成されたものなどが挙げられる。
又、上記伝熱板の他側としては、金属とセラミックスか
らなる混合物、所謂サーメットも挙げられる。
ところで、この伝熱板を発熱させるには、加圧子から弾
性体を介して熱を伝えてもよく、或いはパルス電圧を直
接伝熱板に流して加熱する方法等、種々の方法が採用さ
れる。
(e)作用 本発明は、上記構成を有し、該熱加圧具が加圧子と伝熱
板の間に弾性体を介して形成されているので、該弾性体
が配線基板表面における凹凸や上記熱加圧具の進退距離
の変化を吸収し、異方導電性フィルムへの負担を軽減し
たり、配線基板への歪みの発生を防ぐ作用を有するので
ある。
(f)実施例 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
fjS1図は本発明の実施例を示す要部斜視図であり、
fjS2図はその使用状態を示す要部斜視図である。
第1図において、(1)は熱接着用プレス装置における
熱加圧具であり、該熱加圧具(1)は加圧子(2)と伝
熱板(3)の間に弾性体(4)を介して形成・されてな
る。
そして、上記熱加圧具(1)は、第2図に示すように、
複数枚のプリント配線基板、この場合、2枚のプリント
配線基板(5)、(5)の間に異方導電性フィルム(6
)を介装し、これを熱圧着して電気的に接合するために
■いられる。
上記加圧子(2)はアルミニウムで形成されており、又
、上記伝熱板(3)は厚さ2Iの炭素工具訓で形成され
ており、更に弾性体(4)はがラスクロスを基材にした
硬度10のシリコーンゴム板で形成されてなる。
上記熱加圧具(1)を用い、2枚のプリント配線基板(
5)、(5)の間に厚さ50μmの異方導電性フィルム
(6)を介装し、これを熱圧着して電気的に接合した。
これを100回繰り返しても異方導電性フィルム(6)
の劣化や接続不良等が生じず、イJ順性の高い電気的接
合体が得られることが認められた。 。
これに対して、単に金属製の熱板を用いたものでは受は
台でプレスバランスをとって圧着したが、2枚のプリン
ト配線基板の平行性のバラツキを吸収できず、毎回のバ
ランスをとることができなかったのであり、又、金属製
の熱板においてその先端面にシリコーン等のフィルムを
貼り付けたものではプレスバランスをとることはできた
が、プリント配線基板の電極部とそうでない部位の凹凸
で応力の差が生じ、接続不良を起こすことがあるのであ
り、いずれの場合も信頼性の高い電気的接合体を繰り返
し形成することが困難であることが認められた。
(g)発明の効果 本発明は、上記構成を有し、該熱加圧具が加圧子と伝熱
板の間に弾性体を介して形成されているので、該弾性体
がクツション材となり、異方導電性フィルムの劣化や接
続不良等が生じないうえ、通電抵抗のバラツキが小さく
、信頼性の高い電気的接合体が得られる効果を有するの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す要部斜視図であり、第2
図はその使用状態を示す要部斜視図である。 (1)・・・熱加圧具、(2)・・・加圧子、(3)・
・・伝熱板、(4)・・・弾性体、(5)・・・プリン
ト配線基板、(6)・・・異方導電性フィルム。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数枚の配線基板の間に異方導電性フィルムを介
    装し、これを熱圧着して電気的に接合するための熱加圧
    具であって、該熱加圧具が加圧子と伝熱板の間に弾性体
    を介して形成されてなる熱接着用プレス装置における熱
    加圧具。
  2. (2)弾性体がショアーD硬度5〜90の耐熱性ゴムで
    形成されている特許請求の範囲第1項に記載の熱接着用
    プレス装置における熱加圧具。
  3. (3)伝熱板が金属又はセラミックス或いはこれらの混
    合物で形成されている特許請求の範囲第1項又は第2項
    に記載の熱接着用プレス装置における熱加圧具。
JP33280087A 1987-12-29 1987-12-29 熱接着用プレス装置における熱加圧具 Pending JPH01175186A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8595281B2 (en) 2006-01-11 2013-11-26 Qualcomm Incorporated Transforms with common factors
US8849884B2 (en) 2006-03-29 2014-09-30 Qualcom Incorporate Transform design with scaled and non-scaled interfaces

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8595281B2 (en) 2006-01-11 2013-11-26 Qualcomm Incorporated Transforms with common factors
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