JPS6041284A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6041284A JPS6041284A JP15005183A JP15005183A JPS6041284A JP S6041284 A JPS6041284 A JP S6041284A JP 15005183 A JP15005183 A JP 15005183A JP 15005183 A JP15005183 A JP 15005183A JP S6041284 A JPS6041284 A JP S6041284A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- flexible printed
- printed wiring
- wiring board
- base film
- Prior art date
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- Granted
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製＝ １−
遣方法に関し、とくにラミネートプレスによるフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法の改良に関するものであ
る。
ブルプリント配線板の製造方法の改良に関するものであ
る。
フレキシブルプリント配線板は、一般に、第１図に示す
ように、金属張積層板１をペース接着剤２によってベー
スフィルム３に貼合せ、該ベースフィルム３に熱硬化性
接着剤４を被着したカバーフィルム５を積層してなる。
ように、金属張積層板１をペース接着剤２によってベー
スフィルム３に貼合せ、該ベースフィルム３に熱硬化性
接着剤４を被着したカバーフィルム５を積層してなる。
このフレキシブルプリント配線板６が長尺である場合に
おいて、カバーフィルム５を積層する方法として、ロー
ルラミネータを用いて連続的にラミネートしていく方法
がある。しかし、この方法は、導体パターンの形状、使
用材料の種類および厚み等によって、導体パターン間に
空孔を発生させる。この空孔は、半田付は時の熱による
空気の膨張によって、ベースフィルム３とカバーフィル
ム５との間に１脹らみ、Ｉを形成するので、プリント配
線板６の耐熱性に悪影響を及ぼす原因となっていた。そ
こで、従来は、との空孔の発生を防ぐため、第２図に示
すラミネートプレ２− スフを使用し′Ｃいる。このプレス７のラミネート装置
８は、上盤９と下盤１０に分れ、それぞれボルト等によ
って本体１１に固定されている。上盤９および下盤ｌＯ
は、アスベスト１２、熱器１３およびパッド１４を備え
ている。上部パッド１４は、フック１５によって掛止さ
れている。下盤１０は、シリンダ１６によつ′Ｃ上下に
移動する。しかし、従来のプリント配線板６の製造方法
は、カバーフィルム５を短尺化（例えば半分ずつ）にし
゛にれをつなぎ合わせ、積層していたので、工程数が増
え、また外観を悪くするのみならず、つなぎ部分の段差
による弊害を生じていた。すなわち、つなぎ部分は、応
力が集中するために耐屈曲性が損われ、実装に際し鋭角
に曲げることが困難となり、しかもつなぎ部分が屈曲部
とならないように配慮しなければならず、煩雑であった
。
おいて、カバーフィルム５を積層する方法として、ロー
ルラミネータを用いて連続的にラミネートしていく方法
がある。しかし、この方法は、導体パターンの形状、使
用材料の種類および厚み等によって、導体パターン間に
空孔を発生させる。この空孔は、半田付は時の熱による
空気の膨張によって、ベースフィルム３とカバーフィル
ム５との間に１脹らみ、Ｉを形成するので、プリント配
線板６の耐熱性に悪影響を及ぼす原因となっていた。そ
こで、従来は、との空孔の発生を防ぐため、第２図に示
すラミネートプレ２− スフを使用し′Ｃいる。このプレス７のラミネート装置
８は、上盤９と下盤１０に分れ、それぞれボルト等によ
って本体１１に固定されている。上盤９および下盤ｌＯ
は、アスベスト１２、熱器１３およびパッド１４を備え
ている。上部パッド１４は、フック１５によって掛止さ
れている。下盤１０は、シリンダ１６によつ′Ｃ上下に
移動する。しかし、従来のプリント配線板６の製造方法
は、カバーフィルム５を短尺化（例えば半分ずつ）にし
゛にれをつなぎ合わせ、積層していたので、工程数が増
え、また外観を悪くするのみならず、つなぎ部分の段差
による弊害を生じていた。すなわち、つなぎ部分は、応
力が集中するために耐屈曲性が損われ、実装に際し鋭角
に曲げることが困難となり、しかもつなぎ部分が屈曲部
とならないように配慮しなければならず、煩雑であった
。
本発明は上記問題点を解消するフレギシプルプリント配
線板の製造方法を提供することを目的とし、その特徴と
するところは、ラミネートプレスの熱盤上に固定するパ
ッドの長さをカバーフイＡ／ムＮパッドよりもベースフ
ィルム側パッドを小さく形成し、このラミネートプレス
を用いて空孔を消失させる程度に接着処理し、次いで、
上記パッドに対応する寸法だけ送って、順次積層してい
くことにある。
線板の製造方法を提供することを目的とし、その特徴と
するところは、ラミネートプレスの熱盤上に固定するパ
ッドの長さをカバーフイＡ／ムＮパッドよりもベースフ
ィルム側パッドを小さく形成し、このラミネートプレス
を用いて空孔を消失させる程度に接着処理し、次いで、
上記パッドに対応する寸法だけ送って、順次積層してい
くことにある。
以下、図示の実施例に基づき、本発明を説明する。なお
、従来例と同一部位には、同一符号を付する。
、従来例と同一部位には、同一符号を付する。
第３図および第４図は、本発明の一実施例を示したもの
で、図において、８はラミネート装置、９は上盤、１０
は下盤である。上盤９は、アスベスト１２、熱器１３お
よび上部パッド１４を備え、これらを重合しＣなる。ア
スベスト１２および熱器１３は、ボルト（図示しない）
によって一体向にプレス本体に取付けられている。上部
パッド１４は、熱器１３に立設したフック１５によって
熱器１３に掛止されている。上部パッド１４は、固定板
、アルミニウム板、シリコンゴムおよび離型用フィルム
からなり、この順序に重着して成形されている。下盤１
０は、アスベスト１２′、熱器１３’および下部パッド
１４′を備え、これらを重合してなる。
で、図において、８はラミネート装置、９は上盤、１０
は下盤である。上盤９は、アスベスト１２、熱器１３お
よび上部パッド１４を備え、これらを重合しＣなる。ア
スベスト１２および熱器１３は、ボルト（図示しない）
によって一体向にプレス本体に取付けられている。上部
パッド１４は、熱器１３に立設したフック１５によって
熱器１３に掛止されている。上部パッド１４は、固定板
、アルミニウム板、シリコンゴムおよび離型用フィルム
からなり、この順序に重着して成形されている。下盤１
０は、アスベスト１２′、熱器１３’および下部パッド
１４′を備え、これらを重合してなる。
上記アスベスト１２′、熱器１３’および下部パッド１
４’は、ボルトによつ−Ｃ一体的体向レス本体に取付け
られている。下部パッド１４′は、固定板、鉄板、シリ
コンゴムおよびガラスクロスからなり、この順序に重着
して成形されている。上部パッド１４は、下部パッド１
４′に比べて硬い。他方、プリント配線板６の送り方向
（第４図の矢印）の長さは、上部パッド１４よりも下部
パッド１４′の方が小さく形成され′Ｃいる。
４’は、ボルトによつ−Ｃ一体的体向レス本体に取付け
られている。下部パッド１４′は、固定板、鉄板、シリ
コンゴムおよびガラスクロスからなり、この順序に重着
して成形されている。上部パッド１４は、下部パッド１
４′に比べて硬い。他方、プリント配線板６の送り方向
（第４図の矢印）の長さは、上部パッド１４よりも下部
パッド１４′の方が小さく形成され′Ｃいる。
上記構成のラミネートプレスにおけるラミネート装置８
によってフレギシプルプリント配線板６を製造するには
、まず、熱器１３，１３’を１７０Ｃ〜１９０Ｃに加熱
しておく。続いて、上下パッド１４．１４’間に連続的
に位置合せしたベースフィルム３とカバーフィルム５と
をセットスル。ついで、下盤１０をシリンダによって上
方に移動さセテ、ベースフィルム３とカバーフィルム５
とを上下パッド１４．１４’間に挾持する。この状態で
、５− ベースフィルム３およびカバーフィルム５を間化〜８０
〜の圧力でｍ秒〜（９）秒間加圧して空孔を消失きせる
程度に接着処理し、ベースフィルム３にカバーフィルム
５を積層する。そののち、下盤１０を下方に移動させて
上部パッド１４と下部パッド１４’を離しく第４図参照
）、積層した部分を下部パッド１４′よりやや小さい寸
法だけ矢印方向に送り、順次積層してプリント配線板６
を製造する。なお、接着剤２，４を完全硬化させるため
には、高温炉によりアフターキュアを行う必要がある。
によってフレギシプルプリント配線板６を製造するには
、まず、熱器１３，１３’を１７０Ｃ〜１９０Ｃに加熱
しておく。続いて、上下パッド１４．１４’間に連続的
に位置合せしたベースフィルム３とカバーフィルム５と
をセットスル。ついで、下盤１０をシリンダによって上
方に移動さセテ、ベースフィルム３とカバーフィルム５
とを上下パッド１４．１４’間に挾持する。この状態で
、５− ベースフィルム３およびカバーフィルム５を間化〜８０
〜の圧力でｍ秒〜（９）秒間加圧して空孔を消失きせる
程度に接着処理し、ベースフィルム３にカバーフィルム
５を積層する。そののち、下盤１０を下方に移動させて
上部パッド１４と下部パッド１４’を離しく第４図参照
）、積層した部分を下部パッド１４′よりやや小さい寸
法だけ矢印方向に送り、順次積層してプリント配線板６
を製造する。なお、接着剤２，４を完全硬化させるため
には、高温炉によりアフターキュアを行う必要がある。
本発明に係るフレキシブルプリント配線板ノ製造方法に
よれば、長尺のまま積層することができるので、工程数
を減少させることができる。
よれば、長尺のまま積層することができるので、工程数
を減少させることができる。
また、導体パターン間に生ずる空孔、パッド端縁による
折り目およびカバーフィルムのつなぎ合せ目の形成を防
ぐことができるとともに、ラミネートプレスからの輻射
熱によって積層前に接着剤が硬化することもなくなるの
で、製品の品質安定化が図れる。
折り目およびカバーフィルムのつなぎ合せ目の形成を防
ぐことができるとともに、ラミネートプレスからの輻射
熱によって積層前に接着剤が硬化することもなくなるの
で、製品の品質安定化が図れる。
６−
第１図は積層前のフレキシブルプリント配線板の縦断面
図、第２図は従来のラミネート装置を装着したラミネー
トプレスを示す概念図、舗３図は本発明のラミネート装
置を示す正面図、第４図は本発明による積層方法を説明
するため、一部を断面にして示す正面図である。 １・・・・金属張積層板、２，４・・・・・・接着剤、
３・・・・・・ベースフィルム、 ５・・・・・・カバーフィルム、 ６・・・・・フレキシブルプリント配線板、７・・・・
・・ラミネートプレス、 １３・・・・・・熱 盤、 １４・・・・・・パッド。 ７−
図、第２図は従来のラミネート装置を装着したラミネー
トプレスを示す概念図、舗３図は本発明のラミネート装
置を示す正面図、第４図は本発明による積層方法を説明
するため、一部を断面にして示す正面図である。 １・・・・金属張積層板、２，４・・・・・・接着剤、
３・・・・・・ベースフィルム、 ５・・・・・・カバーフィルム、 ６・・・・・フレキシブルプリント配線板、７・・・・
・・ラミネートプレス、 １３・・・・・・熱 盤、 １４・・・・・・パッド。 ７−
Claims (1)
- 金属張積層板を貼合せたベースフィルムに接着剤を被着
したカバーフィルムをラミネートプレスによって積層す
るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、上
記ラミネートプレスの熱盤上に固定するパッドの長さを
カバーフィルム側パッドよりもベースフィルム側パッド
を小さく形成し、このラミネートプレスを用いて空孔を
消失させる程度に接着処理し、次いで、上記パッドに対
応する寸法だけ送って、順次積層していくことを特徴と
する７レキシプルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005183A JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15005183A JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041284A true JPS6041284A (ja) | 1985-03-04 |
| JPH0318757B2 JPH0318757B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=15488425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15005183A Granted JPS6041284A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041284A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101730392A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板 |
| CN108177417A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-19 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | Fpc块压机 |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP15005183A patent/JPS6041284A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101730392A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板 |
| CN108177417A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-19 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | Fpc块压机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0318757B2 (ja) | 1991-03-13 |
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