CN101730392A - 柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板。本发明的课题在于在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料上时，该保护膜不沿宽度方向错位，使贴合位置精度提高。相对脱模膜(5)的作为中间层的柔性聚烯烃类(5b)的玻璃化转变温度的弹性率，粘接保护膜(3)的粘接剂(3a)的弹性率在50倍以上。于是，如果按照底膜(1)、粘接剂(3a)、保护膜(2)、脱模膜(5)的顺序重合，进行层压，则柔性聚烯烃类(5b)沿图中箭头方向流出，脱模膜(5)的底层的耐热性膜(5c)也沿箭头方向延伸，伴随该情况，保护膜(2)也沿箭头方向延伸。此时，粘接剂(3a)已开始软化，但是，由于粘接剂(3a)的弹性率高于柔性聚烯烃类(5b)，故抑制保护膜(2)的滑动。于是，保护膜(2)不产生宽度方向的错位。

Description

柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板

技术领域

本发明涉及柔性电路基板(FPC)的制造方法及通过该制造方法制造的FPC，本发明特别是涉及在较长尺寸的基板材料的工件表面上，连续地叠置矩形的保护膜的FPC的制造方法和FPC。

背景技术

在过去，人们知道有下述的方法，其中，作为在形成电路的较长尺寸的基板材料(底膜)上，贴合绝缘用的保护膜，制造FPC的方法，将呈矩形裁剪的保护膜临时固定于上述基板材料上，然后，通过热压接，对其连续地进行层压，由此，在基板材料上贴合保护膜(比如，参照专利文献1)。

按照该制造方法，为了在较长尺寸的基板材料上贴合矩形的保护膜，针对像柔性电路基板的端子部分等那样在外部露出的必要部位(导电部分)，可在保护膜中的与上述必要部位相对应的规定部位，预先形成开口部，在基板材料上贴合该保护膜。于是，如果为呈矩形裁剪的保护膜，则可在从开口部使基板材料的必要部位露出的状态，容易在该基板材料上贴合保护膜。

为此，一般采用下述的方法，其中，将矩形的保护膜定位而临时固定在形成电路的较长尺寸的基板材料上，另外，通过层压装置，进行加热加压，将该保护膜固定(叠置)。此时，按照底部垫板(pad)比层压装置的顶部垫板柔软，并且底部垫板的层压行进方向的尺寸稍小于顶部垫板的方式形成，以便在形成于基板材料上的电路部件、电路图案(导体图案)之间的凹陷部分(空隙)和保护膜之间的间隙中不产生气泡。

由此，在于将矩形的保护膜按压于基板材料上的同时，对其进行层压的过程中，由于可在按压电路图案之间的气泡的同时，将其排除，故没有在电路图案的间隙和保护膜之间的间隙中产生气泡的危险。

另外，还公开有下述的技术，其中，通过在层压装置和保护膜之间，采用设置缓冲材料的多层结构的脱模膜，保护膜不因热而粘接于层压装置上，并且通过缓冲材料的缓冲作用，在形成于基板材料上的电路图案之间的凹陷部分(空隙)与保护膜之间的间隙，不产生气泡(比如，参照专利文献2)。

在该已有技术中，在通过热固化性的粘接剂，将保护膜临时固定于基板材料上之后，介设脱模膜，这样，通过层压装置进行叠置，以便在基板材料的电路图案之间的空隙中不残留气泡。此时，在保护膜和层压装置之间，采用具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜。

于是，在层压时，在粘接剂通过加热加压而开始流动之前，脱模膜的表面伴随电路图案之间的凹陷部分的凹凸部而变形，可将保护膜的开口端部封闭，这样，没有形成于基板材料上的端子等的导电部分因粘接剂而污染的危险。

另外，也公开有下述的技术，其中，多层结构的脱模膜介设于保护膜和压热板之间，在较长尺寸物的基板材料上，连续地层压保护膜(比如，参照专利文献3)。由于在这里所采用的多层结构的脱模膜的中间层中，通过加热产生流动性，脱模膜伴随于基板材料的电路部件之间的空隙部分而变化，故保护膜也可伴随于形成于基板材料上的电路部件上的凹凸部而贴合于其上。

于是，没有在基板材料的电路部件之间的空隙中残留气泡的危险。另外，由于脱模膜还伴随保护膜的开口部而变化，故可通过脱模膜，隔断粘接剂相对保护膜的流出。于是，没有基板材料的导电部分被粘接剂污染的危险。

专利文献1：日本特开昭60-41284号文献

专利文献2：日本第2619034号专利

专利文献3：日本特开2007-214389号文献

发明内容

但是，像专利文献1的已有技术那样，一般可在基板材料的规定位置贴合具有开口的保护膜，但是，近年，为了使基板材料上的部件安装的密度提高，保护膜的开口位置精度要求变严。于是，为了满足可应对高密度安装基板的开口位置精度，叠置(贴合)保护膜是非常困难的。

另外，专利文献2的已有技术在加热加压的层压时，使脱模膜的端面变形，将基板材料的端部开口部封闭，防止粘接剂的流出，但是，同样在该方法中，由于在高密度安装基板的场合，端子间隔极窄，故在叠置保护膜时，通过脱模膜的端面变形，将基板材料的端部开口部完全封闭，粘接剂必须不从端部开口部流出。

但是，为了如上所述，进行叠置，必须进行严密的层压条件管理下的加工。此外，由于通过高密度安装化，电路部件之间的空隙间隔也变窄，故还产生在叠置时，在电路部件之间的一部分的空隙中容易残留气泡等的问题。

此外，像专利文献3的已有技术那样，在于较长尺寸的基板材料上连续地叠置保护膜的场合，有在该基板材料的两侧端部，保护膜沿宽度方向显著错位的情况。其原因在于由于与用于保护膜的粘接剂相比较，脱模膜的中间层因加热而先流动，故在加热加压时，脱模膜变形，其在要伴随电路之间的高差而变化时产生错位，保护膜也伴随脱模膜而错位。

该保护膜的错位在较长尺寸的基板材料的两侧端部，显著地发生，基板材料的中间部的错位小。于是，如果在叠置时，没有在基板材料的两侧端部设置制品，则可避免上述错位的问题。但是，在该场合，由于不能够有效地灵活使用基板材料，故具有生产性显著降低等的问题。

还有，作为防止错位的对策，可每次改变层压装置的热板的缓冲材料，还可改变加压条件。但是，在任意的场合，不能够抑制保护膜的宽度方向的错位。

图11为表示在已有技术中，于较长尺寸的基板材料上连续地层压保护膜，形成FPC时的，保护膜的宽度方向的错位量的图。另外，在该图中，为了表示保护膜的宽度方向的相对的错位量，故FPC的结构和表示保护膜的宽度方向的错位量的曲线图相对宽度方向，以同轴方式表示。于是，上述曲线图的横轴表示FPC的宽度方向的中心位置为0时的两侧的宽度尺寸(相对值)，纵轴表示保护膜的宽度方向的错位量(相对值)。

像该图所示的那样，在FPC101中，在较长尺寸的基板材料102上以平面方式贴有制品面板(电路基板)01～16，在其上叠置而形成保护膜103，此时，保护膜103的宽度方向两侧的端部103a、103b的错位量变大。

即，在从保护膜103的宽度方向的中心位置(0)，到两侧的100的范围内，错位量为一定值而到达0.025，但是，在宽度方向的两侧，从超过100的位置，到制品末端的范围内，错位量急剧地增加。另外，保护膜103的最大的错位量在该图中的左侧的制品端附近为0.17，另外，在右侧的制品端附近为0.225。如果像这样，在较长尺寸的基板材料102上连续地叠置保护膜103，则在保护膜103的宽度方向两侧的端部103a、103b附近，产生较大的错位量。

于是，在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料(底膜)上时，产生为了使该保护膜在宽度方向不错位，提高贴合位置精度而应解决的技术课题，本发明的目的在于解决该课题。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明提供一种柔性电路基板的制造方法，在该方法中，将带有粘接剂的保护膜临时设置于底膜的工件表面上，连续地进行层压，贴合该保护膜，该方法包括将上述保护膜定位而临时设置于上述底膜的工件表面上的第1工序；将在中间层具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保护膜、上述脱模膜的顺序重合的状态，进行热压的第3工序，相对上述热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率，上述粘接剂的弹性率在50倍以上。

按照该制造方法，在形成脱模膜的中间层的热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率为“1”时，选择弹性率在“50”倍以上的粘接剂，在底膜的外面上粘接保护膜。由此，在按照底膜、保护膜和脱模膜的顺序重合的状态，进行热压时，粘接剂的弹性率比脱模膜的热塑性树脂的弹性率高出规定值。其结果是，即使在脱模膜发生滑动的情况下，通过高弹性率的粘接剂临时固定的保护膜仍不产生滑动。

另外，如果粘接剂相对上述热塑性树脂的弹性率的比增加，由于保护膜难以伴随形成于底膜上的电路图案(导体图案)的高差而改变，故具有气泡残留于电路图案之间的空隙中的危险。由此，必须通过导体图案的厚度，设定粘接剂的弹性率的上限。

技术方案2所述的发明提供技术方案1所述的柔性电路基板的制造方法，其中，上述保护膜为形成使上述底膜的电路图案的必要部分露出的开口部的矩形的保护膜。

按照该制造方法，预先在保护膜中的与上述电路图案的必要部分相对应的规定部位形成开口部，将该保护膜贴合于上述电路图案的必要部位，进行层压。这样，可通过连续叠置工序，制造端子等的必要部位从上述开口部露出的FPC。

技术方案3所述的发明提供一种柔性电路基板，其中，在底膜的工件表面上，将形成有使电路图案的必要部分露出的开口部的矩形状的带有粘接剂的保护膜定位而临时固定，然后，将在中间层中具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜上，连续地进行层压，由此，在上述底膜上贴合上述保护膜，相对上述热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率，上述粘接剂的弹性率在50倍以上。

按照该方案，选择相对脱模膜的中间层(热塑性树脂)的玻璃化转变温度的弹性率，具有50倍以上的弹性率的粘接剂，在底膜的表面上粘接保护膜。于是，在按照底膜、保护膜、脱模膜的顺序重合，进行热压时，由于与脱模膜的中间层的弹性率相比较，粘接剂的弹性率高出规定值，故即使在脱模膜产生滑动的情况下，由粘接剂临时固定的保护膜仍不产生滑动。

技术方案4所述的发明提供技术方案3所述的柔性电路基板，其中，上述脱模膜为由中间层和夹持中间层的两侧的外层构成的3层结构，作为中间层的上述热塑性树脂通过相对较低弹性率的聚烯烃类形成，并且上述外层由较高弹性率的聚烯烃类的耐热性膜形成。

按照该方案，脱模膜的中间层由其弹性率低于其两侧的外层的耐热性膜的聚烯烃类形成。由此，脱模膜伴随形成于底膜上的电路部件的凹凸部而变形，可以柔软方式按压保护膜的外面。于是，没有在电路部件之间的间隙中残留气泡的危险。可是，由于粘接剂的弹性率在上述中间层的弹性率的50倍以上，故没有保护膜沿宽度方向产生错位的危险。

技术方案5所述的发明提供技术方案4所述的柔性电路基板，其中，上述粘接剂通过弹性率比上述聚烯烃类更高的环氧树脂形成。

按照该方案，粘接剂由弹性率为形成脱模膜的中间层的聚烯烃类的弹性率的50倍以上的环氧树脂形成。于是，通过采用该粘接剂，在底膜的外面上粘接保护膜，没有保护膜沿宽度方向错位的危险。

在技术方案1所述的发明中，采用由弹性率为形成脱模膜的中间层的热塑性树脂的弹性率的50倍以上的粘接剂，在底膜的外面上粘接保护膜。于是，由于没有保护膜沿宽度方向错位的危险，并且没有在电路部件之间的空隙中残留气泡的危险，故可制造高品质的FPC。

在技术方案2所述的发明中，由于在规定部位开口的矩形的保护膜临时固定于底膜上，进行叠置按压，故不但具有技术方案1所述的发明的效果，而且可容易制造端子部分等这样的必要部位露出的FPC。

在技术方案3所述的发明中，选择弹性率在脱模膜的中间层的热塑性树脂的弹性率50倍以上的粘接剂，将保护膜粘接于底膜的外面上。于是，由于没有保护膜沿宽度方向错位的危险，故可提高保护膜的贴合位置精度。

在技术方案4所述的发明中，由于脱模膜的中间层由弹性率相对低于两侧外层的耐热性膜的聚烯烃类形成，故不但具有技术方案3所述的发明的效果，而且脱模膜伴随形成于底膜上的电路部件的凹凸部而变形，可柔软地按压保护膜的外面。于是，没有在电路部件之间的间隙中残留气泡的危险。

在技术方案5所述的发明中，由于临时固定保护膜的粘接剂由弹性率在脱模膜的中间层的弹性率的50倍以上的环氧树脂形成，故不但具有技术方案4所述的发明的效果，而且可进一步提高保护膜的贴合位置精度。

附图说明

图1为表示通过层压装置，制造本发明的一个实施例的FPC的状态的连续叠置工序图；

图2为图1的连续叠置工序图中的底膜、保护膜和脱模膜的宽度方向的剖视图；

图3(a)、3(b)、3(c)为表示过去的，图1的层压装置的叠置工序的保护膜的滑动的动作的剖视图；

图4(a)、4(b)、4(c)为表示本发明的，图1的层压装置的叠置工序的保护膜的滑动的动作的剖视图；

图5为表示过去的粘接剂和脱模膜的中间层的弹性率特性的图；

图6为表示本发明的粘接剂和脱模膜的中间层的弹性率特性的图；

图7为过去的FPC形成时的各材料的弹性率的实测特性图；

图8为本发明的FPC形成时的各材料的弹性率的实测特性图；

图9为本发明的FPC形成时的各材料的弹性率的实测特性图；

图10为表示采用过去的粘接剂时和采用本发明的粘接剂时的保护膜的偏移量的比较数据的特性图；

图11为表示在过去技术中，在较长尺寸的底膜上连续地层压保护膜，形成FPC时的保护膜的宽度方向的错位量的图。

具体实施方式

为了实现在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料上时，该保护膜在宽度方向不错位，提高贴合位置精度的目的，本发明通过下述的方式而实现，该方式为：在于底膜的工件表面上，临时设置带有粘接剂的保护膜，连续地进行层压，将该保护膜贴合的柔性电路基板的制造方法中，包括将上述保护膜定位于上述底膜的工件表面上，将其临时设置的第1工序；将在中间层中具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保护膜、上述脱模膜的顺序重合的状态，进行热压的第3工序，相对上述热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率，上述粘接剂的弹性率在50倍以上。

实施例

下面通过图1和图10，对本发明的FPC的制造方法，特别是保护膜的贴合方法的优选的一个实施例进行具体描述。图1为表示通过层压装置，制造本发明的FPC时的状态的连续叠置工序图。另外，图2为上述连续叠置工序图中的底膜(基板材料)1、保护膜2和脱模膜5的宽度方向W的剖视图。此外，图3为表示过去的，图1的层压装置的保护膜2的滑动的动作的剖视图，图4为表示本发明的保护膜2的滑动的动作的剖视图。

首先，根据图1～图4，对FPC的连续叠置工序的流程进行说明。像图1所示的那样，在较长尺寸的底膜1上，形成图中未示出的导体图案(电路图案)，该底膜1通过辊4a、4b的旋转驱动，沿图中箭头所示的右方向(从左方朝向右方向的方向)R移动。另外，在底膜1的外面上，预先通过环氧树脂系的粘接剂3临时设置保护膜2，该保护膜2按照呈在所需位置具有开口部的长方形状进行冲压加工的方式形成。

另外，在与底膜1面对的顶侧，设置作为较长尺寸的叠置辅助材料的脱模膜5，该脱模膜5通过辊6a、6b的旋转驱动，沿右向R而移动。此外，在脱模膜5的顶面侧设置压热板7a，并且在上述底膜1的底面侧设置压热板7b。该压热板7a和压热板7b按照可沿相互面对的上下方向移动的方式设置。这样，按照可通过压热板7a的下降动作和压热板7b的上升动作，成一体地按压底膜1、保护膜2和脱模膜5这三者的方式构成。

像图2所示的那样，本实施例的脱模膜5按照将热塑性树脂叠置成3层结构的方式构成。另外，脱模膜5的中间层通过弹性率相对较低的柔性聚烯烃类5b形成，并且设置于夹持脱模膜5的中间层的上下两层的顶层和底层通过弹性率相对较高的聚烯烃类的耐热性膜5a、5c形成。

脱模膜5通过上述3层结构，呈现缓冲作用，发挥良好的脱模性。由此，在叠置工序时，没有脱模膜5粘接于压热板7a的外面上的危险。另外，耐热性膜5a、5c并不限于聚烯烃类，比如，也可采用聚酯树脂等的材料。

下面对上述层压装置的连续叠置工序的流程进行说明。在该连续叠置工序中，临时设置保护膜2的底膜1通过辊4a、4b的旋转驱动，向右方向R移动，或在中间层具有柔性聚烯烃类5b的3层结构的脱模膜5也通过辊6a、6b的旋转驱动而向右方向R移动。

在像这样，连续地使底膜1和脱模膜5移动的同时，将矩形的保护膜2贴合于底膜1上，进行层压。在此场合，在带有粘接剂3的保护膜2临时设置于底膜1上的状态，将脱模膜5重合于该底膜1上。此时，通过沿相互接近的上下方向，使压热板7a、7b移动，从上下两侧对底膜1、保护膜2和脱模膜5进行加热、加压，进行层压。

在上述层压工序中，像图2所示的那样，相对底膜1的叠置进行时的宽度方向W的尺寸A(比如，250mm)，脱模膜5的宽度方向W的尺寸B(比如，270mm)按照较大宽度设定，并且脱模膜5具有所需要的柔性。由此，该脱模膜5在层压时，按照伴随在内侧包围保护膜2和底膜1的宽度方向W的两侧的端部(端面部)的方式变形。于是，由于脱模膜5将底膜1的端部密封，故没有从底膜1的端部，上述粘接剂3流出到端子等的导电部分的危险。

此外，相对上述中间层的柔性聚烯烃类5b的玻璃化转变温度的弹性率，临时设置用的粘接剂3的弹性率在50倍以上。即，在柔性聚烯烃类5b的弹性率为“1”时，粘接剂3的弹性率按照在“50”以上的方式设定。由此，在层压时，在脱模膜5要弹性地变形的场合，没有保护膜2伴随其而变化的危险。于是，保护膜2不在宽度方向W的端部，相对底膜1而错位。

此外，通过脱模膜5的抑制压力，相对形成于底膜1上的导体图案的高差，保护膜2柔软而适合地伴随其而变形。由此，也没有在上述导体图案之间的空隙中残留气泡的危险。

此外，如果粘接剂3的弹性率增加，由于相对上述高差，保护膜2难以伴随其改变，故具有在导体图案之间的空隙中，残留气泡的危险。由此，必须对应于导体图案的厚度，将粘接剂3的弹性率的上限设定在最佳值。比如，在导体图案的厚度为20μm的场合，粘接剂3的玻璃化转变温度的弹性率最好在“1.5GPa”以下。

另外，在导体图案的厚度小于20μm的场合，则即使在将粘接剂3的玻璃化转变温度的弹性率按照高于“1.5GPa”的程度设定的情况下，仍没有问题，但是，在导体图案的厚度大于20μm的场合，必须将粘接剂3的玻璃化转变温度的弹性率设定在小于“1.5GPa”的范围。像这样，对应于导体图案的厚度，粘接剂3的玻璃化转变温度的弹性率的上限设定在最佳范围。

图3表示图1的层压装置的过去的叠置工序的保护膜2的滑动的动作，另外，图4表示本发明的保护膜2的滑动的动作。在下面，对于过去的粘接剂，将其表述为“粘接剂3”，对于本发明的粘接剂，将其表述为“粘接剂3a”。

另外，图5表示过去的粘接剂3和脱模膜5的中间层5b的弹性率特性，横轴表示温度，纵轴表示弹性率。此外，图6表示本发明的粘接剂3a和上述中间层5b的弹性率特性的一个例子，横轴表示温度、纵轴表示弹性率。

在这里，将从脱模膜5的中间层5b的弹性率开始急剧降低的温度，到该温度降低变缓的范围区域作为玻璃化转变区域，另外，将该玻璃化转变区域内的拐点作为玻璃化转变温度Tg。到目前称为玻璃化转变温度的指上述拐点，即使在以后，没有特别说明的场合，“玻璃化转变温度”指上述拐点。

像图5所示的那样，在采用过去的粘接剂3的场合，粘接剂3的弹性率的变化开始变缓，在脱模膜5的中间层5b的玻璃化转变区域，粘接剂3的弹性率降低。另外，在玻璃化转变温度Tg，过去的粘接剂3和上述中间层5b的弹性率之间的差变得比较小。

于是，在像图3(a)那样，按照底膜1、粘接剂3、保护膜2、脱模膜5的顺序重合之后，像图3(b)那样，如果通过图中未示出的层压装置，从图示顶侧对上述聚合物进行加压，则脱模膜5的中间层5b通过加热、加压而处于流动状态。另外，脱模膜5要变形，以便伴随上述导体图案之间的凹陷部分而变形，并且沿从脱模膜5的端部，中间层5b流出的方向移动。伴随该移动，脱模膜5的底层侧的耐热性膜5c也沿图中的箭头方向延伸。

另外，如果临时固定保护膜2的粘接剂3处于流动状态，则保护膜2也伴随脱模膜5，沿箭头方向延伸。其结果是，像图3(c)所示的那样，在层压结束的阶段，保护膜2在端部2a沿宽度方向W而产生错位。

另一方面，像图6所示的那样，在采用本发明的粘接剂3a的场合，粘接剂3a的弹性率的变化开始变缓，即使在脱模膜5的中间层(柔性聚烯烃类)5b的玻璃转移区域，粘接剂3a的弹性率的降低仍较小。另外，在脱模膜5的中间层5b的玻璃化转变温度Tg，粘接剂3a的弹性率和上述中间层5b的弹性率的差变大。

于是，本发明的保护膜2的滑动的动作从图4(a)的初始状态，像图4(b)所示的那样，通过上述层压装置，对保护膜2进行层压，此时，上述中间层的柔性聚烯烃类5b沿图中的箭头方向流出，此时，脱模膜5的底层侧耐热膜5c也沿上述箭头方向延伸。伴随该情况，保护膜2也沿图4(b)的箭头方向延伸。

此时，本发明的粘接剂3a已开始软化，但是，像图6所示的那样，由于该粘接剂3a的弹性率远远高于中间层5b的弹性率，抑制保护膜2的滑动。其结果是，同样在保护膜2的端部，保护膜2不在与底膜1之间，沿宽度方向产生错位。

按照实验结果，如果相对脱模膜5的中间层5b的玻璃化转变温度Tg的弹性率，将上述粘接剂3a的弹性率设定在50倍以上，则首先，中间层5b软化，呈现流动性。此时，上述粘接剂3a也呈现流动性，但是，由于其流动性小于中间层5b，故在脱模膜5要变形时，不产生保护膜2伴随它产生错位的现象。

但是，如果相对中间层5b的玻璃化转变温度Tg的弹性率，本发明的粘接剂3a的弹性率过高，由于保护膜2难以伴随搭载于底膜1上的电路部件(图中未示出)的高差而改变，故具有在电路部件之间的空隙中残留气泡的危险。于是，相对中间层5b的玻璃化转变温度Tg的弹性率，本发明的粘接剂3a的弹性率设定在50倍以上，并且粘接剂3a的弹性率的上限根据导体图案的厚度，设定在最佳范围。

图7为已有技术的FPC形成时的各材料的弹性率的实测特性图。在该图中，对于(a)作为PI保护层的保护膜2，(b1)过去的粘接剂3，(c)脱模膜5的顶层侧的耐热膜5a，与(d)脱模膜5的中间层的柔性聚烯烃类5b，呈现各弹性率的特性。

另外，由图中的虚线所示的105℃附近的中间层5b的玻璃化转变温度的(b1)的过去的粘接剂3的弹性率为0.8GPa，在过去的粘接剂3的弹性率和中间层5b的弹性率中具有40倍的差。表示采用过去的粘接剂3，在较长尺寸的底膜上连续地层压保护膜，形成FPC时的，保护膜的宽度方向的错位量的曲线图为图11。

图8为在为了提高粘接剂的弹性率，采用按照规定量使过去的粘接剂3的挥发成分挥发的方式改良的粘接剂时的弹性率的实测特性图。由虚线所示的中间层5b的玻璃化转变温度105℃附近的(b2)改良粘接剂的弹性率为1.0GPa，与中间层5b的弹性率的差调整为50倍。

另外，图9为新的粘接剂的弹性率的实测特性图。由虚线表示的105℃附近的中间层5b的玻璃化转变温度的(b3)新的粘接剂的弹性率为1.3GPa，与中间层5b的弹性率的差为65倍。此外，在图7～图9中，横轴表示温度，纵轴表示弹性率。

图10为表示采用过去的粘接剂时和采用本发明的改良粘接剂和新的粘接剂时的保护膜的位移量的比较数据的特性图，另外，横轴表示FPC的宽度方向的中心位置为0时的左右两侧的宽度尺寸(相对值)，纵轴表示保护膜的宽度方向的位移量(相对值)。

象图10所示的那样，在采用过去的粘接剂时，像折线a所示的那样，在宽度方向两侧，在从超过100的位置，到制品端的范围，错位量急剧增加。另外，最大的错位量在该图的左侧的制品端附近，为0.17，另外在该图的右侧的制品端附近，为0.225。

但是，在采用本发明的改良粘接剂(折线b)和新的粘接剂(折线c)时，由于中间层的玻璃转移区域的弹性率较高，故对于在宽度方向的左右两侧，从超过100的位置到制品端的范围的错位量，在宽度方向的左右两侧的端部，错位量变小。由此，即使在于较长尺寸的基板材料(底膜)上，连续地层压保护膜的情况下，仍可有效地防止在基板材料的两侧端部，保护膜的宽度显著地发生偏差的情况。

于是，如果相对脱模膜的中间层的玻璃化转变温度的弹性率，保护膜的粘接剂的弹性率在50倍以上，则确认可尽可能地避免在较长尺寸的基板材料的工件表面上，连续地层压矩形状的保护膜的场合的错位现象。

另外，即使在将新的粘接剂(与中间层的弹性率的差为125倍)用于导体图案的厚度为25μm的FPC的情况下，仍不在导体图案之间的空隙中残留气泡。

以上对FPC的保护膜的贴合方法的一个实施例进行了说明，但是，只要不脱离本发明的精神，本发明可进行各种改变，另外，当然本发明还涉及该改变了的方案。

标号说明

标号1a表示导体图案(电路图案)；

标号01～16表示制品面板(电路基板)。

Claims (5)

1.一种柔性电路基板的制造方法，在该方法中，将带有粘接剂的保护膜临时设置于底膜的工件表面上，连续地进行层压，贴合该保护膜，其特征在于该方法包括：

将上述保护膜定位而临时设置于上述底膜的工件表面上的第1工序；

将在中间层具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜的外面上的第2工序；

在按照上述底膜、上述保护膜、上述脱模膜的顺序重合的状态，进行热压的第3工序；

相对上述热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率，上述粘接剂的弹性率在50倍以上。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于上述保护膜为形成使上述底膜的电路图案的必要部分露出的开口部的矩形的保护膜。

3.一种柔性电路基板，该柔性电路基板通过在底膜的工件表面上，将形成有使电路图案的必要部分露出的开口部的矩形的带有粘接剂的保护膜定位而临时固定，然后，将在中间层中具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜上，连续地进行层压，由此，在上述底膜上贴合上述保护膜而得到，其特征在于：

相对上述热塑性树脂的玻璃化转变温度的弹性率，上述粘接剂的弹性率在50倍以上。

4.根据权利要求3所述的柔性电路基板，其特征在于上述脱模膜为由中间层和夹持中间层的两侧的外层构成的3层结构，作为中间层的上述热塑性树脂通过相对较低弹性率的聚烯烃类形成，并且上述外层由相对较高弹性率的聚烯烃类的耐热性膜形成。

5.根据权利要求4所述的柔性电路基板，其特征在于上述粘接剂通过弹性率比上述聚烯烃类更高的环氧树脂形成。

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