CN110190166A - 一种具有脱模剂的led防硫化封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂；并对机台进行调试，调试完成后，进行批量生产，喷涂脱模剂后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序。通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，脱模剂挥发后，产生一层类似薄膜的产物，对产品进行密封进行保护，从而达到防硫效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺。
背景技术
依据现有的封装工艺流程封装出的LED成品材料，在做相关可靠性测试时，其中的硫化实验在相对较于严苛的实验调件时，抗硫化效果相对较弱（如：105℃/2 小时，衰减率为：30%左右），相对于客户端来说只能基本满足，甚至有些客户还不能满足，因此针对抗硫化这方面，特别对工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，脱模剂挥发后，产生一层类似薄膜的产物，对产品进行密封进行保护，从而达到防硫效果。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的封装流程如下：
1、在固晶前，先将支架除湿（高温除湿 2 个小时）、固晶胶水解冻温（常温下回温 2 小时）、芯片扩晶（扩晶时机台温度为 45±5℃），且准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格（首件需检验的项目有：胶量多少、芯片是否固歪、芯片是否固反、芯片推力是否达标、芯片是否用错、是否粘胶等项目必须符合检验标准）后，方可正式固晶（固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良），固晶后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
2、在焊线前，对焊线进行等离子清洗（清洗时需主要清洗参数，时间、功率、压力按 SOP标准要求进行设置），清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机（调试机台是需要主要关键参数需要按照 SOP 进行设置，如：时间、功率、压力），调试完成后，做首件，首件合格（首件需要检查的项目有：线弧高度、焊线模式、直线段、金球大小、是否偏焊、漏焊、A 脱、残金、推力、拉力等必须否符合标准，首件才算通过）后，开始批量焊线（焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生），检验合格的材料，转下一工序；
3、在点胶前，先进行支架除湿（高温除湿 2 小时），及调试配比（调试过程中需要注意荧光粉搭配方,案及相关物料），配比调试完成（需要上线试点首件，首件项目有：色区块，亮度、电压、显色、颜色及特殊要求全部符合要求，才能判定合格）后，方可安排上线生产，点胶后需烘烤（先低温烘烤 1 小时，再高温烘烤3 小时），材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格转下一工序；
4、点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂；并对机台进行调试，调试完成后，进行批量生产，喷涂脱模剂后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序；
5、在分光前，将材料从支架上面剥离出来（1、在切筋之前需先对材料进行外观检验，外观检验项目有：杂物、多少胶、漏点胶、表面起皱、气泡、粘胶、为烤干等，需将不良品挑出来，分类存放，以便前段改善；2、需使用换用切筋剥离设备，使用设备前需先进行调试，调试 OK后，需做首件，首件项目有：是否有碎料、材料是否被切坏、产品是否出现暗裂现象），调试校正好机台后（机台调试完成 后，需使用标准件材料进行机台校验，校验完成后，进行试跑，测试机台是否校验准确，试跑完成后），开始批量分光，分光后，对材料进行除湿烘烤（需要高温除湿 2 小时），材料出烤后转下一工序；
6、编带前，对机台进行调试，影像设置，调试设置（调试设置时，需主要对限度样品进行检验，防止不良品流出）完成后，进行批量作业，编带后需烘烤除湿（低温 2 小时），出烤后，转下一工序；
7、包装前核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；
8、入库前，将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
进一步地，所述的步骤4中对脱模剂的准备需要核对其型号。
进一步地，所述的步骤4中进行脱模剂喷涂时，需要在材料的正反面均需喷涂脱模剂。
进一步地，所述的步骤4中进行脱模剂喷涂时，需要控制脱模剂的喷涂量，同时做好防护措施。
进一步地，所述的步骤4中对喷涂脱模剂后的产品进行高温完烘烤2小时。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，脱模剂挥发后，产生一层类似薄膜的产物，对产品进行密封进行保护，从而达到防硫效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构剖视图。
附图标记说明。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看如图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它的封装流程如下：
1、在固晶前，先将支架除湿（高温除湿 2 个小时）、固晶胶水解冻温（常温下回温 2 小时）、芯片扩晶（扩晶时机台温度为 45±5℃），且准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格（首件需检验的项目有：胶量多少、芯片是否固歪、芯片是否固反、芯片推力是否达标、芯片是否用错、是否粘胶等项目必须符合检验标准）后，方可正式固晶（固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良），固晶后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
2、在焊线前，对焊线进行等离子清洗（清洗时需主要清洗参数，时间、功率、压力按 SOP标准要求进行设置），清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机（调试机台是需要主要关键参数需要按照 SOP 进行设置，如：时间、功率、压力），调试完成后，做首件，首件合格（首件需要检查的项目有：线弧高度、焊线模式、直线段、金球大小、是否偏焊、漏焊、A 脱、残金、推力、拉力等必须否符合标准，首件才算通过）后，开始批量焊线（焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生），检验合格的材料，转下一工序；
3、在点胶前，先进行支架除湿（高温除湿 2 小时），及调试配比（调试过程中需要注意荧光粉搭配方,案及相关物料），配比调试完成（需要上线试点首件，首件项目有：色区块，亮度、电压、显色、颜色及特殊要求全部符合要求，才能判定合格）后，方可安排上线生产，点胶后需烘烤（先低温烘烤 1 小时，再高温烘烤3 小时），材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格转下一工序；
4、点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂（需要核对脱模剂型号）；并对机台进行调试（调试时需注意：材料正反面均需喷涂脱模剂，控制脱模剂的喷涂量，必须符合标准，另外在作业时，需做好防护措施），调试完成后，进行批量生产，喷涂脱模剂后，进行烘烤（高温烘烤 2 小时），材料出烤后转下一工序；
5、在分光前，将材料从支架上面剥离出来（1、在切筋之前需先对材料进行外观检验，外观检验项目有：杂物、多少胶、漏点胶、表面起皱、气泡、粘胶、为烤干等，需将不良品挑出来，分类存放，以便前段改善；2、需使用换用切筋剥离设备，使用设备前需先进行调试，调试 OK后，需做首件，首件项目有：是否有碎料、材料是否被切坏、产品是否出现暗裂现象），调试校正好机台后（机台调试完成 后，需使用标准件材料进行机台校验，校验完成后，进行试跑，测试机台是否校验准确，试跑完成后），开始批量分光，分光后，对材料进行除湿烘烤（需要高温除湿 2 小时），材料出烤后转下一工序；
6、编带前，对机台进行调试，影像设置，调试设置（调试设置时，需主要对限度样品进行检验，防止不良品流出）完成后，进行批量作业，编带后需烘烤除湿（低温 2 小时），出烤后，转下一工序；
7、包装前核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；
8、入库前，将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：
1、通过增加一道喷涂脱模剂的工艺，使该工艺的产品在抗硫化效果上面有原有的 30%左右衰减提升至 10%左右的衰减；
2、通过提升光源的抗硫化效果，从而提升应用灯具端的产品的抗硫化效果提升，进而提升企业产品品质。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：它的封装流程如下：
（1）、在固晶前，先将支架除湿、固晶胶水解冻温、芯片扩晶，且准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格后，方可正式固晶，固晶后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
（2）、在焊线前，对焊线进行等离子清洗，清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，做首件，首件合格后，开始批量焊线检验合格的材料，转下一工序；
（3）、在点胶前，先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，方可安排上线生产，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格转下一工序；
（4）、点胶材料出烤后，对材料进行脱模剂喷涂，喷涂脱模剂之前需准备好：材料、脱模剂；并对机台进行调试，调试完成后，进行批量生产，喷涂脱模剂后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序；
（5）、在分光前，将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后，对材料进行除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；
（6）、编带前，对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，进行批量作业，编带后需烘烤除湿出烤后，转下一工序；
（7）、包装前核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；
（8）、入库前，将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
2.根据权利要求1所述的一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：所述的步骤（4）中对脱模剂的准备需要核对其型号。
3.根据权利要求1所述的一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：所述的步骤（4）中进行脱模剂喷涂时，需要在材料的正反面均需喷涂脱模剂。
4.根据权利要求1所述的一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：所述的步骤（4）中进行脱模剂喷涂时，需要控制脱模剂的喷涂量，同时做好防护措施。
5.根据权利要求1所述的一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺，其特征在于：所述的步骤（4）中对喷涂脱模剂后的产品进行高温完烘烤2小时。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190830 |