CN1925082B - 按键板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种键顶相对基片牢固粘结的按键板。此外，还涉及一种具有实用性的、并且设计性能出色的新颖的形式的按键板。对于通过粘合层粘结由树脂薄膜构成的基片(32)、和配置在基片(32)上的键顶(33)的按键板(31)，在键顶(33)或基片(32)的至少某一方的对向面通过印刷形成键顶(33)的印刷粘合层(39)，并使印刷粘合层(39)在软化或者熔融的状态下与上述键顶(33)或基片(32)的另一方接触，同时进行固化，作为用该印刷粘合层(39)粘结了键顶(33)和基片(32)的按键板(31)。

Description

按键板的制造方法
技术领域
本发明是涉及一种用于便携式电话、PDA、车辆导航系统装置、汽车音频装置等各种设备的操作部的按键板和其制造方法。 
背景技术
可进行输入操作的由图16所示的按键板11用于由图15所示的便携式电话1。该按键板11是在由硅橡胶构成的基片12上滴下UV粘合剂等粘着多个即共计21个的由硬质树脂构成的键顶13。当按压键顶13时，基片12弯曲，而按压位于按键板11的底面的印制电路板(未图示)上的接点电极进行开关输入，如果解除按压则由基片12的复原力使键顶13返回到原来的位置而解除开关输入。 
另一方面，最近，如图17所示，也使用在键顶23之间开设没有隔架1b(图15)的操作开口2a，从该处使在对键顶23相互间的间隔进行狭窄配置的图18所示的按键板21露出的便携式电话2。在该按键板21中，由于在便携式电话2没有隔架1b(图15)，所以需要仅由按键板21的周围支持其整体。因此，基片22不仅由橡胶状弹性体22a构成，如图19所示，成为在橡胶状弹性体22a之间设置了硬质树脂或纤维加固材料等的加固件22b的构造。对于这样的按键板，记载在例如JP特开2005-63795号公报中。 
但是，对于便携式设备的设计的变化显著、进而具有新颖的设计的按键板进行研究的结果，作为一种对上述的按键板11、21的改良型，本发明的发明人研究出一种具有相当于隔开各键顶的隔架的框的、从便携式电话的没有隔架的操作开口使框与多个键顶一起露出的按键板。但是，若对现有的按键板11、21的结构进行变形，通过该制造方法不能制造该改良型的按键板。 
为了制造现有的按键板11，21，向树脂制的键顶13、23的底面涂敷UV固化型粘合剂等液状粘合剂，将键顶13、23贴在基片12、22上。在该方法中，为了防止从键顶13、23露出粘合剂，仅在键顶13、23的底面的中央部分涂敷粘合剂。由此，粘合剂没有遍布键顶13、23的整个底面，而在键顶13、23和基片12、22之间产生了间隙。而且，该间隙的存在会导致发生键顶脱落的问题。 
即，关于该间隙，在现有的按键板11中，在键顶13的周围形成有凸缘，在安装的便携式电话1上有隔架1b，键顶13的脱落不会特别成问题。但是，在键顶23、33相互间的间隔被狭窄配置的按键板21中，设备的筐体没有隔架，也没有形成凸缘，因此进行按压操作指甲有可能进入到键顶和粘着该键顶的基片之间，从而有键顶23从按键板21脱落之虞。 
而且，在键顶相互间的间隔较宽并框露出的改良型的按键板中，与对键顶23的间隔进行狭窄配置的按键板21相比，指甲进入键顶和基片之间的可能性进一步提高，因此键顶的脱落就成为更大的问题。 
发明内容
本发明是将以上这样的现有技术、按键板的开发动向为背景而作出的。即，本发明的目的在于能够得到一种按键板，使键顶等的粘结构件相对于基片牢固粘结。此外，本发明的另外的目的在于得到一种具有实用性的、设计性能出色的新颖的形态的按键板。 
本发明的另外的目的在于能够得到一种高精度且准确粘结粘结在基片上的键顶等的规定部位的按键板的制造方法。 
为达成上述目的的本发明是提供一种按键板，其具备：由树脂薄膜构成的基片；配置在基片上的键顶；键顶的印刷粘合层，其作为印刷层被形成在键顶或者基片的任意一个上，由在软化或者熔融的状态下对键顶和基片进行了连接的固化体构成。 
由于具有：由树脂薄膜构成的基片；配置在基片上的键顶；键顶的印刷粘合层，其作为印刷层被形成在键顶或者基片的任意一个上，由在软化或者熔融的状态下对键顶和基片进行了连接的固化体构成，所以能够具有一种高精度控制键顶和基片的粘结位置、涂敷厚度的印刷粘合层。即，与现有的、例如在键顶的底面上滴下粘合剂来进行粘结的情况相比较，粘合层的位置、面积没有误差，能够成为牢固粘结的按键板。 
现有的粘合层、例如在向键顶底面滴下后，通过向基片的按压向侧方流动蔓延的状态下，也就是在附着面积扩大的状态下进行固化。例如对键顶的 整个底面进行涂敷时，通过向基片的按压，向侧方较大流动蔓延，从键顶的底面溢出并固化。另外，例如对底面的一部分进行涂敷时，通过向基片的按压从而向侧方较大流动蔓延，附着面积扩大而固化。 
但是，本发明的印刷粘合层是“在软化或者熔融状态下”与键顶或基片接触。具体地说，在印刷后其固化之前的软化或者熔融状态下接触。或者进行印刷一旦固化之后进行加热的软化或者熔融的状态下接触。但是，本发明的印刷粘合层能够抑制如现有技术这样向侧方较大流动蔓延的问题。 
例如在键顶整个底面进行印刷时，印刷粘合层从键顶的底面没有溢出，实质上以与底面相等的面积进行固化。此外，例如在底面的一部分进行印刷时，印刷粘合层从该印刷面积没有溢出，实质上以相等的面积进行固化。因此，本发明的印刷粘合层不束缚以可按压位移的方式对键顶进行浮动支承的基片的可挠部分。因此，如果是本发明的印刷粘合层则能够兼顾粘结键顶的整个底面或特定面积、和键顶的按压操作性能。 
进而，由于基片是树脂薄膜，则与由橡胶状弹性体构成的基片相比较，能够做成为薄且难以弯曲的按键板。因此，是一种从设置在设备上的一个较大的操作开口使多个键顶、和键顶间的框部分露出的新颖的按键板，是不易产生基片的歪斜的实用的按键板。 
上述按键板，具有与键顶并列而配置在基片上的框板。如果具有与键顶并列地配置在基片上的框板，则在键顶和基片之间指尖难以进入，进而能够作为键顶难以脱落的基片。此外，能够作为防止键顶极端浮起难以产生键顶的脱落的结构。进而，能够加固基片的强度，保持按键板整体的形状，能够作为设计上也新颖的按键板。 
此外，框板是埋入形成在键顶的侧面的间隙的构件，在键顶相互间成为其隔架，在设备的筐体等的操作开口和键顶之间成为框。因此，例如在键顶相互间仅作为隔架被利用、或者作为键顶和操作开口之间的框被利用的构件也被包含在框板中，也包含在键顶以外的部分覆盖整个基片的构件。 
还有，本发明能够作成一种按键板，其具有粘结框板和基片的粘合层，键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，框板的粘合层形成在除去与键顶邻接的外缘侧的框板的底面上。由于使键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，所以能够得到一种在键顶和基片之间不产生间隙，不易引起键顶 脱落的按键板。此外，由于在键顶的整个底面设置粘合层，所以是这样一种按键板：具有粘合层的地方和没有的地方不零散、向键顶的按压操作能够与正确的开关输入建立联系、操作性能好。进而，能够做成这样的按键板：在做成了所谓的照光式的键顶时，由于在键顶的整个底面设置粘合层所以没有照光不匀，能够进行均匀的照光。 
而且，由于在除去与键顶邻接的外缘部的框板的底面设有粘合层，所以在框板的与键顶邻接的外缘侧产生没有粘合层的间隙部，该部分为“非束缚区域”。而且通过设置该非束缚区域，能够可靠地进行键顶的压入操作。即，键顶的周围具有非束缚区域，所以在支承键顶的基片中，仅间隙部分不被粘合层束缚的区域变宽，基片变得容易弯曲。由此，成为能够取得较长的键顶的按入行程，并能够进行正确的键输入操作的按键板。此外，即使在框板产生间隙部，在框板较宽的部分能够与基片粘结，框板的脱落基本不会成为问题。 
框板的粘合层，是作为印刷层被形成在框板或者基片的任意一个上的、能够成为在软化或者熔融状态下对框板和基片进行了连接的、由固化体构成的印刷粘合层。由于框板的粘合层是作为印刷层被形成在框板或者基片的任意一个上的、能够成为在软化或者熔融状态下连接框板和基片的、由固化体构成的印刷粘合层，所以能够在框板底面的规定部位正确地形成印刷粘合层。由此，能够以高精度控制框板和基片粘结的部分、未粘结的部分。 
本发明的按键板还具有与键顶并列而配置在基片上的邻接键顶、和粘结邻接键顶和基片的粘合层，键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，邻接键顶的粘合层形成在除去与键顶邻接的外缘侧的邻接键顶的底面上。 
由于具有与键顶并列而配置在基片上的邻接键顶，并将键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，所以能够得到一种在键顶和基片之间不产生间隙的、不易引起键顶脱落的按键板。此外，由于在键顶的整个底面设置粘合层，所以是这样一种按键板：具有粘合层的地方和没有的地方不零散、向键顶的按压操作能够与正确的开关输入建立联系、操作性能好。进而，能够做成这样的按键板：在做成了所谓的照光式的键顶时，由于在键顶的整个底面设置粘合层所以没有照光不匀，能够进行均匀的照光。 
而且，由于在除去与键顶邻接的外缘侧的邻接键顶的底面设有粘合层， 所以在邻接键顶的与键顶邻接的外缘侧产生了没有粘合层的间隙部，该部分为非束缚区域。而且通过设置该非束缚区域，能够可靠地进行键顶的压入操作。即，仅增加在键顶的周围与邻接键顶不粘结的区域，基片变得容易弯曲。由此，成为能够取得较长的键顶的按入行程，并能够进行正确的键输入操作的按键板。 
作为键顶和邻接键顶的关系，能够将邻接键顶做成为比键顶大型的键顶。作为这样的例子至少可以列举出例如可进行按压操作的确定键顶、和围绕该确定键顶的环状键顶的关系。即使在作为邻接键顶的环状键顶产生间隙部，但是由于环状键顶为大型的，所以在其较宽的部分仍能够与基片粘结，环状键顶的脱落基本不会成为问题。 
针对邻接键顶的粘合层，能够成为作为印刷层被形成在邻接键顶或者基片的任意一个上的、在软化或者熔融状态下对邻接键顶和基片进行连接的、由固化体构成的印刷粘合层。由于邻接键顶的粘合层，成为作为印刷层被形成在邻接键顶或者基片的任意一个上的、在软化或者熔融状态下对邻接键顶和基片进行连接的、由固化体构成的印刷粘合层，所以能够在邻接键顶的底面的规定位置正确地形成印刷粘合层，能够以高精度控制邻接键顶和基片的粘结部分、未粘结部分。 
进而，本发明提供一种按键板，其具有：由树脂薄膜构成的基片；配置在基片上的键顶；键顶的印刷粘合层，其在基片和键顶之间形成与键顶的侧面实质上处于同一平面的侧面来粘结基片和键顶。 
由于按键板具有：由树脂薄膜构成的基片；配置在基片上的键顶；键顶的印刷粘合层，其在基片和键顶之间形成与键顶的侧面实质上处于同一平面的侧面来粘结基片和键顶，所以是一种在键顶和基片的边界没有间隙，键顶牢固地粘结在基片上的按键板。因此，在键顶的底面上滴下液状的粘合剂而粘结在基片上的现有的按键板不能只在键顶的底面的一部分具有粘合层，在键顶和基片的边界产生间隙的情况相比，不会发生指甲尖剐等的问题，是不易发生键顶脱落的按键板。此外，所谓实质上处于同一平面是指在本按键板中，印刷粘合层的侧面处于相对键顶的侧面±0.5mm以下的凹凸状态。 
对于上述按键板，能够作成具有与键顶并列而配置在基片上的框板的结构。由于具有与键顶并列而配置在基片上的框板，所以与没有框板的情况相 比指甲尖很难进入键顶和基片之间，此外，由于能够防止键顶极端的浮起，所以是不易发生键顶脱落的按键板。此外，能够形成一种按键板，其在设计上也是新颖的，进而，基片的强度被加强，在被安置在设备上的状态下不易放生按键板整体弯曲的按键板。 
对于上述按键板，能够作成具有粘结框板和基片的粘合层，键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，框板的粘合层形成在除去与键顶邻接的外缘侧的框板的底面上。由于将键顶的印刷粘合层在键顶的整个底面与键顶的侧面实质上处于同一平面地形成，所以在键顶和基片之间不产生间隙，键顶被牢固地粘结在基片上。因此，该按键板是不易引起键顶脱落的按键板。此外，由于在键顶的整个底面设置粘合层，所以是这样一种按键板：具有粘合层的地方和没有的地方不零散、向键顶的按压操作能够与正确的开关输入建立联系、操作性能好。进而，能够做成这样的按键板：在做成了所谓的照光式的键顶时，由于在键顶的整个底面设置粘合层所以没有照光不匀，能够进行均匀的照光。 
而且，由于框板的印刷粘合层是形成在除去与键顶邻接的外缘侧的框板的底面的结构，所以框板的与键顶的外缘侧产生没有粘合层的间隙部，这部分成为非束缚区域。而且，通过设置该束缚区域，能够进行键顶准确的按入操作。即，由于在键顶的周围有非束缚区域，所以在支承键顶的基片中，仅间隙部的部分通过粘合层没有被束缚的区域变宽基片容易弯曲。由此，能够取得较长的键顶按入行程，能够准确地进行键输入操作。此外，即使在框板产生间隙部，也能够在框板的较宽的部分与基片粘结，框板的脱离基本不会成为问题。 
另外，可以将框板的粘合层作为印刷粘合层。由于将框板的粘合层作为印刷粘合层，所以能够成为具有正确地形成在框板的底面的规定部位的印刷粘合层，以高精度控制框板和基片的粘结部分、未粘结的部分的按键板。 
进而，本发明具有与键顶并列而配置在基片上的邻接键顶、和粘结邻接键顶与基片的粘合层，键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，邻接键顶的粘合层形成在除去与键顶邻接的外缘侧的邻接键顶的底面上。 
由于键顶的印刷粘合层形成在键顶的整个底面上，所以能够得到一种在键顶和基片之间不会产生间隙，不易发生键顶脱离的按键板。另外，由于 在键顶的整个底面设置粘合层，所以具有粘合层的地方和没有的地方不零散、向键顶的按压操作能够与正确的开关输入建立联系。进而，能够做成这样的按键板：在做成了所谓的照光式的键顶时，由于在键顶的整个底面设置粘合层所以没有照光不匀，能够进行均匀的照光。 
此外，由于具有与键顶并列而配置在基片上的邻接键顶、和粘结邻接键顶与基片的粘合层，并且邻接键顶的粘合层形成在除去与键顶邻接的外缘侧的邻接键顶的底面上，所以在邻接键顶的与键顶的外缘侧产生没有粘合层的间隙部，该部分成为非束缚区域。而且，通过设置该非束缚区域，能够准确地进行键顶的按入操作。即，在键顶的周围，仅在基片与邻接键顶未粘结的区域增加了的部分，基片变得容易弯曲。由此，成为能够取得较长的键顶按入行程，并能够正确地进行键输入操作的按键板。 
作为键顶和邻接键顶的关系，能够将邻接键顶做成为比键顶大型的键顶。作为这样的例子至少可以列举出例如可进行按压操作的确定键顶、和围绕该确定键顶的环状键顶的关系。即使在作为邻接键顶的环状键顶产生间隙部，但是由于环状键顶为大型的，所以在其较宽的部分仍能够与基片粘结，环状键顶的脱落基本不会成为问题。 
另外，可以将邻接键顶的粘合层作为印刷粘合层。由于将邻接键顶的粘合层作为印刷粘合层，所以能够成为具有正确地形成在邻接键顶的底面的规定部位的印刷粘合层，以高精度控制邻接键顶和基片粘结的部分、未粘结的部分的按键板。 
对于以上的按键板，能够作为将键顶和框板或者邻接键顶形成实质上连续的处于同一平面的操作面的按键板。由于具有将键顶和框板或者邻接键顶形成实质上连续的处于同一平面的操作面的结构，所以是对键顶或框板、邻接键顶不易从侧方被按压的、这些部分不易发生脱落的按键板。 
关于上述的按键板的发明之外，提供一种涉及以下的按键板的制造方法的发明。即，本发明是通过粘合层粘结基片和配置在基片上的键顶的按键板的制造方法，通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的对向面形成键顶的印刷粘合层，使该印刷粘合层在软化或者熔融状态下与上述任意另一方接触同时进行固化，来粘结键顶和基片的按键板的制造方法。 
由于通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的对向面形成键顶的印 刷粘合层，所以考虑键顶和基片的大小、材料、粘合地方等，可以酌情适当地决定印刷面。还有，由于通过印刷来形成，所以可以高精度地控制成为键顶和基片的粘结位置的印刷地方、涂敷量，来形成印刷粘合层。如果该印刷粘合层，做成为印刷后固体状态之后，通过加热、加压在软化或者熔融状态下也能够粘合，则也能够在印刷后油墨固化前的软化或者熔融状态下进行粘着。特别是印刷后粘合前成为固体状态时，能够抑制油墨泪珠，控制粘合位置的高度。此外，能够使键顶和基片接触来进行对位，这样不仅对位作业容易，还能够抑制对位时或按压时的粘合层的流动。进而，具有在后面工序的加热、按压时，能够通过选择加热、按压地方来调整粘结位置等的优点。而且，由于在软化或者熔融状态下与上述任意另一方接触进行固化，所以能够抑制印刷粘合层的体积变化，能够在要求位置高精度地进行粘合。 
由此，若与一直以来的、例如在键顶的底面上滴下粘合剂进行粘合的方法相比较，则能够准确地控制涂敷粘合剂的地方、涂敷量、所设置的粘合层的形状。即，能够消除在滴下粘合剂维持液状不变来粘结键顶和基片的方式中，在滴下位置大多分散，滴下后的粘结部分的面积也易改变的缺点。 
进而，由于基片为树脂薄膜，所以形成印刷粘合层时印刷容易，且在进行加热、按压来粘结印刷粘合层时，准确地进行加热、按压时的热传递、压力传递。还有，变形或变性很难产生，按键板的制造容易。 
另外，一种具有基片、配置在基片上的键顶、与键顶并列而配置在基片上的框板的按键板的制造方法，其提供了这样一种按键板的制造方法：通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的整个对向面上形成键顶的印刷粘合层，在软化或者熔融的状态下使该印刷粘合层与上述任意另一方接触并进行固化，将键顶粘结在基片上，同时将除去与键顶邻接的外缘侧的框板的底面粘结在基片上。 
由于通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的整个对向面上形成键顶的印刷粘合层，在软化或者熔融的状态下使该印刷粘合层与上述任意另一方接触并进行固化，并将键顶粘结在基片上，所以能够得到以下的按键板：在键顶和基片之间不产生间隙，不易发生键顶的脱离。而且，由于将除去与键顶邻接的外缘侧的框板的底面粘结在基片上，因此在框板的与键顶的外缘侧能够产生没有粘合层的、具有规定的大小、形状的间隙部。由此，能够得 到可进行键顶的按入操作的按键板。 
进而，还有本发明是一种具有基片、配置在基片上的键顶、与键顶并列而配置在基片上的邻接键顶的按键板的制造方法，其提供一种按键板的制造方法，通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的整个对向面上形成键顶的印刷粘合层，在软化或者熔融的状态下使该印刷粘合层与上述任意另一方接触并进行固化，将键顶粘结在基片上的同时，除去与键顶邻接的外缘侧将邻接键顶的底面粘结在基片上。 
由于通过印刷而在键顶或基片的至少任意一方的整个对向面上形成键顶的印刷粘合层，在软化或者熔融的状态下使印刷粘合层与上述任意另一方接触并进行固化，并将键顶粘结在基片上，所以能够得到以下的按键板：在键顶和基片之间不产生间隙，不易发生键顶的脱离。而且，由于将除去与键顶邻接的外缘侧的邻接键顶的底面粘结在基片上，因此在邻接键顶的与键顶的外缘侧产生没有粘合层的、具有规定的大小、形状的间隙部。因此，能够得到可进行键顶的按入操作的按键板。 
为了使印刷粘合层成为软化或者熔融状态，可以对键顶的印刷粘合层的整体或者一部分进行加热。由于对键顶的印刷粘合层的整个或者一部分进行加热，所以在处于与被粘合体未粘合的固体状态的印刷粘合层中，能够处于可在被粘合体粘合的状态下。还有，即使在设置了印刷粘合层后，实际上也能够调整被粘结的地方。例如，通过印刷而在框板的整个底面上形成有粘合层，通过加热框板的一部分，能够使框板的未加热的部分成为基片和框板未粘结的非束缚区域。由此，例如按照基片的材料、厚度等，如果基片是难以弯曲的材料，则可以进行将非束缚区域变宽等的调整。 
此外，由于不管印刷粘合层的有无，都对键顶或框板等与基片的粘合地方进行控制，所以也可以预先在这些构件不粘合的非束缚区域的地方设置遮蔽层。通过设置遮蔽层，能够正确控制键顶或框板等与基片的粘合地方。 
能够在形成印刷粘合层的印刷工序中利用溶剂稀释型油墨。由于利用了溶剂稀释型油墨，所以能够将通过加热来熔融或者软化这样的树脂作为溶剂稀释型油墨进行印刷涂敷。由此，可以将粘合层适当设置到适当位置。此外，在溶剂稀释型油墨中如果溶剂蒸发，则印刷层以固态形状形成。由此，与利用液状的粘合剂的情况相比，控制粘合层扩散程度是容易的。由此，能够将 印刷粘合层设置到希望位置。 
根据本发明的按键板，能够做成在由树脂薄膜构成的基片上具有键顶和框板的按键板。而且，能够做成具体涉及如下的薄型的按键板：不易发生基片歪斜或按键板脱落等的问题，除此之外，能够准确地进行键顶的按入操作，不仅使键顶也使框板从在便携式电话这样的设备的筐体上没有隔架的操作开口露出。 
根据本发明的按键板的制造方法，在由树脂薄膜构成的按键板上的希望位置，能够得到一种将键顶、框板、或邻接键顶粘合在基片上的、与键顶等的粘合强度高的、不易发生脱落的按键板。此外，能够得到一种可准确地进行键顶的按入操作的按键板。 
本发明的内容不只限于以上的说明，参照附图通过以下的说明进一步了解本发明的目的、优点、特征还有用途。还有，应理解，在不脱离本发明的精神的范围内的适当的变更，都包含在本发明的范围内。 
附图说明
图1是装载了在图2所示的第一实施方式中的按键板的便携式电话的外观图。 
图2是一实施方式中的按键板的俯视图。 
图3是图2的III-III线剖视图。 
图4是图2的IV-IV线剖视图。 
图5是表示按键板的制造过程的说明图。 
图6是表示按键板的制造过程的说明图。 
图7是表示按键板的制造过程的说明图。 
图8是表示按键板的制造过程的说明图。 
图9是表示按键板的制造过程的说明图。 
图10是表示按键板的制造过程的说明图。 
图11是表示按键板的制造过程的说明图。 
图12是表示按键板的制造过程的说明图。 
图13A、图13B是表示根据间隙部的有无得到的基片的弯曲状态的不同的按键板的剖面示意图，图13A是具有间隙部的按键板，图13B是没有间隙 部的按键板。 
图14是表示粘合层的有无的按键板的俯视图。 
图15是装载了图16所示的现有的按键板的便携式电话的外观图。 
图16是现有的按键板的俯视图。 
图17是装载了图18所示的现有的按键板的便携式电话的外观图。 
图18是现有的另外的按键板的俯视图。 
图19是从图18所示的按键板的XIX-XIX线剖视图。 
具体实施方式
以下，对于本发明，基于其实施方式参照附图进行说明。根据附图，附图标记表示部分或部件。按键板31是在图1所示的便携式电话3上，以从较大的操作开口3a露出的方式来使用的、成为图2所示的平面形状的构件。也就是，在由树脂薄膜构成的基片32上具有：多个键顶33，即，以5行3列配置的中型键顶34、设置在中央上方的圆型的确定键顶35、包围确定键顶35的环状键顶36、设置在环状键顶36的端侧的4个纵长键顶37，进而，还具备隔开这些键顶33、34、36、37的框板38，如在图3或图4表示其剖面这样，键顶33或框板38经由印刷粘合层39被粘结在基片32上。 
如图3所示，存在于中型键顶34和基片32之间的中型键顶34的印刷粘合层39a，被设置在中型键顶34的整个底面34a上，沿中型键顶34的侧面34b以处于同一平面的方式形成。另一方面，被设置在框板38和基片32之间的框板38的印刷粘合层39b，到框板38的与中型键顶34邻接的外缘38a侧为止都没有被设置。因此，在框板38的与中型键顶34邻接的外缘38a没有印刷粘合层39，而产生了框板38和基片32未粘结的间隙部40。而且，在该间隙部40中成为基片32没有被框板38限制的非限制区域。纵长键顶37和基片32的粘接也与中型键顶34和基片32的粘接同样，在纵长键顶37的整个底面37a设置纵长键顶37的印刷粘合层39c，而与基片32粘结。 
还有，如在图4所示，在确定键顶35和基片32之间也是将确定键顶35的印刷粘合层39d设置在确定键顶35的整个底面35a，与确定键顶35的侧面35b实质性地形成为处于同一平面的侧面。另一方面，对于成为相对于确定键顶35的邻接键顶的环状键顶36，在环状键顶36和基片32之间也设置 有环状键顶36的印刷粘合层39e，但是到与确定键顶35邻接的环状键顶36的外缘36a的部分为止都没有设置印刷粘合层39e。因此，在与确定键顶35邻接的环状键顶36的外缘36a侧，没有印刷粘合层39e，成为产生环状键顶36和基片32未粘结的间隙部40的非限制区域。 
热固化性树脂、热可塑性树脂等的硬质树脂可以利用在中型键顶34、确定键顶35、环状键顶36、纵长键顶37的各键顶33的任意一个上。优选地，利用聚碳酸酯树脂、ABS树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、PBT树脂或这些的合金类树脂。另外，也可以在键顶33形成表示文字或记号、图形等的显示部41。键顶33的厚度，由于要求薄型化，所以优选0.2mm～0.6mm左右，作为一个实施方式，可以形成为0.4mm左右。 
框板38的设置理由是：与基片32一起保持按键板31的形状，防止按键板33的极端的浮起，并隐藏键顶33的成形痕迹，保护键顶33和基片32的粘合部分等。在框板38能够利用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、氟类薄膜、离聚物薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜等的树脂薄膜，从装饰性的观点来考虑可以设置着色层或设置蒸镀层。还有，在做成从设置在便携式电话2的内部的LED等的光源发光使文字或记号等的显示部41照光的所谓照光式的按键板时，为了不从框板38引起漏光，能够利用遮光性的树脂薄膜，或者遮光层。框板38的厚度根据与键顶33的高度的协调的观点优选0.2mm～0.5mm左右，作为一个实施方式可以形成为0.3～0.35mm左右。 
基片32，与框板38一起保持按键板31的形状，成为装载键顶33的基部，进而在键顶33被按压时，稍歪也按压设置在基板(未图示)的接点。基片32能够利用，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、氟类薄膜、离聚物薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜等的树脂薄膜。在作为照光式的按键板31时，能够利用透光性的树脂板。进而，能够设置着色层或导光层。基片32的厚度根据薄型化的要求，优选为150μm以下、更优选为50μm以下。作为一个实施方式可以形成为50μm左右。基片32的具有键顶33的面和相反侧面，相应于对置向的印制电路板(未图示)的形态，也能够成为 在按压接点电极的部分设置按压件这样的鼓起的结构。若比较基片32和框板38，虽然可以都由树脂薄膜形成，材料也可以相同，但是优选基片32的厚度薄于框板38。 
印刷粘合层39是粘合键顶33或框板38、和基片32的粘合剂层，是通过印刷而形成的。印刷粘合层39用的油墨，优选利用通过加热来软化或者熔融的原料。例如可以利用通过加热来进行软化或者熔融的丙烯类、聚氯乙烯类、聚酯类、尿烷类等的树脂、蜡、橡胶等。作为油墨的形态，是在涂敷时具有仅能印刷的流动性，在涂敷后具有保持固体形态的性质的形态，虽然能够利用在溶剂中被溶解或者分散的溶剂稀释型油墨，或者使在常温下固化状态的固形物热熔融为液体的类型的油墨，但是，根据在键顶33等的规定的底面进行高精度精细印刷这样的正确印刷的观点、溶剂立即蒸发并在印刷之后立即成为固体状态而保持所印刷的形状的观点，优选利用溶剂稀释型油墨。其中，根据抑制在加热、按压的粘合工序的印刷粘合层39的泪珠、变形的观点，比起由加热而熔融的类型，软化的类型的材料为优选。 
为制造该按键板31进行如下操作。首先，通过模成形由键顶33、基片32、框板38各自的材料形成键顶33、基片32、框板38。然后，按照需要形成着色层或者蒸镀层(未图示)、显示部41。然后，通过网板印刷、移印、凸版印刷、凹版印刷等在键顶33或框板38上形成印刷粘合层39。然后，将基片32，和键顶33、框板38进行对位，由热压接机等从基片32侧对规定的区域进行加热、按压，从而粘合基片32和键顶33、框板38。 
印刷粘合层39的从印刷到粘结的过程中，能够采用以下各种方法在键顶33的希望位置使之与基片32粘结。例如，为了使键顶33的底面33a的一部分与基片32粘结，具有以下方法：如图5所示，在键顶33的整个底面33a形成印刷粘合层39，然后，仅对规定的区域A1通过加热按压器43进行加热、按压，仅在该区域使键顶33和基片32粘结的方法；或者，如图6所示，仅在键顶33的底面33a的预先使之粘合的区域A1形成印刷粘合层39的方法；或者如图7所示，在键顶33的整个底面33a施加印刷粘合层39之后，通过印刷而在与基片32不粘结的区域B1形成遮蔽层42，在键顶33的整个底面33a，或者仅在没有设置遮蔽层42的区域A1进行加热、按压，仅在区域A1的部分使键顶33和基片32粘结的方法等。此外，优选地，通过 印刷而形成遮蔽层42，优选地，利用由不易与基片32粘接的材料或者软化温度高的材料得到的油墨。 
此外，在这些例子中虽然仅在键顶33的底面33a上形成了印刷粘合层39，但是也可以采用在基片32侧设置印刷粘合层39的方法。图8～图10的各图所示的是图5～图7的各种情况之外，进而在基片32上设置了印刷粘合层39的结构。由于根据基片32的种类不同也存在仅在键顶33上设置了印刷粘合层39而难以粘结的情况，从而通过预先在基片32上设置印刷粘合层39，能够提高键顶33和基片32的粘合力。进而作为另外的方法，也可以如图11所示的例子，不在基片32的整个面上设置印刷粘合层39，而仅在基片32的规定部位设置印刷粘合层39。此外，也可以如图12所示设置遮蔽层42。另外，虽然未图示，但是也可以不在键顶33侧设置印刷粘合层39，而在基片32侧设置印刷粘合层。 
另一方面，为了使键顶33的整个底面33a与基片32粘结，在键顶33的整个底面33a设置印刷粘合层39，可以通过将其整个面进行加热、按压进行粘结；也可以在基片32的规定面设置印刷粘合层39，通过对与键顶33对应的部分或者基片32的整个面进行加热、按压进行粘结。 
对于进行加热、按压的条件，随着作为印刷粘合层39利用的材料、印刷粘合层39的层厚、基片32的膜厚等进行变化，但是按压部的表面温度为120℃～220℃，更优选地为140℃～170℃，按压时间为1秒～20秒，更优选地为5秒～10秒，压力为30kg～500kg/20～25cm2，更优选地为50kg～300kg/20～25cm2。 
以上，说明了键顶33和基片32的粘结方法，而框板38和基片32的粘结也可以以同样的方法来进行。另外，对于加热、按压，虽然是作成为从基片32侧进行加热，但是也可以从键顶33侧进行加热。 
然后，对于这样得到的按键板31的作用、效果进行说明。 
如图3所示，中型键顶34其整个底面34a通过印刷而将粘合层39粘结在基片32上，在中型键顶34和基片32之间没有产生间隙。由此，指甲尖不会剐在中型键顶34的角上，从而中型键顶34不会从按键板31剥落。另一方面，在与这些的中型键顶34邻接的框板38的外缘38a，框板38和基片32没被粘结而产生间隙部40。由此，如图13A所示，具有间隙部40的按键 板31能够使压入操作的向下方的行程变长，可以进行必要的压入操作。由此，能够进行正确的开关输入。另一方面，在为了比较而设置的图13B所示的没有间隙部的按键板中，向下方的压入行程不能变长。另外，即使指甲等进入框板38的间隙部40，因为框板38以较大面积与基片32粘结，因此不会被剥落。 
此外，如图4所示，与中型键顶34同样的，确定键顶35的整个底面35a通过印刷而将粘合层39粘结在基片32上，在确定键顶35和基片32之间没有产生间隙。另一方面，在与该确定键顶35邻接的环状键顶36的外缘36a，环状键顶36和基片32未被粘结而产生间隙部40。由此，确定键顶35能够进行必要的压入操作，能够进行正确的开关输入。 
特别是对基片32和框板38的厚度进行比较，基片32由比框板38薄的薄膜形成时，基片32容易因键顶33的压入操作而发生弯曲，能够承担以很轻的输入负荷进行输入操作的功能，较厚的框板38，对基片32进行加固，能够承担保持整个按键板31的成形性的功能。另外，由于键顶33较薄，基片32也由较薄的树脂薄膜形成，所以能够使按键板31整体的膜厚做到0.5mm～1mm左右的非常薄的程度。另外，由于没有使用橡胶状弹性体而使用了树脂薄膜，所以具有规定的刚性，即使如便携式电话3那样地将操作开口3a设置得较大，按键板31也难以弯曲。由此，作为由按键板弯曲产生的问题，例如由键顶和接点开关的位置偏移导致的操作不良，由每次键顶按压行程量不同导致的操作性能的恶化，对设备的设计性能的不良影响，键顶彼此之间的钻入等几乎不会产生。 
在本实施方式中，键顶33和基片32的粘合，框板38和基片32的粘合，都是做成对由通过加热来软化或者熔融的材料构成的溶剂稀释型油墨进行印刷来设置的印刷粘合层，但是也可以设置形成在环状键顶36和基片32之间的粘合层，或者通过印刷以外的涂敷方法来设置形成在框板38和基片32之间的粘合层等，也可以做成通过UV固化型粘合剂、或者瞬间粘合剂的涂敷等形成的单纯的粘合层。 
作为上述实施方式的变更例，键顶的形状或大小、数量、配置的方法等根据所要求的设计或设备的种类能够进行变更。 
还有，虽然在本实施方式中作为用于便携式电话3的按键板31，但是也 可以作为用于便携式电话3以外的设备，例如PDA、车辆导航系统装置、汽车音频装置的操作部的按键板。 
实施例 
下面，基于以下实施例对本发明进一步详细进行说明。利用各种材料制造如图2所示的形态的按键板31，其具有长×宽＝5mm×10mm的中型键顶34，作为中型键顶34之间的框的间隔为2mm的长×宽＝70mm×45mm。 
实施例1(样品1～4)：首先，通过聚碳酸酯树脂分别形成中型键顶34、确定键顶35、环状键顶36、纵长键顶37，用厚度0.3mm的PET薄膜形成框板38，而且，通过以下的表1所示的材料形成基片32。然后，利用表1所示的印刷粘合层39用的油墨，通过网板印刷在各键顶33的底面33a上形成印刷粘合层39。在此，中型键顶34、确定键顶35、在其整个底面35a上形成了印刷粘合层39。另外，环状键顶36在与确定键顶35邻接侧的外缘36a，在将从环状键顶36的外周到0.5mm为止的部分除去的整个底面36a上形成了印刷粘合层39。进而，框板38在与中型键顶34邻接侧的外缘38a，在将从框板38的外周到0.5mm为止的部分除去的整个底面36b上形成了印刷粘合层39。将没有设置印刷粘合层39的部分在图14中以斜线表示。然后，各种键顶33和框板38、以及基片32进行对位之后，利用热压机(“阿普当压力机(UP-DOWNプレス)”商品名：纳维达斯公司(NAVITAS社)制)作为加热按压器43从基片32侧对基片32的整个底面进行加热、按压。加热条件是使机械设定温度为180℃～220℃，并使与基片32直接接触的橡胶压板的表面温度为140℃～170℃。加压力为每一板100kg～200kg，加压时间为5秒～10秒。而且，得到仅粘结设置了印刷粘合层39的部分的样品1～样品4所示的按键板31。 
表1 
Figure G200610128092720060913D000171
在表1中，基片A是对厚度为12μm的东丽公司(東レ社)制造的“S10”(商品名)涂敷了聚酯树脂(东洋纺织公司制“百龙(バイロン)300”(商品名))3μm而得到的，基片B是大赛璐化学工业公司(ダイセル)制的“代阿密岛(ダイアミド)4100”(商品名)，基片C是西登公司(シ一ダム社)制的“DUS202”(商品名)。还有，基片D是厚度20μm的双轴延伸聚丙烯、东赛璐公司(東セロ社)制“V-OP”(商品名)，在其表面进行k涂敷表面处理(偏二氯乙烯涂敷处理)。此外，表中的基片A和基片D附加的*记号，是表示将这些片进行如上所述的表面处理的情况。而且，各片的物理性质如下，基片A基于JIS-K7127的拉伸强度为2200kg/cm2，伸长率为150％，拉伸弹性率为430kg/mm2，基片B基于ASTMD882-64T的拉伸强度为450kg/cm2，伸长率为350％，拉伸弹性率为20kg/mm2，基片C基于JIS-K7311的拉伸强度为450kg/cm2，伸长率为550％，拉伸弹性率为80kg/mm2，基片D基于JIS-K7127的拉伸强度为1900kg/cm2，伸长率为100％，拉伸弹性率为 200kg/mm2。 
另外，在表1中，粘合层A使用精工油墨有限公司(セイコ一アドバンス社)制的“CAV透明”(商品名)，粘合层B使用精工油墨有限公司制“JT94”(商品名)，粘合层C使用在精工油墨有限公司制的“SG740”(商品名)，相对主剂100混合固化剂5而成的物质，粘合层D使用精工油墨有限公司制的“JT20”(商品名)，作为印刷油墨利用。另外，厚度是表示印刷后的固态部分，即，表示印刷粘合层39的厚度。 
实施例2(样品5～8)：在实施例1中，在环状键顶36和框板38的底面38b的一部分设置印刷粘合层39，但是取代此，在环状键顶36和框板38的整个底面38b印刷了印刷粘合层39。然后，在实施例1中，在没有涂敷印刷粘合层39用油墨的部分，即从环状键顶36和框板38的各自的规定的外周到0.5mm为止的部分，印刷表2所示的遮蔽层42用油墨而形成了遮蔽层42。此外的条件与实施例1同样，获得样品5～样品8所示的按键板31。 
表2 
在表2中，基片A～基片D、粘合层A～粘合层D，与表1相同。另外，遮蔽层A是十条化工公司制的“PP4900”(商品名)，遮蔽层B是精工油墨有限公司制的“HAC”(商品名)，遮蔽层C是十条化工公司制的“SP700”(商品名)，遮蔽层D是十条化工公司制的“PP4900”(商品名)。 
实施例3(样品9～16)：在实施例1、实施例2中，通过热压机从基片32侧对基片32的整个底面进行加热、按压，但是取代此，仅对与实施例1中的设置了印刷粘合层39的部分对应的部分进行加热、按压。这样就制造出了原材料、结构与实施例1、实施例2的样品1～样品8同样的样品9～样品19所示的按键板31。 
表3 
Figure G200610128092720060913D000191
表4 
Figure G200610128092720060913D000201
在表3、表4中，基片A～基片D、粘合层A～粘合层D、遮蔽层A～遮蔽层D与表1或者表2所表示的内容相同。 
实施例4(样品17～20)：在实施例1中，为使环状键顶36和框板38与基片32粘结也利用了表1记载的印刷粘合层39，取代此，对于环状键顶36和框板38的向基片32的粘合，利用了UV固化型粘合剂。即，除去环状键顶36和框板38，与实施例1同样地将此外的键顶33粘结在基片32上之后，在环状键顶36和框板38的适当的位置滴下UV固化型粘合剂，使这些构件粘合在环状键顶36以外的粘结了键顶33的基片32上，使UV固化型粘合剂进行硬化。此外，与实施例1相同地，获得作为样品17～样品20的按键板31。 
作为样品1～样品20的任意的按键板31都具有适度的刚性，并且可以装载在便携式电话3上，能够进行无误的开关输入。 
本发明的说明不应限制性被解释。根据附图通过所给与的以下记载能够进一步理解本发明的利益、特征还有利用。进而，不变更本发明的主旨的所 有的适当的修改均包含在本发明的范围内。虽然说明了本发明的多种实施方式，但是仅作为例子表示，应理解为不被限制。这样本发明的范围不应限于上述的示例的实施方式。 

Claims (9)

1.一种按键板(31)的制造方法，该按键板(31)通过粘合层对基片(32)和配置在基片(32)上的键顶(33、34、35、36、37)进行粘结，其特征在于，通过印刷而在键顶(33、34、35、36、37)或基片(32)的至少任意一方的对向面上形成键顶(33、34、35、36、37)的印刷粘合层(39、39a、39c、39d、39e)，在软化或者熔融状态下使印刷粘合层(39、39a、39c、39d、39e)与上述任意另一方接触，同时进行固化，粘着键顶(33、34、35、36、37)和基片(32)。
2.如权利要求1所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，对键顶(33、34、35、36、37)的印刷粘合层(39、39a、39c、39d、39e)的整个面或者一部分进行加热。
3.如权利要求1所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，在形成印刷粘合层(39、39a、39c、39d、39e)的印刷工序中利用溶剂稀释型油墨。
4.一种按键板(31)的制造方法，该按键板(31)具有基片(32)、配置在基片(32)上的键顶(33、34、37)、与键顶(33、34、37)并列而配置在基片(32)上的框板(38)，其特征在于，
通过印刷而在键顶(33、34、37)或基片(32)的至少任意一方的整个对向面上形成键顶(33、34、37)的印刷粘合层(39、39a、39c)，在软化或者熔融状态下使印刷粘合层(39、39a、39c)与上述任意另一方接触并进行固化，将键顶(33、34、37)粘着在基片(32)上，同时将除去与键顶(33、34、37)邻接的外缘(38a)侧的框板(38)的底面(38b)粘结在基片(32)上。
5.如权利要求4所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，对键顶(33、34、37)的印刷粘合层(39、39a、39c)的整个面或者一部分进行加热。
6.如权利要求4所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，在形成印刷粘合层(39、39a、39c)的印刷工序中利用溶剂稀释型油墨。
7.一种按键板(31)的制造方法，该按键板(31)具有基片(32)、配置在基片(32)上的键顶(33、35)、与键顶(33、35)并列而配置在基片(32)上的邻接键顶(33、36)，其特征在于，
通过印刷而在键顶(33、35)或基片(32)的至少任意一方的整个对向面上形成键顶(33、35)的印刷粘合层(39、39d)，在软化或者熔融状态下使印刷粘合层(39、39d)与上述任意另一方接触并进行固化，将键顶(33、35)粘结在基片(32)上的同时，除去与键顶(33、35)邻接的外缘(36a)侧而将邻接键顶(33、36)的底面(36b)粘结在基片(32)上。
8.如权利要求7所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，对键顶(33、35)的印刷粘合层(39、39d)的整个面或者一部分进行加热。
9.如权利要求7所记载的按键板(31)的制造方法，其特征在于，在形成印刷粘合层(39、39d)的印刷工序中利用溶剂稀释型油墨。
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