KR20100017449A - 키 베이스 및 키 시트 - Google Patents

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미노루 요시다
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선아로 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 키 베이스 본체가 유연성 및 탄성을 갖는 시트를 갖는 경우, 또한, 압자층을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체의 이면에 이 키 베이스 본체와 일체적으로 형성한 경우에도, 제품으로서 성립되는 키 베이스 및 키 시트를 제공한다.
본 발명에 관련된 키 베이스는, 키 베이스 본체와, 상기 키 베이스 본체의 이면에 형성된 압자층을 갖는 키 베이스로서, 상기 키 베이스 본체는, 유연성 및 탄성을 갖는 제 1 시트와, 상기 제 1 시트보다 경질이고, 표면을 상기 제 1 시트의 이면에 직접적으로 또는 간접적으로 고착시킨 제 2 시트를 갖고, 상기 압자층은 전자파 경화성 수지로 상기 제 2 시트의 이면에 상기 제 2 시트와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
키 베이스 및 키 시트

Description

키 베이스 및 키 시트{KEY BASE AND KEY SEAT}
본 발명은, 휴대전화기 (소위 PHS 도 포함한다), 휴대 정보 단말 (PDA : personal digital assistance 등), 휴대 오디오, 가전 제품용 리모트 컨트롤러, 키 보드 등의 전자 기기에 사용되는 키 베이스 및 키 시트에 관한 것이다.
예를 들어 특허문헌 1 에는, 키 베이스 본체를 우레탄 시트 또는 PET 필름 (PET 시트) 으로 형성하고, 이 키 베이스 본체에 UV (자외선) 경화성 수지로 돌기부 (압자) 를 형성하는 기술이 개시되어 있다 (특허문헌 1 의 명세서 [0012] 및 도 5 참조). 상기의 압자는, UV 경화성 수지로 키 베이스 본체의 이면에 키 베이스 본체와 일체적으로 형성한 것이다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-5151호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그런데, 키의 가압 조작시의 조작감이 좋은 점 등의 관점에서, 키 베이스 본체는 탄성을 갖는 시트, 예를 들어 폴리우레탄 시트로 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 키 베이스 본체를 폴리우레탄 시트로 형성하고, 압자를 갖는 압자층을 UV 경화성 수지 등의 전자파 경화성 수지로 이 폴리우레탄 시트의 이면에 이 폴리우레탄 시트와 일체적으로 형성하여 키 베이스를 형성하면, 전자파 경화성 수지의 경화에 의한 수축 등의 이유에 의해, 이 폴리우레탄 시트가 크게 변형 (예를 들어 컬) 되어 버린다. 이로 인해, 키 베이스 및 키 시트의 제품화가 곤란하였다. 이것은, 폴리우레탄 시트가 유연성 및 탄성을 갖는 시트인 것에서 기인한다. 또한, 특허문헌 1 과 같이, 폴리우레탄 시트 대신에 키 베이스 본체를 PET 시트로 형성하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, PET 시트는 비탄성이고, 키 베이스 본체를 PET 시트로 형성했을 경우, 폴리우레탄 시트로 키 베이스 본체를 형성했을 경우에 비해, 키의 가압 조작시의 조작감 등의 점에서 열등하다. 이로 인해, 키 베이스 본체에는, 폴리우레탄 시트 등의 유연성 및 탄성을 갖는 시트를 사용하고자 한다.
본 발명은 상기 점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적으로 하는 것은, 키 베이스 본체가 유연성 및 탄성을 갖는 시트를 갖는 경우, 또한, 압자층을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체의 이면에 이 키 베이스 본체와 일체적으로 형성했을 경우에도, 제품으로서 성립되는 키 베이스 및 키 시트를 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 키 베이스는,
키 베이스 본체와, 상기 키 베이스 본체의 이면에 형성된 압자층을 갖는 키 베이스로서,
상기 키 베이스 본체는, 유연성 및 탄성을 갖는 제 1 시트와, 상기 제 1 시트보다 경질이고, 표면을 상기 제 1 시트의 이면에 직접적으로 또는 간접적으로 고착시킨 제 2 시트를 갖고,
상기 압자층은 전자파 경화성 수지로 상기 제 2 시트의 이면에 상기 제 2 시트와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 키 시트는,
키 베이스 본체와 상기 키 베이스 본체의 이면에 형성된 압자층을 갖는 키 베이스와, 상기 압자층이 갖는 압자에 대응하여 상기 키 베이스의 표면에 고착된 키 탑을 갖는 키 시트로서,
상기 키 베이스 본체는 유연성 및 탄성을 갖는 제 1 시트와, 상기 제 1 시트보다 경질이고, 표면을 상기 제 1 시트의 이면에 직접적으로 또는 간접적으로 고착시킨 제 2 시트를 갖고,
상기 키 탑은 상기 제 1 시트의 표면에 고착시키고,
상기 압자층은 전자파 경화성 수지로 상기 제 2 시트의 이면에 상기 제 2 시트와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 키 베이스 또는 키 시트에 있어서,
상기 제 1 시트는 상기 압자층의 형성시에, 이 제 1 시트가 가열되는 온도 에서의 이 제 1 시트의 열 수축률이 상기 압자층의 형성시의 전자파 경화성 수지의 경화에 있어서의 전자파 경화성 수지의 수축률과 상이한 시트이고,
상기 제 2 시트는 상기 가열되는 온도에서 열 수축되지 않는 시트인 것을 특징으로 한다.
또, 상기 키 베이스 또는 키 시트에 있어서,
상기 제 2 시트는 비탄성 시트이다.
또, 상기 키 베이스 또는 키 시트에 있어서,
상기 제 1 시트는 폴리우레탄 시트이고,
상기 제 2 시트는 PET 시트이다.
또, 상기 키 베이스 또는 키 시트에 있어서,
상기 전자파 경화성 수지는 UV 경화성 수지이다.
또, 상기 키 베이스 또는 키 시트에 있어서,
상기 제 1 시트는 키 탑을 고착시키기 위한 핫멜트층을 대략 전체면에 갖는다.
발명의 효과
본 발명에 관련된 키 베이스 또는 키 시트는, 키 베이스 본체가 유연성 및 탄성을 갖는 시트인 제 1 시트를 갖고 있어도, 제 2 시트는 제 1 시트보다 경질이고, 그 제 2 시트에 압자층을 형성하므로, 제 1 시트에 압자층을 형성했을 경우에 비해 키 베이스 본체의 변형을 경감시킬 수 있다. 요컨대, 상기 키 시트 또는 키 베이스는, 제 1 시트와 압자층 사이에 제 2 시트를 개재시킴으로써, 키 베이스 본체가 유연성 및 탄성을 갖는 시트를 갖는 경우, 또한, 압자층을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체의 이면에 이 키 베이스 본체와 일체적으로 형성했을 경우에도, 제품으로서 성립되는 키 베이스 및 키 시트가 된다.
도 1 은 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 분해시킨 각 부재와, 이 키 시트를 배치하는 기판을 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 일례에 관련된 키 시트의 표면측의 사시도이다.
도 3 은 본 발명의 일례에 관련된 키 시트의 이면측의 사시도이다.
도 4 는 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 기판에 배치한 상태에 있어서의 이 키 시트 및 기판의 확대 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 다른 일례에 관련된 키 시트를 기판에 배치한 상태에 있어서의 이 키 시트 및 기판의 확대 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 휴대전화기에 삽입했을 때의 휴대전화의 도면이다.
도 7 은 본 발명의 일례에 관련된 키 베이스의 형성 방법의 순서 및 각 순서의 개략을 설명하는 설명도이다.
부호의 설명
1 키 시트
3 키 탑
10 키 베이스
11 키 베이스 본체
12 제 1 시트
13 제 2 시트
20 압자층
21 압자
41 핫멜트층
80 전자파 경화성 수지
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 실시형태의 일례에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면에 있어서 동일한 것이나 대응하는 것, 총칭할 수 있는 것에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명한다. 또, 도면에 있어서 동일한 것이나 대응하는 것, 총칭할 수 있는 것이 복수인 경우, 그 일부에 대해서만 부호를 붙였다.
도 1 은, 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 분해시킨 각 부재와, 이 키 시트를 배치하는 기판을 나타내는 사시도이다. 도 2 는, 본 발명의 일례에 관련된 키 시트의 표면측의 사시도이다. 도 3 은, 본 발명의 일례에 관련된 키 시트의 이면측의 사시도이다. 도 4 는, 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 기판에 배치한 상태에서의 이 키 시트 및 기판의 확대 단면도이다.
키 시트 (1) 는, 키 탑 (3) 과, 커버 부재 (4) 와, 키 베이스 (10) 를 갖는다. 키 시트 (1) 는 기판 (6) 상에 배치된다.
복수의 키 탑 (3) 은, 각각, 다방향 (커서) 키, 텐 키 및 기능 키 등의 키를 구성한다. 키 탑 (3) 은 1 이상이면 되는데 통상적으로는 복수가 된다.
커버 부재 (4) 는, 키 시트 (1) 전체를 보강하거나, 또는 휴대전화기 등의 케이싱체를 구성하는 등을 위해 형성한다. 휴대전화기의 케이싱체에 형성된 관 통공으로부터 키 탑 (3) 을 노출시키는 등의 경우에는 커버 부재 (4) 가 불필요한 경우가 있다. 키 탑 (3) 끼리가 매우 근접해 있는 소위 협(狹)피치 키의 경우에는 커버 부재 (4) 가 불필요한 경우가 있다.
또, 키 탑 (3) 과, 커버 부재 (4) 가, 일체적으로 되어 1 장의 판형상 부재로서 형성되는 경우도 있다. 이 경우, 판형상 부재의, 숫자, 문자, 기호 또는 도안 등이 표현된 영역이나, 압자 (21) 에 대응하는 영역 등을 키 탑으로 하고, 그 밖의 영역을 커버 부재로 한다.
키 탑 (3) 및 커버 부재 (4) 는, 각종 합성 수지 (예를 들어 경질 수지), 각종 유리, 또는 금속 등의 적절한 재료에 의해 각각 형성된다. 각종 합성 수지 또는 각종 유리는, 기본적으로 투광성을 갖는 재질로 형성된다. 경질 수지로서는, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리카보네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등이 있다. 또, 키 탑 (3) 의 표면 및 또는 이면에는, 인쇄, 도장 등의 적절한 방법에 의해 숫자, 문자, 기호 또는 도안 등이 1 이상 표현된다.
키 탑 (3) 및 커버 부재 (4) 는 키 베이스 (10) 와는 별도로 미리 형성하여 키 베이스 (10) 의 표면에 고착시킨다. 키 탑 (3) 은 압자층 (20) 이 갖는 압자 (21) 에 대응하여 키 베이스 (10) 의 표면 (키 베이스 본체 (11) 의 표면 (제 1 시트 (12) 의 표면)) 에 고착시킨다.
키 베이스 (10) 는, 키 베이스 본체 (11) 와 압자층 (20) 을 갖는다. 키 베이스 본체 (11) 는 제 1 시트 (12) 와 제 2 시트 (13) 를 갖는다. 압자층 (20) 은 압자 (21) 와 박육부 (22) 를 갖는다.
제 1 시트 (12) 는, 변형할 수 있는 탄성 시트이고, 유연성 및 탄성을 갖는 시트 (예를 들어 유연성을 갖는 탄성 필름 시트) 이다. 제 2 시트 (13) 는, 제 1 시트 (12) 보다 경질인 시트 (예를 들어 제 1 시트 (12) 보다 경질인 필름 시트) 이다. 제 2 시트 (13) 는, 제 1 시트 (12) 보다 경질이면, 변형할 수 있거나 탄성을 가지고 있어도 된다.
제 1 시트 (12) 는 적절하게 압자층 (20) 의 형성시에 이 제 1 시트 (12) 가 가열되는 온도에 있어서의 이 제 1 시트 (12) 의 열 수축률이, 압자층 (20) 의 형성시의 전자파 경화성 수지의 경화에 있어서의 전자파 경화성 수지의 수축률과 상이한 시트여도 된다. 제 2 시트 (13) 는 적절하게 상기의 가열되는 온도에서 열수축되지 않는 시트여도 된다.
제 2 시트 (13) 는 적절하게 탄성을 갖지 않는 비탄성 시트여도 된다.
제 1 시트 (12) 는, 예를 들어, 열가소성의 폴리우레탄 시트 (두께의 예 : 0.05 ㎜ 정도), 실리콘 시트 (두께의 예 : 0.05 ㎜ 정도) 등의 1 장의 탄성 필름 시트로 형성한다. 제 2 시트 (13) 는 PET 시트 (두께의 예 : 0.025 ㎜ 정도) 등의 1 장의 비탄성 필름 시트로 형성한다.
제 1 시트 (12) 는, 만일 압자층 (20) 을 제 1 시트 (12) 의 이면에 이 제 1 시트 (12) 와 일체적으로 형성하기 위해 미경화의 전자파 경화 수지를 제 1 시트 (12) 와 접촉시킨 채로 경화시켰을 경우, 변형되어 버리는 시트이다. 또, 제 2 시트 (13) 는, 압자층 (20) 을 제 2 시트 (13) 의 이면에 이 제 2 시트 (13) 와 일 체적으로 형성하기 위해서 미경화의 전자파 경화 수지를 제 2 시트 (13) 와 접촉시킨 채로 경화시켰을 경우, 상기 제 1 시트 (12) 보다 변형되지 않는 시트이다.
제 1 시트 (12) 및 제 2 시트 (13) 는, 각각 단일한 시트 (여기에서는 필름 시트) 에 의해 구성되는데, 각각 2 이상의 시트 (특히 필름 시트) 를 적층시킨 구조 등의 복수의 부재에 의해 구성되는 구조여도 된다. 제 1 시트 (12) 및 제 2 시트 (13) 를 각각 단일한 필름 시트로 구성함으로써 박형화가 실현된다.
제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면은, 접착제, 점착재 등에 의해 형성되는 고착층 (40) 을 이용하여 고착되고, 제 2 시트 (13) 와 제 1 시트 (12) 가 접착되어 있다. 즉, 제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면 사이에 어떠한 부재 등을 개재시키지 않고, 고착층 (40) 을 이용하여 고착시킴으로써, 제 2 시트 (13) 의 표면을 제 1 시트 (12) 의 이면에 직접적으로 고착시키고 있다. 이 구조에 의해 키 베이스 본체 (11) 의 박형화가 가능해진다. 키 베이스 본체 (11) 는 고착층 (40) 을 갖는다. 또, 제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면 사이에 어떠한 부재 등을 개재시키지 않고, 양자를 열 시일 등의 적절한 수단에 의해 직접적으로 고착시켜도 된다. 이 경우, 키 베이스 본체 (11) 를 보다 얇게 할 수 있게 된다. 또, 제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면 사이에 어떠한 부재, 층 등을 개재시켜 고착층 등에 의해, 제 2 시트 (13) 와 제 1 시트 (12) 를 고착시켜도 된다. 즉, 제 2 시트 (13) 의 표면을 제 1 시트 (12) 의 이면에 간접적으로 고착시켜도 된다. 제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면의 직접적 또는 간접적인 고착은 압자층 (20) 의 형성 전에 실시된다.
또한, 제 1 시트 (12) 및 또는 제 2 시트 (13) 를 구성하는 시트 (특히 폴리우레탄 시트) 등의 부재는 적절히 가공된다. 예를 들어, 이 부재에는 도장이나 인쇄 등에 의해 가식층 (加飾層) (예를 들어 차광층 등) 이 형성된다. 이 경우, 이 부재는 형성된 가식층 등을 적절히 갖게 된다. 또, 제 1 시트 (12) 및 또는 제 2 시트 (13) 를 구성하는 시트 (특히 PET 시트) 등의 부재에, 각종 처리 (프라이머 처리) 등을 적절히 실시한다. 특히, 제 1 시트 (12) 를 폴리우레탄 시트로 형성하고, 제 2 시트 (13) 를 PET 시트로 형성하여, 제 2 시트 (13) 의 표면과 제 1 시트 (12) 의 이면을 접착시키는 경우에는, PET 시트의 표면에 프라이머 처리를 실시하면 된다.
제 1 시트 (12) 는, 키 탑 (3) 및 커버 부재 (4) 를 고착시키기 위한 핫멜트층 (41) 을 대략 전체면 (전체면을 포함하는 표현이다), 특히 표면측 대략 전체면에 갖는다. 예를 들어, 제 1 시트 (12) 를 구성하는 후술하는 폴리우레탄 시트는, 그 표면 전체면에 핫멜트층 (41) 을 갖고, 이 핫멜트층 (41) 상에 차광층을 추가로 갖는다. 이 핫멜트층 (41) 에 의해 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 가 고착된다.
압자층 (20) 을 키 베이스 본체 (11) 의 이면에 형성한다. 구체적으로는, 압자층 (20) 은 전자파 경화성 수지로 제 2 시트 (13) 의 이면에 제 2 시트 (13) 와 일체적으로 형성한다. 압자층 (20) 의 재료는 전자파 경화성 수지이다. 전자파 경화성 수지로 제 2 시트 (13) 의 이면에 제 2 시트 (13) 와 일체 적으로 형성하는 것은, 압자 (21) 를 형성할 때의 전자파 경화성 수지의 경화로 압자 (21) 를 형성하면서, 이 경화에 의한 융착으로 제 2 시트의 이면에 압자층 (20) 을 고착시키는 것을 의미한다. 즉, 일체적으로 형성하는 것은, 압자층 (20) 을 접착제나 점착재 등의 고착 재료를 이용하지 않고 제 2 시트 (13) 등의 부재에 고착시켜 형성하는 것을 말한다.
전자파 경화성 수지로서는, 예를 들어 가시광 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지 등이 있다. 전자파 경화성 수지는, 특별히 압자 (21) 의 경도 등의 관점에서 UV 경화성 수지가 바람직하다. 전자파 경화성 수지를 UV 경화성 수지로 한 키 베이스 또는 키 시트는 우수한 것이 된다. UV 경화성 수지로서는 아크릴계, 에폭시계, 비닐계, 실리콘계 등이 있다.
종래에는, 키 베이스 본체를 폴리우레탄 시트로 형성했을 경우, 압자를 구비하고 또한 실리콘 고무로 형성한 시트 형상 부재를 폴리우레탄 시트의 이면에 고착시켜 키 베이스를 형성하였다. 그러나, 실리콘 고무로 형성한 시트 형상 부재는 실리콘 고무의 유동성, 강도 등의 이유로 박형화에는 한계가 있었다.
그러나, 키 베이스 (10) 및 키 시트 (1) 에서는 전자파 경화성 수지로 압자 (21) 를 형성하므로 이와 같은 한계가 없어진다.
박육부 (22) 는 압자층 (20) 의 형성시에 압자 (21) 와 함께 형성된다. 또한, 압자 (21) 의 높이 (박육부 (22) 의 하면으로부터 압자 (21) 의 꼭대기부까지의 높이) 또는 후술하는 스페이서 (75) 의 높이 (박육부 (22) 의 하면으로부터 후술하는 기판 (6) 의 표면까지의 높이) 는, 압자 (21) 가 후술하는 스위치 부를 가압하여 작동시키기 위한 최저한의 높이 (압자 (21) 의 높이로 예를 들어 0.2 ㎜) 를 각각 필요로 한다. 이로 인해, 압자층 (20) 의 박형화는 박육부 (22) 를 얼마나 얇게 할 수 있는지에 의존한다.
여기에서, 도 5 는, 본 발명의 다른 일례에 관련된 키 시트를 기판에 배치 한 상태에 있어서의 이 키 시트 및 기판의 확대 단면도이다.
도 5 에서는, 박육부 (22) 가 형성되어 있지 않다. 이와 같이, 압자층 (20) 이 박육부 (22) 를 갖지 않는 경우도 있다. 이 경우에, 가장 압자층 (20) 을 얇게 할 수 있고, 키 시트 (1) 나 키 베이스 (10) 를 얇게 할 수 있다. 또한, 박육부 (22) 가 형성되지 않는 경우, 1 이상의 압자 (21) 만을 「압자층」(20) 으로 표현한다.
도 1 내지 도 4 로 되돌아온다. 압자층 (20) 의 형성은, 성형형(型)이나 지그 등을 사용한 방법, 또는 포팅 (특히 도 5 의 경우) 등의 적절한 방법으로 실시한다. 예를 들어 후술하는 방법에 의해, 압자층 (20) 을 전자파 경화성 수지로 제 2 시트 (13) 의 이면에 제 2 시트 (13) 와 일체적으로 형성한다.
기판 (6) 은, 기재 (61) 에 실장된 전자 소자 (도시 생략), 회로 (도시 생략), 및 스위치부 (62) 등의 구성 요소를 갖는다.
스위치부 (62) 는, 메탈 돔 또는 폴리 돔 등의 변형체와, 기재 (61) 에 형성된 2 개의 단락용 접점 (도시 생략) 에 의해 구성된다. 또, 필름 (63) (도 1 의 점선으로 나타낸 것으로, 도 4 및 도 5 에서는 도시 생략) 등의 고정 부재에 의해 변형체는 고정된다. 필름 (63) 은 PET 나 폴리카보네이트계 수지 등에 의해 형성된다.
키 탑 (3) 과, 압자 (21) 와, 스위치부 (62) 는 각각 대응하여 위치한다. 키 탑 (3) 의 압하에 수반되어 압자 (21) 가 하방으로 이동하고, 이 압자 (21) 가 변형체를 가압한다. 가압된 변형체는 변형되어 클릭감을 발생시킴과 함께, 2 개의 단락 용접점에 접촉하여 2 개의 단락 용접점을 단락시킨다.
또한, 압자 (21) 의 주위에 키 탑 (3) 의 이동에 의한 주위의 키 탑 (3) 으로의 영향을 방지하기 위한 스페이서 (75) 를 키 시트 (1) 및 기판 (6) 사이에 적절히 배치한다. 스페이서 (75) 는, 압자층 (20) 과 동일하게 키 베이스 본체 (11) 와 일체로 형성해도 되고, 또는, 별도의 부재로서 형성된 것을 키 시트 (1) 와 기판 (6) 사이에 배치해도 된다. 스페이서 (75) 를 키 베이스 본체 (11) 와 일체로 형성하는 경우, 예를 들어 압자층 (20) 과 동일한 재료로 동시에 형성한다. 이 경우, 압자층 (20) 은 스페이서 (75) 를 구비한다.
또한, 제 1 시트 (12) 및 또는 제 2 시트 (13) 의 두께를 두껍게 하여 제 1 시트 (12) 및 또는 제 2 시트 (13) 를 소정의 광원으로부터의 광의 도광체 (소위 라이트 가이드) 로서 이용해도 된다.
제 1 시트 (12) 를 하나의 폴리우레탄 시트 (두께 0.05 ㎜) 로 형성하고, 제 2 시트 (13) 를 하나의 PET 시트 (두께 0.025 ㎜) 로 형성하고, 고착층 (40) 의 두께를 0.025 ㎜ 로 하고, 압자층 (20) 의 두께를 0.22 ㎜ (박육부 (22) 의 두께는 0.02 ㎜ 이고, 압자 (21) 의 높이는 0.2 ㎜ 이다) 로 했을 경우, 키 베이스 (10) 의 총 두께는 0.32 ㎜ 가 된다.
도 6 은, 본 발명의 일례에 관련된 키 시트를 휴대전화기에 삽입했을 때의 휴대전화의 도면이다.
도 6 과 같이 커버 부재 (4) 는 휴대전화 (150) 의 케이싱체와 일체적으로 이루어진다.
도 7 은, 본 발명의 일례에 관련된 키 베이스의 형성 방법의 순서 및 각 순서의 개략을 설명하는 설명도이다.
원하는 위치에 오목부 (101aa) 를 갖는 성형형 (101a) 에 전자파 경화성 수지 (80) 를 공급한다 (S701).
전자파 경화성 수지 (80) 를 공급하는 것은, 예를 들어 디스펜서 (액체 공급 장치) 를 이용하여, 그 토출 노즐 (110) 로부터 전자파 경화성 수지 (80) 를 토출 시켜 공급한다.
성형형 (101a) 은, 원하는 위치에 압자 (21) 를 형성하기 위한 소정 형상의 오목부 (101aa) 를 1 이상 (통상적으로는 복수) 갖는다. 또, 스페이서 (75) 도 일체적으로 형성하면, 성형형 (101a) 은, 원하는 위치에 스페이서를 형성하기 위한 소정 형상의 도시하지 않은 오목부를 1 이상 (통상적으로는 복수) 갖는다.
오목부 (1O1aa) 나 도시하지 않은 오목부만이 채워지도록, 디스펜서 등에 의해 전자파 경화성 수지 (80) 를 오목부 (101aa) 나 도시되지 않은 오목부 개개에 적하시켜도 된다. 이 경우, 박육부 (22) 가 형성되지 않게 된다.
성형형 (101a) 에 공급된 전자파 경화성 수지 (80) 를 평탄화시킨다 (S702).
도 7 과 같이, 스퀴지 (111) 를 전자파 경화성 수지 (80) 상에서 움직이게 하였다. 또한, 이 시점에서, 오목부 (101aa) 나 도시되지 않은 오목부에 축적된 전자파 경화성 수지 (80) 이외의 전자파 경화성 수지 (80) 를 스퀴지 (111) 로 전부 제거하면, 박육부 (22) 가 형성되지 않게 된다. 또, 전부 제거하지 않아도, 이 시점에서 여분인 전자파 경화성 수지 (80) 를 제거할 수 있어 박육부 (22) 를 얇게 할 수 있다. 또한, 스퀴지 (111) 는 닥터 블레이드 또는 롤러 등의 전자파 경화성 수지 (80) 를 평평하게 하는 것에 적절히 변경할 수 있다.
전자파 경화성 수지 (80) 를 공급한 성형형 (101a) 에 키 베이스 본체 (11) 를 키 베이스 본체 (11) 의 이면이 아래가 되도록 공급한다 (S703).
전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시키기 전 또는 사이에 있어서 전자파 경화성 수지 (80) 및 키 베이스 본체 (11) 를 키 베이스 본체 (11) 의 두께 방향으로부터 가압시킴과 함께 전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시킨다 (S704).
또, 전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시키기 전에, 미경화의 전자파 경화성 수지 (80) 의 점성을 낮추고, 전자파 경화성 수지 (80) 의 경화에 있어서의 기포의 발생을 방지하기 위해, 전자파 경화성 수지 (80) 를 저온 (전자파 경화성 수지가 UV 경화성 수지인 경우에는 예를 들어 약 80 ℃) 에서 가열시켜도 된다. 이 경우, 가열시킨 전자파 경화성 수지에 접촉하는 키 베이스 본체 (11) 도 가열된다. 또한, 키 베이스 본체 (11) 의 공급시에는, 키 베이스 본체 (11) 의 휨을 방지하고, 압자층 (20) 을 형성하기 쉽게 하기 위해서 키 베이스 본체 (11) 를 양측에서부터 인장시키는 경우도 있다.
성형형 (101a) 및 성형형 (101b) 에 의해, 전자파 경화성 수지 (80) 및 키 베이스 본체 (11) 를 두께 방향으로부터 가압시킨다. 이 가압에 의해, 불필요한 전자파 경화성 수지 (80) 를 성형형 (101a) 과 성형형 (101b) 사이에서 넘치게 할 수 있어 박육부 (22) 를 얇게 할 수 있다. 가압의 압력이 높으면, 더욱 박육부 (22) 를 얇게 할 수 있다.
또한, 가압 후에 전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시킨다. 예를 들어 성형형 (101a) 의 상면 및 또는 성형형 (101b) 의 하면을 유리 등으로 하고, 이 유리의 하측 또는 상측에 전자파 발생 장치 (전자파 경화성 수지 (80) 가 UV 경화성 수지인 경우에는 UV 램프) 를 형성하고, 전자파 경화성 수지 (80) 에 전자파 (전자파 경화성 수지 (80) 가 UV 경화성 수지인 경우에는 자외선) 를 조사하여, 이 전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시킨다. 가압 중에 전자파 경화성 수지 (80) 에 전자파를 조사하여 이 전자파 경화성 수지 (80) 를 경화시켜도 된다. 또한, 전자파 경화성 수지 (80) 의 종류에 따라서는 가압에 의해서 재료의 경화 (경화 반응) 가 저해될 우려가 있으므로, 재료에 따라서는 가압 후에 재료를 경화시키는 경우가 있다.
전자파 경화성 수지 (80) 가 경화되면, 오목부 (101aa) 내의 전자파 경화성 수지 (80) 가 압자 (21) 로 된다. 또, 그 밖의 전자파 경화성 수지 (80) 가 박육부 (22) 로 된다. 또, 전자파 경화성 수지 (80) 가 경화될 때에 전자파 경화성 수지 (80) 는 키 베이스 본체 (11) (제 2 시트 (13)) 와 일체화된다. 전자파 경화성 수지의 경화시에는, 전자파 경화성 수지의 경화에 의한 수축이 일어난다. 이 수축에 수반되어 키 베이스 본체 (11) 가 영향을 받는 경우가 있다. 키 베이스 본체 (11) 가 제 1 시트 (12) 만으로 형성된 경우에는, 이 수축에 수반되어 키 베이스 본체 (11) 가 크게 변형되어 버리는 경우도 있다.
전자파 경화성 수지 (80) 가 경화 후, 키 베이스 (10) 를 꺼내 키 베이스 (10)가 완성된다 (S705).
전자파 경화성 수지 (80) 가 경화되면, 압자층 (20) 은, 전자파 경화성 수지 (80) 와 제 2 시트 (13) 의 이면에 제 2 시트 (13) 와 일체적으로 형성된다.
압자층 (20) 에 전자파 경화성 수지 (80) 를 사용하면, 압자층 (20) 의 형성에 있어서, 가열이 불필요해지거나 또는 가열해도 저온의 가열이면 되므로, 키 베이스 본체 (11) 의 제 1 시트 (12) (특히 폴리우레탄 시트) 및 또는 제 2 시트 (13) 에 악영향을 미치지 않게 된다. 또, 제 1 시트 (12) 에 핫멜트층 (41) 이 미리 형성되어 있는 경우, 핫멜트층 (41) 의 변질을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 시트 (12) 는 유연성 및 탄성을 갖는 시트이고, 제 2 시트 (13) 는 제 1 시트 (12) 보다 경질인 시트이다. 키 시트 (1) 또는 키 베이스 (10) 에서는, 제 1 시트 (12) 보다 경질인 제 2 시트 (13) 에 압자층 (20) 을 형성하므로, 제 1 시트 (12) 에 압자층 (20) 을 일체적으로 형성한 경우에 비해, 압자층 (20) 의 형성시의 전자파 경화성 수지의 경화에 의한 수축에 수반되는 키 베이스 본체 (11) 의 변형을 경감시킬 수 있다. 요컨대, 제 1 시트 (12) 와 압자층 (20) 사이에 제 2 시트 (13) 를 개재시킴으로써, 키 베이스 본체 (11) 가 유연성 및 탄성을 갖는 시트를 갖는 경우, 또한, 압자층 (20) 을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체 (11) 의 이면에 이 키 베이스 본체 (11) 와 일체적으로 형성했을 경우에도, 키 시트 (1) 또는 키 베이스 (10) 는, 제품으로서 성립되는 키 베이스 또는 키 시트가 된다.
또, 압자층 (20) 을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체 (11) 의 이면에 이 키 베이스 본체 (11) 와 일체적으로 형성할 때에, 미경화의 전자파 경화성 수지의 점성을 낮추고, 전자파 경화성 수지의 경화시의 기포의 발생을 방지하기 위해, 전자파 경화성 수지를 저온 (전자파 경화성 수지가 UV 경화 수지인 경우에는 예를 들어 약 80 ℃) 에서 가열시키는 경우, 가열된 전자파 경화성 수지에 접촉하는 키 베이스 본체 (11) 도 가열된다. 이 압자층 (20) 의 형성시에, 제 1 시트 (12) 만으로 키 베이스 본체 (11) 를 구성하면 제 1 시트 (12) 는 가열되어 열수축된다. 또, 이 압자층 (20) 의 형성시에 전자파 경화성 수지도 경화에 의해 수축된다. 이 때, 제 1 시트 (12) 의 열수축률 (압자층 (20) 의 형성시에 이 제 1 시트 (12) 가 가열되는 온도에 있어서의 이 제 1 시트 (12) 의 열수축률) 과, 전자파 경화성 수지의 경화시의 수축률 (압자층 (20) 의 형성시의 전자파 경화성 수지의 경화에 있어서의 전자파 경화성 수지의 수축률) 이 상이하므로 키 베이스 (10) 가 변형되어 버린다. 제 2 시트 (13) 가 상기의 가열되는 온도에서 열수축되지 않는 시트인 경우, 이 제 2 시트 (13) 는 상기 가열되는 온도에서는 변형되지 않기 때문에, 이 제 2 시트의 존재에 의해, 키 시트 (1) 또는 키 베이스 (10) 는, 제품으로서 성립되는 키 베이스 또는 키 시트가 된다.
또한, 「열 수축되지 않는다」란, 전혀 열수축되지 않는 경우는 물론이고, 수축의 정도를 무시할 수 있을 만큼 미량으로 수축되는 경우도 포함하는 표현이다.
또, 압자층 (20) 을 전자파 경화성 수지로 이 키 베이스 본체 (11) 의 이면에 이 키 베이스 본체 (11) 와 일체적으로 형성할 때에, 키 베이스 본체 (11) 의 휨을 방지하여, 압자층 (20) 을 형성하기 쉽게 하기 위해서 키 베이스 본체 (11) 를 양측에서 인장시키는 경우도 있다. 이 경우, 제 1 시트 (12) 만으로 키 베이스 본체 (11) 를 구성하면, 제 1 시트 (12) 가 탄성을 갖는 경우에, 키 베이스 본체 (11) 가 인장됨으로써 키 베이스 본체 (11) 는 신장되고, 압자층 (20) 의 형성 후에 키 베이스 본체 (11) 는 수축된다. 이 키 베이스 본체 (11) 의 수축에 의해 키 베이스 (10) 의 변형이 일어나는 경우도 생각할 수 있다. 제 1 시트 (12) 가 탄성 시트여도, 제 2 시트 (13) 가 비탄성 시트인 경우에는, 이 신장 및 수축이 억제되므로, 키 시트 (1) 또는 키 베이스 (10) 는, 제품으로서 성립되는 키 베이스 또는 키 시트가 된다. 또, 제 1 시트 (12) 는 탄성을 갖고, 제 2 시트 (13) 가 비탄성인 경우, 비탄성 시트로 키 베이스 본체 (11) 를 형성했을 경우의 조작감이 나쁜 것을 제 1 시트 (12) 가 갖는 탄성으로 보충할 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 키 베이스 본체 (11) 가 제 1 시트 (12) 및 제 2 시트 (13) 를 갖는 키 베이스 (10) 및 키 시트 (1) 에서는, 제 1 시트 (12) 의 결점을 제 2 시트 (13) 에서 보충할 수 있고, 제 2 시트 (13) 의 결점을 제 1 시트 (12) 에서 보충할 수 있다.
또, 제 1 시트 (12) 는 폴리우레탄 시트로 형성하고, 제 2 시트 (13) 는 PET 시트로 형성하여, 전자파 경화성 수지를 UV 경화성 수지로 하는 것이 바람직하다.
폴리우레탄 시트는, 잘 융화되는 (고착되기 쉬운) 접착제, 점착재 등의 고착 재료가 많다. 이로 인해, 제 1 시트 (12) 가 폴리우레탄 시트이면, 이 잘 융화되는 고착 재료를 사용한 핫멜트층 등의 고착층을 이용하여 키 탑 (3) 및 커버 부재 (4) 를 이 폴리우레탄 시트에 고착시킬 수 있으므로 키 탑 (3) (특히 폴리카보네이트계 수지제) 및 커버 부재 (4) (특히 폴리카보네이트계 수지제) 를 키 베이스의 표면에 강고하게 고착시킬 수 있다. 또, 폴리우레탄 시트는, 잘 융화되는 잉크 등의 재료도 많아, 인쇄 등으로 이 폴리우레탄 시트의 표면에 가식층 (예를 들어 차광층 등) 을 형성하는 등의 가공이 쉽다. 이와 같이, 폴리우레탄 시트는 키 베이스 (10) 의 구성 요소로 했을 경우에 많은 이점을 갖는다. 이로 인해, 폴리우레탄 시트는 제 1 시트 (12) 로서 바람직하다고 생각할 수 있다.
PET 시트는, 폴리우레탄 시트에 비해 상기와 같은 가공이 어렵다. 또, PET 시트는, PET 시트와 잘 융화되는 고착 재료가 없거나 적은 것, 또는 PET 시트 자체의 성질 등에 의해, PET 시트와 키 탑의 고착 강도는 폴리우레탄 시트와 키 탑의 고착 강도에 비해 떨어진다. 그러나, PET 시트는, 폴리우레탄 시트보다 경질인, 압자층 (20) 의 형성시에 가열되는 온도에서 열수축되지 않고 (수축률이 작고), 또한 비탄성 등의 성질을 가지므로, 압자층 (20) 을 UV 경화성 수지로 PET 시트의 이면에 PET 시트와 일체적으로 형성했을 경우에도, 우레탄 시트에 형성했을 경우에 비해, 키 베이스 (10) 의 변형을 경감시킬 수 있다. 이로 인해, 제 2 시트 (13) 로서 PET 시트는 바람직하다.
상기와 같이, 제 1 시트 (12) 는 폴리우레탄 시트로 형성하고, 제 2 시트 (13) 는 PET 시트로 형성하여, 전자파 경화성 수지를 UV 경화성 수지로 하는 키 베 이스 (10) 또는 키 시트 (1) 는, 폴리우레탄 시트의 결점을 PET 시트로 보충하고, PET 시트의 결점을 폴리우레탄 시트로 보충할 수 있다. 즉, 이 키 베이스 (10) 또는 키 시트 (1) 는, 키 베이스 본체 (11) 가 폴리우레탄 시트를 갖는 경우, 또한, 압자층 (20) 을 UV 경화성 수지로 이 키 베이스 본체 (11) 의 이면에 이 키 베이스 본체 (11) 와 일체적으로 형성했을 경우에도 제품으로서 성립되고, 키 탑 (3) 을 키 베이스의 표면에 강고하게 고착시킬 수 있어 키 베이스 본체의 표면의 가공이 쉽고 박형화가 가능하여 더욱 경도 등이 바람직한 압자 (21) 를 얻을 수 있는 등의 이점을 구비한 매우 우수한 키 베이스 (10) 또는 키 시트 (1) 가 된다.
또, 제 1 시트 (12) 는, 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 를 고착시키기 위한 핫멜트층 (41) 을 대략 전체면에 가짐으로써, 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 의 이면 전체면을 제 1 시트의 표면에 고착시킬 수 있고, 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 와 제 1 시트 (12) 사이에 간극이 생기지 않으므로 (키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 의 이면 전체를 제 1 시트 (12) 에 접착시킬 수 있으므로), 이 간극으로부터 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 가 벗겨져 버리는 것을 방지할 수 있다. 또, 표면 전체면에 핫멜트층 (41) 이 형성된 유연성을 갖는 시트 (예를 들어, 핫멜트층 (41) 이 형성된 후술하는 폴리우레탄 시트) 가 시판되어 있고, 이것을 이용하면 핫멜트층 (41) 의 형성 공정을 생략할 수 있다. 또, 제 1 시트 (12) 측에 핫멜트층 (41) 을 형성함으로써, 커버 부재 (4) 의 고착을 점착재 등을 이용할 필요가 없기 때문에, 키 시트 (1) 의 형성이 용이해진다. 또, 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 의 이면에 핫멜트층을 형성하는 경우, 키 탑 (3) 이나 커버 부재 (4) 각각에 핫멜트층을 형성할 필요가 있으므로, 핫멜트층의 형성 공정이 번잡화된다. 그러나, 제 1 시트 (12) 측에 핫멜트층 (41) 을 형성함으로써, 또는 표면 전체면에 핫멜트층 (41) 이 형성된 유연성을 갖는 시트를 사용함으로써, 핫멜트층의 형성 공정을 간이화 또는 생략할 수 있다.
본 발명에 관련된 키 시트는, 상기의 실시형태에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 상기의 실시형태에 적절히 변경을 가할 수 있는 것은 물론이다.

Claims (7)

  1. 키 베이스 본체와, 상기 키 베이스 본체의 이면에 형성된 압자층을 갖는 키 베이스로서,
    상기 키 베이스 본체는, 유연성 및 탄성을 갖는 제 1 시트와, 상기 제 1 시트보다 경질이고, 표면을 상기 제 1 시트의 이면에 직접적으로 또는 간접적으로 고착시킨 제 2 시트를 갖고,
    상기 압자층은 전자파 경화성 수지로 상기 제 2 시트의 이면에 상기 제 2 시트와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 키 베이스.
  2. 키 베이스 본체와 상기 키 베이스 본체의 이면에 형성된 압자층을 갖는 키 베이스와, 상기 압자층이 갖는 압자에 대응하여 상기 키 베이스의 표면에 고착된 키 탑을 갖는 키 시트로서,
    상기 키 베이스 본체는 유연성 및 탄성을 갖는 제 1 시트와, 상기 제 1 시트보다 경질이고, 표면을 상기 제 1 시트의 이면에 직접적으로 또는 간접적으로 고착시킨 제 2 시트를 갖고,
    상기 키 탑은 상기 제 1 시트의 표면에 고착시키고,
    상기 압자층은 전자파 경화성 수지에서 상기 제 2 시트의 이면에 상기 제 2 시트와 일체적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 키 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 시트는 상기 압자층의 형성시에 이 제 1 시트가 가열되는 온도에 있어서의 이 제 1 시트의 열수축률이 상기 압자층의 형성시의 전자파 경화성 수지의 경화에 있어서의 전자파 경화성 수지의 수축률과 상이한 시트이고,
    상기 제 2 시트는 상기 가열되는 온도에서 열수축되지 않는 시트인 것을 특징으로 하는 키 베이스 또는 키 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 시트는 비탄성 시트인 것을 특징으로 하는 키 베이스 또는 키 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 시트는 폴리우레탄 시트이고,
    상기 제 2 시트는 PET 시트인 것을 특징으로 하는 키 베이스 또는 키 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자파 경화성 수지는 UV 경화성 수지인 것을 특징으로 하는 키 베이스 또는 키 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 시트는 키 탑을 고착시키기 위한 핫멜트층을 대략 전체면에 갖는 것을 특징으로 하는 키 베이스 또는 키 시트.
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