JP2004345092A - キーシートとその製造方法 - Google Patents

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裕康 重田
Tadahiro Murakami
忠弘 村上
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Abstract

【課題】図柄層が損なわれることがないキーシートとその製造方法を提供する。
【解決手段】フランジ部9を有するキー部材8の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型6内に、キー部材8の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔3を有する基材シート2を配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シート2の各貫通孔3の周囲にそれぞれキー部材8が少なくともキー部材8のフランジ部9において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材8の天面および/または裏面に図柄層10を形成し、次いで基材シート2を切断してキー部材8を支持するキー部材支持部11と各キー部材支持部11を相互に連結する連結部12とを形成し、次いで接点付きシリコーンシート13を基材シート2の下面に積層する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、裏側から光を照射して文字や記号などを光らせて夜間や暗い室内でもこれらの表示を認識しやすくすることができるキーシートとその製造方法に関するものであり、携帯電話、家電製品、自動車部品、通信機器などに適用することができるものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、携帯電話などの押しボタンスイッチに用いられるキーシートとして、図柄層を樹脂フィルム表面に印刷法によって形成し、次いで、射出成形用金型内に図柄層が形成された樹脂フィルムを配置し、透明な成形樹脂を射出して図柄層が形成された樹脂フィルムとキー部材とが一体化させ、次いで、入力用凸部を有するシリコーンシートと接着するようにして形成したものがある。キー部材は、樹脂フィルムの表面側または裏面側に形成される(たとえば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−126577号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のようにして得たキーシートは、図柄層が形成された樹脂フィルムが射出成形の際に伸ばされるため、図柄のパターン欠けが生じたり、ピンポールによる光漏れが生じたり、図柄層表面にしわが生じたりする外観不良が生じやすいという問題があった。
【0005】
したがって、この発明は、上記のような問題点を解消し、図柄層が損なわれることがないキーシートとその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明のキーシートとその製造方法は、以上の目的を達成するために、つぎのように構成した。
【0007】
つまり、この発明のキーシートは、下面にフランジ部を有する複数の透明なキー部材が、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれ少なくともキー部材のフランジ部において接着され、キー部材の天面および/または裏面に図柄層が形成され、接点付きシリコーンシートが基材シートの下面に積層されるように構成した。
【0008】
また、上記の発明において、キー部材の底面と基材シートとが幅0.1〜0.25mmで重複するように接着されているように構成してもよい。
【0009】
また、上記の発明において、図柄層が透光性着色層および/または遮光性着色層からなるものであるように構成してもよい。
【0010】
また、上記の発明において、接点付きシリコーンシートが、基材シートに設けられた嵌合用穴部と接点付きシリコーンシートに設けられた嵌合用凸部を介して基材シートの下面に積層されたものであるように構成してもよい。
【0011】
また、上記の発明において、接点付きシリコーンシートが、部分的に接着されて基材シートの下面に積層されたものであるように構成してもよい。
【0012】
また、この発明のキーシートの製造方法は、フランジ部を有するキー部材の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型内に、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートを配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれキー部材が少なくともキー部材のフランジ部において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材の天面および/または裏面に図柄層を形成し、次いでキー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを残すように基材シートを切断し、次いで基材シートに設けられた嵌合用穴部と接点付きシリコーンシートに設けられた嵌合用凸部を介して接点付きシリコーンシートを基材シートの下面に積層するように構成した。
【0013】
また、この発明のキーシートの製造方法は、フランジ部を有するキー部材の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型内に、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートを配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれキー部材が少なくともキー部材のフランジ部において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材の天面および/または裏面に図柄層を形成し、次いでキー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを残すように基材シートを切断し、次いで接点付きシリコーンシートを基材シートの下面に部分的に接着するように構成した。
【0014】
【発明の実施の形態】
図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳しく説明する。
【0015】
図1は、この発明のキーシートの一実施例を示す平面図である。図2〜3は、この発明のキーシートの一実施例を示す断面図である。図4は、この発明のキーシートの製造方法に用いる基材シートの一実施例を示す断面図である。図5〜10は、この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。図中、1はキーシート、2は基材シート、3は貫通孔、4は接着層、5は加飾層、6は成形金型、7はゲート、8はキー部材、9はフランジ部、10は図柄層、11はキー部材支持部、12は連結部、13は接点付きシリコーンシート、14は突起部、15は土手部である。
【0016】
この発明のキーシート1は、下面にフランジ部9を有する複数の透明なキー部材8が、キー部材8の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔3を有する基材シート2の各貫通孔3の周囲にそれぞれ少なくともキー部材8のフランジ部9において接着され、キー部材8の天面および/または裏面に図柄層10が形成され、接点付きシリコーンシート13が基材シート2の下面に積層されているものである(図1〜3参照)。
【0017】
このような構成のキーシート1を得るには、フランジ部9を有するキー部材8の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型6内に、キー部材8の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔3を有する基材シート2を配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シート2の各貫通孔3の周囲にそれぞれキー部材8が少なくともキー部材8のフランジ部9において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材8の天面および/または裏面に図柄層10を形成し、次いで基材シート2を切断してキー部材8を支持するキー部材支持部11と各キー部材支持部11を相互に連結する連結部12とを形成し、次いで接点付きシリコーンシート13を基材シート2の下面に積層するとよい。
【0018】
まず、基材シート2として、キー部材8の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔3を有するものを用意する(図4参照)。
【0019】
基材シート2としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂(PET)などの二軸延伸シートを用いることができる。
【0020】
貫通孔3は、キー部材8の底面形状より小さい形状とする。特に、キー部材8の底面と基材シート2とが幅0.1〜0.25mmで重複するようにするのが好ましい。
【0021】
0.1mmに満たないと、キー部材8と基材シート2の接着面積が少なく、十分な密着強度を得ることができないおそれがある。また、0.25mmを超えると、キー部材8裏面の表示面として利用できる領域が小さくなり、後に形成する図柄層10によって形成されるパターンの視認性が損なわれるおそれがある。
【0022】
基材シート2の厚さは、0.05〜0.15mmにするのが望ましい。0.05mmに満たないと、シート厚が薄すぎるため、射出金型6用金型6に挿入する際のハンドリングが悪くなるおそれがある。また、0.15mmを越えないようにする理由は以下のとおりである。すなわち、近年ますます薄肉化する携帯電話設計状況において、キー部材8のフランジ部9の厚さが0.3mmを超えると筐体嵌合時のクリアランスが不足してしまうため、筐体肉厚が薄くせざる終えず筐体強度の不足を招いてしまう。このため、キー部材8のフランジ部9厚さは0.3mm以下にするのが基本設計となりつつある。また、樹脂フランジ部9の厚さが0.15mm未満の場合、樹脂流動性の点から成形技術で薄肉部が形成できない。本発明のキーシート1は、現行のキー部材8に当てはめた場合、キー部材8フランジ部9とそれが一体化しているシート切り欠き部周囲とが一体化した部位が現行キー部材8フランジ部9に相当し、その総厚がフランジ部9厚さとなる。その上で現行設計および樹脂成形技術制限を考慮した場合、本発明のシート厚が0.15mmを超えると本発明のフランジ部9厚さは樹脂フランジ厚0.15mmと合算したものとなり上記基本設計の範囲を超えてしまうので、基本設計範囲内に納めるために基材シート2の厚さを0.15mm以下にする。
【0023】
また、必要に応じて、接着層4を貫通孔3の周囲に形成する。接着層4は、後に形成するキー部材8を基体シートに接着させるための層であり、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂など、キー部材8に用いられる成形樹脂との相性のよいものを適宜選択して使用するとよい。なお、接着層4は、基材シート2に貫通孔3を形成する前にグラビア印刷法などによって形成するのが好ましい。
【0024】
また、必要に応じて、接着層4と透明キー部材8の接着部の密着力を強固にするため、易接着層(図示せず)を基材シート2表面に全面的に形成してもよい。易接着層は、ウレタン系樹脂などを厚さ0.1〜5μmの範囲で基材シート2表面に全面的に積層したものであればよい。なお、易接着層は、基材シート2に貫通孔3を形成する前にグラビア印刷法などによって形成するのが好ましい。
【0025】
また、必要に応じて、基材シート2と接着層4との間、または、易接着層と接着層4との間の密着力を強固にするために、アンカー層(図示せず)を形成してもよい。アンカー層は、二液硬化型ウレタン系樹脂またはポリエステル系樹脂のいずれかから選択された厚さ1〜10μmの範囲で形成するとよい。なお、アンカー層は、基材シート2に貫通孔3を形成する前にグラビア印刷法などによって形成するのが好ましい。
【0026】
また、必要に応じて、加飾層5を形成してもよい。加飾層5は、基体シートを着色などするための層であり、二液硬化型ウレタン系樹脂またはポリエステル系樹脂のいずれかから選択されたバインダーに顔料を混合して厚さ1〜10μmの範囲で形成するのが好ましい。なお、加飾層5は、基材シート2に貫通孔3を形成する前にグラビア印刷法などによって形成するのが好ましい。
【0027】
また、必要に応じて、光拡散層(図示せず)を形成してもよい。光拡散層としては、ウレタン系樹脂や二液熱硬化型ポリエステル系樹脂に白色顔料などを混合したものを用いることができる。なお、光拡散層は、基材シート2に貫通孔3を形成する前にグラビア印刷法などによって形成するのが好ましい。
【0028】
また、必要に応じて、位置決め用穴(図示せず)を基材シート2に形成してもよい。位置決め用穴は、貫通孔3を形成する際に、基材シート2上に形成された加飾層5などとの位置ずれが生じないようにするために利用するものであり、たとえば、位置決め用穴マークを加飾層5と同時に形成し、位置決め用穴マークにしたがって位置決め用穴を形成するとよい。位置決め用穴は、貫通孔3を形成する際に位置決め用ピンと組み合わせて用いる。
【0029】
このような構成の基材シート2を、フランジ部9を有するキー部材8の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型6内に配置する(図5参照)。
【0030】
基材シート2を金型6のキャビティ面に位置合わせするには、金型6のパーティング面に位置決め用ピン(図示せず)を設け、基材シート2に形成した位置決め用穴(図示せず)と組み合わせて行うとよい。
【0031】
成形金型6としては、基材シート2を成形金型6内に挟み込んで溶融樹脂を射出することによってキーシート1を得ることができる金型であって、たとえば、ボタン部とフランジ部9とからなる複数のキー部材8を形成するキャビティ面とフランジ部9に接するゲート7を有する一方の金型6と、基材シート2が接するように配置されるキャビティ面を有する他方の金型6からなるものなどを用いることができる(図5〜8参照)。
【0032】
フランジ部9は、キー部材8が筐体表面から突出するのを防止するために、筐体の嵌合穴の周囲よりもおよそ0.4〜0.5mmの幅に広い面積で、キー部材8の根元にキー部材8と一体的に形成される段差形状を呈する部分をいう。
【0033】
フランジ部9形状キャビティ面にゲート7を設けることで、基材シート2に個々に独立したキー部材8が形成でき、従来のゲート兼ランナー樹脂で連結されたキー部材8で要求されるような高精度の金型打ち抜きやゲートカット工程が不要となる。またゲート7がフランジ部9となるため、製品状態でゲート切れ部がキー摺動時の邪魔にならない。
【0034】
また成形金型6のパート面には、基材シート配置スペースを確保するようスカシ部を設けてもよい(図示せず)。型締め時にキャビティ周囲金型6パート面が基材シート2によってシーリング効果を生み、ゲート7から流入するガスが逃げなくなり充填不良を起こさないようにするためである。
【0035】
次いで、型締めし(図6参照)、透明な溶融樹脂を射出する(図7参照)。
【0036】
キー部材8に用いる溶融樹脂としては、一般の成形に用いられるものの中で透明性のあるポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂などを適宜選択して用いるとよい。
【0037】
次いで、冷却した後に型開きして基材シート2の各貫通孔3の周囲にそれぞれキー部材8が少なくともキー部材8のフランジ部9において一体化された一体成形品を取り出す(図8参照)。
【0038】
次いで、キー部材8の天面および/または裏面に図柄層10を形成する(図9〜10参照)。
【0039】
図柄層10は、文字、記号、その他図形などを表現するために形成する。図柄層10は、スクリーン印刷法、パッド印刷法(タンポ印刷法、タコ印刷法ともいう)などの手段により形成するとよい。印刷インキのバインダーとしては、紫外線硬化型樹脂を用いるのがよい。紫外線硬化型樹脂は、耐摩耗性、キズ付き性に優れ、無溶剤であるため溶剤成分による基体シートの劣化を引き起こすおそれがない。また、インキ中の溶剤乾燥時におけるインキのたれが生じることがなく、文字、記号など加飾層5の再現性にも優れる。
【0040】
図柄層10は、所望の図柄に応じて部分的に形成するとよい。また、キーシート1をバックライトなどによって照光して用いる場合は、遮光性着色層および透光性着色層とを組み合わせることにより、種々の照光パターンを表現することができる。また、キー部材8の天面または裏面の一方にのみ図柄層10を設けるのではなく、キー部材8の天面および裏面の両方に図柄層10を形成するようにしてもよい(図10参照)。この際、キー部材8の天面に遮光性着色層を、裏面に透光性着色層を形成したり、キー部材8の天面に透光性着色層を、裏面に遮光性着色層を形成したりすることにより、深みが感じられる複雑なパターンを形成することが可能となる。
【0041】
また、必要に応じて、キー部材8の表面に後加工を行ってもよい。たとえば、キー部材8や図柄層10の表面強度を高めるため、電離放射線硬化型樹脂などからなるオーバーコート層(図示せず)を形成してもよい。
【0042】
次いで、キー部材8を支持するキー部材支持部11と、各キー部材支持部11を相互に連結する連結部12とを残すように基材シート2を切断する(図1参照)。
【0043】
基材シート2を切断する工程によって、基材シート2の不要部分を除去してキー部材支持部11と連結部12とを形成する。切断工程は、金型6プレス工法などの押し切り法や、トムソン型抜き工法などの当て切り法を用いるとよい。これらの切断手段は、非常に高精度である筐体への嵌合精度±0.05〜0.1mmを実現することができる。
【0044】
切断工程における押し切り法または当て切り法の精度公差は±0.05〜0.5mmである。したがって、フランジ部9からのオフセット量は、最小公差±0.05mmによる振れ幅0.1mmを下限とし、最大公差0.5mmによる振れ幅1.0mmを上限とするように設計しないと、フランジ部9を欠損するおそれがある。
【0045】
次いで、接点付きシリコーンシート13を基材シート2の下面に積層する(図1〜3参照)。
【0046】
接点付きシリコーンシート13としては、不可反応型シリコーン組成物などからなり、キー部材8に相当する領域の裏面に突起部14があり、基材シート2の外周形状よりも一回り大きい外周形状を有し、その端面が盛り上がり土手部15を有するものを用いるとよい。突起部14は入力箇所となるメタルドームに対する入力機能を有し、その柔軟性を活かし実装時の衝突騒音や傷付きを防止する効果がある。また土手部15を有することで実装時に基板への防水効果や防塵効果を付与することができる。
【0047】
接点付きシリコーンシート13を基材シート2の下面に積層するには、基材シート2に嵌合用穴部(図示せず)を設け、また、接点付きシリコーンシート13に嵌合用凸部(図示せず)を設け、これらをはめ込むことによって積層する方法がある。
【0048】
また、シリコーンシートと加飾シートを部分的に接着剤で一体化して積層する方法がある。接着剤としては、たとえば、速硬化性の一液性シアノアクリレート系接着剤または紫外線硬化型の変性シリコーン樹脂を用いるとよい。接着箇所は、基材シート2のキー部材8が積層されていない箇所とすると、接着箇所の総数が各キー部材8の裏面で接着を行う場合よりも少なくすることができ好適である。接着方法としては、基材シート2および接点付きシリコーンシート13の各々に位置決め用穴(図示せず)を設け、位置決め用穴に対応するピンを備えた治具に基材シート2または接点付きシリコーンシート13の一方を設置し、次いで接着剤を滴下した後、他方をを積層して接着させるとよい。なお、接着剤として紫外線硬化型の変性シリコーン樹脂を用いる場合は、上記積層状態で紫外線を照射して硬化させて接着するとよい。
【0049】
以上のようにして、キーシート1を得ることができる。
【0050】
このようにして得たキーシート1は、たとえば、各キー部材8に対応する位置に接点ダボを有するゴムシートを、筺体に設けたピンなどを利用して積層して筺体内部にアッセンブリーするようにして用いることができる。なお、キーシート1とゴムシートは接着しない。
【0051】
このようにして得たキーシート1は、射出成形の工程の後に図柄層10を形成することになるため、図柄層10が損なわれることがなく外観品質に優れたものである。
【0052】
【実施例】
(実施例1)ウレタン系樹脂からなる易接着層が両面に形成された厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムの片面に、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂からなる接着層を部分的に形成し、次に反対面にシルバーメタリック色からなるウレタン二液硬化型インキ(株式会社セイコーアドバンス製SG410)を用いて照光性の加飾層および抜きパターンの位置決め用穴マークを形成し、次いで白色ウレタン二液硬化型インキ(株式会社セイコーアドバンス製SG410)を用いて光拡散層を形成した。
【0053】
次いで、基材シートの位置決め用穴マーク部に穴開けを行って位置決め用穴を形成し、次いでキー部底面形状より0.15mmの幅で内側に小さい形状に抜き刃が形成された抜き金型内の位置決め用ピンに基材シートの位置決め用穴を嵌め込んで配置し、型締めにより貫通孔を形成して基材シートを得た。
【0054】
次いで、位置決め用穴に対応する位置に位置決め用ピンを有し、厚さ0.15mmのフランジを有するキー部材を形成することができるキャビティ形状とキャビティのフランジ部に直結するサイドゲートを有する成形金型内に、基材シートの位置決め用穴を位置決め用ピンに嵌め込んで配置し、ポリカーボネート樹脂(出光石油化学株式会社製タフロン)を射出し、冷却固化させて基材シートの貫通孔周囲に0.15mmの幅でキー部材が一体化された成形品を得た。
【0055】
このようにして得た成形品のキー部材の裏面に、ウレタン系樹脂インキを用いて遮光性着色層を形成し、次いでウレタン系樹脂インキを用いてシルバーメタリック色の透光性着色層を形成し、次いでウレタン系樹脂インキを用いて光拡散層を形成した。
【0056】
次いで、基材シートの不要部を切断除去できるよう油圧プレス機に設置された押し切り刃が形成されたプレス金型上に成形品を配置し、プレスすることで基材シートの不要部分を切断除去して、キー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを形成した。
【0057】
次いで、接点部および土手部を有した厚さ0.2mmのシート状キャビティを有し、型温170℃で温調された上下分割プレス成形型のキャビティに未反応不可反応型過酸化加硫シリコーンゴム組成物を配置し、10分間型締め加硫・型開きして接点付シリコーンシートを得た。
【0058】
次いで、キー部材が一体化された基材シートを、キー部材形状の嵌合穴部を有する接着工程嵌合治具上に配置し、基材シート上に一液性シアノアクリレート系接着剤を滴下した後、接点付シリコーンシートを積層し、両者を部分的に接着してキーシートを得た。
【0059】
このようにして得たキーシートは、図柄層が損なわれることがなく、優れた表示品質を有するものであった。
【0060】
(実施例2)一方の面にウレタン系樹脂からなる易接着層が形成され、他方の面に厚さ40nmのアルミニウムからなる金属薄膜層が形成された厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムの易接着面に、ウレタン二液硬化型インキ(株式会社セイコーアドバンス製SG410)からなるアンカー層を形成し、次いで塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂からなる接着層をスクリーン印刷法により部分的に形成し、次いで金属薄膜層面にウレタン二液硬化型インキ(株式会社セイコーアドバンス製SG410)を用いて光拡散兼腐食防止層および抜きパターンの位置決め用マークを形成し、次いでエッチング加工を行って金属薄膜層をパターン化し、基材シートを得た。
【0061】
次いで、実施例1と同様にして、基材シートに貫通孔を形成し、基材シートとキー部材を一体化した。
【0062】
次いで、キー部材の天面に紫外線硬化型スクリーンインキを用いて透光性着色層を形成した。
【0063】
次に、キー部材の裏面にアルミニウム調ミラーインキを用いて遮光性着色層をスクリーン印刷法で形成し、次いでウレタン二液硬化型インキ(株式会社セイコーアドバンス製SG410)を用いて光拡散層を形成した。
【0064】
次いで、実施例1と同様にして、基材シートを切断し、キー部材支持部と連結部とを形成した。また、併せて基材シートに接点付きシリコーンシートの嵌合用穴部を形成した。
【0065】
次いで、嵌合用凸部を有する他は実施例1と同様にして得た接点付シリコーンシートを用い、接点付きシリコーンシートの嵌合用穴部と接点付きシリコーンシートに設けられた嵌合用凸部とを組み合わせて両者を積層し、キーシートを得た。
【0066】
このようにして得たキーシートは、図柄層が損なわれることがなく、優れた表示品質を有するものであった。
【0067】
【発明の効果】
この発明は、前記した構成からなるので、次のような効果を有する。
【0068】
この発明のキーシートは、下面にフランジ部を有する複数の透明なキー部材が、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれ少なくともキー部材のフランジ部において接着され、キー部材の天面および/または裏面に図柄層が形成され、接点付きシリコーンシートが基材シートの下面に積層されるように構成したので、図柄層が損なわれることがないものである。
【0069】
また、この発明のキーシートの製造方法は、フランジ部を有するキー部材の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型内に、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートを配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれキー部材が少なくともキー部材のフランジ部において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材の天面および/または裏面に図柄層を形成し、次いでキー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを残すように基材シートを切断し、次いで接点付きシリコーンシートを基材シートの下面に積層するように構成したので、図柄層を損なうことなくキーシートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のキーシートの一実施例を示す平面図である。
【図2】この発明のキーシートの一実施例を示す断面図である。
【図3】この発明のキーシートの一実施例を示す断面図である。
【図4】この発明のキーシートの製造方法に用いる基材シートの一実施例を示す断面図である。
【図5】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図6】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図7】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図8】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図9】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図10】この発明のキーシートの製造方法の一工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 キーシート
2 基材シート
3 貫通孔
4 接着層
5 加飾層
6 成形金型
7 ゲート
8 キー部材
9 フランジ部
10 図柄層
11 キー部材支持部
12 連結部
13 接点付きシリコーンシート
14 突起部
15 土手部

Claims (7)

  1. 下面にフランジ部を有する複数の透明なキー部材が、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれ少なくともキー部材のフランジ部において接着され、キー部材の天面および/または裏面に図柄層が形成され、接点付きシリコーンシートが基材シートの下面に積層されていることを特徴とするキーシート。
  2. キー部材の底面と基材シートとが幅0.1〜0.25mmで重複するように接着されている請求項1に記載のキーシート。
  3. 図柄層が透光性着色層および/または遮光性着色層からなるものである請求項1〜2のいずれかに記載のキーシート。
  4. 接点付きシリコーンシートが、基材シートに設けられた嵌合用穴部と接点付きシリコーンシートに設けられた嵌合用凸部を介して基材シートの下面に積層されたものである請求項1〜3のいずれかに記載のキーシート。
  5. 接点付きシリコーンシートが、部分的に接着されて基材シートの下面に積層されたものである請求項1〜3のいずれかに記載のキーシート。
  6. フランジ部を有するキー部材の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型内に、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートを配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれキー部材が少なくともキー部材のフランジ部において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材の天面および/または裏面に図柄層を形成し、次いでキー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを残すように基材シートを切断し、次いで基材シートに設けられた嵌合用穴部と接点付きシリコーンシートに設けられた嵌合用凸部を介して接点付きシリコーンシートを基材シートの下面に積層することを特徴とするキーシートの製造方法。
  7. フランジ部を有するキー部材の形状を有する複数のキャビティを有する成形金型内に、キー部材の底面形状より小さい形状の複数の貫通孔を有する基材シートを配置し、透明な溶融樹脂を射出し、冷却した後に型開きして基材シートの各貫通孔の周囲にそれぞれキー部材が少なくともキー部材のフランジ部において一体化された一体成形品を取り出し、次いでキー部材の天面および/または裏面に図柄層を形成し、次いでキー部材を支持するキー部材支持部と各キー部材支持部を相互に連結する連結部とを残すように基材シートを切断し、次いで接点付きシリコーンシートを基材シートの下面に部分的に接着することを特徴とするキーシートの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100779066B1 (ko) * 2006-05-24 2007-11-27 (주)지엔씨 키 패드 제조방법 및 그 제조방법을 이용한 키 패드
CN100399484C (zh) * 2005-02-22 2008-07-02 广达电脑股份有限公司 按键模块制造方法
WO2008146556A1 (ja) * 2007-05-30 2008-12-04 Sunarrow Ltd. キーベース及びキーシート
JP2010201903A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Maxell Seiki Kk 薄膜状インサート成形品の製造方法、および薄膜状インサート成形品

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