CN101681738A - 键基及按键面板 - Google Patents

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CN101681738A CN200880018268A CN200880018268A CN101681738A CN 101681738 A CN101681738 A CN 101681738A CN 200880018268 A CN200880018268 A CN 200880018268A CN 200880018268 A CN200880018268 A CN 200880018268A CN 101681738 A CN101681738 A CN 101681738A
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Abstract

本发明的目的在于提供一种即使在键基主体包括有柔性及弹性的片材，且用电磁波硬化性树脂在该键基主体背面与该键基主体一体化形成按压头层时，也能作为产品构成的键基及按键面板。本发明提供的键基是，包括键基主体和形成在所述键基主体背面的按压头层的键基；所述键基主体包括有柔性及弹性的第一片材，和比所述第一片材质地坚硬、表面直接或间接固接在所述第一片材背面的第二片材；所述按压头层是用电磁波硬化性树脂在所述第二片材背面与所述第二片材一体化形成的。

Description

键基及按键面板
技术领域
本发明涉及一种用在移动电话(也包含所谓的PHS)、移动信息终端(PDA：personal digital assistance等)、随身听、家电产品用遥控器、键盘等电子设备上的键基以及按键面板。
背景技术
例如在专利文献1中，公开了一种用氨基甲酸酯(ウレタン，urethane)片材或PET薄膜(PET片材)形成键基主体，在该键基主体上用UV(UltraViolet，紫外线)硬化性树脂设置突起部(按压头)的技术(参照专利文献1说明书第【0012】段以及图5)。所述按压头是用UV硬化性树脂在键基主体背面与键基主体一体化形成的。
专利文献1：特开平6-5151号公报
发明内容
然而，从按键按压操作时的操作感良好等观点出发，希望键基主体用有弹性的片材，例如聚氨基甲酸酯(polyurethane，ポリウレタン)片材形成。但是，若用聚氨基甲酸酯片材形成键基主体，用UV硬化性树脂等电磁波硬化性树脂在该聚氨基甲酸酯片材背面与该聚氨基甲酸酯片材一体化形成含有按压头的按压头层进而形成键基的话，基于电磁波硬化性树脂硬化会引起收缩等理由，该聚氨基甲酸酯片材会发生较大变形(例如卷边)。因此，键基以及按键面板的产品化困难。这是由于聚氨基甲酸酯片材是有柔性和弹性的片材。另外，也可以像专利文献1那样，考虑用PET片材替代聚氨基甲酸酯片材形成键基主体。但是，PET片材是非弹性的，用PET片材形成键基主体时，与用聚氨基甲酸酯片材形成键基主体时相比，在按键按压操作时的操作感等点上较差。因此，对于键基主体，倾向于采用聚氨基甲酸酯片材等有柔性和弹性的片材。
鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种即使在键基主体包括有柔性及弹性的片材，且用电磁波硬化性树脂在该键基主体背面与该键基主体一体化形成按压头层时，也能作为产品构成的键基及按键面板。
为解决上述问题，本发明提供的键基，包括：
键基主体，和形成在所述键基主体背面的按压头层；
所述键基主体，包括有柔性及弹性的第一片材，和比所述第一片材质地坚硬、表面直接或间接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述按压头层，是用电磁波硬化性树脂在所述第二片材背面与所述第二片材一体化形成的。
为解决上述问题，本发明提供的按键面板，包括：含有键基主体和形成在所述键基主体背面的按压头层的键基，和与所述按压头层设有的按压头相对应地固接在所述键基表面的键帽；
所述键基主体，包括有柔性及弹性的第一片材，和比所述第一片材质地坚硬、表面直接或间接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述键帽，固接在所述第一片材表面；
所述按压头层，是用电磁波硬化性树脂在所述第二片材背面与所述第二片材一体化形成的。
另外，在上述键基或按键面板中，所述第一片材为，所述按压头层形成时在该第一片材所加热的温度下的该第一片材的热收缩率与在所述按压头层形成时的电磁波硬化性树脂硬化时的电磁波硬化性树脂的收缩率不同的片材；
所述第二片材为，在所述加热温度下不热收缩的片材。
另外，在上述键基或按键面板中，所述第二片材为非弹性片材。
另外，在上述键基或按键面板中，所述第一片材为聚氨基甲酸酯片材，所述第二片材为PET片材。
另外，在上述键基或按键面板中，所述电磁波硬化性树脂为UV硬化性树脂。
另外，在上述键基或按键面板中，所述第一片材大体在整面设有用于固接键帽的热熔层。
本发明提供的键基和按键面板，即使键基主体包括身为有柔性及弹性的片材的第一片材，由于第二片材比第一片材质地坚硬，在该第二片材上形成按压头层，因此，与在第一片材上形成按压头层的情况相比，能够减轻键基主体的变形。也就是说，上述键基或按键面板，通过使第二片材介于第一片材和按压头层之间，从而成为即使在键基主体包括有柔性及弹性的片材，且用电磁波硬化性树脂在该键基主体背面与该键基主体一体化形成按压头层时，也能作为产品构成的键基或按键面板。
附图说明
图1为表示本发明实施例提供的一种按键面板分解后的各部件，和配置有该按键面板的基板的立体图；
图2为本发明实施例提供的一种按键面板表面一侧的立体图；
图3为本发明实施例提供的一种按键面板背面一侧的立体图；
图4为将本发明实施例提供的一种按键面板配置在基板上时，该按键面板和基板的放大截面图；
图5为将本发明实施例提供的另一种按键面板配置在基板上时，该按键面板和基板的放大截面图；
图6为将本发明实施例提供的一种按键面板装入移动电话时的移动电话图；
图7为说明本发明实施例提供的一种键基的形成方法的步骤以及各步骤概略的说明图。
符号说明
1、按键面板，3、键帽，10、键基，11、键基主体，12、第一片材，13、第二片材，20、按压头层，21、按压头，41、热熔层，80、电磁波硬化性树脂。
具体实施方式
参照附图对本发明实施例进行说明。另外，在附图中对于相同部件、对应部件、能够统称的部件标注相同符号进行说明。另外，在附图中在有多个相同部件、对应部件、能够统称的部件时，仅对于其中一部分标注符号。
图1为表示本发明实施例提供的一种按键面板分解后的各部件，和配置有该按键面板的基板的立体图。图2为本发明实施例提供的一种按键面板表面一侧的立体图。图3为本发明实施例提供的一种按键面板背面一侧的立体图。图4为将本发明实施例提供的一种按键面板配置在基板上时，该按键面板和基板的放大截面图。
按键面板1包括：键帽3和盖部件4和键基10。按键面板1配置在基板6上。
多个键帽3分别构成多方向(光标)键、0-9数字键以及功能键等按键。键帽3可以有一个以上，通常为多个。
盖部件4是为了加固按键面板1的整体，或者构成移动电话等壳体而设置。当键帽3从设置在移动电话壳体的通孔中露出等情况时，有时不需要盖部件4。当键帽3之间为非常接近的所谓窄间距键时，有时不需要盖部件4。
另外，键帽3和盖部件4有时也一体地形成为一片板状部件。此时，将板状部件的表现数字、文字、记号或图案等的区域，对应按压头21的区域等做成键帽，将其他区域做成盖部件。
键帽3及盖部件4，分别由各种合成树脂(例如硬质树脂)、各种玻璃、或金属等适当的材料形成。各种合成树脂或各种玻璃，基本由有透光性的材质形成。作为硬质树脂来说，为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯(ポリカ一ボネイト)系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、丙烯系树脂、硅酮系树脂等。另外，在键帽3的表面和/或背面，通过印刷、涂饰等适当方法表现1个以上的数字、文字、记号或图案等。
键帽3和盖部件4同键基10分别预先形成，固接在键基10表面。键帽3与按压头层20含有的按压头21相对应地固接在键基10表面(键基主体11表面(第一片材12表面))。
键基10包括：键基主体11和按压头层20。键基主体11包括：第一片材12和第二片材13。按压头层20包括按压头21和薄肉部22。
第一片材12是可变形的弹性片材，是有柔性及弹性的片材(例如有柔性的弹性薄膜片材)。第二片材13是比第一片材12质地坚硬的片材(例如比第一片材12质地坚硬的薄膜片材)。第二片材13只要比第一片材12质地坚硬，也可变形，有弹性。
第一片材12还可以适当是，在按压头层20形成时在该第一片材12所加热的温度下的该第一片材12的热收缩率与在按压头层20形成时的电磁波硬化性树脂硬化时的电磁波硬化性树脂的收缩率不同的片材。第二片材13还可以适当是在所述加热温度下不热收缩的片材。
第二片材13还可以适当是没有弹性的非弹性片材。
第一片材12是用例如热可塑性的聚氨基甲酸酯片材(厚度举例：0.05mm左右)，硅酮片材(厚度举例：0.05mm左右)等一片弹性薄膜片材形成的。第二片材13是用PET片材(厚度举例：0.025mm左右)等一片非弹性薄膜片材形成的。
第一片材12，是假设为在第一片材12背面与该第一片材12一体化形成按压头层20，而使未硬化的电磁波硬化树脂接触着第一片材12硬化时，变形的片材。另外，第二片材13，是为在第二片材13背面与该第二片材13一体化形成按压头层20，而使未硬化的电磁波硬化树脂接触着第二片材13硬化时，比上述第一片材12更不易变形的片材。
第一片材12和第二片材13分别由单一的片材(在此为薄膜片材)构成，但也可以是分别由层积二片以上片材(特别是薄膜片材)构造等的多个部件构成的构造。第一片材12和第二片材13分别由单一的薄膜片构成，可以实现薄型化。
第二片材13表面和第一片材12背面，使用由黏合剂，粘着材料等形成的固接层40固接，第二片材13表面和第一片材12背面贴合在一起。即，在第二片材13表面和第一片材12背面之间不用其他任何部件，通过使用固接层40固接将第二片材13表面直接固接在第一片材12背面。通过该构造，键基主体11的薄型化成为可能。键基主体11含有固接层40。另外，也可以在第二片材13表面和第一片材12背面之间不用其他任何部件，通过热融接等适当手段直接固接两者。此时，使键基主体11更薄成为可能。另外，还可以通过在第二片材13表面和第一片材12背面之间使用一些部件、层等，通过固接层等固接第二片材13和第一片材12。即，也可以将第二片材13表面间接固接在第一片材12背面。第二片材13表面和第一片材12背面的直接或间接的固接在按压头层20形成之前进行。
另外，适当加工构成第一片材12和/或第二片材13的片材(特别是聚氨基甲酸酯片材)等部件。例如，通过涂饰、印刷等在该部件形成加饰层(例如遮光层等)。此时，该部件适当包括所形成的加饰层等。另外，对构成第一片材12和/或第二片材13的片材(特别是PET片材)等部件适当进行各种处理(底漆处理)等。特别地，用聚氨基甲酸酯片材形成第一片材12，用PET片材形成第二片材13，贴合第二片材13表面和第一片材12背面时，可以对PET片材表面实施底漆处理。
第一片材12在大致整面(是包含整面的表述)，尤其是表面侧大致整面设有用于固接键帽3和盖部件4的热熔层41。例如，构成第一片材12的后述聚氨基甲酸酯片材，在其表面整面设有热熔层41，在该热熔层41上进一步设有遮光层。通过该热熔层41固接键帽3、盖部件4。
在键基主体11背面形成按压头层20。具体地，按压头层20是用电磁波硬化性树脂在第二片材13背面与第二片材13一体化形成的。按压头层20的材料是电磁波硬化性树脂。所谓用电磁波硬化性树脂在第二片材13背面与第二片材13一体化形成，是一边用形成按压头21时的电磁波硬化性树脂的硬化形成按压头21，一边通过该硬化的融接将按压头层20固接在第二片材背面的意思。即，所谓一体化形成，是指不使用黏合剂、粘着材料等固接材料将按压头层20固接在第二片材13等部件上而形成。
作为电磁波硬化性树脂，为例如可见光硬化性树脂或者UV硬化性树脂。电磁波硬化性树脂，特别是从按压头21的硬度等观点出发，希望是UV硬化性树脂。将电磁波硬化性树脂定为UV硬化性树脂的键基或按键面板将变得优秀。作为UV硬化性树脂，为丙烯系、环氧(エポキシ)系、乙烯(ビニル)系、硅酮系等。
一直以来，用聚氨基甲酸酯片材形成键基主体时，将具备按压头且用硅酮橡胶形成的片状部件固接在聚氨基甲酸酯片材背面，形成键基。但是，用硅酮橡胶形成的片状部件因硅酮橡胶的流动性、强度等原因对薄型化有所限制。但是，在键基10和按键面板1中，由于是用电磁波硬化性树脂形成按压头21，所以没有这样的限制。
薄肉部22是在形成按压头层20时和按压头21一起形成的。另外，按压头21的高度(从薄肉部22下面到按压头21顶部的高度)或者后述垫片75的高度(从薄肉部22下面到后述基板6表面的高度)，必须分别为按压头21按压后述开关部使其工作的最低限高度(按压头21的高度例如为0.2mm)。因此，按压头层20的薄型化要看薄肉部22能够做到多薄。
在此，图5是将本发明实施例提供的另一种按键面板配置在基板上时该按键面板及基板的放大截面图。
在图5中，未形成薄肉部22。像这样，有时按压头层20也没有薄肉部22。此时，按压头层20能够最薄，按键面板1、键基10能够变薄。另外，未形成薄肉部22时，仅用一个以上的按压头21表现“按压头层”20。
返回图1至图4。按压头层20的形成利用成型器、夹具等的方法，或者浇灌(特别是图5的情况)等适当方法进行。例如，通过后述方法，用电磁波硬化性树脂在第二片材13背面与第二片材13一体化形成按压头层20。
基板6，包括安装在基材61上的电子元件(图中未表示)、电路(图中未表示)、以及开关部62等构成要素。
开关部62，由金属薄膜按键(メタルド一ム)或塑料薄膜按键(ポリド一ム)等变形体，和形成在基材61上的2个短路用接点(图中未表示)构成。另外，通过薄膜63(图1用虚线表示，图4及图5未表示。)等固定部件固定变形体。薄膜63由PET、聚碳酸酯系树脂等形成。
键帽3、按压头21和开关部62分别对应设置。按压头21随着键帽3的压下而向下方移动，该按压头21按压变形体。被按压的变形体变形产生点击感，同时接触到两个短路用接点，使两个短路用接点短路。
另外，在按键面板1以及基板6之间适当配置垫片75，该垫片75用于防止键帽3向按压头21周围的移动对周围的键帽3产生影响。垫片75可以与按压头层20一样与键基主体11一体化形成，或者，也可以配置在按键面板1和基板6之间以其他部件形成。与键基主体11一体化形成垫片75时，例如用和按压头层20同样的材料同时形成。此时，按压头层20包括垫片75。
另外，还可以使第一片材12和/或第二片材13的厚度变厚，将第一片材12和/或第二片材13作为从规定电源发出的光的导光体(所谓导光)使用。
用一片聚氨基甲酸酯片材(厚度0.05mm)形成第一片材12，用一片PET片材(厚度0.025mm)形成第二片材13，设固接层40的厚度为0.025mm，按压头层20的厚度为0.22mm(薄肉部22的厚度为0.02mm，按压头21的高度为0.2mm。)时，键基10的总厚度为0.32mm。
图6为将本发明实施例提供的一种按键面板装入移动电话时的移动电话图。
如图6那样，盖部件4与移动电话150的壳体成为一体。
图7是说明本发明实施例一种键基的形成方法的步骤以及各步骤的概略的说明图。
向在所需位置设有凹部101aa的成型器101a提供电磁波硬化性树脂80(S701)。
提供的电磁波硬化性树脂80，是使用例如分配器(液体供给装置)，将电磁波硬化性树脂80从该喷管110中喷出来提供的。
成型器101a，包括一个以上(通常为多个)的规定形状的凹部101aa，该凹部101aa用于在所需位置设置按压头21。另外，若垫片75也一体化形成，则成型器101a包括一个以上(通常为多个)的规定形状的图中未表示的凹部，该凹部用于在所需位置设置垫片。
为了仅使凹部101aa、图中未表示的凹部充满，可以通过喷管等对凹部101aa、图中未表示的凹部逐个滴下电磁波硬化性树脂80。此时，不形成薄肉部22。
使提供给成型器101a的电磁波硬化性树脂80平坦化(S702)。
如图7所示，使涂刷器111在电磁波硬化性树脂80上游走。另外，在此时刻，如果用涂刷器111将除积存在凹部101aa、图中未表示的凹部的电磁波硬化性树脂80以外的电磁波硬化性树脂80全部清除，就不会形成薄肉部22。另外，即使不全部清除，也能够在该时刻清除多余的电磁波硬化性树脂80，能使薄肉部22变薄。另外，涂刷器111可适当变更为刀片或滚轴等平整电磁波硬化性树脂80的东西。
将键基主体11背面朝下地放置到装有电磁波硬化性树脂80的成型器101a上(S703)。
在电磁波硬化性树脂80硬化之前或硬化过程中，从键基主体11的厚度方向上对电磁波硬化性树脂80以及键基主体11加压，同时使电磁波硬化性树脂80硬化(S704)。
另外，在电磁波硬化性树脂80硬化之前，为了降低未硬化的电磁波硬化性树脂80的粘性，防止在电磁波硬化性树脂80硬化过程中产生气泡，可以用低温(电磁波硬化性树脂为UV硬化性树脂时例如约为80℃)加热电磁波硬化性树脂80。此时，和加热的电磁波硬化性树脂相接触的键基主体11也被加热。进一步地，在提供键基主体11时，为了防止键基主体11弯曲，并易于形成按压头层20，有时也从两侧拉伸键基主体11。
通过成型器101a以及成型器101b，从厚度方向对电磁波硬化性树脂80以及键基主体11加压。通过施加该压力，能够使多余的电磁波硬化性树脂80从成型器101a和成型器101b之间溢出，能够使薄肉部22变薄。如果施加的压力高的话，能够使薄肉部22更薄。
进一步地，在加压后，使电磁波硬化性树脂80硬化。例如将成型器101a上面和/或成型器101b下面做成玻璃等，在该玻璃的下侧或上侧设置电磁波产生装置(电磁波硬化性树脂80为UV硬化性树脂时为UV灯)，向电磁波硬化性树脂80照射电磁波(电磁波硬化性树脂80为UV硬化性树脂时为紫外线)，使该电磁波硬化性树脂80硬化。也可以在加压过程中，向电磁波硬化性树脂80照射电磁波，使该电磁波硬化性树脂80硬化。另外，根据电磁波硬化性树脂80的种类有可能会因加压妨碍材料硬化(硬化反应)，因此，有时需要根据材料的不同加压使其硬化。
电磁波硬化性树脂80硬化时，凹部101aa内的电磁波硬化性树脂80就会变成按压头21。另外，其他的电磁波硬化性树脂80会变成薄肉部22。另外，电磁波硬化性树脂80硬化时，电磁波硬化性树脂80会与键基主体11(第二片材13)一体化。在电磁波硬化性树脂硬化时，会由于电磁波硬化性树脂的硬化引起收缩。有时伴随着该收缩，键基主体11会受到影响。键基主体11仅用第一片材12形成时，有时伴随着该收缩，键基主体11也会发生较大变形。
电磁波硬化性树脂80硬化后，取出键基1，键基1制造完成(S705)。
电磁波硬化性树脂80硬化时，按压头层20是用电磁波硬化性树脂80在第二片材13背面与第二片材13一体化形成的。
将电磁波硬化性树脂80用于按压头层20时，在按压头层20形成过程中，不需要加热，或者即使加热也是低温加热，所以，不会对键基主体11的第一片材12(特别是聚氨基甲酸酯片材)和/或第二片材13带来坏影响。另外，预先在第一片材12上设置热熔层40时，能够防止热熔层40的变质。
另外，第一片材12是有柔性及弹性的片材，第二片材13是比第一片材12质地坚硬的片材。在按键面板1或键基10中，是在比第一片材12质地坚硬的第二片材13上形成按压头层20的，因此，与在第一片材12上一体化形成按压头层20时相比，能够减轻随按压头层20形成时的电磁波硬化性树脂的硬化所引起的收缩，键基主体11的变形。就是说，通过使第二片材13介于第一片材12和按压头层20之间，即使在键基主体11包括有柔性及弹性的片材时，且，用电磁波硬化性树脂在该键基主体11背面与该键基主体11一体化形成按压头层20时，按键面板1或键基10也会是作为产品构成的按键面板和键基。
另外，在用电磁波硬化性树脂在该键基主体11背面与该键基主体11一体化形成按压头层20时，为了降低未硬化的电磁波硬化性树脂的粘性，防止电磁波硬化性树脂硬化时产生气泡，在以低温加热电磁波硬化性树脂(电磁波硬化性树脂为UV硬化性树脂时例如为约80℃)时，也对和加热的电磁波硬化性树脂相接触的键基主体11加热。该按压头层20形成时，若仅用第一片材12构成键基主体11，则第一片材12被加热而热收缩。另外，在该按压头层20形成时，电磁波硬化性树脂也由于硬化而收缩。此时，由于第一片材12的热收缩率(按压头层20形成时在加热该第一片材12的温度下的该第一片材12的热收缩率)，与电磁波硬化性树脂硬化时的收缩率(在按压头层20形成时的电磁波硬化性树脂硬化下的电磁波硬化性树脂的收缩率)不同，因此键基10发生变形。当第二片材13为在所述加热温度下不热收缩的片材时，由于该第二片材13在所述加热温度下不变形，因此，由于该第二片材的存在，按键面板1或键基10，可以是作为产品构成的键基和按键面板。
另外，所谓“不热收缩”，当然包括完全不热收缩的情况，还包括可忽略收缩程度的微量收缩的情况。
另外，用电磁波硬化性树脂在该键基主体11背面与该键基主体11一体化形成按压头层20时，为了防止键基主体11弯曲，易于形成按压头层20，有时也从两侧拉伸键基主体11。此时，若仅用第一片材12构成键基主体11，在第一片材12有弹性时，通过键基主体11的拉伸使键基主体11伸长，在按压头层20形成后键基主体11收缩。也要考虑由该键基主体11的收缩而引起键基10的变形的情况。即使第一片材12是弹性片材，在第二片材13是非弹性片材时，由于抑制了该拉伸和收缩，因此按键面板1或键基10，可以是作为产品构成的键基和按键面板。另外，第一片材12有弹性，第二片材13为非弹性时，能够用第一片材12所具有的弹性弥补用非弹性片形成键基主体11时的操作感较差程度。
按照以上说明，在键基主体11所包括的第一片材12和第二片材13的键基10和按键面板1中，能够用第二片材13弥补第一片材12的缺点，能够用第一片材12弥补第二片材13的缺点。
另外，最好第一片材12是用聚氨基甲酸酯片材形成，第二片材13是用PET片材形成，电磁波硬化性树脂为UV硬化性树脂。
聚氨基甲酸酯片材有很多与其相性良好(易固接)的黏合剂、粘着材料等固接材料。因此，第一片材12为聚氨基甲酸酯片材时，能够用该相性好的固接材料的热熔层等固接层，将键帽3和盖部件4固接在该聚氨基甲酸酯片材上，因此，能够将键帽3(特别是聚碳酸酯系树脂制)和盖部件4(特别是聚碳酸酯系树脂制)坚固地固接在键基表面。另外，聚氨基甲酸酯片材还有很多相性良好的油墨等材料，易于通过印刷等在该聚氨基甲酸酯片材表面形成加饰层(例如遮光层等)等的加工。像这样，在聚氨基甲酸酯片材作为键基10的构成要素时有很多优点。因此，可以认定聚氨基甲酸酯片材是做成第一片材12最优选择。
PET片材与聚氨基甲酸酯片材相比，很难进行上述那样的加工。另外，PET片材由于没有或很少有与PET片材相性良好的固接材料、PET片材自身的性质等，PET片材和键帽的固接强度劣于聚氨基甲酸酯片材和键帽的固接强度。但是，由于PET片材具有比聚氨基甲酸酯片材质地坚硬，在按压头层20形成时所加热的温度下不热收缩(收缩率小)以及非弹性等性质，因此，即使在用UV硬化性树脂在PET片材背面与PET片材一体化形成按压头层20时，与形成氨基甲酸酯片材时相比，能够减轻键基10的变形。因此，优选PET片材作为第二片材13。
如上所述，第一片材12用聚氨基甲酸酯片材形成，第二片材13用PET片材形成，将电磁波硬化性树脂作为UV硬化性树脂的键基10或按键面板1，能够用PET片材弥补聚氨基甲酸酯片材的缺点，用聚氨基甲酸酯片材弥补PET片材的缺点。即，该键基10或按键面板1，即使在键基主体11包括聚氨基甲酸酯片材时，且，用UV硬化性树脂在该键基主体11背面与该键基主体11一体化形成按压头层20时，也能作为产品，将键帽3坚固地固接在键基表面，易于键基主体表面的加工，能够薄型化，还能得到具有硬度等理想的按压头21等优点的，极其优秀的键基10或按键面板1。
另外，第一片材12通过大体上在整面设有用于固接键帽3、盖部件4的热熔层41，能够将键帽3、盖部件4的背面整面固接在第一片材表面，由于键帽3、盖部件4与第一片材12之间不产生间隙(能够将键帽3、盖部件4的背面整面粘合到第一片材12)，所以能够防止从该间隙剥落键帽3、盖部件4。另外，市面上出售有在表面整面形成热熔层41的有柔性的片材(例如，设置有热熔层41的后述聚氨基甲酸酯片材)，若使用它就能够省略热熔层41的形成过程。另外，通过在第一片材12一侧形成热熔层41，就没有必要使用粘合材料进行盖部件4的固接，因此按键面板1的形成变得容易。另外，在键帽3、盖部件4的背面形成热熔层时，有必要分别在键帽3、盖部件4上形成热熔层，因此热熔层的形成工序变得复杂化。通过在第一片材12一侧形成热熔层41，或者通过使用在表面整面形成有热熔层41的有柔性的片材，就能够简化或省略热熔层的形成工序。
本发明提供的按键面板，不局限于上述的实施方式。当然，在不脱离本发明的保护范围内，可以对上述实施方式进行适当变更。

Claims (7)

1、一种键基，其特征在于，包括：
键基主体和形成在所述键基主体背面的按压头层；
所述键基主体，包括有柔性及弹性的第一片材，和比所述第一片材质地坚硬、表面直接或间接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述按压头层，是用电磁波硬化性树脂在所述第二片材背面与所述第二片材一体化形成的。
2、一种按键面板，其特征在于，包括：
含有键基主体和形成在所述键基主体背面的按压头层的键基，和与所述按压头层设有的按压头相对应地固接在所述键基表面的键帽；
所述键基主体包括有柔性及弹性的第一片材，和比所述第一片材质地坚硬、表面直接或间接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述键帽，固接在所述第一片材表面；
所述按压头层，是用电磁波硬化性树脂在所述第二片材背面与所述第二片材一体化形成的。
3、根据权利要求1所述的键基或权利要求2所述的按键面板，其特征在于，所述第一片材为，所述按压头层形成时在该第一片材所加热的温度下的该第一片材的热收缩率与在所述按压头层形成时的电磁波硬化性树脂硬化时的电磁波硬化性树脂的收缩率不同的片材；
所述第二片材为在所述加热温度下不热收缩的片材。
4、根据权利要求1至3任一所述的键基或按键面板，其特征在于，所述第二片材为非弹性片材。
5、根据权利要求1至4任一所述的键基或按键面板，其特征在于，
所述第一片材为聚氨基甲酸酯片材，
所述第二片材为PET片材。
6、根据权利要求1至5任一所述的键基或按键面板，其特征在于，所述电磁波硬化性树脂为UV硬化性树脂。
7、根据权利要求1至6任一所述的键基或按键面板，其特征在于，所述第一片材大体在整面设有用于固接键帽的热熔层。
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