KR100550681B1

KR100550681B1 - 휴대폰용 키패드 제조방법

Info

Publication number: KR100550681B1
Application number: KR1020050063797A
Authority: KR
Inventors: 박진송
Original assignee: 박진송
Priority date: 2005-07-14
Filing date: 2005-07-14
Publication date: 2006-02-08
Also published as: TW200702132A; CN1897191A

Abstract

본 발명은 외피와 본체의 2개의 구성부품으로 분리하여 상호 1회의 접합공정을 통해 신속하고 저렴하게 제조되는 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공한다. 그 휴대폰용 키패드는 사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피; 및 상기 외피의 배면에 일체로 압착접합되는 본체로서, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면중에 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에는 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 접합되어 이루어진 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 다수의 키와 다수의 관통홈이 형성된 외피를 준비하는 단계; 우레탄으로 형성되는 EL시트와 그 EL시트에 일체로 부착되며 실리콘으로 형성되는 베이스로 이루어진 본체를 준비하는 단계; 외피와 본체를 일체로 접합시키기 위해 외피의 관통홈에 상응하며 본체의 경계부가 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계; 외피의 외표면이 주형의 내표면에 접촉하도록 주형의 내표면에 외피를 배치하는 단계; 주형의 내표면에 배치된 외피의 배면에 접착제를 도포하는 단계; 외피의 배면에 본체의 EL시트의 외표면이 접하도록 상기 본체를 배치하는 단계; 외피의 배면에 본체가 배치된 상태에서 가압판을 이용하여 본체를 외피에 대해 가압하여 일체로 접착시키는 단계; 및 주형으로부터 가압판을 제거하고 본체를 경화시켜 키패드를 완성한 후 주형으로부터 제거하는 단계로 제조된다.

키패드, 외피, 본체, 가압, EL시트

Description

휴대폰용 키패드 제조방법{A keypad for cellular method thereof}

도 1은 일반적인 휴대폰용 키패드를 보여주는 분해 사시도.

도 2는 도 1의 휴대폰용 키패드가 조립된 상태에서의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드를 보여주는 분해 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드가 완성된 상태에서의 사시도.

도 5는 도 4의 선Ⅴ-Ⅴ에 따른 확대 단면도.

도 6은 본 발명의 제 1실시예에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 보여주는 공정도.

도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 보여주는 공정도.

도 8은 본 발명의 제 3실시예에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 보여주는 공정도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 외피 12: 관통홈

14: 키 20: 본체

22: EL시트 24: EL소자

26: 단자 28: 경계부

30: 접착제 32: 베이스

34: 보스 M: 주형

본 발명은 휴대폰용 키패드 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 EL시트와 베이스를 일체로 하는 하나의 구성요소인 본체를 형성한 후 그 본체를 다른 하나의 구성요소인 외피에 일체로 가압 압착하는 방식으로 상호 일체로 접합시켜 키패드를 신속하고 용이하게 제조할 수 있으며, 그 두께를 최소화할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 제한적이진 않지만, 휴대폰 또는 핸드폰에는 각각 다양한 기능을 행하는 다수의 키가 구비되어 있으며, 이들 각각의 키는 키패드에 의해 상호 일체로 형성되어 있다. 물론 각각의 키는 다소 외측으로 돌출되어 있어 사용자 또는 통화자가 필요한 키를 선택하여 누름으로써 통신을 행하거나 필요한 정보를 획득할 수 있는 것이다. 대부분의 핸드폰 또는 휴대폰의 키패드는 투명 또는 은색의 폴리우레탄, 실리콘, PET, P.C 등의 재료가 이용되고 있다.

한편, 휴대폰 또는 핸드폰을 야간에도 용이하게 이용할 수 있도록 키패드에는 조명수단이 구비되는 바, 이 같은 조명수단으로는 엘이디(LED) 및 이엘(EL)소자가 대표적으로 이용되고 있으나, 최근에는 균일하고 우수한 조명 효과, 설치공간의 극소화 및 키패드 전체의 두께의 감소 효과로 인해 이엘소자를 널리 이용하고 있는 추세에 있다.

한편, 최근에는 외관을 화려하게 하거나 고급스럽게 하기 위해 금속성 필름, 금속평판, 플라스틱 평판 등의 키패드가 제공되고 있다. 이 같은 휴대폰용 키패드는 사용자가 가압하여 이용할 수 있는 다수의 키(1)가 형성되며 금속재로 형성된 본체(2)를 구비한다. 본체(2)의 배면에는 그 본체(2)의 키(1)에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 인쇄회로기판의 해당부분을 가압 또는 접촉할 수 있는 복수의 보스(3)가 배면으로 돌출 형성되는 베이스(4)가 부착된다. 이와 같은 본체(2)와 베이스(4)의 접착에는 양면테이프(5)가 사용되거나 또는 별도의 접착제가 사용된다. 물론, 도시되지는 않았지만 베이스(4)의 상측 면에는 조명을 제공하기 위한 전계시트(6)가 접착제에 의해 부착된다.

그러나 이와 같은 종래의 휴대폰용 키패드에서는 다소의 문제점이 초래되는 것으로 나타났다. 먼저, 키패드 전체가 여러 가지 구성부품으로 이루어짐은 물론 각각의 부품을 접합시키거나 일체화 하는데 여러 단계의 복잡한 공정이 요구될 뿐 아니라 하나의 작업장에서 완제품을 제조하기가 곤란한 문제점이 있다.

그리고 각각의 구성부품들을 접합하는데 여러 개의 접착수단 및 접착공정이 필요하므로 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.

또한, 각각의 구성부품의 두께, 특히 키패드 본체의 두께를 줄일 수 없어 키패드 전체의 두께를 줄일 수 없는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 주목적은 키패드를 신속하고 용이하게 제조할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 키패드를 구성하는 부품을 2개의 단위 부품, 즉 외피와 본체로 2원화 하여 이들을 접합함으로서 키패드를 제조할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 하나의 목적은 한 곳의 작업장에서 키패드를 완성할 수 있어 공정을 줄일 수 있고 두께를 현저하게 줄일 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법을 제공하는데 있다.

이 같은 목적들은, 사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피; 및 상기 외피의 배면에 일체로 압착접합되는 본체로서, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면중에 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에는 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 접합되어 이루어진 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 다수의 키와 다수의 관통홈이 형성된 외피를 준비하는 단계; 우레탄으로 형성되는 EL시트와 상기 EL시트에 일체로 부착되며 실리콘으로 형성되는 베이스로 이루어진 본체를 준비하는 단계; 상기 외피와 본체를 일체로 접합시키기 위해 상기 외피의 관통홈에 상응하며 상기 본체의 경계부가 상기 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계; 상기 외피의 외표면이 상기 주형의 내표면에 접촉하도록 상기 주형의 내표면에 상기 외피를 배치하는 단계; 상기 주형의 내표면에 배치된 외피의 배면에 접착제를 도포하는 단계; 상기 외피의 배면에 상기 본체의 EL시트의 외표면이 접하도록 배치하는 단계; 상기 외피의 배면에 본체가 배치된 상태에서 가압판을 이용하여 상기 본체를 상기 외피에 대해 가열 가압하여 일체로 접착시키는 단계; 및 상기 주형으로부터 가압판을 제거하고 상기 본체를 경화시켜 키패드를 완성한 후 주형으로부터 상기 휴대폰용 키패드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

또한, 이와 같은 목적들은, 사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피와, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면에는 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입 되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압 접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 일체로 접합되어 이루어지는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 내측 평탄면에 상기 외피의 형상에 상응하고 상기 외피의 관통홈에 상응하며 상기 EL시트의 경계부가 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계; 상기 주형의 내표면에, 상기 외피의 외표면이 상기 주형의 내표면에 접촉 배치되고 상기 외피의 각각의 관통홈이 상기 주형의 성형홈에 대응하도록 상기 외피를 배치시키는 단계; 상기 주형에 배치된 외피의 배면에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 외피의 배면에 상기 EL시트를 배치하는 단계; 상기 접착제가 도포된 EL시트의 표면에 접착제를 도포한 후 베이스를 배치하는 단계; 상기 외피의 배면에 본체를 형성하는 EL시트와 베이스가 배치된 상태에서 가압판을 이용하여 상기 EL시트와 베이스를 외피에 대해 가압하여 일체로 접착시키는 단계; 및 상기 주형으로부터 가압판을 제거하고, 소정의 시간 동안 상기 EL시트 및 베이스 와 각각의 접착제를 경화시켜 키패드를 완성한 후, 주형으로부터 휴대폰용 키패드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

또한 위와 같은 목적들은, 사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피; 및 상기 외피의 배면에 일 체로 압착 접합되는 본체로서, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면에는 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압 접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 일체로 접합되어 이루어진 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 서스(SUS)금속, 플라스틱, 폴리카보네이트 및 PET 중 하나의 재질로 NC 가공, 피어싱, 절단 및 절취공정 중 하나의 공정으로 다수의 관통홈 및 키를 형성하여 외피를 준비하는 단계; 상기 외피에 일체화될 EL시트와 베이스를 일체화하여 본체를 준비하는 단계; 상기 외피의 배면에 UV접착제를 도포하고 상기 본체의 표면을 접착한 후 UV접착방식으로 일체화 시키는 단계; 및 상기 외피와 본체가 접합된 키패드의 주변을 절단하거나 절취하여 마무리 가공하여 최종 휴대폰용 키패드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드를 보여주는 분해사시도 이며, 도 4는 도3의 휴대폰용 키패드가 완성된 상태에서의 사시도 이고, 도 5는 도 4의 선Ⅴ-Ⅴ에 따른 확대단면도이다.

도 3 내지 5에 있어서, 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 휴대폰용 키패드 는, 실제로 키패드의 외관을 형성하며, 휴대폰의 개방시 전방면의 외관을 형성하는 외피(10)를 구비한다. 그 외피(10)는 일명 키판이라 칭하며 평판형으로 형성된다. 외피(10)에는 후술되는 본체의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈(12)이 형성된다. 각각의 관통홈(12)들 사이에는 물론 그 관통홈(12)에 의해 각각이 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 키(14)가 형성된다. 외피(10)는 서스(SUS), 금속, 플라스틱, 폴리카보네이트, PET 등 다양한 소재로 형성될 수 있다. 또한, 외피(10)에서의 각각의 키(14)의 형성은 관통홈(12)을 NC 가공, 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정을 통해 형성함으로서 자동적으로 형성되는 것이다. 물론, 각각의 키(14)에는 외피의 재질 및 작업조건에 따라 그 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등이 NC 가공, 인쇄, 색인, 각인, 피어싱, 레이저마킹 등과 같은 공정에 의해 형성될 수 있다.

외피(10)의 배면에는 본체(20)가 일체로 부착된다. 본체(20)는 실질적으로 외피(10)의 배면에 부착되는 EL시트(22)를 구비한다. EL시트(22)는 우레탄 또는 폴리우레탄으로 형성된다. 또한 EL시트(22)의 배면중, 전술된 본체(10)의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에는 EL소자(24)들이 프린팅 또는 도포된다. 물론, 각각의 EL소자(24)들은 배터리와 같은 전원(미도시)에 연결되는 단자(26)에 연결되어 있어, 휴대폰의 사용시, 덮개의 개방시, 키의 가압시 전원이 인가되어 광을 발산하게 되는 것이다. 또한, EL시트(22)에는 전술된 외피(10)의 각각의 관통홈(12)에 대응하게 형성되는 경계부(28)가 돌출 형성된다. 이 같은 경계부(28)의 형성은 가열압착, 또는 압착 등에 의해 접착시 EL시트(22)의 해당부분이 외피(10)의 관통홈(12)으로 삽입되어 형성된다.

한편, EL시트(22)의 상부면에는 그 EL시트(22)가 실제로 외피(10)의 배면에 일체로 접착될 수 있도록 접착제(30)가 도포된다. 이 접착제(30)는 EL소자(24)에 의해 발광되는 광이 각각의 키(14) 또는 조명이 필요한 부분에 선명하게 제공될 수 있도록 에스테르 솔벤트, 방향성석유 추출물 및 아크로폴리울로 이루어진 접착제로 형성되는 것이 바람직하다. 선택적으로, 금속성인 외피(10)와 우레탄 성분인 본체(10)의 EL시트(22)간의 용이하고 견고한 접착을 위해 UV 접착(Ultra Violet bonding)에 의해 접착될 수 있다.

본체(20)를 구성하는 EL시트(22)의 배면에는 베이스(32)가 일체로 부착 또는 접착 형성된다. 베이스(32)의 배면에는 물론 후술되는 각각의 키에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 베이스의 하부에 배치되는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압 또는 접촉하는 복수의 보스(34)가 돌출 형성된다. 그 베이스(32)는 실리콘 또는 액상실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다. EL시트(22)와 베이스(32)는 여러 가지 방식으로 상호 접착 또는 접합될 수 있다.

이하, 전술된 바와 같은 휴대폰용 키패드의 다양한 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명의 제 1실시예에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 보여주는 공정도이다.

도 6에 있어서, 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법에 의하면, 먼저 휴대폰용 키패드의 외형을 형성하는 외피(10)를 형성하여 준비한다(S100). 외피(10)는 서스(SUS), 금속, 플라스틱, 폴리카보네이트, PET 등 다양한 소재로 형성될 수 있다. 그 외피(10)에는 물론 NC 가공, 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정에 의해 관통홈(12)이 형성되며, 그 각각의 관통홈(12)사이에는 문자, 숫자, 부호 등이 천공된 다수의 키(14)가 구비되어 있다.

다음으로 외피(10)의 배면에 부착될 본체(20)를 준비한다(S110). 그 본체(20)는 외피(10)의 배면에 부착되며 우레탄 또는 폴리우레탄으로 형성되는 EL시트(22)와 그 EL시트(22)에 일체로 부착되며 실리콘으로 형성되는 베이스(32)로 이루어진다. 또한, EL시트(22)의 배면에는 EL소자(24)들이 프린팅 또는 도포되며, 이들 각각의 EL소자(24)들에는 배터리(미도시)에 접속되는 단자(26)가 연결된다. 물론, 베이스(32)의 배면에는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스(34)가 돌출 형성된다.

이와 같이 외피(10)와 본체(20)로 구분되어 형성된 후에는, 이들을 일체화시키기 위해 외피(10)에 상응하는 형상을 갖는 주형(M)을 준비한다(S120). 주형(M)의 내측 평탄면에는 외피(10)의 형상에 상응함은 몰론, 관통홈(12)에 상응하며 본체(20)의 경계부(28)가 외피(10)의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈(B)이 형성된다.

선택적으로, 다양한 형태의 외피(10)에 따라 선택하여 사용할 수 있도록, 주형(M)의 내표면에는 보조 성형판(SM)이 배치될 수 있다(S120-1).

주형(M)이 배치되거나 그 주형(M)의 내표면에 보조 성형판(SM)이 배치된 상태에서, 작업자는 외피(10)를 주형(M)의 내표면 또는 성형판(SM)에 배치한다(S130). 이때, 외피(10)의 외표면이 주형(M)의 내표면 또는 보조 성형판(SM)에 접촉 배치되며, 외 피(10)의 각각의 관통홈(12)은 주형(M)의 내표면에 형성된 성형홈(B) 또는 성형판(SM)에 형성된 성형홈(B')에 대응하게 배치된다.

이와 같이 주형(M)의 내표면 또는 보조 성형판(SM)에 외피(10)가 배치되면, 그 외피(10)의 배면에 접착제(30)를 도포한다(S140). 접착제(30)는 가압 가열상태에서 금속성 외피(10)와 후술되는 우레탄재의 본체(20)와의 용이하고 견고한 접착을 위해 에스테르 솔벤트, 방향성석유 추출물 및 아크로폴리울로 이루어진 접착제로 형성된다.

이후, 주형(M)의 내표면 또는 보조 성형판(SM)에 배치되고 접착제(30)가 도포된 외피(10)의 배면에 본체(20)를 배치한다(S150). 여기서, 본체(20)의 EL시트(22)의 외표면이 외피(10)의 배면에 접촉되도록 배치되어야 한다.

이와 같이 외피(10)의 배면에 본체(20)가 배치된 상태에서 작업자는 가압판(PP)을 이용하여 본체(20)를 외피(10)에 대해 가열 가압하여 외피(10)에 본체(20)를 일체로 접착시킨다(S160). 가압판(PP)에는 본체(20)의 배면에 형성된 보스(34)를 보호하기 위한 복수의 보호홈(PB)이 형성되어 있어, 그 각각의 보호홈(PB)에 보스(34)가 삽입되어 보호되므로, 본체(20)의 압착중 보스(34)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 이 같은 가압단계에서는, 본체(20)가 가압되면서 유연재질의 본체(20)의 일부가 외피(10)의 각각의 관통홈(12)으로 삽입되고 그 관통홈(12)을 통과하여 주형(M)의 내표면에 형성된 성형홈(B) 또는 성형판(SM)에 형성된 성형홈(B')까지 관통하여 본체(20)의 경계부(28)가 돌출 형성되게 되는 것이다.

이후, 작업자는 주형(M)으로부터 가압판(PP)을 제거하고, 소정의 시간 동안 본체 (20)를 경화시켜 키패드를 완성한 후, 주형(M)으로부터 그 키패드를 제거하여 완료한다(S170). 물론, 키패드가 주형(M)에서 경화되어 완성된 후 또는 주형(M)으로부터 키패드를 제거한 후에는 그 키패드의 주변을 절단하거나 절취하는 방식으로 마무리 가공할 수 있다.

이 같은 제조방법에 따라, 외피(10)와 본체(20)를 1회의 공정으로 간단하고 용이하게 일체로 접합함으로써, 키패드를 간단하게 제조할 수 있으며, 그 두께를 현저히 감소시킬 수 있는 것이다.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도이다.

도 7에 있어서, 본 발명의 휴대폰용 키패드 제조방법에 의하면, 작업자는 먼저 주형(M)을 준비한다(S200). 주형(M)의 내측 평탄면에는 후술되는 외피의 형상에 상응함은 몰론, 그 외피의 관통홈에 상응하며 후술되는 본체의 경계부가 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈(B)이 형성된다.

준비된 주형(M)의 내표면에 외피(10)를 배치한다(S210). 이때, 외피(10)의 외표면이 주형(M)의 내표면에 접촉 배치되며, 외피(10)의 각각의 관통홈(12)은 주형(M)의 내표면에 형성된 성형홈(B)에 대응하게 배치된다.

주형(M)의 내표면에 외피(10)가 배치되면, 그 외피(10)의 배면에 접착제(30)를 도포한다(S220). 접착제(30)는 가압 가열상태에서 금속성 외피(10)와 후술되는 우레탄재의 본체(20)와의 용이하고 견고한 접착을 위해 에스테르 솔벤트, 방향성석유 추출물 및 아크로폴리울로 이루어진 접착제로 형성된다.

이후, 접착제(30)가 도포된 외피(10)의 배면에 본체(20)를 형성하는 EL시트(22)를 배치한다(S230). 여기서, EL시트(22)의 외표면이 외피(10)의 배면에 접촉되도록 배치되어야 한다. 물론, EL시트(22)의 배면에는 EL소자(24)가 도포되거나 프린트되어 있으며, 이들 각각의 EL소자(24)들에는 배터리(미도시)에 연결되는 단자(26)가 연결된다.

다음으로 EL시트(22)의 표면에 접착제(33)를 도포한 후 본체(20)를 형성하는 베이스(32)를 배치한다(S240). 베이스(32)는 실리콘으로 형성되며, 베이스(32)의 배면에는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스(34)가 돌출 형성된다.

이와 같이 외피(10)의 배면에 본체(20)를 형성하는 EL시트(22)와 베이스(32)가 배치된 상태에서 작업자는 가압판(PP)을 이용하여 본체(20)를 외피(10)에 대해 가열 가압하여 외피(10)에 본체(20)를 일체로 접착시킨다(S250). 가압판(PP)에는 물론 베이스(32)의 배면에 형성된 보스(34)를 보호하기 위한 복수의 보호홈(PB)이 형성되어 있어, 그 각각의 보호홈(PB)에 보스(34)가 삽입되어 보호되므로, 베이스(32)의 압착중 보스(34)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 이 같은 가압단계에서는, 베이스(32)와 EL시트(22)가 동시에 가압되면서 유연재질의 EL시트(22) 및 베이스(32)가 외피(10)의 각각의 관통홈(12)으로 삽입되고 그 관통홈(12)을 통과하여 주형(M)의 내표면에 형성된 성형홈(B)까지 관통하여 본체(20), 즉 EL시트(22)의 경계부(28)가 돌출 형성되게 되는 것이다.

이후, 작업자는 주형(M)으로부터 가압판(PP)을 제거하고, 소정의 시간 동안 EL시트 (22) 및 베이스(32) 와 각각의 접착제(30,31,33)를 경화시켜 키패드를 완성한 후, 주형(M)으로부터 그 키패드를 제거하여 완료한다(S260). 물론, 키패드가 주형(M)에서 경화되어 완성된 후 또는 주형(M)으로부터 키패드를 제거한 후에는 그 키패드의 주변을 절단하거나 절취하는 방식으로 마무리 가공할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도이다.

도 8에 있어서, 본 발명의 휴대폰용 키패드 제조방법에 의하면, 작업자는 먼저 휴대폰 키패드의 외형을 형성하는 외피(10)를 형성하여 준비한다(S300). 외피(10)는 서스(SUS), 금속, 플라스틱, 폴리카보네이트, PET 등 다양한 소재로 형성될 수 있다. 그 외피(10)에는 물론 NC 가공, 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정에 의해 관통홈(12)이 형성되며, 그 각각의 관통홈(12)사이에는 문자, 숫자, 부호 등이 천공된 다수의 키(14)가 구비되어 있다.

다음으로 외피(10)의 배면에 부착될 본체(20)를 준비한다(S310). 그 본체(20)는 외피(10)의 배면에 부착되며 우레탄 또는 폴리우레탄으로 형성되는 EL시트(22)와 그 EL시트(22)에 일체로 부착되며 실리콘으로 형성되는 베이스(32)로 이루어진다. 또한, EL시트(22)의 배면에는 EL소자(24)들이 프린팅 또는 도포되며, 이들 각각의 EL소자(24)들에는 배터리(미도시)에 연결되는 단자(26)가 연결된다. 물론, 베이스(32)의 배면에는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스(34)가 돌출 형성된다.

이후, 작업자는 외피(10)의 배면 또는 본체(20)의 외표면, 즉 EL시트(22)의 외표면 에 UV접착제(30’)를 도포한 후 UV접착방식을 이용하여 상호 일체로 접착시킨다(S320).

최종적으로, 외피(10)와 본체(20)가 접합된 상태의 키패드의 주변을 절단하거나 절취하여 마무리 가공하여 최종 휴대폰용 키패드를 형성한다(S330).

물론, 이후에는 실제로 휴대폰의 본체에 실장될 수 있도록 절단, 표면처리, 도색 등과 같은 다양한 후처리를 행하여 최종적으로 휴대폰용 키패드를 처리할 수 있다.

결과적으로, 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 의하면, 2개의 구성부품으로 분리하여 상호 1회의 접합공정을 통해 휴대폰용 키패드를 제조할 수 있어 신속하고 저렴하게 휴대폰용 키패드를 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 2개의 구성부품 또는 각각의 구성부품을 하나의 주형에서 압착방식으로 상호 일체로 접합시킬 수 있어 두께가 현저히 감소되고 콤팩트한 휴대폰용 키패드를 제공할 수 있는 효과가 있는 것이다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims

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사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피; 및 상기 외피의 배면에 일체로 압착 접합되는 본체로서, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면중에 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에는 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 접합되어 이루어진 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,

다수의 키와 다수의 관통홈이 형성된 외피를 준비하는 단계;

우레탄으로 형성되는 EL시트와 상기 EL시트에 일체로 부착되며 실리콘으로 형성되는 베이스로 이루어진 본체를 준비하는 단계;

상기 외피와 본체를 일체로 접합시키기 위해 상기 외피의 관통홈에 상응하며 상기 본체의 경계부가 상기 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계;

상기 외피의 외표면이 상기 주형의 내표면에 접촉하도록 상기 주형의 내표면에 상기 외피를 배치하는 단계;

상기 주형의 내표면에 배치된 외피의 배면에 접착재를 도포하는 단계;

상기 외피의 배면에 상기 본체의 EL시트의 외표면이 접하도록 상기 본체를 배치하는 단계;

상기 외피의 배면에 본체가 배치된 상태에서 가압판을 이용하여 상기 본체를 상기 외피에 대해 가압하여 일체로 접착시키는 단계; 및

상기 주형으로부터 가압판을 제거하고 상기 본체를 경화시켜 키패드를 완성한 후 주형으로부터 상기 휴대폰용 키패드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피와, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면에는 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 일체로 접합되어 이루어지는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,

내측 평탄면에 상기 외피의 형상에 상응하고 상기 외피의 관통홈에 상응하며 상기 EL시트의 경계부가 외피의 표면상으로 돌출되는 두께로 그 깊이가 설정되는 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계;

상기 주형의 내표면에, 상기 외피의 외표면이 상기 주형의 내표면에 접촉 배치되고 상기 외피의 각각의 관통홈이 상기 주형의 성형홈에 대응하도록 상기 외피를 배치시키는 단계;

상기 주형에 배치된 외피의 배면에 접착제를 도포하는 단계;

상기 접착제가 도포된 외피의 배면에 상기 EL시트를 배치하는 단계;

상기 접착제가 도포된 EL시트의 표면에 접착제를 도포한 후 베이스를 배치하는 단계;

상기 외피의 배면에 본체를 형성하는 EL시트와 베이스가 배치된 상태에서 가압판을 이용하여 상기 EL시트와 베이스를 외피에 대해 가압하여 일체로 접착시키는 단계; 및

상기 주형으로부터 가압판을 제거하고, 소정의 시간 동안 상기 EL시트 및 베이스 와 각각의 접착제를 경화시켜 키패드를 완성한 후, 주형으로부터 휴대폰용 키패드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
사용자가 가압하여 사용할 수 있는 다수의 키를 구비하고, 상기 각각의 키가 구분적이며 선택적으로 가압될 수 있도록 상기 각각의 키의 주변에 형성되는 복수의 관통홈이 형성되는 외피; 및 상기 외피의 배면에 일체로 압착 접합되는 본체로서, 상기 외피의 배면에 부착되고, 배면에는 상기 외피의 각각의 키에 해당하는 부분 또는 조명이 필요한 부분에 조명을 제공하기 위해 EL소자가 프린팅되며, 상기 외피의 각각의 관통홈에 삽입되는 경계부가 돌출 형성되는 EL시트와, 상기 EL시트의 배면에 일체로 부착되고, 상기 외피의 각각의 키에 상응하고 휴대폰에 내장되는 인쇄회로기판의 해당부분에 가압접촉될 수 있는 다수의 보스가 배면에 일체로 돌출 형성되는 베이스가 일체로 접합되어 이루어진 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방 법에 있어서,

서스(SUS)금속, 플라스틱, 폴리카보네이트 및 PET 중 하나의 재질로 NC 가공, 피어싱, 절단 및 절취공정 중 하나의 공정으로 다수의 관통홈 및 키를 형성하여 외피를 준비하는 단계;

상기 외피에 일체화될 EL시트와 베이스를 일체화 하여 본체를 준비하는 단계;

상기 외피의 배면에 UV접착제를 도포하고 상기 본체의 표면을 접착한 후 UV접착방식으로 일체화 시키는 단계; 및

상기 외피와 본체가 접합된 키패드의 주변을 절단하거나 절취하여 마무리 가공하여 최종 휴대폰용 키패드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.