CN1897191A - 手机用键盘及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种手机用键盘及其制造方法，该手机用键盘包括外层和主体两个构成组件，其制造方法包括如下步骤：准备形成按键和贯通槽的外层；准备包括EL基板、与EL基板附着在一体，以硅形成的底座在内构成的主体；为了将外层和主体结合为一体，与外层的贯通槽相应，其深度设置为主体的分界向外层表面突出的厚度的成型口形成的铸型准备步骤；将外层设置在铸型的内表面；给铸型内表面上的外层背面喷涂粘合剂；使外层背面接触EL基板的外表面，设置上述主体；在主体设置在外层背面的状态下，将主体对外层进行按压，使其粘合为一体；硬化主体完成键盘后从铸型解除。本发明制造方法简单，可减小键盘厚度。

Description

手机用键盘及其制造方法
【技术领域】
本发明是有关手机用键盘及其制造方法的发明。更具体地说，是形成以EL基板和底座为一体的一个构成因素-主体后，用将其主体向另一个构成因素-外层以一体化按住压榨的方式进行相互结合，以此可以迅速容易制造键盘，并能够使其厚度最小化的手机用键盘及其制造方法相关的发明。
【背景技术】
一般而言，并没有太大的局限性，但手机具备分别运行多种功能的多个按键，这些各个按键根据键盘形成为一体。当然，各个按键有点向外侧突出形成，令使用者或通话者选择所需的按键，并按该按键，可以进行通信或获取必要的信息。大部分的手机键盘使用透明或银色的聚氨酯、硅、PET、P.C等原料。
同时，为能让使用者夜间也容易使用手机，键盘配备照明手段，而作为这些照明手段者，代表性的有LED(发光二极管)和EL(电场发光)元件，最近因为均衡的出色的效果、设置空间的极小化和键盘整体的厚度减少效果，而趋于普遍使用EL元件。
另外，最近考虑到华丽的外观或高级外观，而提供金属性薄膜、金属平板、塑胶平板之类的键盘。如图1、2所示，这些手机用键盘具备形成使用者可按住使用的多个按键(1)，以金属材质形成的主体(2)。主体(2)的背面附着底座(4)，底座上有可以运作按键(1)相应功能的按压或接触印刷电路板相关部分的多个凸雕(3)，向背面突出形成。这样的主体(2)与底座(4)的粘合需要使用双面胶带(5)或另行粘合剂。当然，虽然没有图示，但底座(4)的上侧面有提供照明的电场基板(6)被粘合剂粘合。
但据调查，这种现有手机用键盘导致一些问题。首先，不仅键盘以多种构成组件形成，各个组件的结合或一体化需要多个步骤的复杂工程，而且在一个工作场所很难制造出完成品。
此外，结合各个构成组件时，因需要多个粘合手段和粘合工程，其工程变得更加复杂。
此外，还有这样的问题，即无法减少各个构成组件的厚度，尤其是键盘主体，将无法减少键盘整体厚度。
【发明内容】
因此，本发明是为解决上述问题而开发，本发明的目的在于，提供可以迅速容易制造出键盘的手机用键盘及其制造方法。
本发明的另外一个目的是，提供这样的手机用键盘及其制造方法，即将构成键盘的组件分为两个单位组件—外层和主体，进行结合，以此制造键盘。
本发明的又另外一个目的在于，提供可以在一个工作场所完成键盘，故能减少其工程，还可以大幅减少厚度的手机用键盘及其制造方法。
对于手机用键盘来说，这些目的可以透过包括如下部分构成为特点的手机用键盘来实现：具备使用者能够按压使用的多个按键，使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，而设置有上述各个按键周边形成多个贯通槽的外层；包括作为与上述外层的背面压缩结合为一体的主体，附着在上述外层背面，背面印刷有给上述外层各个按键相应部分，或需要照明的部分，提供照明的EL元件，插入到上述外层各个贯通槽的分界突出形成的EL基板，并与上述EL基板的背面附着为一体，与上述外层的各个按键相应，并可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按压接触的多个凸雕，在其背面以一体突出形成的底座，结合为一而构成的主体。
此外，对于手机用键盘的制造方法来说，这些目的可以透过包括如下步骤构成为特点的手机用键盘制造方法来实现：准备形成多数按键和多数贯通槽的外层的步骤；准备包括以氨基钾酸酯(urethane)形成的EL基板，与EL基板附着在一体，以硅形成的底座在内，所构成的主体的步骤；为了将外层和主体结合为一体，与外层的贯通槽相应，将其深度设置为主体的分界，依上述外层表面突出的厚度的成型口，形成的铸型准备步骤；使上述外层的外表面接触上述铸型的内表面，将上述外层设置在上述铸型内表面的步骤；对上述铸型内表面上的外层背面喷涂粘合剂的步骤；使上述外层背面接触上述主体EL基板的外表面，进行设置的步骤；主体设置在上述外层背面的状态下，利用加压板，将上述主体对上述外层进行加热和加压，使其粘合为一体的步骤；从上述铸型解除加压板，并硬化上述主体，完成键盘后，从铸型解除上述手机用键盘的步骤。
此外，对于包括具备使用者能够按压使用的多个按键，使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，设置有上述各个按键周边形成多个贯通槽的外层；附着在上述外层背面，背面印刷有给上述外层各个按键相应部分，或需要照明的部分，提供照明的EL元件，插入到上述外层各个贯通槽的分界突出形成的EL基板；与上述EL基板的背面附着为一体，并与上述外层的各个按键相应，可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按住接触的多个凸雕，在其背面突出形成的底座在内，结合为一体构成的手机用键盘制造方法来说，上述目的可以透过包括如下步骤为特点的手机用键盘制造方法来实现：在内侧平坦面，与上述外层形状相应，与上述外层贯通槽相应，其深度以上述EL基板的分界，在外层表面上突出的厚度所设置的成型口形成的铸型准备步骤；在上述铸型的内表面，使上述外层的外表面接触上述铸型内表面而设置，上述外层的各个贯通槽能够与上述铸型的成型口对应，设置上述外层的步骤；给上述铸型上的外层表面喷涂粘合剂的步骤；将上述EL基板设置在上述喷涂粘合剂的外层背面的步骤；将粘合剂喷涂于上述喷涂粘合剂的EL基板表面后，设置底座的步骤；在上述外层背面设置有形成主体的EL基板和底座的状态下，利用加压板，将上述EL基板和底座向外层加压，粘合为一体的步骤；从上述铸型解除加压板，利用一定时间硬化上述EL基板和底座及各个粘合剂，完成键盘后，从铸型解除手机用键盘的步骤。
对于包括具备使用者能够按压使用的多个按键，使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，设置有上述各个按键周边形成多个贯通槽的外层；作为与上述外层的背面压缩结合为一体的主体，附着在上述外层背面，背面印刷有给上述外层各个按键相应部分，或需要照明的部分，提供照明的EL元件，插入到上述外层各个贯通槽的分界突出形成的EL基板，并与上述EL基板的背面附着为一体，与上述外层的各个按键相应，并可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按压接触的多个凸雕，在其背面突出形成一体的底座，以一体结合构成的主体在内的手机用键盘制造方法来说，上述之类的目的是可以透过包括如下步骤为特点的手机用键盘制造方法来实现：以SUS(不锈钢)金属、塑胶、聚碳酸酯及PEF之一材质，利用NC加工、刺穿、截断及截取工程之一工程，形成多个贯通槽和按键，准备外层的步骤；对可能与上述外层一体化的EL基板和底座，进行一体化粘合，准备主体的步骤；对上述外层的背面喷涂UV粘合剂，粘合上述主体表面后，利用UV粘合(Ultra Violet bonding)方式进行一体化的步骤；截断或截取上述外层与主体结合的键盘周边，进行后期加工，形成最终手机用键盘的步骤。
从结果来看，根据本发明的手机用键盘及其制造方法所述，因分离为两件构成组件，透过相互一次性的结合工程，可以制造出手机用键盘，具有能够提供迅速低廉的手机用键盘的效果。
此外，可以将两件构成组件或各个构成组件，以一个铸型使用压缩方式进行一体化的结合，因此具有可以提供大幅减少厚度，且简洁的手机用键盘的效果。
【附图说明】
图1是一般手机用键盘的分解斜视图。
图2是图1的手机用键盘组装状态下的截面图。
图3是本发明的手机用键盘的分解斜视图。
图4是本发明的手机用键盘制造完成状态下的斜视图。
图5是图4的线V-V的缩放截面图。
图6a至图6h是本发明的第一实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
图7a至图7g是本发明的第二实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
图8a至图8d是本发明的第三实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
【具体实施方式】
下面，将参照附图对本发明的实施例进行详细说明。
图3是本发明的手机用键盘的分解斜视图，图4是图3的手机用键盘完成状态下的斜视图，图5是根据图4线V-V的缩放截面图。
如图3至图5所示，以本发明制造方法制造的手机用键盘，具备实际上形成键盘的外观，开启手机时形成正面外观的外层(10)。外层(10)另称为按键盘，形成为平板型。外层(10)形成有插入后述的主体的各个分界的贯通槽(12)。各个贯通槽(12)之间形成有按键(14)，以便根据其贯通槽(12)区分选择性地按压。外层(10)可以用SUS、金属、塑胶、聚碳酸酯、PET等多种材料形成。此外，外层(10)的各个按键(14)形成，是透过NC加工、刺穿、截断、截取等工程形成贯通槽(12)而自动形成。当然，对各个按键(14)来说，根据外层的材质和作业条件，按键相关的文字、数字、符号之类可透过NC加工、印刷、彩印、刻印、刺穿、雷射印标等工程形成。
外层(10)背面有以一体附着的主体(20)。主体(20)实际上具备附着在外层(10)背面的EL基板(22)。EL基板(22)是以氨基钾酸酯或聚氨酯形成。此外，在EL基板(22)的背面中，前面所述的主体(10)的各个按键相应部分或需要照明的部分有EL元件(24)印刷或喷涂。当然，各个EL元件(24)因与电池之类的电源(没有图示)连接的端子(26)保持连接，使用手机时、打开手机盖时、按住按键时，因电源被连接而散发光。此外，EL基板(22)上有与前述的外层(10)的各个贯通槽(12)相应形成的分界(28)突出形成。这样的分界(28)的形成是以加热压缩或压缩进行粘合时，EL基板(22)的相应部分插入到外层(10)的贯通槽(12)而形成。
此外，EL基板(22)的上部面喷涂有粘合剂(30)，使其EL基板(22)确实以一体粘合在外层(10)的背面。使EL基板(22)散发的光能够鲜明地提供给各个按键(14)或需要照明的部分，该粘合剂(30)应以酯溶剂、芳香族石油馏出物及丙烯酸多元醇构成的粘合剂形成。作为选择，为了金属性的外层(10)与氨基钾酸酯成份的主体(20)的EL基板(22)间的容易和坚固的粘合，可以使用UV粘合(Ultra Violet bonding)进行粘合。
构成主体(20)的EL基板(22)的背面设置有底座(32)以一体附着或粘合。当然，能够运作后述的各个按键相关功能，底座(32)背面设置有多个凸雕(34)突出形成，多个凸雕按压或接触底座下部设置的印刷电路板(没有图示)的相应部分。底座(32)应以硅或液体硅橡胶形成。EL基板(22)与底座(32)可以利用多种方式进行相互间的粘合或结合。
下面，将详细说明上述手机用键盘的多种制造方法。
图6a至图6h是本发明的第一实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
如图6a至图6h所示，根据本发明第一实施例的手机用键盘制造方法，首先形成构成手机用键盘外型的外层(10)，做准备(S100)。外层(10)可以用SUS、金属、塑胶、聚碳酸酯、PET等多种材料形成。当然，透过NC加工、刺穿、截断、截取等功能，于外层(10)上形成贯通槽(12)。其各个贯通槽(12)之间具备穿孔文字、数字、符号等的多个按键(14)。
之后，准备可能附着在外层(10)背面的主体(20)(S110)。主体(20)是以附着在外层(10)的背面，用氨基钾酸酯或聚氨酯形成的EL基板(22)，并与其EL基板(22)附着一体，用硅形成的底座(32)构成。另外，EL基板(22)背面有EL元件(24)印刷或喷涂，这些各个EL元件(24)连接有与电池接触的端子(26)。当然，底座(32)的背面突出形成有目的在按压印刷电路板(没有图示)相应部分的多个凸雕(34)。
这样，以外层(10)和主体(20)区分形成之后，为了使这些形成一体化，而准备与外层(10)相应形状的铸型(M)(S120)。铸型(M)内侧平坦面形成有成型口(B)，成型口不仅与外层(10)形状相应，还与贯通槽(12)相应，其深度设置为主体(20)的分界(28)向外层(10)表面突出的厚度。
能够根据多种形状外层(10)选择使用，铸型(M)的内表面也可能设置辅助成型板(SM)(S120-1)。
在设置有铸型(M)，或其铸型(M)的内表面设置有辅助成型板(SM)的状态下，操作者将外层(10)设置在铸型(M)内表面或成型板(SM)(S130)。这时，外层(10)的外表面能够与铸型(M)内表面或辅助成型板(SM)接触而设置，外层(10)的各个贯通槽(12)与铸型(M)内表面形成的成型口(B)或成型板(SM)上形成的成型口(B’)对应设置。
这样，若铸型(M)的内表面或辅助成型板(SM)上设置外层(10)，就对其外层(10)的背面喷涂粘合剂(30)(S140)。为了在按压加热状态下，容易而坚固地粘合金属性外层(10)与后述的氨基钾酸酯材质的主体(20)，粘合剂(30)是以酯溶剂、芳香族石油馏出物、丙烯酸多元醇构成的粘合剂形成。
之后，设置在铸型(M)的内表面或辅助成型板(SM)，并喷涂有粘合剂(30)的外层(10)背面设置主体(20)(S150)。在这里，应使主体(20)的EL基板(22)的外表面与外层(10)的背面接触而设置。
这样，外层(10)的背面设置有主体(20)的状态下，操作者利用加压板(PP)将主体(20)向外层(10)加热按住，使主体(20)对外层(10)粘合为一体(S160)。因加压板(PP)形成有目的在保护主体(20)背面上形成凸雕(34)的多个保护口(PB)，凸雕(34)插入到各个保护口(PB)受到保护，以此可以防止主体(20)的压缩之中凸雕(34)受损。尤其在这样的按压步骤，因主体(20)被按压，柔软材质的主体(20)的一部分插入到外层(10)的各个贯通槽(12)，并透过其贯通槽(12)，贯通到铸型(M)内表面上形成的成型口(B)或成型板(SM)上形成的成型口(B’)为止，突出形成主体(20)的分界(28)。
之后，操作者从铸型(M)解除加压板(PP)，以一定时间硬化主体(20)，完成键盘后，从铸型(M)解除键盘，完成制造(S170)。当然，键盘在铸型(M)硬化，完成制造后，或从铸型(M)解除键盘后，也可以用截断或截取键盘周边的方式进行最终加工。
根据这样的制造方法，将外层(10)和主体(20)用一次性的工程，简单容易结合为一体，以此可以简单制造出键盘，还可以大幅减少其厚度。
图7a至图7g是本发明的第二实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
如图7a至图7g所示，根据本发明的手机用键盘制造方法，操作者首先准备铸型(M)(S200)。铸型(M)的内侧平坦面设置有成型口(B)，成型口不仅与后述的外层形状相应，还与其外层贯通槽相应，其深度设置为后述的主体分界向外层表面突出形成的厚度。
将外层(10)设置在准备的铸型(M)的内表面(S210)。这时，外层(10)的外表面设置在铸型(M)的内表面接触，外层(10)的各个贯通槽(12)是与铸型(M)的内表面上形成的成型口(M)对应设置。
若铸型(M)的内表面上设置有外层(10)，就将粘合剂(30)喷涂于其外层(10)的背面(S220)。为了在按压加热状态下，容易而坚固地粘合金属性外层(10)与后述的氨基钾酸酯材质的主体(20)，粘合剂(30)是以酯溶剂、芳香族石油馏出物、丙烯酸多元醇构成的粘合剂形成。
之后，给喷涂有粘合剂(30)的外层(10)背面设置形成主体(20)的EL基板(22)(S230)。在这里，应使EL基板(22)的外表面与外层(10)的背面接触而设置。当然，EL基板(22)的背面有EL元件(24)喷涂或印刷，这些各个EL元件(24)之间连接有与电池保持连接的端子(26)。
之后，给EL基板(22)的表面喷涂粘合剂(33)后，设置形成主体(20)的底座(32)(S240)。底座(32)是以硅形成，底座(32)的背面突出形成有旨在按住印刷电路板(没有图示)相关部分的多个凸雕(34)。
这样，外层(10)的背面设置，在有形成主体(20)的EL基板(22)和底座(32)的状态下，操作者利用加压板(PP)将主体(20)向外层(10)加热按住，使主体(20)对主体(20)粘合为一体(S250)。因加压板(PP)形成有目的在保护底座(32)背面上形成的凸雕(34)之多个保护口(PB)，凸雕(34)插入到各个保护口(PB)受到保护，以此可以防止底座(32)的压缩之中，使凸雕(34)受损。尤其在这样的加压步骤，因底座(32)和EL基板(22)同时被按住，柔软材质的EL基板(22)和底座(32)插入到外层(10)的各个贯通槽(12)，并透过其贯通槽(12)，贯通到铸型(M)内表面上形成的成型口(B)，主体(20)，即EL基板(22)的分界(28)突出形成。
之后，操作者从铸型(M)解除加压板(PP)，以一定时间硬化EL基板(22)和底座(32)及各个粘合剂(30、31、33)，完成键盘制造后，从铸型(M)解除键盘，完成制造工程(S260)。当然，键盘在铸型(M)硬化，完成制造后，或从铸型(M)解除键盘后，也可以用截断或截取键盘周边的方式进行最终加工。
图8a至图8d是本发明的第三实施例的手机用键盘制造方法的工程图。
如图8a至图8d所示，根据本发明的手机用键盘制造方法，操作者首先准备形成构成手机键盘外型的外层(10)(S300)。外层(10)可以用SUS、金属、塑胶、聚碳酸酯、PET等多种材料形成。当然，透过NC加工、刺穿、截断、截取等功能，于外层(10)上形成贯通槽(12)。其各个贯通槽(12)之间具备穿孔文字、数字、符号等的多个按键(14)。
之后，准备可能附着在外层(10)背面的主体(20)(S310)。主体(20)是以附着在外层(10)的背面，用氨基钾酸酯或聚氨酯形成的EL基板(22)，及与其EL基板(22)附着在一体，用硅形成的底座(32)构成。另外，EL基板(22)背面有EL元件(24)印刷或喷涂，这些各个EL元件(24)连接有与电池接触的端子(26)。当然，底座(32)的背面突出形成，为目的在按压印刷电路板(没有图示)相应部分的多个凸雕(34)。
之后，操作者对外层(10)的背面或主体(20)的外表面，即EL基板(22)的外表面喷涂UV粘合剂(30’)后，利用UV粘合方式，使其相互一体粘合(S320)。
最终，也可以用截断或截取外层(10)和主体(20)结合的键盘周边的方式，进行后期加工，形成最终的手机用键盘(S330)。
当然，其后能够确实内置到手机主体，运用截断、表面处理、涂色之类的多种后处理，可以形成最终的手机用键盘。
从结果来看，根据本发明的手机用键盘及其制造方法所述，因分离为两件构成组件，透过相互一次性的结合工程，可以制造出手机用键盘，具有能够提供迅速低廉的手机用键盘的效果。
此外，可以将两件构成组件或各个构成组件，以一个铸型使用压缩方式进行一体化的结合，因此具有可以提供大幅减少厚度，且简洁的手机用键盘的效果。
以上对本发明的实施例进行了说明，但技术熟悉人员完全可以在不偏离本发明技术方案范围的情况下，对本发明的实施例进行多种变更和修订。
附图主要部分符号说明
10：外层            12：贯通槽
14：按键            20：主体
22：EL基板          24：EL元件
26：端子            28：分界
30：粘合剂          32：底座
34：凸雕            M：铸型

Claims (5)

1、一种手机用键盘，其特征在于：包括如下部分构成：
具备使用者能够按压使用的多个按键，使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，设置有上述各个按键周边形成多个贯通槽的外层；
作为与上述外层的背面压缩结合为一体的主体，附着在上述外层背面，背面印刷有给上述外层各个按键相应部分或需要照明的部分提供照明的EL元件，插入到上述外层各个贯通槽的分界突出形成的EL基板、与上述EL基板的背面附着为一体，与上述外层的各个按键相应，并可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按住接触的多个凸雕在其背面突出形成为一体的底座结合而构成的主体。
2、如权利要求1所述的手机用键盘，其特征在于：上述外层可以用SUS、金属、塑胶、聚碳酸酯、PET等之中的一种材料形成，透过NC加工、刺穿、截断和截取等工程之一，于外层上形成贯通槽，上述外层的按键上具备的文字、数字、符号，是利用NC加工、印刷、彩印、刻印、刺穿和雷射印标等之中的一个工程而形成；
上述主体的EL基板是以氨基钾酸酯或聚氨酯形成，上述底座是以硅形成；
上述外层和主体是利用以酯溶剂、芳香族石油馏出物及丙烯酸多元醇构成的粘合剂之结合，或UV粘合之一进行结合。
3、一种手机用键盘制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
a，准备形成多数按键和多数贯通槽的外层的步骤；
b，准备以氨基钾酸酯形成的EL基板，与EL基板附着在一体，以硅形成的底座构成的主体的步骤；
c，为了将外层和主体结合为一体，与外层的贯通槽相应，并将其深度设置为主体的分界向外层表面突出的厚度的成型口，所形成的铸型准备步骤；
d，使上述外层的外表面接触上述铸型的内表面，将上述外层设置在上述铸型的内表面的步骤；
e，对上述铸型内表面上的外层背面喷涂粘合剂的步骤；
f，使上述外层背面接触上述主体的EL基板的外表面，设置上述主体的步骤；
g，主体设置在上述外层背面的状态下，利用加压板，将上述主体对上述外层进行按压，使其粘合为一体的步骤；
h，从上述铸型解除加压板，并硬化上述主体，完成键盘制造后，从铸型解除上述手机用键盘的步骤。
4、一种手机用键盘制造方法，该手机用键盘包括具备使用者能够按压使用的多个按键，使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，而设置有上述各个按键周边形成多个贯通槽的外层；附着在上述外层背面，背面印刷有对上述外层各个按键相应部分，或需要照明的部分，提供照明的EL元件，插入到上述外层各个贯通槽的分界而突出形成的EL基板；与上述EL基板的背面附着为一体，与上述外层的各个按键相应，并可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按压接触的多个凸雕，在其背面突出形成一体的底座在内，结合为一的手机用键盘，其特征在于：包括如下步骤：
a，与上述外层形状相应，并与上述外层贯通槽相应，上述EL基板的分界以向外层表面突出的厚度，设置其深度的成型口而形成在内侧平坦面的铸型准备步骤；
b，使上述外层外表面接触上述铸型的内表面而设置，再使上述外层各个贯通槽与上述铸型的成型口对应，对上述铸型内表面设置上述外层的步骤；
c，给上述铸型中设置的外层背面喷涂粘合剂的步骤；
d，给喷涂上述粘合剂的外层背面设置上述EL基板的步骤；
e，给喷涂上述粘合剂的EL基板表面喷涂粘合剂后，设置底座的步骤；
f，上述外层背面设置形成主体的EL基板和底座的情况下，利用加压板，将上述EL基板和底座向外层加压，粘合为一体的步骤；
g，从上述铸型解除加压板，以一定时间硬化上述EL基板和底座及各个粘合剂，完成键盘后，从铸型解除手机用键盘的步骤。
5、一种手机用键盘制造方法，该手机用键盘包括具备使用者能够按压使用的多个按键，为使上述各个按键能够以区分选择性地被按压，而设置有上述各个按键周边所形成之多个贯通槽的外层；令其作为与上述外层背面以一体压缩结合的主体，而附着在上述外层之背面，背面印刷有给上述外层各个按键相应部分，或需要照明的部分提供照明的EL元件，并插入到上述外层各个贯通槽的分界突出形成的EL基板，与上述EL基板的背面附着为一体，再与上述外层的各个按键相应，并可以与内置于手机的印刷电路板相关部分按压接触的多个凸雕在其背面突出，与包含形成一体的底座结合为一而构成的主体的手机用键盘，其特征在于：包括如下步骤：
a，以SUS金属、塑胶、聚碳酸酯及PEF之一材质，利用NC加工、刺穿、截断及截取工程之一，形成多个贯通槽和按键，准备外层的步骤；
b，将可能与上述外层构成一体化的EL基板和底座，形成一体化，准备主体的步骤；
c，给上述外层的背面喷涂UV粘合剂，粘合上述主体表面后，利用UV粘合方式进行一体化的步骤；
d，截断或截取上述外层与主体结合的键盘周边，进行后期加工，形成最终手机用键盘的步骤。
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