KR20080094027A - 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법 - Google Patents

키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080094027A
KR20080094027A KR1020087019280A KR20087019280A KR20080094027A KR 20080094027 A KR20080094027 A KR 20080094027A KR 1020087019280 A KR1020087019280 A KR 1020087019280A KR 20087019280 A KR20087019280 A KR 20087019280A KR 20080094027 A KR20080094027 A KR 20080094027A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
key
film sheet
sheet
curable material
key base
Prior art date
Application number
KR1020087019280A
Other languages
English (en)
Inventor
미노루 요시다
요시타카 가마타
Original Assignee
선아로 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선아로 가부시키가이샤 filed Critical 선아로 가부시키가이샤
Publication of KR20080094027A publication Critical patent/KR20080094027A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H01H13/704—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches characterised by the layers, e.g. by their material or structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/88—Processes specially adapted for manufacture of rectilinearly movable switches having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2209/00—Layers
    • H01H2209/02—UV or light sensitive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2221/00—Actuators
    • H01H2221/002—Actuators integral with membrane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2227/00—Dimensions; Characteristics
    • H01H2227/036—Minimise height
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/044—Injection moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/044—Injection moulding
    • H01H2229/047—Preformed layer in mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/052—Thermoplastic bonding foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/058—Curing or vulcanising of rubbers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49105—Switch making

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 박형화가 가능한 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법을 제공한다.
본 발명에 관련된 키 베이스 (1) 는 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 와, 복수의 누름자 (1b) 를 구비한다. 복수의 누름자 (1b) 는 각각 원하는 위치에 형성된다. 누름자 (1b) 는 필름 시트 (1a) 의 이면에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트 (1a) 와 일체화시켜 형성된다. 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 는 예를 들어 두께 0.05㎜ 정도의 열가소성 우레탄 필름에 의해 실현된다. 비가열 경화형 재료는 상온에서는 액체이며, 가열하지 않고 소정의 처리를 함으로써 경화시킬 수 있는 재료로서, 예를 들어 UV (자외선) 경화 수지, 가시광 경화 수지, 전자파 경화 수지 등에 의해 실현된다.

Description

키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법{KEY BASE, KEY SHEET, AND METHOD OF FORMING KEY BASE}
본 발명은 휴대 전화기 (소위 PHS 도 포함한다), 휴대 정보 단말 (PDA : personal digital assistance 등), 휴대 오디오, 가전 제품용 리모콘, 키보드 등의 전자 기기에 사용되는 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스의 형성 방법에 관한 것이다.
휴대 전화기, 휴대 정보 단말 등에 사용되는 키 시트는 주로 실리콘 고무 등의 고무상 탄성체를 시트상으로 형성한 키 패드 (키 베이스) 에 경질 수지제의 키 탑을 구비하여 구성된다 (특허 문헌 1 참조). 또, 필요에 따라 키 패드에는, 메탈 돔 등을 가압 변형시키는 누름자가 동일한 재료로 일체적으로 형성된다.
여기에서 최근 기기의 소형화·박형화에 대한 요구로부터, 키 시트에 대해서도 보다 박형화하는 것이 요구되고 있다. 키 시트를 박형화하는 데에는, 이 키 시트를 구성하는 키 베이스의 박형화가 필요해진다.
그러나, 고무상 탄성체에 의해 시트상으로 형성된 키 패드, 특히 실리콘 고무에 의해 형성된 키 패드는 강도 등의 문제에 따라 그 박형화에 한계가 있었다. 그래서, 키 베이스에 우레탄이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET 라고 한 다) 로 이루어지는 필름 시트를 사용한 키 시트가 개발되어 있다.
그런데, 키 베이스에 사용하는 필름 시트의 이면은 기본적으로 거의 평탄하다. 이 때문에 키 베이스에 누름자가 필요한 경우에는, 누름자를 필름 시트의 이면에 형성할 필요가 있다. 누름자를 필름 시트의 이면에 형성하는 데에는, 누름자를 구비하는 실리콘 고무제 시트상 부재와 필름 시트를 일체화하는 방법을 생각할 수 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005－5234호 (청구항 1, 도면 등 참조)
발명의 개시
그러나, 누름자를 구비하는 실리콘 고무제 시트상 부재는 컴프레션 성형에 의해 형성된다. 컴프레션 성형의 경우, 실리콘 고무의 유동성 등에 의해 특별히 누름자 이외의 부분에 있어서 박형화에 대한 한계가 있다. 이 때문에 실리콘 고무제 시트상 부재와 필름 시트를 일체화한 키 베이스의 박형화에는 한계가 있다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 것은 박형화가 가능한 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구의 범위 제 1 항에 기재된 키 베이스는 유연성을 갖는 필름 시트와, 그 필름 시트의 이면에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성한 복수의 누름자를 구비하는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료로 누름자를 필름 시트와 일체화시켜 형성함으로써, 컴프레션 성형을 사용하지 않고 누름자를 형성할 수 있기 때문에 상기와 같은 박형화의 한계가 없어진다. 이로써, 키 베이스의 박형화가 가능해진다.
청구의 범위 제 2 항에 기재된 키 베이스는 상기 필름 시트의 표면에는 미리 가열형 접착층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료를 경화시킬 때에 가열하지 않기 때문에, 필름 시트 표면의 가열형 접착층에 영향을 미치지 않고 이 비가열 경화형 재료를 경화시킬 수 있어, 필름 시트의 이면에 이 필름 시트와 일체화시켜 누름자를 형성할 수 있다.
청구의 범위 제 3 항에 기재된 키 시트는 유연성을 갖는 필름 시트와, 그 필름 시트의 표면에 배치한 복수의 키 탑과, 상기 필름 시트 이면의 상기 키 탑에 대응하는 위치에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성한 복수의 누름자를 구비하는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료로 누름자를 필름 시트와 일체화시켜 형성함으로써, 컴프레션 성형을 사용하지 않고 누름자를 형성할 수 있기 때문에, 상기와 같은 박형화의 한계가 없어진다. 이로써 키 베이스의 박형화가 가능해져 키 시트의 박형화가 가능해진다. 또한, 후술하는 실시형태에 있는 판상 키 탑을 사용하는 경우, 상기 키 탑은 이 판상 키 탑의 다방향 (커서) 키, 텐 키 및 기능 키 등의 부분 즉 하나 또는 복수의 메탈 돔 등의 스위치부에 대응하는 위치에 있어서의 소정의 크기의 부분을 가리킨다.
청구의 범위 제 4 항에 기재된 키 시트는 상기 필름 시트의 표면에는 미리 가열형 접착층이 형성되고, 상기 키 탑은 이 접착층에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료를 경화시킬 때에 가열하지 않기 때문에, 필름 시트 표면의 가열형 접착층에 영향을 미치지 않고 이 비가열 경화형 재료를 경화시킬 수 있고, 필름 시트의 이면에 이 필름 시트와 일체화시켜 누름자를 형성할 수 있다.
청구의 범위 제 5 항에 기재된 키 베이스 또는 키 시트는 청구의 범위 제 2 항에 기재된 키 베이스 또는 청구의 범위 제 4 항에 기재된 키 시트로서, 상기 가열형 접착층은 핫 멜트층이며, 상기 필름 시트의 전체면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
예를 들어 접착제를 필름 시트 또는 키 탑 이면에 도포하여 키 탑을 접착하는 경우, 키 탑은 접착제가 존재하는 부분에서만 필름 시트와 접착되기 때문에, 키 탑의 하면에 있어서 접착되어 있지 않은 부분이 존재한다. 이 때문에 이 접착되어 있지 않은 키 탑의 하면으로부터 키 탑이 들려지고, 들린 키 탑이 필름 시트로부터 박리된다는 문제가 있다. 핫 멜트층이 필름 시트의 전체면에 형성되어 있으면, 키 탑을 고착시킨 경우에 키 탑의 전체면 접착이 가능해진다. 즉, 키 탑의 하면에 있어서 접착되어 있지 않은 부분이 존재하지 않게 된다. 이 때문에 상기 키 탑이 필름 시트로부터 박리된다는 문제를 해소할 수 있다.
청구의 범위 제 6 항에 기재된 키 베이스 형성 방법은, 원하는 위치에 오목부를 갖는 성형형에 비가열 경화형 재료를 공급하는 제 1 단계와, 상기 비가열 경화형 재료를 공급한 상기 성형형에 유연성을 갖는 필름 시트를 이면이 아래가 되도록 공급하는 제 2 단계와, 상기 비가열 경화형 재료를 경화시켜 상기 필름 시트의 이면에 누름자를 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성하는 제 3 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료로 누름자를 필름 시트와 일체화시켜 형성하기 때문에, 컴프레션 성형을 사용하지 않고 누름자를 형성할 수 있다. 이 때문에 상기와 같은 박형화의 한계가 없어진다. 이로써 키 베이스의 박형화가 가능해진다.
청구의 범위 제 7 항에 기재된 키 베이스 형성 방법은, 상기 제 1 단계 후에 상기 성형형에 공급된 비가열 경화형 재료를 스퀴지, 닥터 블레이드 또는 롤러 등에 의해 균일화하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
성형형에 공급된 비가열 경화형 재료를 스퀴지, 닥터 블레이드 또는 롤러 등에 의해 균일화함으로써, 성형형 내의 비가열 경화형 재료를 균일하게 할 수 있다. 또, 이 때에 성형형에 공급된 여분의 비가열 경화형 재료도 제거할 수 있어 키 베이스를 보다 박형화할 수 있다.
청구의 범위 제 8 항에 기재된 키 베이스 형성 방법은, 상기 제 3 단계는 상기 비가열 경화형 재료를 경화시키기 전 또는 동안에 있어서 상기 비가열 경화형 재료 및 필름 시트를 두께 방향에서 가압함과 함께 상기 비가열 경화형 재료를 경화시켜 상기 필름 시트의 이면에 누름자를 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다.
상기 비가열 경화형 재료 및 필름 시트를 가압함으로써 공급된 불필요한 비가열 경화형 재료를 넘치게 할 수 있어 키 베이스를 보다 박형화할 수 있다.
청구의 범위 제 9 항에 기재된 키 베이스 형성 방법은, 상기 필름 시트의 표면에는 가열형 접착층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
비가열 경화형 재료를 경화시킬 때에 가열하지 않기 때문에, 필름 시트 표면의 가열형 접착층에 영향을 미치지 않고 이 비가열 경화형 재료를 경화시킬 수 있고, 필름 시트의 이면에 이 필름 시트와 일체화시켜 누름자를 형성할 수 있다.
청구의 범위 제 10 항 기재된 키 베이스 형성 방법은, 상기 가열형 접착층은 핫 멜트층이며, 상기 필름 시트의 전체면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
핫 멜트층이 필름 시트의 전체면에 형성되어 있으면, 키 탑을 고착시킨 경우에 키 탑의 전체면 접착이 가능해진다. 이 때문에 청구의 범위 제 5 항과 동일한 효과를 갖는 키 베이스를 형성할 수 있다.
발명의 효과
본 발명에 관련된 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법에 의해 키 베이스 및 키 시트의 박형화가 가능해진다.
도 1 은 본 발명에 관련된 일례의 키 시트 및 이 키 시트가 배치되는 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 관련된 일례의 키 시트의 표면측을 나타내는 사시도이다.
도 3 은 본 발명에 관련된 일례의 키 시트의 이면측을 나타내는 사시도이다.
도 4 는 본 발명에 관련된 일례의 키 시트를 기판에 배치했을 때의 텐 키 부분의 확대 단면도이다.
도 5 는 본 발명에 관련된 일례의 키 시트가 내장된 휴대 전화기를 나타다.
도 6 은 본 발명에 관련된 일례의 키 시트 및 이 키 시트가 배치되는 기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7 은 키 베이스의 형성 방법의 순서 및 각 순서의 개략이다.
부호의 설명
1 키 베이스
1a 필름 시트
1b 누름자
3A, 3B 키 탑
10 UV 경화 수지
70a, 70b 성형형
100A, 100B 키 시트
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 실시형태를 휴대 전화기에 사용되는 키 시트의 일례로 한 경우에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 동일한 것이나 대응되는 것, 총칭할 수 있는 것에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 또, 도면에 있어서 동일한 것이나 대응되는 것, 총칭할 수 있는 것이 복수 있는 경우, 그 일부에 대해서만 부호를 붙였다.
도 1 은 본 발명에 관련된 일례의 키 시트 (100A) 및 이 키 시트 (100A) 가 배치되는 기판 (2) 을 나타내는 분해 사시도이다. 도 2 는 본 발명에 관련된 일례의 키 시트 (100A) 의 표면측을 나타내는 사시도이다. 도 3 은 본 발명에 관련된 일례의 키 시트 (100A) 의 이면측을 나타내는 사시도이다.
키 시트 (100A) 는 키 베이스 (1) 와, 다방향 (커서) 키, 텐 키 및 기능 키 등의 복수의 키 탑 (3A) 을 구비하고, 또한 커버 부재 (4A) 를 갖는다. 또, 이 키 시트 (100A) 는 기판 (2) 상에 배치된다.
키 베이스 (1) 는 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 와, 복수의 누름자 (1b) 를 구비한다. 복수의 누름자 (1b) 는 각각 원하는 위치에 형성된다.
누름자 (1b) 는 필름 시트 (1a) 의 이면에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트 (1a) 와 일체화시켜 형성된다.
유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 는 예를 들어 두께 0.05㎜ 정도의 열가소성 우레탄 필름에 의해 실현된다. 또, 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 는 복수의 필름을 중첩한 다층 구조인 것이어도 된다.
비가열 경화형 재료는 상온에서는 액체이며, 가열하지 않고 소정의 처리를 함으로써 경화시킬 수 있는 재료로서, 예를 들어 UV (자외선) 경화 수지, 가시광 경화 수지, 전자파 경화 수지 등에 의해 실현된다.
누름자 (1b) 의 형성에 대해서는 후술하는데, 누름자 (1b) 의 형성시, 필름 시트 (1a) 의 이면에 있어서의 누름자 (1b) 이외의 영역 전체면에는, 누름자 (1b) 와 일체인 박육부 (1d) 가 형성된다. 또한, 도 3 에서는 필름 시트 (1a) 의 이면에 있어서의 복수의 누름자 (1b) 이외의 영역 전체면에 박육부 (1d) 가 형성되어 있는데, 상기 영역의 일부에 박육부 (1d) 가 형성되도록 해도 된다.
키 시트 (100A) 가 조광(照光)식 키 시트 (소정의 광원에 의해 키 탑 (3A) 을 조광하는 키 시트를 말한다. 이하 동일) 의 경우에는, 키 탑 (3A) 에 대한 조광에 영향이 없도록, 박육부 (1d) 를 일부에 형성하는 것보다도 필름 시트 (1a) 의 이면에 있어서의 복수의 누름자 (1b) 이외의 영역 전체면에 형성하면 된다.
누름자 (1b) 는 후술하는 메탈 돔 (2a) 을 가압하기 위한 최저한의 높이 (박육부 (1d) 의 상면 (1dd) 으로부터 누름자 (1b) 의 정부 (1bb) 까지의 거리 : 0.2㎜ 정도, 도 4 참조) 가 필요해지기 때문에, 이 박육부 (1d) 를 얼마나 얇게 할 수 있을지가 키 시트 (100A) 의 박형화의 열쇠가 된다.
또한, 박육부 (1d) 를 형성하지 않도록 복수의 누름자 (1b) 를 형성할 수도 있고, 이 경우, 키 베이스 (1) 를 가장 얇게 할 수 있다.
필름 시트 (1a) 의 이면에는 스페이서 (1c) 를 형성한다. 스페이서 (1c) 는 하나의 키 탑 (3A) 을 눌렀을 때, 인접하는 키 탑 (3A) 에 영향을 미치지 않도록 형성하는 것이다.
또한, 도 3 에서는 설명상 스페이서 (1c) 가 일부에만 형성되어 있는데, 스페이서 (1c) 는 기본적으로 적절히 필요한 장소 (예를 들어 2 개의 키 탑 (3A) 사이 등) 전부에 형성한다. 또, 기판 (2) 측에 스페이서가 있는 경우 등, 스페이서 (1c) 를 형성하지 않아도 되는 경우도 있다.
상기와 같이 박육부 (1d) 가 형성되는 경우에는, 스페이서 (1c) 는 박육부 (1d) 와 동일한 재료로 일체로 형성된다. 즉, 누름자 (1b), 스페이서 (1c) 및 박육부 (1d) 는 동일한 재료로 상기 필름 시트 (1a) 와 일체화시켜 형성된다.
스페이서 (1c) 를, 누름자 (1b) 와 동일한 재료로 형성하지 않아도 되고, 누름자 (1b), 박육부 (1d) 와는 별도로 상이한 재료로 형성해도 된다.
키 탑 (3A) 은 키 베이스 (1) 의 표면 즉 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 표면의 원하는 위치에 각각 접착됨으로써 배치된다.
커버 부재 (4A) 는 필름 시트 (1a) 의 표면에 접착됨으로써 배치된다. 이 커버 부재 (4A) 는 키 탑 (3A) 과 대응하는 위치에 각각 관통공 (4a) 을 갖는다. 하나의 관통공 (4a) 내에는 하나의 키 탑 (3A) 이 위치한다. 커버 부재 (4A) 는 키 베이스 (1) 상의 키 탑 (3A) 이 존재하지 않는 영역의 적어도 일부를 보호하는 것이다. 커버 부재 (4A) 는 키 시트 (100A) 전체에 강성을 부가시키는 것이다.
또한, 커버 부재 (4A) 에 대해서는 복수의 커버 부재이어도 된다. 또, 도 1 내지 도 2 와 같이 하나의 키 탑 (3A) 에 대하여 하나의 관통공 (4a) 을 형성하지 않고, 복수의 키 탑 (3A) 에 대하여 하나의 관통공을 형성해도 된다.
필름 시트 (1a) 와, 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 의 접착은 필름 시트 (1a) 의 표면 전체면 (또는 일부) 에 형성된 가열형 접착층에 의해 이루어진다. 가열형 접착층이란, 가열함으로써 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 를 필름 시트 (1a) 에 접착하는 것이다.
가열형 접착층으로는, 예를 들어 핫 멜트 접착제층 (본 발명에 있어서는 간단히 「핫 멜트층」이라고 한다) 이 있다. 핫 멜트층은 필름 시트 (1a) 의 표면 전체면에 형성된다.
필름 시트(1a) 의 표면 전체면에 형성된 가열형 접착층 상의 원하는 위치에 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 를 배치하여 소정의 온도로 가열하고, 그 후, 가열형 접착층의 온도가 내려가면, 키탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 는 필름 시트 (1a) 의표면에 전체면 접착된다.
키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 는 필름 시트 (1a) 의 표면에 전체면 접착됨으로써, 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 의 하면에 있어서 접착되어 있지 않은 부분이 존재하지 않게 된다. 이 때문에 상기 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 가 필름 시트 (1a) 로부터 박리되는 문제를 해소할 수 있다.
키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 는 폴리카보네이트 수지, 폴리우레탄계 수지, 실리콘계 수지 등과 같은 경질 수지 등의 각종 합성 수지나 각종 유리, 각종 금속 박판 등의 재료 등에 의해 형성된다. 또, 키 탑 (3A) 의 표면 또는 이면에는 인쇄 또는 도장 등의 적절한 방법에 의해 숫자, 문자, 기호 또는 그림 등이 표현된다 (금속 박판의 경우에는, 에칭 등에 의해 숫자나 문자 등의 형상의 관통공이 형성된다).
또한, 키 시트 (100A) 가 조광식 키 시트인 경우, 상기 필름 시트 (1a), 상기 누름자 (1b), 상기 키 탑 (3A) 및 상기 가열형 접착층은 적절히 투광성을 갖는 것으로 한다. 또, 커버 부재 (4A) 는 디자인상의 관점에서 투광성이 있는 것으로 해도 되고, 차광성인 것으로 해도 된다.
또, 차광층 (소정의 광원으로부터의 광이 불필요한 부분에서 누출되지 않도록 광을 차광하는 것으로서, 키 베이스에 직접 인쇄 등 하여 형성하는 것이나 키 베이스와는 별체로 형성되는 것을 포함한다) 을 적절히 필요한 장소에 형성해도 된다.
또, 키 탑 (3) (또는 커버 부재 (4A)) 을 필름 시트 (1a) 의 표면에 전체면 접착하면, 예를 들어 접착제를 필름 시트 (1a), 또는 키 탑 (3A) (또는 커버 부재 (4A)) 에 도포하여 키 탑 (3A) 등을 접착하는 경우에 비해 균일한 투광이 얻어진다. 접착제를 도포하여 접착하는 경우, 접착제가 존재하는 부분에서만 필름 시트 (1a) 와 키 탑 (3A) 이 접착되기 때문에, 키 탑 (3A) 의 하면에 있어서 접착제가 있는 부분과 없는 부분에서 투광에 불균일이 발생하는 경우가 있다.
기판 (2) 은 도시하지 않은 실장된 전자 소자나, 회로나, 메탈 돔 (2a) 등에 의해 단락되는 접점 등을 갖는다.
기판 (2) 은 필름 (2b) (도 1 의 점선으로 나타낸 것) 에 의해 메탈 돔 (2a) 이 고정되어 있다. 필름 (2b) 은 PET 나 PC 등에 의해 형성된다. 또한, 메탈 돔 (2a) 및 접점은 폴리 돔 및 접점, 마이크로 스위치 등의 클릭감을 발생시키는 다른 스위치부로 적절히 변경할 수 있는데, 박형화를 추구하기 위해서는 스테인리스강 (SUS 등) 제의 메탈 돔을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 실시예에 있어서는 메탈 돔 (2a) 과 필름 (2b) 의 두께 (기판 (2) 의 표면으로부터 이들이 가장 돌출되어 있는 부분까지의 높이) 는 0.25㎜ 이하를 상정하고 있다.
키 탑 (3A) 과, 누름자 (1b) 와, 메탈 돔 (2a) 은 각각 대응되어 위치한다 (도 4 도 참조). 키 탑 (3A) 을 아래로 누름에 따라서 누름자 (1b) 가 하방으로 이동하여, 이 누름자 (1b) 가 메탈 돔 (2a) 을 가압 변형시킨다. 그리고, 가압 변형된 메탈 돔 (2a) 에 의해 메탈 돔 (2a) 의 바로 아래의 접점이 단락된다. 이 단락에 의해 전기적인 스위칭 동작이 가능해진다. 또, 메탈 돔 (2a) 에 의해 키 탑 (3A) 누름시의 클릭감을 얻을 수 있다.
도 4 는 키 시트 (100A) 를 기판 (2) 에 배치하였을 때의 텐 키 부분의 확대 단면도이다.
누름자 (1b), 스페이서 (1c) 및 박육부 (1d) 는 동일한 재료로 상기 필름 시트 (1a) 와 일체화시켜 형성되어 있다.
키 시트 (100A) 는 스페이서 (1c) 를 개재하여 기판 (2) 과 맞닿아 있다. 키 탑 (3A) 을 눌러도 스페이서 (1c) 에 의해 인접하는 키 탑 (3A) 은 영향을 받지 않게 된다. 또한, 누름자 (1b) 의 정상부 (1bb) 는 메탈 돔 (2a) (정확히는 필름 (2b)) 과 맞닿아 있다.
키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 는 필름 시트 (1a) 의 표면에 가열형 접착층 (5) 을 개재하여 접착되어 있다.
가열형 접착층 (5) 은 필름 시트 (1a) 의 표면 전체면에 형성되어 있는 것으로 한다. 키 탑 (3A) 및 커버 부재 (4A) 는 필름 시트 (1a) 의 표면에 전체면 접착되어 있다.
또, 핫 멜트층이 표면 전체면에 형성된 우레탄 필름 등의 가열형 접착층 (5) 이 필름 시트 (1a) 의 표면 전체면에 미리 형성되어 있는 것이 시판되고 있다. 이 가열형 접착층이 표면 전체면에 형성되어 있는 필름 시트 (1a) 를 이용하면, 가열 접착층 (5) 을 새롭게 형성할 필요가 없어 키 시트의 생산에 있어서 접착층의 형성 공정 (접착제의 도포등) 을 생략할 수 있다.
또한, PET 등의 경질 수지로 이루어지는 필름 시트를 사용한 키 베이스에 있어서는, 이 필름 시트가 경질이기 때문에 키 베이스의 키 탑을 배치하는 위치 주변에 슬릿을 형성하지 않으면 안 된다. 이 때문에 PET 등의 경질 수지로 이루어지는 필름 시트를 사용한 키 베이스를 채용하는 경우, 슬릿을 형성하는 공정을 추가하지 않으면 안된다는 문제가 있다.
이와 비교하여, 키 베이스 (1) 에 유연성을 갖는 필름 시트 (1a) 를 사용함으로써, 필름 시트 (1a) 가 소정의 장소에서 휠 수 있기 때문에 키 탑 (3A) 의 누름이 부드러워진다. 이 때문에 PET 등의 경질 수지로 이루어지는 필름 시트를 사용한 키 베이스를 채용하는 경우의 슬릿을 형성한다는 공정을 추가할 필요가 없어진다.
또, 박육부 (1d) 가 형성되는 경우, 상기 비가열 경화형 재료는 경질인 것이 아니라 어느 정도 유연성을 갖는 연질 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 경화시켰을 때에 유연성이 없으면, 필름 시트 (1a) 가 휘었을 때에 박육부 (1d) 가 균열되기 때문이다. 이것은 특히 키 시트 (100A) 가 조광식 키 시트인 경우에, 키 탑 (3) 에 대한 조광에 영향을 미친다.
도 5 에 키 시트 (100A) 가 내장된 휴대 전화기를 나타낸다. 또한, 본 발명에 관련된 키 시트를 구획 프레임이 있는 전화기에 장착하는 경우에는 커버 부재 (4A) 는 필요하지 않게 된다. 이 경우, 키 탑 (3A) 의 하부 주연부에 이 칸막이 창살과 맞닿는 플랜지를 형성하는 경우도 있다.
도 6 은 본 발명 이외의 실시예에 관련된 일례의 키 시트 (100B) 및 이 키 시트 (100B) 가 배치되는 기판 (2) 을 나타내는 분해 사시도이다. 키 시트 (100B) 와 키 시트 (100A) 의 큰 차이는, 한 장의 판상 키 탑 (6) 이 키 베이스 (1) 에 배치됨으로써 키 시트 (100B) 가 형성되어 있는 것이다.
판상 키 탑 (6) 은 PET 등의 투광성 경질 수지, 각종 금속 박판으로 이루어지고, 복수의 키 탑 (3B) 및 커버 부재 (4B) 가 일체로 형성되어 있다. 즉, 판상 키 탑 (6) 은 키 탑 (3B) 및 커버 부재 (4B) 를 구성 요소로 한다. 판상 키 탑 (6) 의 표면 또는 이면에는, 문자 등이 음각 문자 등에 의해 표현된다. 또한, 도 6 에 있어서 키 탑 (3B) 은 이 판상 키 탑 (6) 의 다방향 (커서) 키, 텐 키 및 기능 키 (도 6 에서는 기능을 나타내는 기호가 그려져 있지 않음) 등의 부분 즉 하나 또는 복수 (특히 다방향 (커서) 키의 경우에는 복수) 의 메탈 돔 (2a) 등의 스위치부에 대응하는 위치에 있어서의 소정의 크기의 부분을 가리킨다.
그 밖의 설명에 대해서는, 상기 설명에 준하기 때문에 설명을 생략한다. 또한, 판상 키 탑 (6) 을 키 베이스 (1) 에 전체면 접착함으로써, 상기와 동일한 이유로 판상 키 탑 (6) 이 필름 시트 (1a) 로부터 박리된다는 문제를 해소할 수 있다. 또, 판상 키 탑 (6) 을 키 베이스 (1) 에 전체면 접착함으로써, 상기와 동일한 이유로 균일한 투광도 얻어진다.
다음으로 키 베이스 (1) 의 형성 (누름자의 형성) 방법의 일례에 대하여 설명한다.
도 7 은 키 베이스 (1) 의 형성 방법의 순서 및 각 순서의 개략이다. 또 한, 본 예에 있어서는 필름 시트 (1a) 를 우레탄 필름 (1a) 으로 하고, 비가열 경화형 재료를 UV 경화 수지 (10) 로 하는데 재료는 적절히 변경할 수 있다.
원하는 위치에 오목부 (70aa) 를 갖는 성형형 (70a) 에 UV 경화 수지 (10) 를 공급한다 (S701).
UV 경화 수지 (10) 를 공급하는 것은, 예를 들어 토출 노즐 (7a) 로부터 UV 경화 수지 (10) 를 토출시켜 공급한다.
성형형 (70a) 은 원하는 위치에 누름자 (1b) 를 형성하기 위한 소정 형상의 오목부 (70aa) 를 복수 갖는다. 또, 스페이서 (1c) 도 일체적으로 형성하는 것으로 하면, 성형형 (70a) 은 원하는 위치에 스페이서 (1c) 를 형성하기 위한 소정 형상의 도시하지 않은 오목부를 복수 갖는다.
오목부 (70aa) 나 도시하지 않은 오목부만을 채우도록, 디스펜서 등에 의해 UV 경화 수지 (10) 를 오목부 (70aa) 나 도시하지 않은 오목부 개개에 적하해도 된다. 이 경우, 박육부 (1d) 가 형성되지 않게 된다.
성형형 (70a) 에 공급된 UV 경화 수지 (10) 를 스퀴지 (7b) 로 균일화한다 (S702). 도면과 같이, 스퀴지 (7b) 를 UV 경화 수지 (10) 상에서 빠르게 움직이게 한다. 또한, 이 시점에서 오목부 (70aa) 나 도시되지 않은 오목부에 고인 UV 경화 수지 (10) 이외의 UV 경화 수지 (10) 를 스퀴지 (7b) 로 모두 제거하면, 박육부 (1d) 가 형성되지 않게 된다. 또, 모두 제거하지 않아도 이 시점에서 여분의 UV 경화 수지 (10) 를 없앨 수 있어 박육부 (1d) 를 얇게 할 수 있다. 또한, 스퀴지 (7b) 는 닥터 블레이드 또는 롤러 등의 UV 경화 수지 (10) 를 균일화 하는 것으로 적절히 변경할 수 있다.
UV 경화 수지 (10) 를 공급한 상기 성형형 (70a) 에 유연성을 갖는 우레탄 필름 (1a) 을 이면이 아래가 되도록 공급한다 (S703).
UV 경화 수지 (10) 를 경화시키기 전 또는 동안에 있어서 UV 경화 수지 (10) 및 우레탄 필름 (1a) 을 두께 방향에서 가압함과 함께 UV 경화 수지 (10) 를 경화시켜 상기 우레탄 필름 (1a) 의 이면에 누름자를 상기 우레탄 필름 (1a) 과 일체화시켜 형성한다 (S704).
성형형 (70a) 및 성형형 (70b) 에 의해, UV 경화 수지 (10) 및 우레탄 필름 (1a) 을 두께 방향에서 가압한다. 가압은 성형형 (70a) 및 성형형 (70b) 을 이동시켜 실시해도 되고, 어느 일방을 고정시켜 실시해도 된다. 이 가압에 의해, 불필요한 UV 경화 수지 (10) 를 성형형 (70a) 과 성형형 (70b) 의 사이에서 넘쳐흐르게 할 수 있어, 박육부 (1d) 를 얇게 할 수 있다. 가압의 압력이 높으면, 보다 박육부 (1d) 를 얇게 할 수 있다.
또한, 가압 후에 UV 경화 수지 (10) 를 경화시킨다. 예를 들어 성형형 (70a) 의 상면 및 또는 성형형 (70b) 의 하면을 유리 등으로 하고, 이 유리의 하측 또는 상측에 UV 램프를 형성하여, UV 경화 수지 (10) 에 자외선을 쏘여 이 UV 경화 수지 (10) 를 경화시킨다. 가압 중에 UV 경화 수지 (10) 에 자외선을 쏘여 이 UV 경화 수지 (10) 를 경화시켜도 된다. 또한, 가압 중에 비가열 경화형 재료를 경화시키는 경우, 비가열 경화형 재료의 종류 (UV 경화 수지를 포함한다) 에 따라서는 가압함으로써 재료의 경화 (경화 반응) 가 저해될 우려가 있기 때문에, 재 료에 따라서는 가압 후에 재료를 경화시키는 경우가 있다.
UV 경화 수지 (10) 가 경화되면 오목부 (70aa) 내의 UV 경화 수지 (10) 가 누름자 (1b) 가 되고, 도시하지 않은 오목부 내의 UV 경화 수지 (10) 가 스페이서 (1c) 가 된다. 또, 그 밖의 UV 경화 수지 (10) 가 박육부 (1d) 가 된다. 또, UV 경화 수지 (10) 가 경화될 때에 UV 경화 수지 (10) 는 우레탄 필름 (1a) 과 일체화된다. 즉, UV 경화 수지 (10) 가 경화되면, 누름자 (1b), 스페이서 (1c) 및 박육부 (1d) 가 우레탄 필름 (1a) 과 일체화되어 형성된다.
UV 경화 수지 (10) 가 경화된 후, 키 베이스 (1) 가 완성된다 (S705).
누름자 (1b) 에 UV 경화 수지 (10) 를 사용하면, 본 형성 공정에 있어서 가열이 불필요해지기 때문에 우레탄 필름 (1a) 에 악영향을 미치지 않게 된다. 또, 우레탄 필름 (1a) 의 표면에 가열형 접착층, 특히 핫 멜트층이 미리 형성되어 있는 경우, 본 형성 공정에 있어서는 가열이 불필요해지기 때문에 핫 멜트층의 상기 가열에 의한 변질을 방지할 수 있다.
이상과 같이 형성된 키 베이스 (1) 를 사용한 키 시트 (100A 및 100B) 의 경우, 그 총 두께는 가장 두꺼운 부분 (기판 (2) 의 표면으로부터 키 탑 (3A)) 의 두께는 각각 0.69㎜ 정도, 0.49㎜ 정도가 된다.

Claims (10)

  1. 유연성을 갖는 필름 시트와,
    그 필름 시트의 이면에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성한 복수의 누름자를 구비하는 것을 특징으로 하는 키 베이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 시트의 표면에는 미리 가열형 접착층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 키 베이스.
  3. 유연성을 갖는 필름 시트와,
    그 필름 시트의 표면에 배치한 복수의 키 탑과,
    상기 필름 시트 이면의 상기 키 탑에 대응하는 위치에 비가열 경화형 재료로 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성한 복수의 누름자를 구비하는 것을 특징으로 하는 키 시트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 필름 시트의 표면에는 미리 가열형 접착층이 형성되고, 상기 키 탑은 이 접착층에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 키 시트.
  5. 제 2 항에 기재된 키 베이스 또는 제 4 항에 기재된 키 시트로서, 상기 가열형 접착층은 핫 멜트층이며, 상기 필름 시트의 전체면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것.
  6. 원하는 위치에 오목부를 갖는 성형형에 비가열 경화형 재료를 공급하는 제 1 단계와,
    상기 비가열 경화형 재료를 공급한 상기 성형형에 유연성을 갖는 필름 시트를 이면이 아래가 되도록 공급하는 제 2 단계와,
    상기 비가열 경화형 재료를 경화시켜 상기 필름 시트의 이면에 누름자를 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성하는 제 3 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 키 베이스 형성 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 단계 후에 상기 성형형에 공급된 비가열 경화형 재료를 스퀴지, 닥터 블레이드 또는 롤러 등으로 균일화하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 키 베이스 형성 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 제 3 단계는 상기 비가열 경화형 재료를 경화시키기 전 또는 동안에 있어서 상기 비가열 경화형 재료 및 필름 시트를 두께 방향에서 가압함과 함께 상기 비가열 경화형 재료를 경화시켜 상기 필름 시트의 이면에 누름자를 상기 필름 시트와 일체화시켜 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 키 베이스 형성 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필름 시트의 표면에는 가열형 접착층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 키 베이스 형성 방법.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열형 접착층은 핫 멜트층이며, 상기 필름 시트의 전체면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 키 베이스 형성 방법.
KR1020087019280A 2006-02-07 2006-08-23 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법 KR20080094027A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006030343A JP2007213874A (ja) 2006-02-07 2006-02-07 キーベース、キーシート及びキーベース形成方法
JPJP-P-2006-00030343 2006-02-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080094027A true KR20080094027A (ko) 2008-10-22

Family

ID=38344950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087019280A KR20080094027A (ko) 2006-02-07 2006-08-23 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090057121A1 (ko)
EP (1) EP1995750A1 (ko)
JP (1) JP2007213874A (ko)
KR (1) KR20080094027A (ko)
CN (1) CN101366094A (ko)
WO (1) WO2007091343A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101657870A (zh) * 2007-02-05 2010-02-24 松下电器产业株式会社 键盘、按压式开关及具备该开关的电子设备
JP2009093869A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Sunarrow Ltd キーシートおよびその製造方法
JP5188793B2 (ja) * 2007-12-12 2013-04-24 アスモ株式会社 挟み込み検出装置
JPWO2009093480A1 (ja) * 2008-01-23 2011-05-26 株式会社クラレ キーパッド用フィルム、キーパッドおよびキーシート
JP5287848B2 (ja) * 2008-03-06 2013-09-11 日本電気株式会社 スイッチ機構及び電子機器
US7902474B2 (en) 2008-05-01 2011-03-08 Apple Inc. Button assembly with inverted dome switch
JP5038969B2 (ja) * 2008-05-08 2012-10-03 信越ポリマー株式会社 押釦スイッチ用部材およびその製造方法
JP4955615B2 (ja) * 2008-06-27 2012-06-20 信越ポリマー株式会社 押釦スイッチ用部材およびその製造方法
CN101901708B (zh) * 2009-05-26 2014-02-19 嘉兴淳祥电子科技有限公司 一种电脑键盘键帽生产工艺
EP2269795B1 (de) * 2009-06-09 2013-07-31 Abatek International AG Verfahren zur Herstellung einer Folientastatur und Folientastatur
CN101989507B (zh) * 2009-07-30 2013-05-29 比亚迪股份有限公司 一种按键
JP2011159566A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 導光板、プリント配線板、キーモジュール及び電子機器
JP2011159565A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ドームシート、プリント配線板、キーモジュール及び電子機器
JP5491265B2 (ja) * 2010-04-22 2014-05-14 信越ポリマー株式会社 押釦スイッチ用部材の製造方法
DE102013018156B3 (de) * 2013-12-05 2015-04-16 Fm Marketing Gmbh Tastatur
KR101727512B1 (ko) * 2014-11-04 2017-04-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065151A (ja) * 1992-06-22 1994-01-14 Fuji Porimatetsuku Kk 透明樹脂キートップ付キーシートの製造法
JPH07249341A (ja) * 1994-03-08 1995-09-26 Shinano Polymer Kk 成形体の製造方法
JPH09171738A (ja) * 1995-12-21 1997-06-30 Nissha Printing Co Ltd キーパッドとその製造方法
WO2001016977A1 (fr) * 1999-08-27 2001-03-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Bouton-poussoir et dispositif de commutation
JP3810237B2 (ja) * 1999-11-19 2006-08-16 信越ポリマー株式会社 押釦スイッチ用キートップ部材の製造方法
EP1367618A3 (en) * 2002-05-31 2005-04-20 Polymatech Co., Ltd. Indicator portion forming method for push switch and push switch having an indicator portion
JP2004349088A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Precision Inc 照光式キートップ装置
JP2005005234A (ja) 2003-06-16 2005-01-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd キートップ付スイッチ用部材
JP4468096B2 (ja) * 2004-07-20 2010-05-26 ポリマテック株式会社 キーシート及びキーシートの製造方法
JP4898323B2 (ja) * 2006-06-30 2012-03-14 ポリマテック株式会社 キーシートおよび押釦スイッチ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007091343A1 (ja) 2007-08-16
US20090057121A1 (en) 2009-03-05
EP1995750A1 (en) 2008-11-26
CN101366094A (zh) 2009-02-11
JP2007213874A (ja) 2007-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080094027A (ko) 키 베이스, 키 시트 및 키 베이스 형성 방법
US7781690B2 (en) Key sheet and production method thereof
EP1017075B1 (en) Keypad for portable telephone and manufacturing method thereof
US8242396B2 (en) Keypad assembly and method for making the same
KR100739539B1 (ko) 개인휴대단말기용 버튼 플레이트 및 버튼 플레이트의제조방법
EP2151838A1 (en) Key base and key seat
US20110284356A1 (en) Keypad plunger structure and method of making the same
KR200394263Y1 (ko) Ｅｌ 시트를 사용하는 ｅｌ 키패드
US20090166931A1 (en) Process for manufacturing keypad modules of non-backlighted panels
JP2008234961A (ja) キートップ板
JP2009021108A (ja) キートップ板の製造方法
KR100905343B1 (ko) 몰딩 키 패드 조립체 제조방법
JP2000113762A (ja) 照光式押釦スイッチ
KR100417463B1 (ko) 이엘 램프 일체형 키패드와 그 제조방법
JPH11144551A (ja) キートップ部材の製造方法および押釦スイッチ用カバー部材の製造方法
KR100917559B1 (ko) 자외선 몰딩 키 패드 조립체 제조방법
US20100102996A1 (en) Dome array device and a key structure with the dome array device
JP5491265B2 (ja) 押釦スイッチ用部材の製造方法
KR101064328B1 (ko) 이동통신 단말기용 슬림 키패드 및 그 제조방법
JP2011175815A (ja) キーパッドおよびその製造方法ならびにそのキーパッドを備える電子機器
JP2012113979A (ja) キーシート
JPH10334757A (ja) 照光式押釦スイッチ用押圧部材の製造方法
WO2010061698A1 (ja) キーシートの製造方法及びキーシート
JP2012064380A (ja) 押釦スイッチ用部材の製造方法
KR20090095088A (ko) 발광 키패드 어셈블리 및 이에 사용되는 도광판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application