KR100637384B1

KR100637384B1 - 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100637384B1
Application number: KR1020050005371A
Authority: KR
Inventors: 곽진기; 민정기
Original assignee: 주식회사 모센
Priority date: 2005-01-20
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2006-10-20
Also published as: KR20060084614A

Abstract

본 발명은 두께가 얇고, 외관이 깨끗하며, 전체적으로 콤팩트하며, 신속하게 제조될 수 있는 휴대폰용 키패드를 제공한다. 그 휴대폰용 키패드는 휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되고, 표면에 복수의 경계부가 돌출 형성되며, 각각의 경계부 사이에는 키 삽입부가 형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스; 및 베이스의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈이 천공되며, 각각의 관통홈들 사이에는 베이스의 각각의 키 삽입부가 부착되는 복수의 키가 형성되며, 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판 중 하나가 선택되어 관통홈이 피어싱, 절단, 절취공정 중 하나의 공정에 의해 제조되며, 베이스의 성형시 상기 액상의 우레탄에 침지되어 그 베이스와 일체를 이루는 키판으로 구성된다.

키패드, 베이스, 키판, 보스

Description

휴대폰용 키패드 및 그 제조방법{A keypad for cellular phone and method for manufacturing the keypad}

도 1은 종래의 휴대폰용 키패드를 보여주는 분해 사시도.

도 2는 도 1의 휴대폰용 키패드가 조립된 상태에서의 단면도.

도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 휴대폰용 키패드를 보여주는 단면도.

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 휴대폰용 키패드를 보여주는 단면도.

도 5a 및 5b는 본 발명의 제 3실시예에 따른 휴대폰용 키패드를 보여주는 분해사시도 및 단면도.

도 6은 본 발명의 제 1실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도.

도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도.

도 8은 본 발명의 제 3실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10, 40, 70: 베이스 12, 40a, 70a: 보스

20, 50: 접착층 30: 키

42, 72: 경계부 44, 74: 키 삽입부

60, 80: 키판 62, 82: 관통홈

64, 84: 키 M: 주형

본 발명은 휴대폰용 키패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베이스를 금형을 이용하여 성형하고 자외선을 이용하여 경화하여 전체적인 두께가 얇아지며 제조가 간단한 휴대폰용 키패드에 관한 것이며, 또한 그 휴대폰용 키패드를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 제한적이진 않지만, 휴대폰 또는 핸드폰에는 각각 다양한 기능을 행하는 다수의 키가 구비되어 있으며, 이들 각각의 키는 키패드에 의해 상호 일체로 형성되어 있다. 물론 각각의 키는 다소 외측으로 돌출되어 있어 사용자 또는 통화자가 필요한 키를 선택하여 누름으로써 통신을 행하거나 필요한 정보를 획득할 수 있는 것이다. 대부분의 핸드폰 또는 휴대폰의 키패드는 투명 또는 은색의 폴리우레탄, 실리콘, PET, P.C 등의 재료가 이용되고 있다.

한편, 최근에는 외관을 화려하게 하거나 고급스럽게 하기 위해 일명 서스(SUS)라 칭하는 금속성필름, 각종 금속평판, 플라스틱 평판, 또는 다양한 소재의 합지 등을 이용한 키패드가 제공되고 있다. 이 같은 휴대폰용 키패드 중 서스재료를 이용한 키패드는 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 사용자가 가압하여 이용할 수 있는 다수 의 키(1)가 형성되며 서스와 같은 금속재로 형성된 본체(2)를 구비한다. 본체(2)의 배면에는 그 본체(2)의 키(1)에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 인쇄회로기판의 해당부분을 가압 또는 접촉할 수 있는 복수의 보스(3)가 배면으로 돌출 형성되는 베이스(4)가 부착된다. 이와 같은 본체(2)와 베이스(4)의 접착에는 양면테이프(5)가 사용되거나 또는 별도의 접착제가 사용된다.

그러나, 이와 같은 종래의 휴대폰용 키패드에서는 다소의 문제점이 초래되는 것으로 나타났다. 먼저, 본체와 베이스는 반드시 양면테이프 또는 접착제에 의해 접착되어야 하므로 전체적인 두께가 두꺼워짐은 물론 투박해지는 문제점이 있다.

그리고 본체와 베이스를 별도로 제작하여 양면테이프 또는 접착제를 사용하여 상호 부착해야 하므로 제조공정이 늘어나고 복잡함은 물론, 제조비 및 원가가 상승되는 문제점이 있다.

또한, 본체와 베이스를 제조할 때 환경에 유해한 물질이 발생되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 베이스를 신속하게 제조할 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 하나의 목적은 제조가 간단하고 용이하며 제조비가 절감될 수 있는 박막형의 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상온 경화가 가능하며 환경에 유해하지 않은 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

이 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드에 있어서, 휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스; 상기 베이스의 표면에 도포되어 형성되는 접착층; 및 상기 베이스의 각각의 보스에 대응하도록 상기 접착층의 해당위치에 접착되고, 플라스틱, PC, PMMA 및 ABS 중 하나 또는 이들의 결합에 의해 이루어진 재질로 형성되며, 도금, 증착, 스프레이 및 인쇄에 의해 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄되거나 색인되는 복수의 키를 포함하는 것을 특징으로 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.

또한 이 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드에 있어서, 휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되고, 표면에 복수의 경계부가 돌출 형성되며, 각각의 경계부 사이에는 키 삽입부가 형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스; 상기 베이스의 키 삽입부의 표면에 도포되어 형성되는 접착층; 및 상기 베이스의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈이 천공되며, 상기 각각의 관통홈들 사이에는 상기 베이스의 각각의 키 삽입부가 부착되는 복수의 키가 형성되며, 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판 중 하나가 선택되어 관통홈이 피어싱, 절단, 절취공정 중 하나의 공정에 의해 제조되는 키판을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.

또한, 이와 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드에 있어서, 휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되고, 표면에 복수의 경계 부가 돌출 형성되며, 각각의 경계부 사이에는 키 삽입부가 형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스; 상기 베이스의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈이 천공되며, 상기 각각의 관통홈들 사이에는 상기 베이스의 각각의 키 삽입부가 부착되는 복수의 키가 형성되며, 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판 중 하나가 선택되어 관통홈이 피어싱, 절단, 절취공정 중 하나의 공정에 의해 제조되며, 베이스의 성형시 상기 액상의 우레탄에 침지되어 그 베이스와 일체를 이루는 키판을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.

또한 위와 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 최종 제품의 키의 개수 및 위치에 해당하는 부분에 해당 개수의 보스를 형성하기 위한 보스 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계; 상기 준비된 주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계; 상기 주형내의 베이스 성형물질에 자외선을 조사하여 경화시켜 베이스를 형성하는 단계; 상기 주형으로부터 베이스를 제거한 후 상기 베이스의 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층에 상기 베이스의 각각의 보스에 해당하는 복수의 키를 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

또한 위와 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부가 형성된 하부주형을 준비하는 단계; 상기 하부주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계; 상기 하부주형내의 베이스 성형물질에 복수의 경계 성형부가 형성된 상부 주 형을 침지시키는 단계; 상기 하부주형과 상부주형에 의해 배면에는 복수의 보스가 표면에는 복수의 경계부가 예비적으로 형성된 상태에서 베이스 성형물질을 자외선 경화시켜 베이스를 형성하는 단계; 상기 상부주형을 제거하고 하부주형으로부터 베이스를 제거한 후 베이스의 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 베이스상의 접착층에 다수의 키가 형성된 키판을 부착하는 단계를 포함하는 것을 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

또한 위와 같은 목적들은, 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부가 형성된 주형을 준비하는 단계; 상기 주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계; 상기 주형의 베이스 성형물질에 복수의 키가 형성된 키판을 침지시키는 단계; 상기 키판이 주형의 베이스 성형물질에 침지된 상태에서 자외선을 조사하여 경화시켜 키판과 베이스를 일체화 시키는 단계; 및 상기 주형으로부터 상기 키판과 베이스가 일체화된 키패드를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 키패드는 기본적으로 베이스(10)를 구비한다. 베이스(10)의 배면에는 후술되는 각각의 키에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 베이스의 하부에 배치되는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압 또는 접촉하는 복수의 보스(12)가 돌출 형성된다. 베이스(10)는 우레 탄으로 형성되는 것이 바람직하다. 베이스(10)는 후술되는 바와 같이 액상의 우레탄이 금형에서 경화되어 연질의 베이스로 형성될 수 있다.

또한, 베이스(10)의 상부면에는 접착층(20)이 형성된다. 접착층(20)은 베이스의 상부면 또는 표면에 접착제를 도포하거나 분사하여 형성될 수 있다.

접착층(20)에는 베이스(10)에 형성된 각각의 보스(12)에 해당하는 키(30)가 부착되거나 접착된다. 각각의 키는 플라스틱, PC, PMMA, ABS 등과 같은 재질로 형성되며, 이들은 사출성형으로 제조되는 것이 바람직하다. 물론, 사출성형된 각각의 키(30)에는 도금, 증착, 스프레이, 인쇄 등의 다양한 후공정에 의해 표면처리, 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄되거나 색인된다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 키패드는 기본적으로 베이스(40)를 구비한다. 베이스(40)의 배면에는 후술되는 각각의 키에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 베이스의 하부에 배치되는 인쇄회로기판(미도시)의 해당부분을 가압 또는 접촉하는 복수의 보스(40a)가 돌출 형성된다. 베이스(40)는 우레탄으로 형성되는 것이 바람직하다. 베이스(40)는 후술되는 바와 같이 액상의 우레탄이 금형에서 경화되어 연질의 베이스로 형성될 수 있다. 특히, 베이스(40)의 상부면에는 상부면으로 돌출 형성되는 복수의 경계부(42)가 돌출 형성된다. 이들 각각의 경계부(42)는 후술되는 바와 같이 금형에 의해 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 이 같은 각각의 경계부(42)의 형성에 의해 이들 각각의 경계부(42) 사이에는 키 삽입부(44)가 형성되는 것이다.

베이스(40)의 상부면에는 접착제가 도포되어 접착층(50)이 형성된다. 접착층(50)은 각각의 경계부(42)를 제외한 부분, 즉 키 삽입부(44)에만 형성되는 것이 바람직하다.

베이스(40)의 상부면, 보다 상세하게는 키 삽입부(44)에는 키판(60)이 접착된다. 키판(60)은 평판형으로 형성되는 것이 바람직하다. 키판(60)에는 베이스(40)의 각각의 경계부(42)가 삽입되는 관통홈(62)이 형성된다. 각각의 관통홈(62)들 사이에는 베이스(40)의 각각의 키 삽입부(44)에 삽입되어 부착되는 키(64)가 형성된다. 선택적으로, 키판(60)은 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판, 기타 소재의 다양한 평판 등이 사용될 수 있다. 또한, 키판(60)에서의 각각의 키(64)의 형성은 관통홈(62)을 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정을 통해 형성함으로서 자동적으로 형성되는 것이다. 물론, 각각의 키(64)에는 그 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄, 색인, 각인, 피어싱, 레이저마킹 등과 같은 공정에 의해 형성된다.

도 5a 및 5b를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 키패드는 역시 기본적으로 베이스(70)를 구비한다. 베이스(70)의 배면에는, 도 4에 도시된 제2실시예와 유사하게, 후술되는 키판에 구비된 각각의 키에 해당하는 기능을 실행할 수 있도록 인쇄회로기판의 해당부분을 가압 또는 접촉하는 복수의 보스(70a)가 돌출 형성된다. 베이스(70)는 우레탄으로 형성되는 것이 바람직하다. 베이스(70)는 후술되는 바와 같이 액상의 우레탄이 금형에서 경화되어 연질의 베이스로 형성될 수 있다. 특히, 베이스(70)의 상부면에는 후술되는 각각의 키가 삽입되어 고정될 수 있는 복수의 경계부(72)가 돌출 형성된다. 각각의 경계부(72) 사이에는 키 삽입부(74)가 형성된다.

특히, 베이스(70)에는 키판(80)이 일체로 형성된다. 키판(80)은 평판형으로 형성된다. 키판(80)에는 베이스(70)의 각각의 경계부(72)가 삽입되어 일체를 이루는 관통홈(82)이 형성된다. 각각의 관통홈(82)들 사이에는 베이스(70)의 각각의 키 삽입부(74)에 일체로 형성되는 키(84)가 형성된다. 선택적으로, 키판(80)은 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판, 기타 소재의 다양한 평판 등이 사용될 수 있다. 또한, 키판(80)에서의 각각의 키(84)의 형성은 관통홈(82)을 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정을 통해 형성함으로서 자동적으로 형성되는 것이다. 물론, 각각의 키(84)에는 그 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄, 색인, 각인, 피어싱, 레이저마킹 등과 같은 공정에 의해 형성된다.

이하, 전술된 바와 같은 각각의 실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

도 6에 있어서, 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법에 의하면, 먼저 최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 보스 성형홈(B)이 형성된 주형(M)을 준비한다(S100).

이와 같이 주형(M)이 준비되면 주형에 액상의 베이스 성형물질(S)을 주입한다(S110). 베이스 성형물질은 액화우레탄 또는 우레탄액으로 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 성형물질의 주입량은 제조업자 또는 수요자의 요구에 따라 적절하게 설정할 수 있으나, 본 발명의 기술적 특징에 따라 가능한 한 얇은 박막형을 이룰 수 있도록 그 주입량이 설정되는 것이 바람직하다.

주형(M)에 설정된 양의 베이스 성형물질(S)이 주입되면 그 성형물질을 경화시켜 베 이스(10)를 성형한다(S120). 여기서 베이스 성형물질의 경화에는 자외선 조사(UV Lighting)에 의해 수초내의 단시간에 경화되는 방식을 채택하는 것이 바람직하다.

이후, 주형(M)으로부터 경화된 베이스(10)를 제거한 후 그 베이스(10)의 표면에 접착제를 도포하여 접착층(20)을 형성한다(S130). 접착제는 분사방식에 의해 도포되는 것이 바람직하지만, 양면테이프로 대체될 수 도 있다.

이와 같이, 베이스(10)의 표면에 접착층(20)이 형성된 상태에서, 베이스(10)의 배면에 일체로 성형된 각각의 보스(12)에 상응하는 베이스 표면의 접착층(20)의 해당 위치에 복수의 키(30)를 접착하여 휴대폰용 키패드를 완성한다(S140). 각각의 키(30)는 PC, PMMA, ABS 등과 같은 플라스틱 재질을 이용하여 사출성형되어 제조되는 것이 바람직하다. 또한, 이 같은 각각의 키(30)에는 도금, 증착, 스프레이, 인쇄 등의 다양한 후공정에 의해 표면처리, 문자, 숫자, 부호등이 인쇄되거나 색인되어 있다.

물론, 이후에는 실제로 휴대폰의 본체에 실장될 수 있도록 절단, 표면처리, 도색 등과 같은 다양한 후처리를 행하여 최종적으로 휴대폰용 키패드를 처리할 수 있다.

도 7에 있어서, 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법에 의하면, 먼저 최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부(B)가 형성된 하부주형(BM)을 준비한다(S200).

이와 같이 하부주형(BM)이 준비되면 주형에 액상의 베이스 성형물질(S)을 주입한다(S210). 제1실시예와 마찬가지로, 베이스 성형물질(S)은 액화우레탄 또는 우레탄액으로 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 성형물질(S)의 주입량은 제조업자 또는 수요자의 요구에 따라 적절하게 설정할 수 있으나, 본 발명의 기술적 특징에 따라 가능한 한 얇은 박막형을 이룰 수 있도록 그 주입량이 설정되는 것이 바람직하다.

이후, 하부주형(BM)에 베이스 성형물질이 주입된 후 베이스(40)의 경계부(42)를 형성하기 위한 복수의 경계부 성형부(P)가 형성된 상부 주형(TM)을 하부주형(BM)에 삽입하여 베이스(40)에 예비적으로 복수의 경계부(42)를 형성한다(S220).

이와 같이, 하부주형(BM)과 상부주형(TM)이 삽입되어 베이스(40)가 예비적으로 형성된 상태에서 베이스 성형물질을 경화시켜 베이스(40)를 성형한다(S230). 여기서 베이스 성형물질의 경화는, 제1실시예와 마찬가지로, 자외선 조사(UV Lighting)에 의해 수초내의 단시간에 경화되는 방식을 채택하는 것이 바람직하다.

베이스(40)가 경화되어 완성되면, 상부주형(TM)을 제거하고 하부주형(BM)으로부터 경화된 베이스(40)를 제거한 후 그 베이스(40)의 표면에 접착제를 도포하여 접착층(50)을 형성한다(S240). 접착제는 분사방식에 의해 도포되는 것이 바람직하지만, 양면테이프로 대체될 수 도 있다. 또한, 접착층(50)은 베이스(40)의 경계부(42)를 제외한 키 삽입부(44)에만 형성될 수도 있다.

이와 같이, 베이스(40)의 표면 또는 키 삽입부(44)에 접착층(50)이 형성된 상태에서, 다수의 키(64)가 형성된 키판(60)을 부착하여 휴대폰용 키패드를 완성한다(S250). 여기서, 키판(60)에 형성된 관통홈(62)은 베이스(40)의 각각의 경계부(42)가 삽입되며, 각각의 관통홈(62)들 사이에 구비된 각각의 키(64)는 베이스(40)의 각각의 키 삽입부(44)에 삽입되어 부착된다. 물론, 키판(60)은 서스(SUS), 금속 평 판, 플라스틱 평판, 기타 소재의 다양한 평판 등으로 형성되며, 각각의 키(64)의 형성은 관통홈(62)을 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정을 통해 형성함으로서 자동적으로 형성된다. 각각의 키(64)에는 그 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄, 색인, 각인, 피어싱, 레이저마킹 등과 같은 공정에 의해 형성될 수 있다.

물론, 이후에는 실제로 휴대폰의 본체에 실장될 수 있도록 절단, 표면처리, 도색 등과 같은 다양한 후처리를 행하여 최종적인 휴대폰용 키패드를 완성할 수 있다.

도 8에 있어서, 본 발명의 제 3실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법에 의하면, 먼저 최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부(B)가 형성된 주형(M)을 준비한다(S300).

이와 같이 주형(M)이 준비되면 주형에 액상의 베이스 성형물질(S)을 주입한다(S310). 베이스 성형물질(S)은 액화우레탄 또는 우레탄액으로 선택되는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 성형물질(S)의 주입량은 제조업자 또는 수요자의 요구에 따라 적절하게 설정할 수 있으나, 본 발명의 기술적 특징에 따라 가능한 한 얇은 박막형을 이룰 수 있도록 그 주입량이 설정되는 것이 바람직하다.

주형(M)에 설정된 양의 베이스 성형물질(S)이 주입되면 복수의 키가 형성된 키판(80)을 베이스 성형물질에 접하도록 침지시킨다(S320). 이때, 베이스 성형물질(S)은 키판(80) 배면 전체에 접함은 물론 그 일부가 관통홈(84)을 통해 키판(80)의 표면상으로 노출되거나 부상하게 된다. 선택적으로, 키판(80)은 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판, 기타 소재의 다양한 평판 등이 사용될 수 있다. 또한, 키판(80)에서의 각각의 키(84)의 형성은 관통홈(82)을 피어싱, 절단, 절취 등과 같은 공정을 통해 형성함으로서 자동적으로 형성되는 것이다. 물론, 각각의 키(84)에는 그 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄, 색인, 각인, 피어싱, 레이저마킹 등과 같은 공정에 의해 형성된다.

키판(10)이 주형(M)의 베이스 성형물질(S)에 침지된 상태에서 경화시켜 키판(80)이 일체화되는 베이스(70)를 형성한다(S330). 이와 같은 용액의 경화는 전술된 실시예들과 같이 자외선 경화가 바람직하다.

최종적으로, 주형(M)으로부터 키판(80)이 일체화된 베이스(70)를 분리함으로써 키패드를 완성하는 것이다(S340).

이에 따라, 베이스(70)와 키판(80)은 별도의 접착수단 없이 상호 일체를 이루어 최고의 박막형 키패드가 형성될 수 있는 것이다. 또한, 이와 같이 형성된 키패드에 의하면, 키판(80)의 관통홈(82)에는 베이스 성형물질이 유입되어 자동적으로 베이스(70)의 각각의 경계부(72)가 형성되며, 동시에 키판(80)의 각각의 키(84)들은 베이스(70)의 각각의 경계부(72)사이에 배치됨으로서, 베이스(70)에는 키 삽입부(74)가 자동적으로 형성되는 것이다.

결과적으로, 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법에 의하면, 주형을 이용하여 베이스를 자외선 경화를 통해 신속하고 용이하게 제조할 수 있어 그 제조가 간단하고 제조비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 베이스와 키판을 별도의 양면테이프 또는 접착제와 같은 접착수단을 사용하지 않고 일체로 형성할 수 있어 그 두께가 얇고, 외관이 깨끗하며, 전체적으로 콤 팩트함을 제공하는 효과가 있는 것이다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims

휴대폰용 키패드에 있어서,

휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스;

상기 베이스의 상부 표면에 도포되어 형성되는 접착층; 및

상기 베이스의 각각의 보스에 대응하도록 상기 접착층의 해당위치에 접착되고, 플라스틱, PC, PMMA 및 ABS 중 하나 또는 이들의 결합에 의해 이루어진 재질로 형성되며, 연속적인 금속 도금공정, 금속 증착공정 및 에어 스프레이 공정에 의해 표면처리된 후 인쇄공정에 의해 문자, 숫자, 부호 등이 인쇄되거나 색인되는 복수의 키를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
휴대폰용 키패드에 있어서,

휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 배면에 돌출형성되고, 상부 표면에 복수의 경계부가 돌출 형성되며, 각각의 경계부 사이에는 키 삽입부가 형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스;

상기 베이스의 키 삽입부의 상부 표면에 도포되어 형성되는 접착층; 및

상기 베이스의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈이 천공되고, 상기 각각의 관통홈들 사이에는 상기 베이스의 각각의 키 삽입부가 부착되는 복수의 키가 형성되며, 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판 중 하나가 선택되어 관통홈이 피어싱, 절단, 절취공정 중 하나의 공정에 의해 제조되는 키판을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
휴대폰용 키패드에 있어서,

휴대폰의 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스가 돌출형성되고, 표면에 복수의 경계부가 돌출 형성되며, 각각의 경계부 사이에는 키 삽입부가 형성되며, 액상의 우레탄을 주형에서 자외선 경화하여 형성되는 베이스;

상기 베이스의 각각의 경계부가 삽입되는 관통홈이 천공되며, 상기 각각의 관통홈들 사이에는 상기 베이스의 각각의 키 삽입부가 부착되는 복수의 키가 형성되며, 서스(SUS), 금속 평판, 플라스틱 평판 중 하나가 선택되어 관통홈이 피어싱, 절단, 절취공정 중 하나의 공정에 의해 제조되며, 베이스의 성형시 상기 액상의 우레탄에 침지되어 그 베이스와 일체를 이루는 키판을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
제 1항에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,

최종 제품의 키의 개수 및 위치에 해당하는 부분에 해당 개수의 보스를 형성하기 위한 보스 성형홈이 형성된 주형을 준비하는 단계;

상기 준비된 주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계;

상기 주형내의 베이스 성형물질에 자외선을 조사하여 경화시켜 베이스를 형성하는 단계;

상기 주형으로부터 베이스를 제거한 후 상기 베이스의 상부 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및

상기 접착층에 상기 베이스의 각각의 보스에 해당하는 복수의 키를 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
제 2항에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,

최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부가 형성된 하부주형을 준비하는 단계;

상기 하부주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계;

상기 하부주형내의 베이스 성형물질에 복수의 경계 성형부가 형성된 상부 주형을 침지시키는 단계;

상기 하부주형과 상부주형에 의해 배면에는 복수의 보스가 표면에는 복수의 경계부가 예비적으로 형성된 상태에서 베이스 성형물질을 자외선 경화시켜 베이스를 형성하는 단계;

상기 상부주형을 제거하고 하부주형으로부터 베이스를 제거한 후 베이스의 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및

상기 베이스상의 접착층에 다수의 키가 형성된 키판을 부착하는 단계를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
제 3항에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,

최종 제품의 키의 위치에 해당하는 부분에 보스를 형성하기 위한 복수의 보스 성형부가 형성된 주형을 준비하는 단계;

상기 주형에 액상의 베이스 성형물질을 주입하는 단계;

상기 주형의 베이스 성형물질에 복수의 키가 형성된 키판을 침지시키는 단계;

상기 키판이 주형의 베이스 성형물질에 침지된 상태에서 자외선을 조사하여 경화시켜 키판과 베이스를 일체화 시키는 단계; 및

상기 주형으로부터 상기 키판과 베이스가 일체화된 키패드를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
제 6항에 있어서, 키판의 침지단계에서의 침지깊이는 상기 베이스 성형 물질이 상기 키판의 관통홈에 완전히 주입되어 표면상으로 노출되거나 부상하는 깊이로 설정되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.