JP2000251570A - スイッチ操作機構 - Google Patents

スイッチ操作機構

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JP2000251570A
JP2000251570A JP11049539A JP4953999A JP2000251570A JP 2000251570 A JP2000251570 A JP 2000251570A JP 11049539 A JP11049539 A JP 11049539A JP 4953999 A JP4953999 A JP 4953999A JP 2000251570 A JP2000251570 A JP 2000251570A
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JP
Japan
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switch
panel
operation panel
operation part
operating mechanism
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Pending
Application number
JP11049539A
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English (en)
Inventor
Shoichi Hisada
祥一 久田
Hironobu Kanazawa
宏信 金沢
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、少ない部品点数で構成でき、し
かも薄型化できるスイッチ操作機構を提供する。 【解決手段】 基板31と、この基板上に配置されたメ
ンブレンスイッチ30と、前記基板と対向して配設され
た操作パネル20と、この操作パネルの一部に押圧変形
可能に形成されたスイッチ操作部22と、このスイッチ
操作部の背面から前記メンブレンスイッチに向けて立設
されたボス23とを備えるように、2層構造のスイッチ
操作機構を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、機構内に配設され
たスイッチを、前記機構表面の操作パネルに形成された
スイッチ操作部押圧して操作するためのスイッチ操作機
構に関する。
【0002】
【従来の技術】家庭用の電気または電子機器を操作する
操作部および表示部は、前記機構の表面側に設けられた
操作パネルに集約されているのが一般的である。図5は
この種の操作パネルの一般的な構成を示す平面図であ
る。この図に示す操作パネル10には、中央に液晶表示
部11が配置され、その周囲に複数のスイッチ操作部1
2が配置されている。各スイッチ操作部12は、その表
面側から指等で押圧すると変形して下方に沈む柔軟な構
造で支持され、常時はその構造のもつ弾性で平坦面に復
帰するようになっている。
【0003】操作パネル10の下方には、スイッチ、液
晶表示器、制御回路等を組み込んだ回路基板が内蔵され
ている。図6は、従来のスイッチ操作機構の内部構成を
示す異なる状態の断面図である。この図において、13
は回路基板(プリント配線基板またはフレキシブル配線
基板)、14はこの基板13上に搭載されたタクトスイ
ッチ、15はこのスイッチ14のアクチュエータ14A
を付勢する操作体(キートップ)である。
【0004】図6に示すように操作パネル10の断面構
造は、表面に薄い柔軟な樹脂フィルム10Aを配し、そ
の下層に硬い樹脂パネル10Bを積層したもので、スイ
ッチ操作部12は、樹脂パネル10Bに形成した孔10C
の部分で樹脂フィルム10Aが押圧変形できることを利
用して構成される。操作体15は柔軟な支持部材15A
(片持ち梁)によって弾性的に支持されている。この支
持部材15Aと操作体15は、同じ樹脂素材で一体成形
されたものである。
【0005】図6(A)は、スイッチ操作部12に何も
押圧力を加えていない状態であり、操作パネル10の樹
脂フィルム10Aは下方へ変形し、操作体15を下方に
押し下げる。この結果、スイッチ14は付勢されてオン
となる。この状態の押圧力を解除すれば、再び図6
(A)の状態に戻る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図6に示した従来のス
イッチ操作機構は、操作パネル10、操作体15、基板
13の3層構造であり、特に中間層として操作体15お
よびその支持部材15ANO一体成形品を必要とするた
め、部品点数が多く、また構造が複雑であって、全体を
薄型化できない問題がある。
【0007】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、少ない部品点数で構成でき、しかも薄型化できるス
イッチ操作機構を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、基
板と、この基板上に配置されたメンブレンスイッチと、
前記基板と対向して配設された操作パネルと、この操作
パネルの一部に押圧変形可能に形成されたスイッチ操作
部の背面から前記メンブレンスイッチに向けて立設され
たボスとを備えるスイッチ操作機構で達成できる。
【0009】本発明のスイッチ操作機構は、操作パネル
とスイッチを搭載する基板の2層構造であり、スイッチ
付勢用の中間層がない。このため、少ない部品点数で構
成でき、しかも薄型化できる。
【0010】本発明の好ましい実施の形態では、前記操
作パネルと前記スイッチ操作部は同じ樹脂素材で形成さ
れ、前記スイッチ操作部は前記操作パネルに対し弾性を
有する一対の支持片で2点支持されている。
【0011】更に具体化すれば、前記支持片の一方は、
前記スイッチ操作部の一端と、この一端に対向する前記
スイッチ操作部の他端に近い前記操作パネル側との間を
連結する弾性体であって、前記操作パネル及び前記スイ
ッチ操作部より肉厚の薄い前記樹脂素材で一体成形され
たものである。同様に、前記支持片の他方は、前記支持
片の一方と逆の位置関係で前記スイッチ操作部と前記ス
イッチ操作部と前記操作パネルとの間に連結する前記肉
厚の薄い樹脂素材で一体成形された弾性体である。この
構造により、スイッチ操作部の押圧時の柔軟性が改善さ
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図1は本発明の一実
施形態を示す断面図である。この図において、20は図
5の操作パネル10と同様の平面パターンを有するが、
断面構造は従来とは異なる本発明の操作パネルである。
本発明の操作パネル20は、表面の薄い化粧用の樹脂フ
ィルム20Aと、その下層の硬い樹脂パネル20Bとを
積層したものである。
【0013】22は樹脂パネル20Bに弾性的に支持さ
れた本発明のスイッチ操作部である。このスイッチ操作
部22は基本的に樹脂パネル20Bの層だけで形成され
ている(図4で説明する)。スイッチ操作部22の背面
には、メンブレンスイッチ30を指向するようにボス2
3が立設されている。
【0014】メンブレンスイッチ30は、フレキシブル
配線基板31に実装されている。32はこのフレキシブ
ル配線基板31を支持する支持基板である。メンブレン
スイッチ30は、図3に示すように、半球状の弾性を有
する導電性金属のアクチュエータ30Aを押圧変形させ
て、接点30Bに接触させることでオンになる薄型のス
イッチであり、表面は薄い絶縁性の樹脂フィルム30C
で覆われている。
【0015】スイッチ操作部22は、図4に背面図を示
すように、樹脂パネル20Bの一部に溝20C、20D
を形成することで形成された一対の支持片24A、24
Bによって、樹脂パネル20Bに対し弾性的に2点支持
されている。一方の支持片24Aは、スイッチ操作部2
2の一端22Aと、このスイッチ操作部22の他端22
Bに近い樹脂パネル20Bとの間を連結する弾性体であ
る。他方の支持片24Bは、支持片24Aと逆の位置関
係でスイッチ操作部22と樹脂パネル20Bとの間に連
結する弾性体である。
【0016】樹脂パネル20B、操作部22、ボス2
3、支持片24は、いずれも同じ樹脂素材で一体成形さ
れたもので、この内樹脂パネル20B及びスイッチ操作
部22は同じ肉厚で硬く形成されているが、支持変4は
こちらより肉厚の薄い部分として弾性を持たせている。
【0017】このように構成された本発明のスイッチ操
作機構は、図1に示すように、操作部22に何も押圧力
を加えない状態では、操作部22は支持片24の弾性で
平坦な位置に上昇している。この結果、ボス23はスイ
ッチ30から離れていて、スイッチ30はオフしてい
る。これに対し、操作部22に指等で押圧力を加える
と、図2のように、支持片24が変形して操作部22が
下側に変形する。この結果、ボス23が降下してスイッ
チ30を付勢するため、スイッチ30はオンになる。こ
の押圧力を解除すると、スイッチ30は図3のアクチュ
エータ30Aが自らの弾性で元の状態に復帰してオフに
なると共に、操作部22は支持片24の弾性で図1の状
態に復帰する。
【0018】上述した動作をする本発明のスイッチ操作
機構は、操作パネル20と基板31との2層構造で実現
でき、従来の操作体15のような中間層がない。このた
め、部品点数が少なく、しかも薄型化することができ
る。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、少な
い部品点数で構成でき、しかも薄型化できるスイッチ操
作機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のスイッチ操作機構の一実施形態を示
す断面図である。
【図2】 図1のスイッチ操作機構の異なる動作状態の
断面図である。
【図3】 メンブレンスイッチを単体で示す拡大断面図
である。
【図4】 本発明のスイッチ操作部を詳細に示す背面図
である。
【図5】 一般的な操作パネルの平面図である。
【図6】 従来のスイッチ操作機構の断面図である。
【符号の説明】
20 操作パネル 20A 樹脂フィルム 20B 樹脂パネル 22 スイッチ操作部 23 ボス 24 支持片 30 メンブレンスイッチ 31 フレキシブル配線基板 32 支持基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、 この基板上に配置されたメンブレンスイッチと、 前記基板と対向して配設された操作パネルと、 この操作パネルの一部に押圧変形可能に形成されたスイ
    ッチ操作部と、 このスイッチ操作部の背面から前記メンブレンスイッチ
    に向けて立設されたボスとを備えることを特徴とするス
    イッチ操作機構。
  2. 【請求項2】 前記操作パネルと前記スイッチ操作部は
    同じ樹脂素材で形成され、前記スイッチ操作部は前記操
    作パネルに対し弾性を有する一対の支持片で2点支持さ
    れていることを特徴とする請求項1のスイッチ操作機
    構。
  3. 【請求項3】 前記支持片の一方は、前記スイッチ操作
    部の一端と、この一端に対向する前記スイッチ操作部の
    他端に近い前記操作パネル側との間を連結する弾性体で
    あって、前記操作パネル及び前記スイッチ操作部より肉
    厚の薄い前記樹脂素材で一体成形されたものであり、ま
    た前記支持片の他方は、前記支持片の一方と逆の位置関
    係で前記スイッチ操作部と前記操作パネルとの間に連結
    する前記肉厚の薄い前記樹脂素材で一体成形された弾性
    体であることを特徴とする請求項2のスイッチ操作機
    構。
JP11049539A 1999-02-26 1999-02-26 スイッチ操作機構 Pending JP2000251570A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100637384B1 (ko) 2005-01-20 2006-10-20 주식회사 모센 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법
CN102376483A (zh) * 2010-08-19 2012-03-14 亚洲光学股份有限公司 可提高接触灵敏度的输入装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100637384B1 (ko) 2005-01-20 2006-10-20 주식회사 모센 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법
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