KR100772763B1

KR100772763B1 - 키패드 표면무늬 성형가공 방법

Info

Publication number: KR100772763B1
Application number: KR1020060059342A
Authority: KR
Inventors: 신익규; 조성제
Original assignee: 신익규; 조성제
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2007-11-01

Abstract

본 발명은 키패드 표면무늬 성형가공 방법에 관한 것으로, 다양한 패턴의 무늬가 외측 일면에 형성되도록 성형몰드판을 가공하는 제1공정단계와; 상기 성형몰드판을 가공대상부재 사이에 넣고 상,하 히터가열이 가능한 금형지그로 가열/압착하여 성형몰드판의 무늬를 가공대상부재 일면에 복사하는 제2공정단계와; 상기 성형몰드판의 무늬가 복사된 가공대상부재 배면에 원하는 이미지를 실크 인쇄처리하는 제3공정단계와; 상기 인쇄된 이미지 라인을 따라 가공대상부재를 타공/타발 처리하는 제4공정단계와; 상기 이미지에 맞추어 타공/타발한 가공대상부재의 배면에 액상실리콘을 도포하여 실리콘층과 함께 돗트를 형성하는 제5공정단계와; 상기 가공대상부재의 구획된 라인을 따라 절단하는 제6공정단계와; 완성된 제품을 검사하고 포장하는 제7공정단계;로 이루어진 것을 특징하며, 상기 플라스틱이나 합성수지의 키패드에도 다양한 패턴의 표면무늬를 성형가공함으로써 기존의 금속메탈 키패드보다 품질이 우수하고, 제조원가를 크게 절감시키며, 대량생산이 가능하여 생산성을 향상시키는 키패드 표면무늬 성형가공 방법을 제공하는 데 있다.

성형몰드판, 가공대상부재, 금형지그

Description

키패드 표면무늬 성형가공 방법 {forming method for keypad surface pattern}

도 1은 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법을 순서를 개략적으로 나타낸 흐름도.

도 2는 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법의 제조 공정도.

도 3은 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법에서 가공대상부재에 복사된 무늬를 도시한 확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 성형몰드판 110: 무늬

200: 가공대상부재 220: 지지판

300: 금형지그 310: 상부금형

320: 하부금형 330: 틀

340: 스토퍼돌기 400: 이미지

500: 타공/타발부 600: 액상실리콘

700: 지그 800: 실리콘층

810: 돗트

본 발명은 키패드 표면무늬 성형가공 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 플라스틱이나 합성수지의 키패드에 스핀, 헤어라인, 사선, 수평 등 다양한 패턴의 무늬를 성형하여 기존의 금속메탈 키패드보다 제조원가를 절감시키고 대량생산이 가능하며 생산성을 향상시킬 수 있는 키패드 표면무늬 성형가공 방법에 관한 것이다.

일반적으로 키패드는 통신기기나 전자제품 등에서 여러 기능을 수행시키기 위한 작동 입력수단으로 이용되고 있으며, 상기 키패드는 금속메탈 키패드, 합성수지 키패드, 플라스틱 키패드 등이 있다.

상기 금속메탈 키패드는 동판 표면의 일면에 바이트를 이용하여 스핀 가공한 표면무늬를 형성하고, 상기 키패드의 배면에 이미지를 인쇄하여 이미지에 맞춰 타공/타발 처리한 후 액상실리콘을 도포하여 실리콘층과 함께 돗트를 형성한 다음 구획라인을 절단하는 공정으로 이루어진다.

그러나, 합성수지 또는 플라스틱 키패드에는 금속메탈 키패드와 같은 방법으로 표면무늬를 형성할 수 없었다.

따라서, 종래의 키패드는 제품 만족도를 향상시키기 위해서 표면무늬를 형성 한 금속메탈 키패드를 주로 사용하였으나 상기 금속메탈 키패드는 금속의 단가가 높고 대량생산이 불가능하며 제조원가가 높은 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 근본적인 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로,

본 고안의 목적은 플라스틱이나 합성수지의 키패드에 다양한 패턴의 표면 무늬 성형이 가능하도록 하여 키패드의 품질을 향상시키고, 제조원가를 절감시키며 대량생산이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 키패드 표면무늬 성형가공 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 스핀, 헤어라인, 사선, 수평 등 다양한 패턴의 무늬가 외측 일면에 형성되도록 성형몰드판을 가공하여 준비하는 제1공정단계와; 상기 성형몰드판을 가공대상부재 사이에 넣고 상,하 히터가열이 가능한 금형지그로 가열/압착하여 성형몰드판의 무늬를 가공대상부재 일면에 복사하는 제2공정단계와; 상기 성형몰드판의 무늬가 복사된 가공대상부재 배면에 원하는 이미지를 실크 인쇄처리하는 제3공정단계와; 상기 인쇄된 이미지 라인을 따라 가공대상부재를 타공/타발 처리하는 제4공정단계와; 상기 이미지에 맞추어 타공/타발한 가공대상부재의 배면에 액상실리콘을 도포하여 실리콘층과 함께 돗트를 형성하는 제5공정단계와; 상기 가공대상부재의 구획된 라인을 따라 절단하는 제6공정단계와; 완성된 제품을 검사하고 포장하는 제7공정단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 1은 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법을 순서를 개략적으로 나타낸 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법의 제조 공정도이며, 3은 본 발명에 따른 키패드 표면무늬 성형가공 방법에서 가공대상부재에 복사된 무늬를 도시한 확대도를 각각 나타내고 있다. .

이로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 제1공정(S10)은 스핀, 헤어라인, 사선, 수평 등 다양한 패턴의 무늬가 외측 일면에 형성되도록 성형몰드판(100)을 가공하여 준비한다.

상기 성형몰드판(100)은 동판 표면에 바이트를 이용하여 스핀(spin)가공한 것을 이용할 수도 있고, 스테인레스스틸판 표면에 화학약품을 이용하여 부식처리하는 에칭가공을 통하여 무늬를 가공한 것을 이용할 수도 있다.

제2공정(S20)은 상기 성형몰드판(100)을 가공대상부재(200) 사이에 넣고 상,하 히터가열이 가능한 금형지그(300)로 가열/압착하여 성형몰드판(100)의 무늬(110)를 가공대상부재(200) 일면에 복사한다.

이때, 상기 가공대상부재(200)는 PC(Polycarbonate), PET(Poly-ethyleneterephtalate), PU(Poly-Urethan), 액상실리콘 재질의 판재나 필름으로 이루어진다.

그리고, 상기 금형지그(300)는 상,하 히터가열이 가능한 상부금형(310)과 하부금형(320)으로 이루어지되, 상기 하부금형(320)에는 성형몰드판(100) 및 가공대상부재(200)를 올려놓을 수 있는 틀(330)이 구비되고 틀(330)의 가장자리에는 성형몰드판 및 가공대상부재를 고정시켜 주는 스토퍼돌기(340)가 구비된다.

이와 같은 금형지그(300)의 하부금형 틀(330)에 성형몰드판(100)을 지지하는 지지판(210)을 올려놓고, 상기 지지판(210)의 상면에 성형몰드판(100)의 무늬(110)가 위를 향하도록 놓으며, 상기 성형몰드판(100) 위에 가공대상부재(200)를 올려놓은 후 상부금형(310)을 덮어 가열/압착하여 성형몰드판(100)의 무늬(110)가 가공대상부재(200)에 복사되도록 한다.

상기 지지판(210)은 가공대상부재(200)와 동일재질로 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 성형몰드판(100)의 무늬(110)가 상,하 외측을 향하도록 두개를 맞포개고 성형몰드판(100) 상,하부에 모두 가공대상부재(200)의 놓아 복수개를 한번에 복사할 수도 있다.

이때, 상기 금형지그(300)의 가압조건은 상판열:100~140도, 하판열:100~140도, 압력:50~100㎏, 가압시간:5~50초로 갖추되, 재질에 따라 조금씩 달라질 수 있다.

제3공정은 상기 성형몰드판(100)의 무늬(110)가 복사된 가공대상부재(200) 배면에 원하는 이미지(400)를 실크 인쇄처리한다.

그리고, 제4공정은 상기 인쇄된 이미지(400) 라인을 따라 가공대상부재(200)를 타공/타발(500) 처리한다.

제5공정은 상기 이미지(400)에 맞추어 타공/타발(500)한 가공대상부재(200)의 배면에 액상실리콘(600)을 일정간격으로 도포하고 이미지에 맞추어 돗트형상의 홈이 구비된 지그(700)로 가압하여 숫자나 문자 또는 그림 이미지의 상면에 돗트(810)가 형성되는 실리콘층(800)을 형성한다.

여기에서 상기 돗트(810)는 이미지 터치에 의해 회로기판에 접촉되는 입력기능을 한다.

제6공정은 상기 가공대상부재(200)의 구획된 라인을 따라 절단한다.

제7공정은 완성된 제품을 검사하고 포장한다.

상기의 공정단계를 거쳐 플라스틱이나 합성수지의 가공대상부재에 성형몰드판의 무늬(110)를 복사하여 표면 무늬(110)가 형성된 합성수지 또는 플라스틱 키패드를 성형하므로서 금속매탈 키패드와 동일한 제품 만족도를 얻음과 동시에 단가가 저렴하고 대량생산이 가능하여 제조원가를 크게 절감시키며 생산성이 향상되는 키패드를 제공할 수 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 대체 변경과 수정이 가능할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 플라스틱이나 합성수지의 키패드에도 다양한 패턴의 표면무늬를 성형가공 함으로써 기존의 금속메탈 키패드보다 품질이 우수하고, 제조원가를 크게 절감시키며, 대량생산이 가능하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims

스핀, 헤어라인, 사선, 수평 등 다양한 패턴의 무늬가 외측 일면에 형성되도록 성형몰드판(100)을 가공하여 준비하는 제1공정단계(S10)와;

상기 성형몰드판(100)을 가공대상부재(200) 사이에 넣고 상,하 히터가열이 가능한 금형지그(300)로 가열/압착하여 성형몰드판(100)의 무늬(110)를 가공대상부재(200) 일면에 복사하는 제2공정단계(S20)와;

상기 성형몰드판(100)의 무늬(110)가 복사된 가공대상부재(200) 배면에 원하는 이미지(400)를 실크 인쇄처리하는 제3공정단계(S30)와;

상기 인쇄된 이미지(400) 라인을 따라 가공대상부재(200)를 타공/타발(500) 처리하는 제4공정단계(S40)와;

상기 이미지(400)에 맞추어 타공/타발(500)한 가공대상부재(200)의 배면에 액상실리콘(600)을 도포하여 실리콘층(800)과 함께 돗트(810)를 형성하는 제5공정단계(S50)와;

상기 가공대상부재(200)의 구획된 라인을 따라 절단하는 제6공정단계(S60)와;

완성된 제품을 검사하고 포장하는 제7공정단계(S70);로 이루어진 것을 특징으로 하는 키패드 표면무늬 성형가공 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제1공정단계(S10)의 성형몰드판(100)은 동판 표면에 바이트를 이용하여 스핀(spin)가공한 것을 특징으로 하는 키패드 표면무늬 성형가공 방법.
제 1항에 있어서,

상기 제1공정단계(S10)의 성형몰드판(100)은 스테인레스스틸판 표면에 화학약품을 이용하여 부식처리하는 에칭가공을 통하여 무늬(110)를 가공한 것을 특징으로 하는 키패드 표면무늬 성형가공 방법.
제 1항에 있어서,

상기 가공 대상부재(200)는 PC( Poly-carbonate ), PET(Polyethylen terephthalate), PU(Poly-Urethan), 액상실리콘 중 어느 하나를 선택적으로 사용하여서 된 것을 특징으로 하는 키패드 표면무늬 성형가공 방법.