CN101315676A - 具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法 - Google Patents

具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101315676A
CN101315676A CNA200810085901XA CN200810085901A CN101315676A CN 101315676 A CN101315676 A CN 101315676A CN A200810085901X A CNA200810085901X A CN A200810085901XA CN 200810085901 A CN200810085901 A CN 200810085901A CN 101315676 A CN101315676 A CN 101315676A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
resin
printed panel
synthetic resin
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200810085901XA
Other languages
English (en)
Inventor
李在熙
李政财
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JDC TECH Co Ltd
Jdctech
Original Assignee
JDC TECH Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JDC TECH Co Ltd filed Critical JDC TECH Co Ltd
Publication of CN101315676A publication Critical patent/CN101315676A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07701Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
    • G06K19/07703Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及一种制作具有液晶显示单元的智能显示卡的方法。使用压床将合成树脂板打孔以形成框。将框附着到涂覆有胶粘剂的透明的合成树脂基板上。将液晶显示单元、IC芯片、PCB、CPU和薄膜电池附着到框内的透明的合成树脂基板上。将UV树脂涂覆到框内。将盖板附着到框的上表面。平压所述盖板以除去存留在UV树脂内的气泡。将基板、框、和盖板放在玻璃板上,然后用UV照射以固化UV树脂。从框上分离基板和盖板。使用固化的UV树脂将合成树脂印刷板粘接到框的上表面和下侧表面,由此制成了智能显示卡。

Description

具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法
技术领域
本发明涉及具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法,特别是涉及使用UV树脂(紫外固化树脂)来快速固化用于显示的液晶显示单元、IC芯片、印刷电路板(PCB)、CPU、薄膜电池等使它们建立在智能显示卡中,由此将工作效率增至最大的发明。
背景技术
一般而言,塑料卡如信用卡、现金卡和交通卡可以替代现金被使用。其中建立了用于记录大容量信息的IC芯片的卡可以被用作医院的体格检查卡、各种会员卡等。具有各种用途的塑料卡最近已被广泛使用。
最近已经开发和商业化了一种具有液晶显示单元的塑料卡,该卡能使用户检查卡中支付的金额。
这种液晶塑料卡的厚度为0.8-0.9mm,并具有建立在其中的元件,如液晶显示单元、IC芯片、PCB、CPU和薄膜电池。这种液晶塑料卡必须经过非常精确的装配过程。
在现有技术中,必需的容纳凹槽是使用铣床,如数控机床(CNC),在塑料卡中形成的。元件通过粘合剂容纳在凹槽中。粘合剂硬化后,印刷板被粘接在卡的表面,由此制成塑料卡。
然而,如现有技术中,如果使用铣床,如CNC,形成容纳凹槽,那么加工变得复杂,导致产生大量有缺陷的元件。此外,用于粘接元件的粘合剂的固化时间被延长,由此显著地降低了工作性。随之,不能改进加工效率。
发明内容
因此,考虑到存在于现有技术中的上述问题而完成了本发明,且本发明的目的在于提供具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法,其中,使用UV树脂来快速固化用于显示的液晶显示单元、IC芯片、印刷电路板(PCB)、CPU、薄膜电池等使它们建立在智能显示卡中,由此将工作效率增至最大。
为了获得上述目的,本发明提供了具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法,该方法包括以下步骤:使用压床(press machine)冲压合成树脂板11以形成框12;将框12附着到透明的合成树脂基板13上,所述基板13上涂覆有胶粘剂(gluing agent)13a;将液晶显示单元14a、IC芯片14b、PCB14c、CPU 14d和薄膜电池14e附着到所述框12内的透明的合成树脂基13板上,将UV树脂20涂覆在所述框12内;将由透明的合成树脂制成的盖板15附着到框12的上表面;平压所述盖板15以除去UV树脂20中存留的气泡;在玻璃板上放置基板13、内部注入了UV树脂20的框12、以及盖板15,并向盖板照射UV,以固化UV树脂20;从框12上分离基板13和盖板15;并将合成树脂印刷板16a、16b粘接到框12的上表面和下侧表面,所述框12通过固化的UV树脂20粘接有元件,由此制成了智能显示卡。
附图说明
结合附图从下面的详细描述可以进一步更全面地理解本发明的目的和优点,其中:
图1a至1k为依次说明了根据本发明的塑料卡的制作方法的透视图;和
图2为使用根据本发明的制作方法而制成的塑料卡的透视图。
图中主要元件的附图标记说明
10:智能显示卡    11:合成树脂板
12:框            13:基板
13a:胶粘剂       14a:液晶显示单元
14b:IC芯片                    14c:PCB
14d:CPU                       14e:薄膜电池
14f:按钮                      15:盖板
16a、16b:印刷板               17a、17b:涂覆板
18:观察口(viewing opening)    20:UV树脂
30:紫外线灯                   40:压紧辊
具体实施方式
下面将参考附图结合具体的实施方式详细地描述本发明。
实施方式
如图1和图2所示,用压床将合成树脂板11打孔以形成框12。
将框12暂时地附着在透明的合成树脂基板13上,所述基板13上涂覆有胶粘剂13a。
胶粘剂13a使用UV胶粘剂。所述UV胶粘剂不被UV固化,并可以用于暂时粘接元件。
基板13使用PET板,所述PET板在即使UV树脂已经固化的情况下,仍能被容易分离。
将液晶显示单元14a、IC芯片14b、PCB 14c、CPU 14d和薄膜电池14e附着在框12内。
所述元件是智能显示卡10中用于显示液晶显示单元14a的不可缺少的构成部分。该元件的组成是已知的且此处省略详细描述。
将UV树脂20注入并涂覆在框12内。
盖板15,即透明的合成树脂被粘接在框12上。此处,盖板15使用PET板,所述PET板在即使UV树脂已经固化的情况下,仍能被容易分离。
然后平压所述盖板15以除去存留在UV树脂20内的气泡。通过使用丝网套印(silk screen print)的挤压来推挤盖板15或者将盖板15通过成对的压紧辊40来除去所述气泡。
接着,将基板13、内部注射了UV树脂20的框12和盖板15放在玻璃板上。在这种情况下,使用安装在玻璃板下面的紫外线灯30产生的UV来照射所述基板13、框12和盖板15,以固化UV树脂20。
将UV树脂20固化约10秒以下。
固化后,将基板13和盖板15从框12上分离。
分别将合成树脂印刷板16a、16b粘接到框12的上表面和下侧表面,所述框12通过固化UV树脂20粘接有元件,由此制成智能显示卡。
使用用于强力粘合的粘合剂来粘接印刷板16a、16b。
如上所述,根据本发明,通过压床将合成树脂板11打孔以形成框12。然后将所述框12粘接在基板13上,所述基板13上涂覆有胶粘剂13a。因此,当与使用铣床,如CNC,的传统技术相比,可以迅速而方便地形成卡所必需的容纳凹槽,而且不合格率可以最小化。此外,附着在框12内的元件使用UV树脂20通过UV固化作业可以在约10秒内被固化。因此,由于元件能被迅速固定,加工效率可以提高,而且可以简单、方便地执行智能显示卡中的液晶显示单元14a的处理任务。
同时,已经描述了使用粘合剂将印刷板16a、16b分别粘接到框12的上表面和下侧表面。然而,本发明并不限制于上述将印刷板16a、16b分别粘接到框12的上表面和下侧的方法。例如,与上述方法不同,将UV树脂涂覆在印刷板16a、16b上之后,该印刷板16a、16b可以被分别粘接到固定了元件的框12的上表面和下侧表面,可以平压所述印刷板16a、16b以除去UV树脂中存留的气泡,然后可以通过将UV照射到印刷板上来固化UV树脂以固定地将印刷板16a、16b分别附着到框12的上表面和下侧表面。
择一地,当将上部印刷板16a粘接到固定了元件的框12的上表面时,液晶显示单元14a和IC芯片14b所位于的上部印刷板16a的部分能够被打孔以形成观察口18,或者可以以在该部分形成透明视窗这样的方式印刷上部印刷板16a。因此,通过该视窗可以容易地识别液晶显示单元14a。
择一地,透明的涂覆板17a、17b可以分别被热粘接在上印刷板16a、下印刷板16b的上面和下面,以保护上印刷板16a、下印刷板16b的印刷表面。
未说明的附图标记14f指用于打开和关闭液晶显示单元14a的按钮。
如上所述,根据本发明,使用压床将合成树脂板11打孔以形成框12。然后将框12粘接在基板13上,所述基板13上涂覆有胶粘剂13a。因此,当与使用铣床,如CNC,的传统技术相比,具有能迅速而方便地形成卡所必需的容纳凹槽,和最小化不合格率的优点。此外,附着在框12内的元件使用UV树脂20通过UV固化作业可以在约10秒内被固化。因此,由于元件可以被迅速固定,本发明具有可以提高加工效率,并可以简单、方便地执行智能显示卡中的液晶显示单元14a的处理任务的优点。此外,本发明还具有可以提高智能显示卡的竞争力的优点。
虽然参考特别的阐述性的实施方式对本发明进行了描述,本发明的范围并不被所述实施方式所限制,而仅限于所附的权利要求书。可以理解的是,在不背离本发明的范围和实质的情况下,可以对实施方式做出改变和修改。

Claims (4)

1、一种制作具有液晶显示单元的智能显示卡的方法,该方法包括以下步骤:
使用压床冲压合成树脂板(11)以形成框(12);
将框(12)附着到透明的合成树脂基板(13)上,所述基板(13)上涂覆有胶粘剂(13a);
将液晶显示单元(14a)、IC芯片(14b)、PCB(14c)、CPU(14d)和薄膜电池(14e)附着到所述框(12)内的透明的合成树脂基板(13)上;
将UV树脂(20)涂覆在框(12)内;
将由透明的合成树脂制成的盖板(15)附着到所述框(12)的上表面;
平压所述盖板(15)以除去存留在所述UV树脂(20)内的气泡;
将所述基板(13)、内部注入了UV树脂的框(12)、和盖板(15)放置在玻璃板上,并对所述盖板进行UV照射以固化所述UV树脂(20);
从所述框(12)上分离所述基板(13)和盖板(15);以及
将合成树脂印刷板(16a、16b)粘接到框(12)的上表面和下侧表面,所述框(12)通过固化UV树脂(20)附着有元件,由此制成了智能显示卡。
2、根据权利要求1所述的方法,其中,粘接合成树脂印刷板(16a、16b)的步骤包括,将UV树脂涂覆在印刷板(16a、16b)上,将印刷板(16a、16b)分别粘接到固定有元件的框12的上表面和下侧表面,平压所述印刷板(16a、16b)以除去存留在UV树脂中的气泡,以及通过向印刷板照射UV来固化印刷版上的UV树脂,以固定地将印刷板(16a、16b)分别附着在框(12)的上表面和下侧表面。
3、根据权利要求1所述的方法,其中,将上印刷板(16a)粘接到固定有元件的框(12)的上表面时,将液晶显示单元(14a)和IC芯片(14b)所位于的所述上印刷板(16a)的部分打孔以形成观察口(18),或者以能在该部分形成透明视窗的方式印刷所述上印刷板(16a)。
4、根据权利要求1所述的方法,其中,将透明的涂覆板(17a、17b)分别热粘接在上印刷板(16a)的上表面和下印刷板(16b)的下侧表面,以保护上印刷板(16a)、下印刷板(16b)的印刷表面。
CNA200810085901XA 2007-05-31 2008-05-28 具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法 Pending CN101315676A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070053395A KR100798685B1 (ko) 2007-05-31 2007-05-31 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
KR1020070053395 2007-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101315676A true CN101315676A (zh) 2008-12-03

Family

ID=39219514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200810085901XA Pending CN101315676A (zh) 2007-05-31 2008-05-28 具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080299860A1 (zh)
JP (1) JP2008299840A (zh)
KR (1) KR100798685B1 (zh)
CN (1) CN101315676A (zh)
WO (1) WO2008147061A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102405478A (zh) * 2009-02-17 2012-04-04 德国捷德有限公司 包含有用于便携式数据存储介质和终饰层的窗口的终饰层的制造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100968140B1 (ko) 2008-04-17 2010-07-06 주식회사 제이디씨텍 디스플레이카드의 제조방법
KR101019031B1 (ko) * 2008-10-08 2011-03-04 주식회사 제이디씨텍 디스플레이카드의 제조방법
EP2650827B1 (en) 2010-12-06 2020-10-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Card with built-in electronic component
CN102166877B (zh) * 2010-12-10 2013-07-24 林英志 Uv胶贴合方法
KR101208085B1 (ko) 2011-06-30 2012-12-05 한국조폐공사 디스플레이 기능이 구비된 디스플레이 온 카드 및 그 제조방법
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
JP5348233B2 (ja) * 2011-12-19 2013-11-20 大日本印刷株式会社 カード、カード製造方法
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
KR101303861B1 (ko) * 2012-07-03 2013-09-04 김희숙 디스플레이카드의 가공방법
WO2014159026A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-02 X-Card Holdings, Llc Information carrying card for displaying one time passcodes, and method of making the same
JP6100570B2 (ja) * 2013-03-22 2017-03-22 株式会社東芝 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法
JP6233089B2 (ja) * 2014-02-21 2017-11-22 大日本印刷株式会社 カード
KR101828407B1 (ko) * 2016-05-23 2018-02-13 코나씨 주식회사 전자카드의 제조방법
KR101882195B1 (ko) 2016-08-18 2018-08-24 코나아이 (주) 지문인식 전자카드의 제조방법
KR20180094224A (ko) 2017-02-15 2018-08-23 김성철 카드형 인쇄회로 기판의 봉지 방법
US20190122140A1 (en) 2017-10-20 2019-04-25 STATGRAF Research LLP. Data analysis and rendering

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0731657B2 (ja) * 1988-12-09 1995-04-10 カシオ計算機株式会社 カード型電子機器
JP3821865B2 (ja) * 1995-03-15 2006-09-13 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
SE9701612D0 (sv) * 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
US6262692B1 (en) * 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
RU2179337C2 (ru) * 1999-03-01 2002-02-10 ОПТИВА, Инк. Смарт-карта (электронная карта) и способ ее изготовления
JP2002042073A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 2種類の表示形態を備えた情報記録媒体
JP2002279384A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Toshiba Corp 携帯可能電子媒体及びその製造方法
JP2002197436A (ja) * 2001-11-08 2002-07-12 Hitachi Chem Co Ltd Icカードの製造方法
JP2004145668A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 非接触icカード、非接触icカードの製造方法およびその製造装置
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
FR2872946B1 (fr) * 2004-07-08 2006-09-22 Gemplus Sa Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu
KR100699069B1 (ko) * 2004-12-24 2007-03-23 주식회사 제이디씨텍 플라스틱카드
KR100537452B1 (ko) * 2005-03-29 2005-12-19 주식회사 제이디씨텍 증폭안테나를 갖는 플라스틱카드
US7237724B2 (en) * 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102405478A (zh) * 2009-02-17 2012-04-04 德国捷德有限公司 包含有用于便携式数据存储介质和终饰层的窗口的终饰层的制造方法
US8708222B2 (en) 2009-02-17 2014-04-29 Giesecke & Devirent GmbH Method for producing a finishing layer containing a window for a portable data storage medium and said finishing layer
CN102405478B (zh) * 2009-02-17 2015-09-30 德国捷德有限公司 包含有用于便携式数据存储介质和终饰层的窗口的终饰层的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008299840A (ja) 2008-12-11
US20080299860A1 (en) 2008-12-04
KR100798685B1 (ko) 2008-01-28
WO2008147061A1 (en) 2008-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101315676A (zh) 具有液晶显示单元的智能显示卡的制作方法
JP7223748B2 (ja) 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス
KR101033013B1 (ko) 열가소성 물질 지지부 및 그 결과로 발생하는스마트카드상에 스마트카드 안테나를 만드는 방법
US7341198B2 (en) IC card and a method of manufacturing the same
CA2347818A1 (en) Hot-melt adhesive component layers for smart cards
KR101325422B1 (ko) 전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법
CN1925082B (zh) 按键板的制造方法
US20190311236A1 (en) Portable dual-interface data carrier with metal frame
KR20010089351A (ko) 카드의 제조방법
CN109757034B (zh) 电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法
CN111806052A (zh) 显示屏贴合工艺及显示屏
KR101828407B1 (ko) 전자카드의 제조방법
KR101882195B1 (ko) 지문인식 전자카드의 제조방법
CN105867000A (zh) 一种裸眼3d触显一体化模组加工方法
CN103218650A (zh) 具有显示模块的接触式ic卡及其制作方法
US20150158245A1 (en) Ultrasonic bonding of a cover glass sub-assembly
MX2012010534A (es) Una tarjeta electronica que contiene una ventana de pantalla y metodo para fabricar una tarjeta electronica que contiene una ventana de pantalla.
JP2003317058A (ja) Icチップ実装体
CN205680116U (zh) 一种一体型智能卡
KR20100039581A (ko) 디스플레이카드의 제조방법
JP2001357376A (ja) Icキャリアの製造方法
KR100968140B1 (ko) 디스플레이카드의 제조방법
CN101491928A (zh) 一种卡片制造方法
CN203164998U (zh) 具有显示模块的接触式ic卡
EP3968229A1 (en) Method for manufacturing contactless smart card made from recycled material having low melting point and resulting smart card

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20081203

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned