JPS61283195A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61283195A JPS61283195A JP12410185A JP12410185A JPS61283195A JP S61283195 A JPS61283195 A JP S61283195A JP 12410185 A JP12410185 A JP 12410185A JP 12410185 A JP12410185 A JP 12410185A JP S61283195 A JPS61283195 A JP S61283195A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- flexible printed
- wiring board
- insulating film
- flexible
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ラジオ受信機やテープレコーダの量産に利用
することができるフレキシブル印刷配線板の製造方法に
関するものである。
することができるフレキシブル印刷配線板の製造方法に
関するものである。
（従来の技術）
近年、電子機器の小型化、軽量化、薄形化および高密度
実装化が急速に進められておシ、これを実現する有効な
手段として、フレキシブル印刷配線板が注目されている
。
実装化が急速に進められておシ、これを実現する有効な
手段として、フレキシブル印刷配線板が注目されている
。
以下、従来のフレキシブル印刷配線板の製造力、。
法について、第５図によシ説明する。同図は従来のフレ
キシブル印刷配線板で、これに個別部品あるいはリード
レス電子部品が実装される。
キシブル印刷配線板で、これに個別部品あるいはリード
レス電子部品が実装される。
この種のフレキシブル印刷配線基板の製造方法は、予め
導電箔回路１が形成されたフレキシブル印刷配線基板２
の両面に、あらかじめ上記のディスクリート部品、ある
いはリードレス電子部品を実装する電子部品接続部に当
る部分に取付は窓３ ａ ’に設ケたポリエステル又は
ポリイミドを主成分とした絶縁フィルム３を重ねて、熱
プレス等で貼り合わせた後、一点鎖線で示す切断線４で
裁断するものである。
導電箔回路１が形成されたフレキシブル印刷配線基板２
の両面に、あらかじめ上記のディスクリート部品、ある
いはリードレス電子部品を実装する電子部品接続部に当
る部分に取付は窓３ ａ ’に設ケたポリエステル又は
ポリイミドを主成分とした絶縁フィルム３を重ねて、熱
プレス等で貼り合わせた後、一点鎖線で示す切断線４で
裁断するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このようなフレキシブル印刷配−線板の
製造方法は、熱プレスの加熱、加圧および冷却に長時間
を要するため生産性が低いという問題があった。また、
ポリエステルを主成分とする絶縁フィルムは耐熱性に欠
けるため、電子部品等を半田付けする際に熱変形を起す
という間頂もあった。この対策として、ポリイミドを主
成分とする絶縁フィルムが使用されるが、その単価が高
いため、製品価格が上昇するという問題があった。
製造方法は、熱プレスの加熱、加圧および冷却に長時間
を要するため生産性が低いという問題があった。また、
ポリエステルを主成分とする絶縁フィルムは耐熱性に欠
けるため、電子部品等を半田付けする際に熱変形を起す
という間頂もあった。この対策として、ポリイミドを主
成分とする絶縁フィルムが使用されるが、その単価が高
いため、製品価格が上昇するという問題があった。
本発明ば上記の問題点を解決するもので、生産性の高く
、生産コストの低いフレキシブル印刷配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
、生産コストの低いフレキシブル印刷配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するために、本発明は、エポキシ樹
脂を主成分とし、片面に接着層を形成した柔軟性を有す
る絶縁フィルムを、高周波加熱治具と塩化ビニールシー
トとを利用してフレキシブル印刷配線基板に貼シ合わせ
るものである。
脂を主成分とし、片面に接着層を形成した柔軟性を有す
る絶縁フィルムを、高周波加熱治具と塩化ビニールシー
トとを利用してフレキシブル印刷配線基板に貼シ合わせ
るものである。
（作用）
本発明の７レキシグル印刷配線板の製造方法は。
高周波加熱治具によって加熱誘導体である塩化ビニール
シートが発熱する熱と、軟化した塩化ビニールの緩衝性
を利用して、エポキシ樹脂を主成分とし片面に接着層を
形成した柔軟性を有する絶縁フィルムとフレキシブル印
刷配線基板とを導電箔回路の厚さに関係なく両者を密着
させて貼り合わ。
シートが発熱する熱と、軟化した塩化ビニールの緩衝性
を利用して、エポキシ樹脂を主成分とし片面に接着層を
形成した柔軟性を有する絶縁フィルムとフレキシブル印
刷配線基板とを導電箔回路の厚さに関係なく両者を密着
させて貼り合わ。
せるものである。
さらに、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁フィールムの
低価額と、耐熱性とによって、信頼性の高く、しかも安
価なフレキシブル印刷配線板が得られる。
低価額と、耐熱性とによって、信頼性の高く、しかも安
価なフレキシブル印刷配線板が得られる。
（実施例）
本発明によるフレキシブル印刷配線板の製造方法につい
て、第１図ないし第４図によシ説明する。
て、第１図ないし第４図によシ説明する。
第１図は本発明によシ製造したフレキシブル印刷配鍮板
で、両面に予めエツチングを施すことによって形成され
た導電箔回路１が形成されたフレキシブル印刷配線基板
２の両面に、上記の導電箔回路１の部品接続部に取付は
窓５ａ’ｉｚ設けたエポキシ樹脂を主成分とし、その片
面に接着剤層（図示せず）を形成した柔軟性を有する絶
縁フィルムが、高周波加熱治具により貼シ合わされたも
のである。さらに、一点鎖線で示す切断線４で裁断され
てフレキシブル印刷配線板が得られる。
で、両面に予めエツチングを施すことによって形成され
た導電箔回路１が形成されたフレキシブル印刷配線基板
２の両面に、上記の導電箔回路１の部品接続部に取付は
窓５ａ’ｉｚ設けたエポキシ樹脂を主成分とし、その片
面に接着剤層（図示せず）を形成した柔軟性を有する絶
縁フィルムが、高周波加熱治具により貼シ合わされたも
のである。さらに、一点鎖線で示す切断線４で裁断され
てフレキシブル印刷配線板が得られる。
第・２図は、第１図の主要部分の拡大断面図で、フレキ
シブル印刷配線基板２の両面にそれぞれ導電箔回路１ａ
と１ｂ、および１ｃと１ｄが形成されておシ、電子部品
（図示せず）が実装される電子部品接続部に相当する導
電箔回路１ａｄｌｅおよび１ｄの３カ所には、絶縁フィ
ルム５ｂおよび５ｃの取付は窓５ａが丁度型なるように
それぞれ貼り合わされている。
シブル印刷配線基板２の両面にそれぞれ導電箔回路１ａ
と１ｂ、および１ｃと１ｄが形成されておシ、電子部品
（図示せず）が実装される電子部品接続部に相当する導
電箔回路１ａｄｌｅおよび１ｄの３カ所には、絶縁フィ
ルム５ｂおよび５ｃの取付は窓５ａが丁度型なるように
それぞれ貼り合わされている。
次に、上記のフレキシブル印刷配線板の製造工程を第３
図および第４図によシ説明する。
図および第４図によシ説明する。
まず、孔明は工程で、両面に回路用導電箔を貼り合わせ
た帯状フレキシブル基板の長手方向の両側に、プレス等
によシ一定の大きさの案内孔をあける。次のエツチング
工程で、フレキシブル基板の両面て導電箔回路１を形成
し、長手方向に連続したフレキシブル印刷配線基板２と
なる。さらに次の貼シ合わせ工程で、フレキシブル印刷
配線基板２の両面に、その部品接続部に当る部分に取付
は窓５ａ’ｉｚ設け、片面に接着剤層を形成したエポキ
シ樹脂を主成分とする柔軟性を有する絶縁フィルム５を
、上記の孔明は工程で設けた案内孔を基準にして位置合
わせを行って貼り合わせる。この工程は、上記の接着剤
層を利用した仮圧着と高周波加熱による本圧着の２挙動
からなっている。
た帯状フレキシブル基板の長手方向の両側に、プレス等
によシ一定の大きさの案内孔をあける。次のエツチング
工程で、フレキシブル基板の両面て導電箔回路１を形成
し、長手方向に連続したフレキシブル印刷配線基板２と
なる。さらに次の貼シ合わせ工程で、フレキシブル印刷
配線基板２の両面に、その部品接続部に当る部分に取付
は窓５ａ’ｉｚ設け、片面に接着剤層を形成したエポキ
シ樹脂を主成分とする柔軟性を有する絶縁フィルム５を
、上記の孔明は工程で設けた案内孔を基準にして位置合
わせを行って貼り合わせる。この工程は、上記の接着剤
層を利用した仮圧着と高周波加熱による本圧着の２挙動
からなっている。
第４図は本発明の高周波加熱治具を使用した貼シ合わせ
工程中の上記の本圧着の詳細を示す断面図である。まず
、下部電極板６上に離型紙７ａを載せ、その上に加熱誘
導体であり、しかも緩衝材の役目をする塩化ビニールシ
ート８ａｉ載せ、次に、予め所定の位置に取付は窓５ａ
を設け、上面に接着剤層を形成した柔軟性絶縁フィルム
５ｃを載せるが、上記の塩化ビニールシー）８ａとの溶
着を防ぐため離型フィルム９ａ（本実施例ではテフロン
シートを使用した）入れる。次に、上記の絶縁フィルム
５ｃの上に上記の案内孔で位置を合わせて導電箔回路１
が形成されたフレキシブル印刷配線基板２を載せる。
工程中の上記の本圧着の詳細を示す断面図である。まず
、下部電極板６上に離型紙７ａを載せ、その上に加熱誘
導体であり、しかも緩衝材の役目をする塩化ビニールシ
ート８ａｉ載せ、次に、予め所定の位置に取付は窓５ａ
を設け、上面に接着剤層を形成した柔軟性絶縁フィルム
５ｃを載せるが、上記の塩化ビニールシー）８ａとの溶
着を防ぐため離型フィルム９ａ（本実施例ではテフロン
シートを使用した）入れる。次に、上記の絶縁フィルム
５ｃの上に上記の案内孔で位置を合わせて導電箔回路１
が形成されたフレキシブル印刷配線基板２を載せる。
さらに、上述と逆の順序で、下面に接着剤層を形成した
柔軟性絶縁フィルム５ｂ、離型フィルム９ｂ（本実施例
ではテフロンシート）、塩化ビ二−ルシート８ｂおよび
離型紙７ｂを載せる。なお。
柔軟性絶縁フィルム５ｂ、離型フィルム９ｂ（本実施例
ではテフロンシート）、塩化ビ二−ルシート８ｂおよび
離型紙７ｂを載せる。なお。
絶縁フィルム５ｂをフレキシブル印刷配線基板２に重ね
る時は、上述の案内孔で位置を合わせることは言うまで
もない。また、上記の離型紙７ａおよび７ｂは、下部電
極板６および上部電極板１０ト塩化ビニールシー）８ａ
および８ｂとの熱による溶着を防止するものである。
る時は、上述の案内孔で位置を合わせることは言うまで
もない。また、上記の離型紙７ａおよび７ｂは、下部電
極板６および上部電極板１０ト塩化ビニールシー）８ａ
および８ｂとの熱による溶着を防止するものである。
次に、上部電極板１０を矢印の方向に移動し、一定の圧
力で加圧するとともに、上下両電極板１０および６に高
周波電流を流すと、加熱誘導体テする塩化ビニールシー
ト８ａおよび８ｂが発熱し、その熱で絶縁フィルム５ｂ
および５Ｃの接着剤層を溶融し、発熱軟化した上記塩化
ビニールシ）８ａおよび８ｂの緩衝性と相俟って、フレ
キシブル印刷配線基板２の両面に密着して絶縁フィルム
５ｂおよび５Ｃを貼り合わせる。
力で加圧するとともに、上下両電極板１０および６に高
周波電流を流すと、加熱誘導体テする塩化ビニールシー
ト８ａおよび８ｂが発熱し、その熱で絶縁フィルム５ｂ
および５Ｃの接着剤層を溶融し、発熱軟化した上記塩化
ビニールシ）８ａおよび８ｂの緩衝性と相俟って、フレ
キシブル印刷配線基板２の両面に密着して絶縁フィルム
５ｂおよび５Ｃを貼り合わせる。
第３図に戻って、次の外形切断工程で、第１図の一点鎖
線で示した切断線４で裁断して切り離されフレキシブル
印刷配線板が完成する。
線で示した切断線４で裁断して切り離されフレキシブル
印刷配線板が完成する。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のフレキシブル印刷配線板
の製造方法は、高周波加熱治具と貼シ合わせる絶縁フィ
ルムに重ねた加熱誘導体である塩化ビニールシートを組
み合わせて、加熱および加圧をするため、極めて短時間
で貼シ合わすことができ、しかも量産化が可能なため、
製造コストの低減に著しい効果がある。また、工Ｉキシ
樹脂を主成分とする絶縁フィルムは、耐熱性が優れてい
るばかシでなく、安価であるため、熱変形を起さずかつ
信頼性の高い安価なフレキシブル印刷配線板を得ること
ができる。
の製造方法は、高周波加熱治具と貼シ合わせる絶縁フィ
ルムに重ねた加熱誘導体である塩化ビニールシートを組
み合わせて、加熱および加圧をするため、極めて短時間
で貼シ合わすことができ、しかも量産化が可能なため、
製造コストの低減に著しい効果がある。また、工Ｉキシ
樹脂を主成分とする絶縁フィルムは、耐熱性が優れてい
るばかシでなく、安価であるため、熱変形を起さずかつ
信頼性の高い安価なフレキシブル印刷配線板を得ること
ができる。
第１図および第２図はそれぞれ、本発明の製造方法によ
シ製造されたフレキシブル印刷配線板の平面図および要
部拡大断面図、第３図は本発明による製造工程図、第４
図は第３図に示した貼シ合わせ工程の詳細断面図、第５
図は従来の製造方法によるフレキシブル印刷配線板の平
面図である。 １・・・導電箔回路、２・・・フレキシブル印刷配線基
板、３ 、５ 、５ ｂ 、 ５ ｃ−絶縁フイルム、
３ａ。 ５ａ・・・取付は窓、４・・・切断線、６・・・下部電
極板、。 ７ｍ、７ｂ・・・離型紙、８ａ、８ｂ・・・塩化ビニー
ルシー）、９ａ 、９ｂ・・・離型フィルム、１０・・
・上部電極板。 第１図 第２図 第３図
シ製造されたフレキシブル印刷配線板の平面図および要
部拡大断面図、第３図は本発明による製造工程図、第４
図は第３図に示した貼シ合わせ工程の詳細断面図、第５
図は従来の製造方法によるフレキシブル印刷配線板の平
面図である。 １・・・導電箔回路、２・・・フレキシブル印刷配線基
板、３ 、５ 、５ ｂ 、 ５ ｃ−絶縁フイルム、
３ａ。 ５ａ・・・取付は窓、４・・・切断線、６・・・下部電
極板、。 ７ｍ、７ｂ・・・離型紙、８ａ、８ｂ・・・塩化ビニー
ルシー）、９ａ 、９ｂ・・・離型フィルム、１０・・
・上部電極板。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 予め導電箔回路を形成したフレキシブル印刷配線基板
と、その電気部品接続部に取付け窓を設け、接着剤層を
形成したエポキシ樹脂を主成分とする柔軟性絶縁フィル
ムとを、高周波加熱治具によって発熱軟化する塩化ビニ
ールシートを介して加圧し、貼り合わせることを特徴と
するフレキシブル印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12410185A JPS61283195A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12410185A JPS61283195A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283195A true JPS61283195A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14876949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12410185A Pending JPS61283195A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0511263A (ja) * | 1991-07-06 | 1993-01-19 | Ii & S:Kk | Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758793U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS59100588A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 |
| JPS59152688A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | 日立化成工業株式会社 | プリント基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12410185A patent/JPS61283195A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758793U (ja) * | 1980-09-25 | 1982-04-07 | ||
| JPS59100588A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板へのカバ−フイルムの積層方法 |
| JPS59152688A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | 日立化成工業株式会社 | プリント基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0511263A (ja) * | 1991-07-06 | 1993-01-19 | Ii & S:Kk | Ｌｃｄパネル用ｔａｂ接続装置 |
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