JP2765647B2 - 電界発光灯の製造方法 - Google Patents
電界発光灯の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯の製造方法に
関し、詳しくは封止方法に関する。
関し、詳しくは封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電界発光灯５０は、図１０に断面
図で示すように、後述の積層体からなる短尺で略矩形の
平面形状を有する電界発光素子５１を、上下からポリア
ミド等の吸湿フィルムではさみ、さらにその上下から、
片面にホットメルト層（接着剤層）５２ａを形成した防
湿フィルム５２，５２で挟持し、密封封止した構造を有
している。また、前記電界発光素子５１は、図示してい
ないが、下層から順に背面電極、反射絶縁層、発光層、
透明電極を積層形成したもので、前記背面電極と透明電
極からはそれぞれ電極リードが導出されている。なお、
上記短尺の電界発光素子５１は長尺な積層体を所定寸法
に切断して作成される。
図で示すように、後述の積層体からなる短尺で略矩形の
平面形状を有する電界発光素子５１を、上下からポリア
ミド等の吸湿フィルムではさみ、さらにその上下から、
片面にホットメルト層（接着剤層）５２ａを形成した防
湿フィルム５２，５２で挟持し、密封封止した構造を有
している。また、前記電界発光素子５１は、図示してい
ないが、下層から順に背面電極、反射絶縁層、発光層、
透明電極を積層形成したもので、前記背面電極と透明電
極からはそれぞれ電極リードが導出されている。なお、
上記短尺の電界発光素子５１は長尺な積層体を所定寸法
に切断して作成される。
【０００３】次に、従来の電界発光灯５０の製造方法、
特に封止方法について、図面を参照して説明する。前記
短尺の電界発光素子５１を前記防湿フィルム５２，５２
で連続して熱圧着封止する工程は、例えば図９の側面図
で示すような装置を使用して行われる。図において、６
０，６１は上下に配置されたいっついの熱圧着ローラ
で、ヒータ（図示せず）を内蔵した弾性のローラであ
る。６２，６３は前記一対の熱圧着ローラ６０，６１の
間に長尺な防湿フィルム５２，５２を、ホットメルト層
５２ａが対向するように送り込む繰り出し用スプールで
ある。防湿フィルム５２，５２は、熱圧着ローラ６０，
６１の回転力で後方へと送り出される。一方、短尺の前
記電界発光素子５１，５１は黒矢印方向に回転中の熱圧
着ローラ６０，６１の間へ等間隔で順次投入され、加熱
した上下の熱圧着ロール６０，６１によって、白矢印方
向に防湿フィルム５２，５２の上下から加熱下に押圧さ
れ、密閉封止される。
特に封止方法について、図面を参照して説明する。前記
短尺の電界発光素子５１を前記防湿フィルム５２，５２
で連続して熱圧着封止する工程は、例えば図９の側面図
で示すような装置を使用して行われる。図において、６
０，６１は上下に配置されたいっついの熱圧着ローラ
で、ヒータ（図示せず）を内蔵した弾性のローラであ
る。６２，６３は前記一対の熱圧着ローラ６０，６１の
間に長尺な防湿フィルム５２，５２を、ホットメルト層
５２ａが対向するように送り込む繰り出し用スプールで
ある。防湿フィルム５２，５２は、熱圧着ローラ６０，
６１の回転力で後方へと送り出される。一方、短尺の前
記電界発光素子５１，５１は黒矢印方向に回転中の熱圧
着ローラ６０，６１の間へ等間隔で順次投入され、加熱
した上下の熱圧着ロール６０，６１によって、白矢印方
向に防湿フィルム５２，５２の上下から加熱下に押圧さ
れ、密閉封止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電界発光灯の製
造方法では、図１０の電界発光灯５０の断面図に示すよ
うに封止の際、逃げ場を失った空気も封止してしまい、
空隙部５５が形成される。空隙部５５が形成されると封
止しろが減少し、水分侵入に対する防止効果が低下する
ので、封止性能が低下しないように外周部の寸法Ｌを大
きくすることにより、封止しろＷを確保している。しか
し、外周部寸法Ｌは非発光部であり、製品実装上大きく
することは好ましくなく、電界発光灯を小型化する場合
の障害となるという問題点があった。
造方法では、図１０の電界発光灯５０の断面図に示すよ
うに封止の際、逃げ場を失った空気も封止してしまい、
空隙部５５が形成される。空隙部５５が形成されると封
止しろが減少し、水分侵入に対する防止効果が低下する
ので、封止性能が低下しないように外周部の寸法Ｌを大
きくすることにより、封止しろＷを確保している。しか
し、外周部寸法Ｌは非発光部であり、製品実装上大きく
することは好ましくなく、電界発光灯を小型化する場合
の障害となるという問題点があった。
【０００５】前記問題点を解決するため、真空中で熱圧
着封止する方法および封止装置が開示されている（特開
昭６３−５１０９２号公報、特開平２−１６０３９８号
公報）。この封止方法および装置は、空隙部を除去する
効果が大きいものの、減圧室と加圧室を設けるなど装置
が複雑で高価格であるほか、減圧室の面積に限度があっ
て処理数が少なく作業性も低いため量産に不向きである
などの問題点があった。
着封止する方法および封止装置が開示されている（特開
昭６３−５１０９２号公報、特開平２−１６０３９８号
公報）。この封止方法および装置は、空隙部を除去する
効果が大きいものの、減圧室と加圧室を設けるなど装置
が複雑で高価格であるほか、減圧室の面積に限度があっ
て処理数が少なく作業性も低いため量産に不向きである
などの問題点があった。
【０００６】本発明は、前記問題点を解決し、空隙部を
除去して小型化した電界発光灯を、簡易な装置で容易に
量産できる新規な封止方法を提供することを目的とす
る。
除去して小型化した電界発光灯を、簡易な装置で容易に
量産できる新規な封止方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極リードを
導出した電界発光素子を防湿フィルムで挟持し、電極リ
ード導出基部を含む一側端部を仮止めして封止用構体を
製造する工程と、該封止用構体の少なくとも上面側を隔
壁シートで覆い、真空容器内の加熱部に設置する工程
と、前記真空容器内を排気して隔壁シートの内側と外側
を減圧し、封止用構体を真空中で加熱する工程と、次い
で排気を停止した状態で前記真空容器内に気体を導入し
て隔壁シートを押圧し、前記封止用構体を熱圧着封止す
る工程とを有することを特徴とする。
導出した電界発光素子を防湿フィルムで挟持し、電極リ
ード導出基部を含む一側端部を仮止めして封止用構体を
製造する工程と、該封止用構体の少なくとも上面側を隔
壁シートで覆い、真空容器内の加熱部に設置する工程
と、前記真空容器内を排気して隔壁シートの内側と外側
を減圧し、封止用構体を真空中で加熱する工程と、次い
で排気を停止した状態で前記真空容器内に気体を導入し
て隔壁シートを押圧し、前記封止用構体を熱圧着封止す
る工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明による電界発光灯の製造方法では、電界
発光素子を防湿フィルムで挟持し、隔壁シートで覆って
加熱手段を有する真空容器内に配置し、排気すると共に
加熱し、次に気体を導入して加圧し、熱圧着封止するの
で、空隙部のない封止ができて、封止しろの幅を短縮す
ることなく外周寸法を短縮した小型の電界発光灯を簡易
な方法で製造できる。
発光素子を防湿フィルムで挟持し、隔壁シートで覆って
加熱手段を有する真空容器内に配置し、排気すると共に
加熱し、次に気体を導入して加圧し、熱圧着封止するの
で、空隙部のない封止ができて、封止しろの幅を短縮す
ることなく外周寸法を短縮した小型の電界発光灯を簡易
な方法で製造できる。
【０００９】特に、電極リード導出基部と防湿フィルム
とを仮止めすることにより、最も封止しにくい電極リー
ド導出基部の封止が改善できる。また、隔壁シートで覆
って、真空容器内に設置するので、作業が容易である。
また、加熱された真空容器を使用すると、電界発光灯の
封止用構体を多量に並べて設置できるので量産対応が容
易になる。
とを仮止めすることにより、最も封止しにくい電極リー
ド導出基部の封止が改善できる。また、隔壁シートで覆
って、真空容器内に設置するので、作業が容易である。
また、加熱された真空容器を使用すると、電界発光灯の
封止用構体を多量に並べて設置できるので量産対応が容
易になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１乃至図３を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１１】まず、図１に示すように電極リード２，２
を導出した電界発光素子１を上下の防湿フィルム３，３
で挟持して相互の位置あわせを行い、電極リード導出基
部２ａ，２ａを含む斜線部４をヒートシール装置（図示
せず）で仮止めし、封止用構体５を製造する。この仮止
めは後工程での位置ずれを防止すると共に、電極リード
が厚みがあり金属であるため防湿フィルムによる封止が
難しいのでこれを補強するためでもある。
を導出した電界発光素子１を上下の防湿フィルム３，３
で挟持して相互の位置あわせを行い、電極リード導出基
部２ａ，２ａを含む斜線部４をヒートシール装置（図示
せず）で仮止めし、封止用構体５を製造する。この仮止
めは後工程での位置ずれを防止すると共に、電極リード
が厚みがあり金属であるため防湿フィルムによる封止が
難しいのでこれを補強するためでもある。
【００１２】次に、図２に示すように、上記封止用構体
５を、これより面積の大きい厚さ０．１〜２ｍｍのシリ
コンゴム板等の耐熱性と可撓性を有する隔壁シート６，
７で上下から挟持し、加熱手段を有する真空容器２０、
例えば上面，底面内にヒータを埋設した真空オーブンの
底面２２上に配置する。隔壁シート６，７の相互に接触
するはみ出し部の幅は気体の侵入防止上大きいほどよい
が、実用上２０〜１００ｍｍがてきとうである。
５を、これより面積の大きい厚さ０．１〜２ｍｍのシリ
コンゴム板等の耐熱性と可撓性を有する隔壁シート６，
７で上下から挟持し、加熱手段を有する真空容器２０、
例えば上面，底面内にヒータを埋設した真空オーブンの
底面２２上に配置する。隔壁シート６，７の相互に接触
するはみ出し部の幅は気体の侵入防止上大きいほどよい
が、実用上２０〜１００ｍｍがてきとうである。
【００１３】次に、真空オーブン２０の上部に形成され
た吸排気孔２１より排気して容器内を真空にすると共
に、ヒータ（図示せず）を作動させる。封止用構体５を
脱ガスし、到達真空度が２０Ｔｏｒｒ以下になり、かつ
封止用構体を含む容器内温度が１００〜１４０℃、望ま
しくは１１０〜１３０℃になった時、排気を停止し、速
やかに、例えば数秒間吸排気孔２１から容器内へ大気望
ましくは乾燥空気、窒素ガスなどを導入して大気圧まで
圧力を上昇させる。この加圧力により前記封止用構体５
の上面に配設した隔壁シート６を容器底部側へ押圧し、
電界発光素子１を防湿フィルム３，３で上下から熱圧着
封止し、図３に断面図で示すような電界発光灯８を得
る。なお、空隙部を除去するためには、真空度は２０Ｔ
ｏｒｒ以下が望ましい。また、加熱温度は接着剤の接着
力の限度から１００℃未満、防湿フィルムの耐熱限度か
ら１４０℃を越える温度は不適で、１００〜１４０℃が
よい。
た吸排気孔２１より排気して容器内を真空にすると共
に、ヒータ（図示せず）を作動させる。封止用構体５を
脱ガスし、到達真空度が２０Ｔｏｒｒ以下になり、かつ
封止用構体を含む容器内温度が１００〜１４０℃、望ま
しくは１１０〜１３０℃になった時、排気を停止し、速
やかに、例えば数秒間吸排気孔２１から容器内へ大気望
ましくは乾燥空気、窒素ガスなどを導入して大気圧まで
圧力を上昇させる。この加圧力により前記封止用構体５
の上面に配設した隔壁シート６を容器底部側へ押圧し、
電界発光素子１を防湿フィルム３，３で上下から熱圧着
封止し、図３に断面図で示すような電界発光灯８を得
る。なお、空隙部を除去するためには、真空度は２０Ｔ
ｏｒｒ以下が望ましい。また、加熱温度は接着剤の接着
力の限度から１００℃未満、防湿フィルムの耐熱限度か
ら１４０℃を越える温度は不適で、１００〜１４０℃が
よい。
【００１４】上記工程において、隔壁シート６，７で挟
持された封止用構体５の内部が真空状態または低気圧状
態のまま、外部が大気圧になるので、この圧力差に応じ
た加圧力が図３の白矢印方向に加わり、隔壁シート６を
容器の底部側へ押圧し、この作用と底面２２の反作用に
よって防湿フィルム３，３を上下から押圧することとな
り、ホットメルト層（接着剤層）３ａ，３ａが相互に接
着することにより、電界発光灯の熱圧着封止が完了す
る。なお、隔壁シートのシリコンゴムは薄い程よく、封
止用構体によくフィットし、加圧力を封止用構体の細部
まで伝達できるが、実用上０．０３〜２ｍｍが適当であ
る。
持された封止用構体５の内部が真空状態または低気圧状
態のまま、外部が大気圧になるので、この圧力差に応じ
た加圧力が図３の白矢印方向に加わり、隔壁シート６を
容器の底部側へ押圧し、この作用と底面２２の反作用に
よって防湿フィルム３，３を上下から押圧することとな
り、ホットメルト層（接着剤層）３ａ，３ａが相互に接
着することにより、電界発光灯の熱圧着封止が完了す
る。なお、隔壁シートのシリコンゴムは薄い程よく、封
止用構体によくフィットし、加圧力を封止用構体の細部
まで伝達できるが、実用上０．０３〜２ｍｍが適当であ
る。
【００１５】上記方法で熱圧着封止した電界発光灯８
は、図３に示すように、電界発光素子１の周辺部等に空
隙部が存在せず、防湿フィルム３，３の接合幅すなわち
封止しろＷが外周部寸法Ｌと同一になり、従来の封止し
ろよりも幅が拡大し、封止性能が向上する。したがっ
て、従来と同程度の封止性能にする場合は、Ｌ（＝Ｗ）
を短縮することができ、その分電界発光灯が小型化でき
る。
は、図３に示すように、電界発光素子１の周辺部等に空
隙部が存在せず、防湿フィルム３，３の接合幅すなわち
封止しろＷが外周部寸法Ｌと同一になり、従来の封止し
ろよりも幅が拡大し、封止性能が向上する。したがっ
て、従来と同程度の封止性能にする場合は、Ｌ（＝Ｗ）
を短縮することができ、その分電界発光灯が小型化でき
る。
【００１６】次に、本発明の第２実施例を図４の断面図
を参照して説明する。図４は封止用構体５の上面に配設
する隔壁シート９を下面の隔壁シート７よりも大きくし
下部シート７を包み込んで配設した例である。この方法
は、真空排気後気体を導入する際、気体の一部が上下の
隔壁シートの間から内側へ侵入し、圧力差を減じて加圧
力を減じ封止を不完全にすることを防止する効果があ
る。下部の隔壁シート７は封止用構体５と真空容器の底
面２２との接触面積を増し、均一に加圧する効果がある
が、第２実施例の応用例として図５のように下部の隔壁
シート７を使用せず、上部の隔壁シート９だけを使用し
てもい。
を参照して説明する。図４は封止用構体５の上面に配設
する隔壁シート９を下面の隔壁シート７よりも大きくし
下部シート７を包み込んで配設した例である。この方法
は、真空排気後気体を導入する際、気体の一部が上下の
隔壁シートの間から内側へ侵入し、圧力差を減じて加圧
力を減じ封止を不完全にすることを防止する効果があ
る。下部の隔壁シート７は封止用構体５と真空容器の底
面２２との接触面積を増し、均一に加圧する効果がある
が、第２実施例の応用例として図５のように下部の隔壁
シート７を使用せず、上部の隔壁シート９だけを使用し
てもい。
【００１７】次に、本発明の第３実施例を図６の斜視図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１８】図６は、封止用構体５を上下から隔壁シー
ト６，７で挟持したものを、真空容器２０の底面２２に
配置せず、有孔のスペーサ２３（例えば網状のもの）上
に配置して、底面２２から浮かして配置したものであ
る。この方法は真空容器２０の上下部に加熱手段がある
場合、封止用構体を上下面均一に加熱でき、熱圧着封止
の不均衡を防止できると共に、上下面共隔壁シートを介
して均等に加圧できる利点がある。
ト６，７で挟持したものを、真空容器２０の底面２２に
配置せず、有孔のスペーサ２３（例えば網状のもの）上
に配置して、底面２２から浮かして配置したものであ
る。この方法は真空容器２０の上下部に加熱手段がある
場合、封止用構体を上下面均一に加熱でき、熱圧着封止
の不均衡を防止できると共に、上下面共隔壁シートを介
して均等に加圧できる利点がある。
【００１９】次に、本発明の第４実施例を図７の斜視図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００２０】図７は、加熱手段（例えばヒータ１０）を
具備した隔壁シート１１を示す。可撓性を維持するた
め、ヒータ１０は細線状や薄板状（例えばフィルム上に
絶縁体と抵抗体の薄膜を積層したもの）のもの、あるい
は適度の抵抗値を有する導電ゴムの薄板などである。こ
の方法は、加熱手段のない真空容器が使用できるので、
装置が更に簡易になる利点がある。
具備した隔壁シート１１を示す。可撓性を維持するた
め、ヒータ１０は細線状や薄板状（例えばフィルム上に
絶縁体と抵抗体の薄膜を積層したもの）のもの、あるい
は適度の抵抗値を有する導電ゴムの薄板などである。こ
の方法は、加熱手段のない真空容器が使用できるので、
装置が更に簡易になる利点がある。
【００２１】次に、本発明の第５実施例について図８の
斜視図を参照して説明する。図８ａは微小孔１２を有す
るシリコンゴム等の耐熱性、可撓性を有する袋状の隔壁
シート１３で、中に封止用構体を収納後、チャック機構
を有する開口部１３ａを嵌合封止する。微小孔１２は、
真空排気後の気体導入時に微小孔１２を通して内部へ気
体が侵入するのを抑制するため、微小径（例えば０．５
ｍｍ以下）が望ましい。この方法は、封止用構体を袋に
入れるので、取扱い中の汚れを防止できるほか、封止後
も電界発光灯８を袋ごと保管できる利点がある。また、
微小孔のない袋でもよい。この場合は、開口部１３ａの
一部を嵌合しないようにして袋内を真空排気できるよう
にしておく。ただし、隙間は気体の侵入を抑制するよう
極くわずかにする必要がある。
斜視図を参照して説明する。図８ａは微小孔１２を有す
るシリコンゴム等の耐熱性、可撓性を有する袋状の隔壁
シート１３で、中に封止用構体を収納後、チャック機構
を有する開口部１３ａを嵌合封止する。微小孔１２は、
真空排気後の気体導入時に微小孔１２を通して内部へ気
体が侵入するのを抑制するため、微小径（例えば０．５
ｍｍ以下）が望ましい。この方法は、封止用構体を袋に
入れるので、取扱い中の汚れを防止できるほか、封止後
も電界発光灯８を袋ごと保管できる利点がある。また、
微小孔のない袋でもよい。この場合は、開口部１３ａの
一部を嵌合しないようにして袋内を真空排気できるよう
にしておく。ただし、隙間は気体の侵入を抑制するよう
極くわずかにする必要がある。
【００２２】図８（ｂ）は応用例を示す微小孔の要部拡
大図である。微小孔１２に外側へ開口し、内側へ閉口す
る逆止弁１４を設けたものである。この方法は、袋内を
排気できるが、逆に気体導入時には気体の侵入を防止で
きるので、図８（ａ）の弁のないものよりも優れてい
る。弁があるので、微小孔１２の大きさは図８（ａ）の
ものより大きくすることができ、袋内の排気速度を向上
できる。
大図である。微小孔１２に外側へ開口し、内側へ閉口す
る逆止弁１４を設けたものである。この方法は、袋内を
排気できるが、逆に気体導入時には気体の侵入を防止で
きるので、図８（ａ）の弁のないものよりも優れてい
る。弁があるので、微小孔１２の大きさは図８（ａ）の
ものより大きくすることができ、袋内の排気速度を向上
できる。
【００２３】次に、真空容器を真空に排気した後、気体
を導入する際、大気を導入するだけでなく、加圧した気
体、例えば圧縮空気を導入してもよい。この場合、圧力
が大気圧以上になるので、隔壁シートを押圧する圧力が
大きくなり熱圧着封止がより確実になる利点がある。圧
縮空気の圧力は数ｋｇ／ｃｍ2 が適当である。５ｋｇ／
ｃｍ2 を越えると、真空容器，配管，メータなど装置を
強固なものにする必要が生じ、コストが上昇する。ま
た、安全面での配慮も必要になる。
を導入する際、大気を導入するだけでなく、加圧した気
体、例えば圧縮空気を導入してもよい。この場合、圧力
が大気圧以上になるので、隔壁シートを押圧する圧力が
大きくなり熱圧着封止がより確実になる利点がある。圧
縮空気の圧力は数ｋｇ／ｃｍ2 が適当である。５ｋｇ／
ｃｍ2 を越えると、真空容器，配管，メータなど装置を
強固なものにする必要が生じ、コストが上昇する。ま
た、安全面での配慮も必要になる。
【００２４】なお、仮止めは図１のような防湿フィルム
の側端部に限らず、位置ずれ防止のためにはポイントで
仮止めしてもよい。また、仮止め方法もヒートシールで
なく、接着剤，テープ等でもよいし、真空容器内に係止
部を設けてもよい。
の側端部に限らず、位置ずれ防止のためにはポイントで
仮止めしてもよい。また、仮止め方法もヒートシールで
なく、接着剤，テープ等でもよいし、真空容器内に係止
部を設けてもよい。
【００２５】また、隔壁シートの材質はシリコンゴムに
限らず、フッ素ゴムでもよいし、ポリエステルフィルム
等の樹脂フィルムでもよく、要は耐熱性と可撓性があれ
ばどのようなものでもよい。
限らず、フッ素ゴムでもよいし、ポリエステルフィルム
等の樹脂フィルムでもよく、要は耐熱性と可撓性があれ
ばどのようなものでもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、電界発光素子を防湿フ
ィルムで挟持して仮止めした封止用構体を隔壁シートで
覆い、加熱手段を有する真空容器内に設置し、加熱排気
した後気体を導入して加圧するので、空隙部がなく外周
寸法全て封止しろになるので、電界発光灯を小型化でき
ると共に、かかる電界発光灯を簡易な方法で容易に量産
できる効果がある。
ィルムで挟持して仮止めした封止用構体を隔壁シートで
覆い、加熱手段を有する真空容器内に設置し、加熱排気
した後気体を導入して加圧するので、空隙部がなく外周
寸法全て封止しろになるので、電界発光灯を小型化でき
ると共に、かかる電界発光灯を簡易な方法で容易に量産
できる効果がある。
【図１】 本発明の第１実施例の仮止め工程を説明する
ための斜視図。
ための斜視図。
【図２】 本発明の第１実施例の封止工程を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図３】 本発明の第１実施例の封止工程後の空隙部を
除去した電界発光灯の要部拡大断面図。
除去した電界発光灯の要部拡大断面図。
【図４】 本発明の第２実施例の封止工程を説明するた
めの要部拡大断面図。
めの要部拡大断面図。
【図５】 本発明の第２実施例の応用例を説明するため
の要部拡大断面図。
の要部拡大断面図。
【図６】 本発明の第３実施例の封止工程を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図７】 本発明の第４実施例の隔壁シートの斜視図。
【図８】 本発明の第５実施例の袋状隔壁シートの斜視
図。（ａ）は微小孔付 （ｂ）は弁付
図。（ａ）は微小孔付 （ｂ）は弁付
【図９】 従来の電界発光灯の封止工程を説明するため
の概略図。
の概略図。
【図１０】 従来の電界発光灯の要部拡大断面図。
１ 電界発光素子。 ２ 電極リード ２ａ 電極リード導出基部 ３ 防湿フィルム ３ａ ホットメルト層 ４ 斜線部（仮止め部） ５ 封止用構体 ６，７，９，１１ 隔壁シート ８ 電界発光灯 １０ ヒータ １２ 微小孔 １３，１５ 袋状隔壁シート １３ａ 開口部 １４ 逆止弁 ２０ 真空容器（例えば真空オーブン） ２１ 吸排気孔 ２２ 真空容器（例えば真空オーブン）の底面 ２３ スペーサ Ｌ 外周部寸法 Ｗ 封止しろ
Claims (6)
- 【請求項１】電極リードを導出した電界発光素子を防湿
フィルムで挟持し、電極リード導出基部を含む一側端部
を仮止めして封止用構体を製造する工程と、該封止用構
体の少なくとも上面側を隔壁シートで覆い、真空容器内
の加熱部に設置する工程と、前記真空容器内を排気して
隔壁シートの内側と外側を減圧し、封止用構体を真空中
で加熱する工程と、次いで排気を停止した状態で前記真
空容器内に気体を導入して隔壁シートを押圧し、前記封
止用構体を熱圧着封止する工程とを有することを特徴と
する電界発光灯の製造方法。 - 【請求項２】前記加熱部が、加熱された真空容器壁であ
ることを特徴とする請求項１記載の電界発光灯の製造方
法。 - 【請求項３】前記封止用構体の両面を隔壁シートで覆
い、有孔のスペーサを介して容器壁から離隔して対向配
置し、両面の隔壁シートを押圧して熱圧着封止すること
を特徴とする請求項１記載の電界発光灯の製造方法。 - 【請求項４】前記隔壁シートがヒータを具備してなるこ
とを特徴とする請求項１記載の電界発光灯の製造方法。 - 【請求項５】前記隔壁シートがチャック機構を有する袋
であることを特徴とする請求項１記載の電界発光灯の製
造方法。 - 【請求項６】前記袋状隔壁シートが微小孔または外方に
可動の弁を具備した微小孔を有することを特徴とする請
求項５記載の電界発光灯の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4259516A JPH06111936A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電界発光灯の製造方法 |
| JP4-259516 | 1992-09-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196260A JPH06196260A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2765647B2 true JP2765647B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17335191
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4259516A Pending JPH06111936A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電界発光灯の製造方法 |
| JP4344129A Expired - Lifetime JP2765647B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-12-24 | 電界発光灯の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4259516A Pending JPH06111936A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 電界発光灯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH06111936A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
| US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| KR100404859B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2003-11-07 | 주식회사 엘리아테크 | 박형 유기 이엘 패널 및 그의 패시베이션 방법 |
| KR100404858B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2003-11-07 | 주식회사 엘리아테크 | 저압 임팩터를 이용한 유기 이엘 패널의 제조장치 및 유기이엘 패널의 제조방법 |
| TW546857B (en) * | 2001-07-03 | 2003-08-11 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
| US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
| US20100167002A1 (en) * | 2008-12-30 | 2010-07-01 | Vitex Systems, Inc. | Method for encapsulating environmentally sensitive devices |
| JP6121092B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2017-04-26 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58178298U (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-29 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電界発光灯の電極リ−ド封止構造 |
| JPS6351092A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | 株式会社 興人 | 分散型ｅｌ素子の製造方法及び装置 |
| JPH01315986A (ja) * | 1988-06-15 | 1989-12-20 | Stanley Electric Co Ltd | Ｅｌ素子の製造装置 |
| JPH02160398A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Kohjin Co Ltd | 分散型ｅｌ素子の製造方法 |
| JPH0353492A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯の製造方法 |
| JP2795920B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1998-09-10 | 株式会社東芝 | Ｅｌ素子の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP4259516A patent/JPH06111936A/ja active Pending
- 1992-12-24 JP JP4344129A patent/JP2765647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196260A (ja) | 1994-07-15 |
| JPH06111936A (ja) | 1994-04-22 |
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