JPS61173911A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPS61173911A
JPS61173911A JP60017451A JP1745185A JPS61173911A JP S61173911 A JPS61173911 A JP S61173911A JP 60017451 A JP60017451 A JP 60017451A JP 1745185 A JP1745185 A JP 1745185A JP S61173911 A JPS61173911 A JP S61173911A
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plate
vacuum bag
molded
laminate
pressure vessel
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JP60017451A
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JPH0328287B2 (ja
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Naomi Nakaji
中路 直美
Masanobu Hayashi
林 昌信
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Ashida Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Ashida Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多層プリント配線板並びに銅張積層板、非銅
張積層板等の積層板を製造する方法に関するものである
従来の技術 従来、多層プリント配線板並びに該多層プリント配線板
に用いる銅張積層板、非銅張積層板等の積層板に用いる
被成形板を積層成形する技術として、一般に銘盤プレス
方式が知られている。
この銘盤プレス方式は、前述の積層板に用いる被成形板
を複数のプレート金型を介して熱盤間に多数枚重ね載置
した後、加熱加圧して前記被成形板におけるプリプレグ
の樹脂部を一旦軟化させ。
然る後、硬化させて被成形板を接着成形するものである
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、この方法では、下記のような問題点を抱
えている。
プレスの上下に隣接する熱盤間で複数枚の積層板(被成
形板)をプレート金型を介して同時に成形するため、熱
盤に近い外層板と熱盤から離れた内層板とは温度上昇に
ずれが生じ、その結果、熱盤に近い積層板の脂樹の流出
量が多く、内層板との板厚に偏差が生じ品質上問題があ
る。
積層板におけるプリプレグを熱盤間で加熱加圧する際、
プリプレグの端部(周辺部)は放熱されており加熱温度
が低くなる。一方、プリプレグの中央部は蓄熱されて加
熱温度が高くなり、含浸樹脂の溶融粘度が低く、熱盤に
よる加圧でブリプレグの溶融樹脂が流出して積層板端部
の厚みは中央部に比較して薄く仕上る。
また、流出した樹脂は硬化してパリとなりプレス、銘盤
、プレート金型に付着し1次の成形時に支障を来たすと
共に積層板に凹み部を残し外観不良などが生じる。
そこで、従来、各種改善策がなされているが。
それぞれ一長一短があり適切な改善策が切望されている
本発明は前述の問題点を解決するようにした積層板の製
造方法を提供することを目的としたものである。
問題点を解決するための手段 本発明である積層板の製造方法は、積層板に用いる被成
形板を積層成形するにおいて、前記被成形板を真空バッ
グ内に被覆密封して圧力容器内に収容し、前記容器内と
前記真空バッグ内とを減圧した後、前記容器内に蒸気を
付与して被成形板を加熱加圧するようにしたものである
そして、このようにする二とにより、蒸気が保有してい
る加熱および加圧エネルギーを被成形板全外周面に付与
し、被成形板を均一に加熱して接着硬化成形せしめるこ
とを特徴とするものである。
実施例 以下、添付図面に従い本発明の詳細な説明する。
最初に、説明に先立ち本発明でいう積層板について説明
する。
本発明でいう積層板とは、多層プリント配線板並びに該
多層プリント配線板に用いる銅張積層板。
非銅張積層板等の積層板のことをいい、その積層板を積
層成形する被成形板として、前記銅張積層板、非銅張積
層板およびプリプレグ、銅箔などがある。
プリプレグは紙、ガラス布などの基材にフェノール樹脂
ワニスやエポキシ樹脂ワニスなど熱硬化性樹脂ワニスを
含浸させて樹脂含浸シートを作成し、この樹脂含浸シー
トを乾燥させてBステージ化したものである。
銅張積層板は前記プリプレグを定寸法に切断し。
プリプレグを複数枚重ねてプリプレグの片面または両面
に銅箔を貼り合わせ加熱加圧し接着硬化成形したもので
ある。
多層プリント配線板は、1例として片面銅張積層板、プ
リプレグ、内層回路板、プリプレグ、片面銅張積層板を
順次積層し加熱加圧し接着硬化成形したものである。
次に、実施例の構成を説明する。
第1図、第2図に示すように、1は銅張積層板。
内層回路板、プリプレグ、銅箔などの被成形板。
2は被成形板を収容する圧力容器、3は容器2を密閉す
るための開閉用界である。
Aは容器2内に蒸気を供給する加熱加圧手段であり、蒸
気は自動弁4を介して供給され、自動弁5を介して排出
される。
Bは容器2と真空バッグ10内とを減圧する減圧手段で
あり、その減圧手段は第1図に示すように容器2外部に
設置された真空ポンプ6がら分岐して、それぞれ自動弁
8と自動弁9とを介して容器2内部へ連通するよう配管
されている6分岐された配管の一方は容器2内部を減圧
する手段として、他方は後述する被成形板装備部材の真
空バッグ10内を減圧するため各定板の側面にカプラー
にて着脱できるよう配管されている。
Cは被成形板1を複数枚積載配置する定板11と該定板
上に前記被成形板lを真空バッグ10にて被覆密封する
と共に前記真空バッグ10内を減圧する通気路12を備
え、且つ容器2に対して出入自在に設けた被成形板装備
部材である。
被成形板装備部材Cは、前記定板11上に2例えば第3
図、第4図に示すように通気性のあるガラスクロス13
.鏡面板14を配置し1次いで銅W115.複数枚のプ
リプレグ16.銅i15.鏡面板14.クッション材1
7を順次重ねて積層したもので、前記鏡面板は前述のプ
レート金型に相当するもので一般に1.0〜2.0mi
程度のステンレス製の平板である。
次いで、その積層された積層板を9例えば蒸気中におい
て柔軟性を示すプラスチックフィルムよりなる真空バッ
グlO内に被覆し1次いで第4図に示すように定板11
の外周に粘土状のシール材であるシーラント19を粘着
させ、そのシーラント19には前記真空バッグlOの外
周部を粘着させて、被成形板1である積層板を密封でき
るよう設けている。そして、真空バッグ10内の空気は
定板11の上面に設けた浅い溝内を通り、または第3図
に示すガラスクロス13を通り、定板11の側面に設け
たカプラー20へと導かれている。
前記カプラー20は第2図に示すように容器2外部の真
空ポンプ6へと連通、遮断可能に設けている。
更に、前記被成形板装備部材Cは、第1図、第2図に示
すように台車21上の多段式棚の枠体22に挿入、取り
出し可能に設け、前記台車21は容器2に搬入、搬出で
きるよう設けている。
次に、その作用を説明する。
最初に、定板11上に積層板を成形するための被成形板
1を1例えば第3図に示すように多層に順次積み重ね、
真空バッグlOにて包み、シーラント19にて定板11
上に粘着させ被成形板lを密封する。次に、前記被成形
板1を台車21の棚に載せ第1図、第2図に示すように
容器2内に搬入し、定板11の側面に設けたカプラー2
0に真空ポンプ6から分岐された配管の一方を接続し扉
3を閉じる。
次に、真空ポンプ6を作動させ、続いて自動弁8.9を
作動させて前記容器2内と真空バッグlO内とを減圧す
る。ここで、好ましくは真空ポンプ6を作動させた後、
先に自動弁8を作動させて容器2内部を減圧し、十分減
圧されたのち自動弁9を作動させて真空バッグ1o内を
減圧すると。
最初は真空バッグ内の圧力が高く第4図に示すように真
空バッグが膨らみ、従って、真空バッグ10内および積
層された被成形板lの隙間の空気は封じ込められること
無く確実に排出され、真空バッグIO内を高真空にする
ことかできる。
また、容器2内部を減圧する目的は、容器内部の空気を
排出することにより蒸気が容器内部に均等に分布して被
成形板を均一に加熱できるようにしたものである。
次に、自動弁8を閉じて容器2内部の減圧を止める。続
いて、真空バッグ10内の減圧を行いながら、自動弁4
を作動させて容器2内に蒸気を供給し、真空バッグlO
を第5図に示すように被成形板1に密着させると共に前
記被成形板を矢印に示すように全外周面より加熱加圧す
る。
その加熱加圧条件は、第6図に示すグラフのように温度
および圧力とを徐々に上昇させる。
そして、プリプレグの樹脂部が溶融粘度の最小値に達す
ると、樹脂部内に存在する気泡はプリプレグ周辺部へと
移動し通気路12より外部へと排出される。
続いて、樹脂が硬化する規定温度まで上昇させ。
暫くその状態を維持する。そして、被成形板を接着硬化
させる。接着硬化する規定温度は樹脂の材質によって決
定される。
そして、一定時間加熱加圧した後、温度および圧力を下
降させて被成形板を冷却させる。
そして、冷却が終了すると扉3を開き被成形板lを取り
出し一成形工程が完了する。
ここで、2層銅張積層板を寸法: 500 X 500
mm。
プリプレグ:G−10を用いて第6図に示す条件に従い
成形したところ、積層板端部のパリも無く。
板厚の均一な銅張積層板が得られた。
なお、前記加熱加圧条件は1例えば、第7図に示すグラ
フのようにしてもよく9本発明実施例に限定されるもの
ではない。
発明の効果 以上1本発明によると、積層板に用いる被成形板を積層
成形するにおいて、前記被成形板を真空バッグ内に被覆
密封して圧力容器内に収容し、前記容器内と前記真空バ
ッグ内とを減圧した後、前記容器内に蒸気を付与して被
成形板を加熱加圧するようにしたから、蒸気が保有して
いる加熱および加圧エネルギーを被成形板全周面にしか
も均一に付与することができ、被成形板は外周面からと
プレート金型<m面板)を介した内面からの双方より加
熱されるため、被成形板端部と中央部との温度差がほと
んど無くなり、従って、従来生じていた積層板の外層板
と内層板との板厚の偏差が無くなると共に積層板端部と
中央部の板厚が均一となり品質の良い積層板を提供する
ことができる。
更に、被成形板端部の放熱が無く、シかも、加圧されお
り樹脂が流出せずパリの発生が防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部破断した概略側面
図。第2図は前記第1図の概略縦断面図。 第3図は被成形板を2Mに積載した積層板の一実施例。 第4図は圧力容器内を先に減圧した場合の真空バッグ内
の状態を示す図、第5図は圧力容器内に蒸気を供給する
と共に真空バッグ内を減圧させた状態を示す図、第6図
は被成形板を成形する加熱加圧プログラムの一実施例を
示す図、第7図は加熱加圧プログラムの他の実施例を示
す図。 これらの図において A 加熱加圧手段、B:減圧手段、C:被成形板装備部
材、■・被成形板、2 圧力容器、3:扉。 4.5,8.9  自動弁、6:真空ポンプ、10・真
空バッグ、11.定板、12:通気路、13ニガラスク
ロス、14 鏡面板、15・銅箔。 16 プリプレグ、17・クッション材、、19ニジ−
ラント、20・カプラー、21・台車、22・枠体。 特許出願人 株式会社 芦田製作所 第」図 第2図 第ろ図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 積層板に用いる被成形板を積層成形するにおいて、前記
    被成形板を真空バッグ内に被覆密封して圧力容器内に収
    容し、前記容器内と前記真空バッグ内とを減圧した後、
    前記容器内に蒸気を付与して被成形板を加熱加圧するこ
    とを特徴とする積層板の製造方法。
JP60017451A 1985-01-30 1985-01-30 積層板の製造方法 Granted JPS61173911A (ja)

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JPH0328287B2 JPH0328287B2 (ja) 1991-04-18

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