JP2010186848A - 電子部品ユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品ユニットの製造方法は、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する第１実装ステップと、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板３０の第１面３１にベース基板１０の第２面１２を接着する第１接着ステップと、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０の第２面２２を接着する第２接着ステップと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品ユニットの製造方法に関する。

電子部品を実装可能な基板が知られており（特許文献１参照）、このような基板の両面に電子部品を実装した電子部品ユニットが知られている。基板への電子部品の実装は、リフローにより行われる場合がある。

特開平４−１７１９９３号公報 実開平７−１８４７９号公報 特開２００６−２０３０６１号公報

基板の両面に電子部品を実装する場合には、基板の第１面にリフローにより電子部品を実装し、その後基板の第２面にリフローにより電子部品を実装する。このため、基板は２回の高温環境に晒される。

また、基板の両面に電子部品を実装した後の試験によって、何らかのエラーが発生した場合、電子部品を剥がして再度実装する場合がある。この場合には、電子部品を剥がす際にもリフロー相当の加熱を行い、再度電子部品を実装する際にもリフロー相当の加熱が行われる。従って、基板は、計４回の高温環境に晒される。また、基板に最初に実装された電子部品も、計４回の高温環境に晒される。従って、基板の両面に電子部品が実装された電子部品ユニットに対して、耐熱性の低い基板や電子部品を採用することが困難であった。

また、基板は、樹脂からなる絶縁層と、金属からなる導体層とを有している。このため、基板が高温環境に晒されると、絶縁層と導体層との熱膨張係数の差により基板に反りが発生する恐れがある。基板に反りが発生すると、例えばスルーホールのめっきにクラックが生じたり、部品電極と基板の隙間を発生させ、はんだ付け不良をおこすほか、基板幅縮小による搬送レールからの基板脱落といった不具合も発生させる。

本発明は、電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを目的とする。

本明細書に開示の電子部品ユニットの製造方法は、第１ベース基板の第１面に第１電子部品をリフローにより実装する第１実装ステップと、第２ベース基板の第１面に第２電子部品をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板の第１面に前記第１ベース基板の第２面を接着する第１接着ステップと、前記内層基板の第２面に前記第２ベース基板の第２面を接着する第２接着ステップと、を含む。これにより、第１ベース基板と第２ベース基板とは、それぞれ個別にリフローが行われ、内層基板に対してはリフローが行われない。従って、第１ベース基板と第２ベース基板とに対するリフローの回数が抑制される。さらに内層基板にはリフローの熱影響が無い為、熱膨張係数の差による反りも抑えられる。

電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供できる。

実施例１の電子部品ユニットの説明図である。 電子部品ユニットの製造方法の説明図である。 電気的動作の確認試験の説明図である。 ベース基板とプローブピンとの接続の説明図である。 電気的動作の確認試験の説明図である。 ベース基板と内層基板とプローブピンとの接続の説明図である。 実施例２の電子ユニットの説明図である。 実施例３の電子ユニットの製造方法の説明図である。 実施例３の電子ユニットの製造方法の説明図である。 内層基板の説明図である。 実施例４の電子ユニットの製造方法の説明図である。 実施例５の電子ユニットの製造方法の説明図である。 実施例６の電子部品ユニットの製造方法の説明図である。 実施例６の電子部品ユニットの製造方法の説明図である。 実施例６の電子部品ユニットの製造方法の説明図である。 実施例７の電子ユニットの説明図である。 実施例８の電子部品ユニットの説明図である。 実施例９の電子部品ユニットの接着方法の説明図である。 実施例１０の電子部品ユニットの接着方法の説明図である。 実施例１１の電子部品ユニットの説明図である。

以下、複数の実施例について説明する。

図１は、実施例１の電子部品ユニットの説明図である。電子部品ユニットは、ベース基板１０、２０、内層基板３０、接着部材４０を含む。尚、図１においては、理解を容易にするために各部材を間隔をあけて示している。ベース基板１０の第１面１１には電子部品５０が実装されている。ベース基板２０の第１面２１には電子部品６０が実装されている。ベース基板１０は、第１ベース基板に相当する。ベース基板２０は、第２ベース基板に相当する。電子部品５０は、第１電子部品、電子部品６０は、第２電子部品に相当する。

ベース基板１０、２０は、それぞれ絶基板上に導電性の配線パターンが形成されているものである。内層基板３０は、多層構造の基板であって、銅箔層３８、絶縁層３９が複数の層になって形成されている。銅箔層３８は、絶縁層３９の表面上に形成された配線パターン及び電極を含む。絶縁層３９は、例えばポリミイド樹脂やガラスエポキシ樹脂などで、熱膨張率の低いものが望ましい。接着部材４０は、例えばシート状であり材料は熱硬化性の樹脂やプリプレグであってもよい。尚、接着剤は１２０℃程度で硬化するものが望ましい。

図２（Ａ）〜（Ｅ）は、電子部品ユニットの製造方法の説明図である。図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する。例えばこのときの加熱はピーク時２４０℃程度である。リフローを行うことにより、ベース基板１０と電子部品５０とを接続するためのはんだが溶解する。その後、はんだが冷却することによって、ベース基板１０と電子部品５０とが電気的に接続される。ベース基板１０に対する電子部品５０の実装は第１実装ステップに相当する。同様に、図２（Ｃ）（Ｄ）に示すように、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する。ベース基板２０に対する電子部品６０の実装は第２実装ステップに相当する。

次に、図２（Ｅ）に示すように、内層基板３０の第１面３１とベース基板１０の第２面１２とを接着部材４０により接着する。この接着する際の温度は１２０℃程度とリフロー時よりも低い温度で実施可能である。内層基板３０にベース基板１０を接着する工程は、第１接着ステップに相当する。そして内層基板３０の第２面３２とベース基板２０の第２面２２とを接着部材４０により接着する。内層基板３０にベース基板２０を接着する工程は、第２接着ステップに相当する。これにより、電子部品ユニットが製造される。このようにベース基板および回路部品には２４０℃１回と１２０℃１回の加熱で済み、内層基板には１２０℃１回の加熱で済むことになり、通常方法に比べ熱影響は少なく済む。従って、リフローが複数回行われることにより起こり得る問題の発生を抑制できる。

また、ベース基板１０の第２面１２、ベース基板２０の第２面２２には電子部品は実装されていない。このため、ベース基板１０の第２面１２、ベース基板２０の第２面２２を支持台で支持した状態でリフローすることができる。これにより、ベース基板１０、２０の反りの発生を抑制できる。

例えば基板の両面に電子部品を搭載する場合には、一方の面に電子部品をリフローにより実装した後、他方の面に電子部品を実装する。他方の面に電子部品を実装する場合には、基板の他方の面が上方を向くようにして、基板の一方の面を支持する必要がある。基板の一方の面には、既に電子部品が実装されているため、電子部品間の隙間をピンなどにより支持する。従って、支持面積が少ないため、安定して基板を支持することが困難である。また、基板の一方の面を支持する際に、一方の面に実装された電子部品を支持することも考えられる。しかしながら、他方の面に電子部品を実装するためにリフローが行われるため、既に一方の面に実装された電子部品も高温となる。これにより、基板の一方の面と電子部品とを接続するはんだが溶解して、電子部品が一方の面から外れる恐れがある。

しかしながら、上述したように、ベース基板１０、２０は、一方の面にのみ電子部品が実装されており、それぞれ個別にリフローが行われる。このため上記のような問題は発生しない。

図３は、電気的動作の確認試験の説明図である。試験装置９０は、試験対象物の適性に導通又は絶縁しているか否かを試験するための装置である。試験装置９０は、ピンボード９２と電気的に接続されている。ピンボード９２には複数のプローブピン９４が設けられている。

図４は、ベース基板１０とプローブピン９４との接続の説明図である。電子部品５０は、ＢＧＡ型の電子部品であり、ベース基板１０に実装されている。尚、電子部品５０は、ＬＧＡ型の電子部品であってもよい。電子部品５０は、はんだバンプ５１を有している。基板電極１７はベース基板１０を貫通している。基板電極１７の電極端部１７１には、はんだ１７５が印刷されている。はんだ１７５とはんだバンプ５１とがリフローによって溶解することにより、電子部品５０とベース基板１０とは電気的に接続されている。基板電極１７の電極端部１７２にプローブピン９４の先端が当接することにより、ベース基板１０の電気的動作の確認試験が行われる。これにより、電子部品５０がベース基板１０に正常に実装されているか否かを試験することができる。このように、基板電極１７がベース基板１０を貫通していることにより、ＢＧＡ型やＬＧＡ型の電子部品と基板との電気的な接続を試験することができる。

尚、図４に示したように、基板電極１７は、第１面１１側に設けられた電極端部１７１と、第２面１２側に設けられた電極端部１７２とを有している。これにより、第１面１１側の金属量と、第２面１２側の金属量との差が抑制される。ベース基板１０がリフローなどの高温環境下に晒されると、絶縁層と導体層との熱膨張係数の差によりベース基板１０に反りが発生する恐れがある。しかしながら、第１面１１側の金属量と第２面１２側の金属量との差が抑制されているので、反りの発生も抑制される。

図５は、電気的動作の確認試験の説明図である。ベース基板１０と内層基板３０との間にピンボード９２ａを配置し、内層基板３０とベース基板２０との間にピンボード９６ａを配置する。ピンボード９２ａのプローブピン９４ａの一端はベース基板１０側の電極に接続され、プローブピン９４ａの他端は内層基板３０側の電極に接続される。また、プローブピン９８ａの一端はベース基板２０側の電極に接続され、プローブピン９８ａの他端は内層基板３０側の電極に接続される。これにより、電子部品ユニット全体の電気的動作の試験をすることができる。

図６は、ベース基板１０と内層基板３０とプローブピン９４ａとの接続の説明図である。内層基板３０の第１面３１には、複数の基板電極３７が設けられている。基板電極３７は、内層基板３０の第１面３１側にある電極端部３７１、内層基板３０の第２面３２側にある電極端部３７２を含む。電極端部３７１と電極端部３７２は、内層基板３０内の銅箔層３８等を介して互いに導通している。電極端部１７２と電極端部３７１とがプローブピン９４を介して接続されることにより、ベース基板１０と内層基板３０との動作を試験することができる。これにより、ベース基板１０、２０を内層基板３０に接着する前に、試験することができる。

図７は、実施例２の電子ユニットの説明図である。尚、ベース基板２０側については省略してある。基板電極１７ａは、ベース基板１０の第１面１１側に位置する電極端部１７１を含むが、ベース基板１０の第２面１２側には端部が突出していない。ベース基板１０と内層基板３０との接着は接着部材４０ａにより行われる。接着部材４０ａは、ペースト状の熱硬化性の異方導電性接着剤、詳細には、絶縁性の接着剤に多数の細かい導電粒子が混入したものである。これにより、基板電極１７ａと電極端部３７１とが直接接触していない場合であっても、接着部材４０ａの導電粒子が間隙の狭い両者の電気的な接続を確保する。

図８Ａ〜Ｄ、図９Ａ〜Ｃは、実施例３の電子ユニットの製造方法の説明図である。図８Ａに示すように、ベース基板１０ｂは、貫通孔１４が形成されており、貫通孔１４周辺の第１面１１にはフットパターン１３が形成されている。図８Ｂに示すように、ベース基板１０の第２面１２側に、支持部材７０、耐熱フィルム８０、８２を配置する。支持部材７０には、貫通孔１４と対応するように７４が形成されている。耐熱フィルム８０、８２も同様に貫通孔１４と対応するように孔が形成されている。耐熱フィルム８２は、ベース基板１０の第２面１２側に粘着剤が塗布されている。ベース基板１０の第２面１２に耐熱フィルム８２が貼付されている。

図８Ｃに示すように、フットパターン１３の表面及び貫通孔１４内に導電性ペースト１７ｂを塗布する。導電性ペースト１７ｂの塗布の方法としては、例えば、スキージ印刷やディップ塗布などである。導電性ペースト１７ｂは、貫通孔１４内を流れベース基板１０ｂの第２面１２側まで流れる。次に、図８Ｄに示すように、耐熱フィルム８２と支持部材７０との間に配置された耐熱フィルム８０のみをずらす。これにより、導電性ペースト１７ｂの下端が切り落とされる。これにより、導電性ペースト１７ｂは、ベース基板１０ｂの第２面１２側に突出した形状となる。

次に、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０を実装する。詳細には、図９Ａに示すように、マウント機で電子部品５０のはんだバンプ５１を貫通孔１４上に配置して、その状態でリフローする。リフローにより、はんだバンプ５１、導電性ペースト１７ｂは溶解する。その後冷却すると、はんだバンプ５１はフットパターン１３と接続されると共に、はんだバンプ５１と導電性ペースト１７ｂとが接続される。次に図９Ｂに示すように、ベース基板１０を耐熱フィルム８２から剥がす。これにより、図９Ｃに示すように、ベース基板１０の第２面１２側から先端が突出した基板電極が形成される。導電性ペースト１７ｂが基板電極に相当する。また、この基板電極の形成の工程は、電極形成ステップに相当する。

図１０は、内層基板３０の説明図である。図１０に示すように、内層基板３０の第１面３１には基板電極３７の電極端部３７１が形成されている。内層基板３０の第２面３２には、基板電極３７の電極端部３７２が形成されている。電極端部３７１、３７２は、メッキ形成により形成されている。次に、図１０に示すように、内層基板３０の第１面３１とベース基板１０ｂの第２面１２とを接着部材４０ａにより接着する。接着部材４０ａは、ペースト状の熱硬化性の異方導電性接着剤である。この際、導電性ペースト１７ｂの下端と、電極端部３７１とが直接接しない場合であっても、実施例２同様、接着部材４０ａによって電気的な接続が確保され、さらに、実施例２よりも両者の間隙が狭くなる為、より確実に電気的な接続が確保される。また、接続に必要な間隙が狭くなることで、導電粒子の径を小さくすることができ、接続不要な電極間の間隙が狭くてもショートしないようにできる。

図１１Ａ〜Ｃは、実施例４の電子ユニットの製造方法の説明図である。
図１１Ａに示すように、内層基板３０の第１面３１に接着部材４０ｂを貼り付ける。接着部材４０ｂは、第１面３１側にある基板電極３７の電極端部３７１を露出するように孔が形成されている。図１１Ｂに示すように、接着部材４０ｂの孔が設けられた部分、即ち、基板電極３７の電極端部３７１に導電性ペースト３４を塗布する。図１１Ｃに示すように、第２面１２側から露出した基板電極１７ａの第２面１２側の端部と導電性ペースト３４とが接触するように、ベース基板１０ｃの第２面１２を内層基板３０の第１面３１に貼り付ける。導電性ペースト３４によって、ベース基板１０ｃと内層基板３０との電気的な接続が確保される。また、導電性ペースト３４と基板電極１７ａ、導電性ペースト３４と基板電極３７との接触面積を確保できる。

図１２Ａ〜Ｃは、実施例５の電子ユニットの製造方法の説明図である。図１２Ａに示すように、接着部材４０ｂの孔にはんだ３５を塗布する。はんだ３５の融点は、１２０度程度である。はんだ３５の塗布の方法は、例えばインクジェット方式がはんだ印刷方式である。次に、図１２Ｂに示すように、ベース基板１０ｄを逆さにした状態でベース基板１０ｄに形成された貫通孔内にはんだ１５を塗布する。はんだ１５の塗布方法についても上述と同様の方法を採用できる。尚、ベース基板１０ｄには、貫通孔を塞ぐように第１面１１側に電極端部１７１が設けられている。次に、図１２Ｃに示すように、はんだ３５とはんだ１５とが対応するように、ベース基板１０ｄを内層基板３０に貼り付け、加熱する。これによりはんだ３５とはんだ１５とが溶解して接合される。

図１３Ａ〜Ｄ、図１４Ａ、Ｂ、図１５Ａ、Ｂは、実施例６の電子部品ユニットの製造方法の説明図である。図１３Ａ、Ｂに示すように、ベース基板１０ｂを支持部材７０ａ上に配置する。支持部材７０ａには、ベース基板１０ｂの第２面１２を支持する支持ピン７１ａが設けられている。また、支持部材７０ａには、ベース基板１０ｂを位置決めするための位置決めピン７３ａが設けられている。尚、位置決めピン７３ａの先端は、ベース基板１０ｂの第１面１１側を押えるようにいかり状に形成されている。このため、支持ピン７１ａと位置決めピン７３ａとにより、後述するリフロー時のベース基板１０ｂの反りの発生を抑制できる。次に、図１３Ｃに示すように、貫通孔１４及びフットパターン１３の上面に導電性ペースト１７ｄを塗布する。次に、支持部材７０ａからベース基板１０ｂを取り外し、支持部材７０ａ上に治具７０ｂを配置して、図１３Ｄに示すように再度支持部材７０ａにベース基板１０ｂを固定する。治具７０ｂは、貫通孔１４と対応する位置にピン７７ｂが形成されている。ピン７７ｂは、先端が円錐状である。ピン７７ｂの先端が貫通孔１４内に挿入されることにより、貫通孔１４内が脱気される。

次に、図１４Ａに示すように、ベース基板１０ｂに電子部品５０を配置してリフローする。これにより、はんだバンプ５１と導電性ペースト１７ｄとが溶解して電気的に接続される。その後、図１４Ｂに示すように、支持部材７０ａ、治具７０ｂからベース基板１０ｂを取り外すと、導電性ペースト１７ｄの第２面１２側の端部は、円錐状の凹状となっている。

図１５Ａに示すように、内層基板３０ｂの基板電極３７ｄは、電極端部３７１ｄ、３７２ｄを有している。電極端部３７１ｄ、３７２ｄは、円錐状の凸状となっている。電極端部３７１ｄ、３７２ｄは、メッキ形成により形成される。図１５Ｂに示すように、電極端部３７１ｄと導電性ペースト１７ｄの下端とが係合するように、ベース基板１０ｂを内層基板３０ｂに接着する。電極端部３７１ｄと導電性ペースト１７ｄとは、互いに相補形状となっているため、位置合わせや、電気的接続性が向上する。

図１６Ａ，１６Ｂは、実施例７の電子ユニットの説明図である。図１６Ａに示すように、ベース基板１０と内層基板３０とは、接着部材４０ｃ、４０ｄにより接着されている。図１６Ｂに示すように、接着部材４０ｄは、外側に枠状に配置され、枠内の中央部は接着部材４０ｃが配置されている。接着部材４０ｃ、４０ｄは、シート状に形成されている。接着部材４０ｃ、４０ｄは、熱硬化性の接着部材である。接着部材４０ｄの流動性は、接着部材４０ｃの流動性よりも低い。このため、熱硬化時においてベース基板１０の縁等から接着部材４０ｃが流出することを防止できる。尚、一般的に流動性の低い接着剤は、流動性の高い接着剤よりも安価である。このため、製造コストが抑制される。

図１７Ａ、１７Ｂは、実施例８の電子部品ユニットの説明図である。図１７Ａに示すように、ベース基板１０と内層基板３０とは、接着部材４０ｅ、４０ｆにより接着されている。接着部材４０ｅ、４０ｆは互いに材料成分が異なっている。接着部材４０ｅ、４０ｆは絶縁性を有している。また、ベース基板１０の第１面１１には、ベース基板１０に実装された電子部品５０のそれぞれに対応した配線パターン１１ｐａ、１１ｐｂが形成されている。同様に、ベース基板１０の第２面１２には、配線パターン１２ｐａ、１２ｐｂが形成されている。

配線パターン１２ｐａには、接着部材４０ｅが接着しており、配線パターン１２ｐｂには、接着部材４０ｆが接着している。このように、接着部材４０ｅ、４０ｆは互いに材料が異なっているため、誘電率も相違している。接着部材４０ｅ、４０ｆの誘電率の影響により、配線パターン１２ｐａ、１２ｐｂを流れる交流のインピーダンスも変わることになる。従って、接着部材の材料を変えることにより、インピーダンスを調整することができる。尚、インピーダンスを調整する技術としては、パターンの幅や厚さを調整することによっても可能であるが、パターンの設計に対しては多くの制約がある。

また、インピーダンス調整は次の方法によっても可能である。図１７Ｂに示すように、凹部４１ｇを有した接着部材４０ｇを備えている。凹部４１ｇにより、配線パターン１２ｐｂの一部は接着部材４０ｇとは接触していない。これによっても、インピーダンスを調整することができる。

図１８Ａ〜Ｃは、実施例９の電子部品ユニットの接着方法の説明図である。図１８Ａに示すように、ベース基板１０と内層基板３０と接着部材４０により仮接着し、ベース基板１０、内層基板３０、接着部材４０全体を耐熱シート７０ｃにより覆う。耐熱シート７０ｃは、被覆部材に相当する。耐熱シート７０ｃは袋状である。耐熱シート７０ｃは、例えばポリミイド樹脂製である。次に耐熱シート７０ｃ内を穴Ｈからポンプなどにより真空引きをしながら、全体を加熱する。加熱温度は、１２０度程度である。加熱することにより、接着部材４０によってベース基板１０と内層基板３０とが接着される。次に、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０を仮接着し、耐熱シート７０ｃを真空引きしながらベース基板１０、２０、内層基板３０を加熱する。これにより、ベース基板１０と内層基板３０との間、及びベース基板２０と内層基板３０との間の空気を抜くことができ、ベース基板１０、２０と、内層基板３０との密着性を高めることができる。

尚、図１８Ｃに示すように、押圧治具７０ｄによりベース基板１０、２０を内層基板３０側に向けて押圧した状態で真空引き、加熱を行ってもよい。これにより、より密着性を高めることができる。押圧治具７０ｄは、それぞれ電子部品５０、６０を囲うように設けられている。押圧治具７０ｄは、電子部品５０、６０との干渉を防止するための凹部７１ｄが形成されている。押圧治具７０ｄは、例えば金属製である。押圧治具７０ｄにより、ベース基板１０、２０の押圧が容易となる。これにより、ベース基板１０、２０と、内層基板３０との密着性が向上する。尚、押圧治具７０ｄは、ベース基板１０やベース基板２０が落下した際に電子部品５０、６０を保護する機能を有している。

図１９Ａ、１９Ｂは、実施例１０の電子部品ユニットの接着方法の説明図である。図１９Ａに示すように、ベース基板１０の第１面１１側に押圧治具７０ｄを配置して、押圧治具７０ｄによりベース基板１０を内層基板３０へ向けて押圧しつつ加熱する。これにより、ベース基板１０と内層基板３０とが接着する。次に、図１９Ｂに示すように、ベース基板２０の第１面２１側に押圧治具７０ｄを配置する。押圧治具７０ｄにより、ベース基板１０、２０を内層基板３０へ向けて押圧しながら加熱する。これによりベース基板２０と内層基板３０とを接着する。尚、内層基板３０に対してベース基板１０とベース基板２０との接着を同時に行ってもよい。即ち、押圧治具７０ｄにより支持されたベース基板１０、２０を、内層基板３０へ向けて押圧しつつ、加熱することにより、１回の行程で内層基板３０にベース基板１０、２０を接着することができる。

図２０は、実施例１１の電子部品ユニットの説明図である。
内層基板３０の第１面３１、第２面３２には、電子部品３９が実装されている。電子部品３９は、例えばコンデンサや抵抗なのであって、比較的小型な部品である。このように電子部品３９を実装した内層基板３０ｃを用いてもよい。尚、接着部材４０には、電子部品３９との接触を回避するように孔を設けて、また、接着部材４０がベース基板１０の第２面１２、又はベース基板２０の第２面２２側に形成されたパターンと接触しない位置に設けられている。

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０、２０ ベース基板
１１、２１、３１ 第１面
１２、２２、３２ 第２面
１７、３７ 基板電極
３０ 内層基板
４０ 接着部材

Claims (10)

1. 第１基板の第１面に第１電子部品をリフローにより実装する第１実装ステップと、
   第２基板の第１面に第２電子部品をリフローにより実装する第２実装ステップと、
   第３の基板の第１面に前記第１基板の第２面を接着する第１接着ステップと、
   前記第３基板の第２の面に前記第２基板の第２面を接着する第２接着ステップと、を含む電子部品ユニットの製造方法。
2. 前記第１基板の第２面に、前記第１電子部品の電極と導通するための第１基板電極を形成する電極形成ステップを含む、請求項１の電子部品ユニットの製造方法。
3. 前記第１基板電極は、前記第１基板の第１面及び第２面のそれぞれから突出している、請求項２の電子部品ユニットの製造方法。
4. 前記第１基板電極は、前記第１基板の前記第２面側からみて凹状であり、
   前記第３基板の前記第１基板電極を接着する位置に、凸状の電極を形成するステップを含む、請求項１又は２の電子部品ユニットの製造方法。
5. 前記第１接着ステップは、第１基板電極に導通する電極を回避した位置にシート状の接着部材を前記基板の第１面に貼り付け、前記電極に導電性部材を設ける、請求項１乃至４の何れかの電子部品ユニットの製造方法。
6. 前記第１接着ステップは、前記第１基板の一部との接触を回避する凹部を有し絶縁性を有した、シート状の接着部材により前記第１基板と前記内層基板とを接着する、請求項１乃至４の何れかの電子部品ユニットの製造方法。
7. 前記第１接着ステップは、材料が相違する複数のシート状の接着部材により前記第１基板と前記第３基板とを接着する、請求項１乃至４の何れかの電子部品ユニットの製造方法。
8. 前記第１接着ステップは、前記第１基板の第２面又は前記第３基板の第１面に、流動性が低い接着部材を外側に配置し、流動性が高い接着部材を内側に配置する、請求項１乃至４の何れかの電子部品ユニットの製造方法。
9. 前記第１接着ステップは、前記第１基板と前記第３基板とを袋状の被覆部材によって覆い、前記被覆部材内を真空引きし、その後にリフローする、請求項１乃至８の何れかの電子部品ユニットの製造方法。
10. 前記第１接着ステップは、前記第１電子部品を囲うように前記第１基板の前記第１面に押圧治具を固定し、前記押圧治具を押圧することにより前記第１ベース基板を前記第３基板に向けて押圧する、請求項１乃至９の何れかの電子部品ユニットの製造方法。

Images