JP4226614B2 - 電子回路形成品の製造方法 - Google Patents
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Description
上記位置に電子部品を機械的に加圧して接近させる工程と、
加熱により上記部品を基板上に固定する工程と、
上記基板を上記筒状又はシート状フィルムにより梱包する工程とを備えることを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
本発明の第1実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法は、図1及び図2に示す回路基板1の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、上記位置に電子部品2,…,2を機械的に加圧して接近させる工程と、加熱により上記部品2を基板1上に固定する工程とを経て図2に示す部品装着回路基板1を製造したのち、上記回路基板1に部品2,…,2が装着された部品装着回路基板1の状態で、上記部品装着回路基板1のほぼ全体を図3の筒状のフィルム3により梱包して、図4に示す電子回路形成品80を形成する工程とを含むようにしている。すなわち、電子回路形成品80とは、部品を備える基板1又は電化製品や電子機器などのケーシングなど電子部品が配置され回路が形成されている回路形成体の部品が備えられた領域をフィルムにより覆われた製品のことを意味する。
次に、本発明の第2実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第2実施形態は、上記第1実施形態と異なる点は、梱包するフィルム3で基板1を覆う前に、フィルムを予め加熱することと、筒状フィルム3の代わりに、2枚のシート状フィルム3A,3Bを使用することである。
次に、本発明の第3実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第3実施形態は、上記第1及び第2実施形態と異なる点は、基板1の表裏両面を2枚のシート状のフィルム3A,3Bで順に片面ずつ真空成形して密着させることである。この第3実施形態を図6に基き説明する。
次に、本発明の第4実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第4実施形態は、上記第3実施形態と異なる点は、図10に示すように、基板1の表裏両面に対して2枚のフィルム3A,3Bを基板1の上下にそれぞれ対向させることにより、基板1の表裏両面を同時に密閉して梱包することが可能である。この場合、フィルム3Aは、少なくとも、その対向する2辺を一対の(好ましくは4辺を2組の一対の)棒状のフィルム保持部21A,21Aで保持するとともに、フィルム3Bは、少なくとも、その対向する2辺を一対の(好ましくは4辺を2組の一対の)棒状のフィルム保持部21B,21Bで保持する。次いで、フィルム保持部21A,21Aで保持されたフィルム3Aとフィルム保持部21B,21Bで保持されたフィルム3Bとの間に基板1を挟み込んだ状態で、それぞれフィルム保持部21A,21B間で空気が漏れないようにフィルム保持部21A,21B同士を密着させて、フィルム3Aと、フィルム保持部21A,21Aと、フィルム3Bと、フィルム保持部21B,21Bとで囲まれ、かつ、基板1が収納されている空間82が閉鎖空間となるようにする。そして、一方又は両方のフィルム保持部21A,21B間に挟み込んだ吸引管21a又は21bを介して真空ポンプにより、空間82内の空気を真空吸引する。このとき、フィルム保持部21A又は21Bには基板1に向けて突出した基板支持部21Cが取り付けられており、基板支持部21Cは基板1のコネクタ2A等を利用してフィルム保持部21A,21Bにつながり、基板1を支持している。この基板支持部21Cにより、コネクタ2Aを介して基板1を上記空間82内の中間に支持するようにしている。
次に、本発明の第5実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について図12及び図13を用いて説明する。この第5実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図13に示すように、基板1に実装されているコネクタ2Aを利用して吸引することである。
次に、本発明の第6実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第6実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図14に示すように、筒状又はシート状の熱収縮フィルム3Dを用いることである。
次に、本発明の第7実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第7実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図17に示すように、基板側又はフィルム側の吸引孔40に弁44を設けることにより、梱包内の真空度を保つことが可能とするものである。
次に、本発明の第8実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第8実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図18に示すように、真空吸引用のコネクタ31を基板1のコネクタ2Aに差し込むことにより、真空吸引用のコネクタ31の吸引管31aをコネクタ2Aの吸引孔40内に差し込み、吸引孔40内の弁50を強制的に開けるようにするものである。
ガラスエポキシ基板(寸法:95mm×140mm×0.8mm)の電極上に、導電性接着剤(成分:銀充填エポキシ樹脂系)を印刷し、チップコンデンサ部品(寸法:1.0mm×0.5mm×0.5mm)を電子部品装着機(図略)にて上記所定の位置に装着し、上記基板を、リフロー炉を通過させ上記導電性接着剤を加熱硬化させ、基板電極と部品電極との電気的接合を完了する。
サンプル作製を、以下の材料及び条件を用いた。
・フィルムA: ナイロン6(東レ社製;熱可塑性樹脂)
・フィルムB: ABS(太平化学社製;熱可塑性樹脂)
・フィルムC: PET(帝人化成社製;熱収縮性樹脂)
・フィルムD: シリコーンゴム(東レ;ダウコーニング社製)
・フィルムE: ポリカーボネート(筒中プラスチック社製;熱膨張性樹脂)
(フィルム状態)
筒状フィルムでのフィルム梱包状態「b」、2枚のシート状フィルムでのフィルム梱包状態「c」とする。
また、下記の表2の条件にて、サンプル(比較例1〜8)を作製した。
Claims (9)
- 電子部品を備えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上記筒状フィルム内に挿入し、
上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するようにして、上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法。 - 上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁により上記孔を経て外部から上記フィルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにした請求項1に記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムと上記部品との間に弾性シートを備えるようにした請求項1又は2に記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにした請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有する請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムの膜厚が、10〜200μmである請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムは可視性材料より構成されている請求項1〜7のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
- 上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造する請求項1〜8のいずれか1つに記載の電子回路形成品の製造方法。
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