CN104362104A - 一种oled显示面板的封装方法及封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED显示面板的封装方法和封装设备，该封装方法用于封装OLED显示面板，该显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，玻璃胶位于第一基板和第二基板之间，所述封装方法包括：将显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间，软性薄膜的尺寸大于显示面板的尺寸；抽取支撑基台和软性薄膜之间的空气，使得软性薄膜贴附在显示面板和支撑基台上并与支撑基台之间形成封闭空间，软性薄膜对位于封闭空间内的显示面板加压，以增加玻璃胶与第一基板的接触面积；采用激光加热玻璃胶。本发明中，通过软性薄膜对显示面板加压，可以增加玻璃胶与第一基板的接触面积，从而在采用激光加热玻璃胶时，可以提高烧结的良率。

Description

一种OLED显示面板的封装方法及封装设备
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种OLED(有机发光二极管)显示面板的封装方法及封装设备。
背景技术
请参考图1，现有的AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)面板的封装方法通常为：将附有玻璃胶30的封装盖板20和承托有机发光二极管(OLED)器件11的显示基板10在真空环境下对盒形成显示面板，然后搭配封框胶40，使得显示面板内部达到真空环境，当将显示面板放置于大气环境下时，外界大气就会对封装盖板20和显示基板10加压，使得玻璃胶30与显示基板10紧密接触，再利用激光加热玻璃胶，完成封装工艺。
现有的封装方法的缺点是显示面板内部必须保持高真空环境，否则封装盖板20上的玻璃胶30与显示基板10则不能紧密接触，影响激光烧结良率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种封装方法及封装设备，以改善激光烧结良率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种OLED显示面板的封装方法，用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，所述玻璃胶位于所述第一基板和第二基板之间，所述方法包括：
将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间，其中，所述软性薄膜的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间，所述软性薄膜对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶与所述第一基板的接触面积；
采用激光加热所述玻璃胶。
优选地，所述封闭空间为真空空间。
优选地，所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤包括：
将所述显示面板放置于所述支撑基台上；
在所述显示面板上覆盖所述软性薄膜；
所述抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间的步骤包括：
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜的中间区域贴附在所述显示面板的上表面及侧面，所述软性薄膜的边缘区域贴附在所述支撑基台上，使得所述软性薄膜与所述支撑基台之间形成封闭空间。
优选地，所述采用激光加热所述玻璃胶的步骤包括：
采用激光在所述支撑基台一侧或所述软性薄膜一侧加热所述玻璃胶。
优选地，所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤包括：
提供所述支撑基台和一辅助基台，其中，所述辅助基台与所述支撑基台相对设置且位于所述支撑基台之下，所述辅助基台上平铺有所述软性薄膜；
将所述显示面板放置在所述软性薄膜上；
所述抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间的步骤包括：
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜带动位于其上的显示面板向所述支撑基台移动，完成抽取空气之后，所述显示面板的上表面贴附在所述支撑基台上，所述软性薄膜的中间区域贴附在所述显示面板的下表面及侧面，所述软性薄膜的边缘区域贴附在所述支撑基台上，使得所述软性薄膜与所述支撑基台之间形成封闭空间。
优选地，所述采用激光加热所述玻璃胶的步骤包括：
采用激光在所述支撑基台一侧或所述辅助基台一侧加热所述玻璃胶。
优选地，所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤之前还包括：
在真空环境下，在所述第一基板和第二基板之间涂覆封框胶。
本发明还提供一种OLED显示面板的封装设备，用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，所述玻璃胶位于所述第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述封装设备包括：
支撑基台；
软性薄膜，所述软性薄膜的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽空气单元，用于抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间，所述软性薄膜对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶与所述第一基板的接触面积；
激光熔接单元，用于加热所述玻璃胶。
优选地，所述软性薄膜为聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。
优选地，所述软性薄膜的厚度小于1毫米。
优选地，所述支撑基台包括：
基台本体以及设置于所述基台本体上的抽气孔，所述基台本体包括显示面板覆盖区，所述抽气孔位于所述显示面板覆盖区周边。
优选地，所述封装设备还包括：
辅助基台，与所述支撑基台相对设置且位于所述支撑基台下方。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
通过软性薄膜对显示面板加压，可以增加玻璃胶与基板的接触面积，从而在采用激光熔接单元加热玻璃胶时，可以提高烧结的良率。同时，显示面板内部则可以不需要保持高真空以使得玻璃胶与基板紧密接触，从而提高了显示面板的强度，改善了封装的信赖度。
附图说明
图1为现有的AMOLED显示面板的结构示意图；
图2和图3为本发明实施例一的封装设备工作时的状态示意图；
图4和图5为本发明实施例二的封装设备工作时的状态示意图；
图6和图7为本发明实施例的支撑基台的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
请参考图2和图3，本发明实施例一提供一种OLED显示面板的封装设备，所述封装设备用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板101和附有玻璃胶30的第二基板102，所述玻璃胶30位于所述第一基板101和第二基板102之间，所述封装设备包括：
支撑基台201；
软性薄膜202，所述软性薄膜202的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽空气单元203，用于抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202贴附在所述显示面板和所述支撑基台201上并与所述支撑基台201之间形成封闭空间，所述封闭空间内的大气压小于外部环境的大气压，从而使得贴附于所述显示面板上的软性薄膜202可以对所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶30与所述第一基板101的接触面积；
激光熔接单元204，用于加热所述玻璃胶30。
本发明实施例的封装设备，通过软性薄膜202对显示面板加压，可以增加所述玻璃胶30与所述第一基板101的接触面积，从而在采用激光熔接单元204加热玻璃胶30时，可以提高烧结的良率。同时，显示面板内部则可以不需要保持高真空以使得所述玻璃胶30与所述第一基板101紧密接触，从而提高了显示面板的强度，改善了封装的信赖度。
优选地，所述封闭空间为真空空间，以增加所述软性薄膜202对所述显示面板的压力，使得所述玻璃胶30与所述第一基板101进一步紧密接触。
对应于实施例一中的封装设备，本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装方法，用于封装上述OLED显示面板，所述方法包括以下步骤：
步骤S11：将所述显示面板置于该支撑基台201和软性薄膜202之间；
具体的，可以首先将所述显示面板放置于所述支撑基台201上；然后，在所述显示面板上覆盖所述软性薄膜202；
步骤S12：抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202贴附在所述显示面板和所述支撑基台201上并与所述支撑基台201之间形成封闭空间，所述软性薄膜202对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶30与所述第一基板201的接触面积；
具体的，抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202的中间区域贴附在所述显示面板的上表面及侧面，所述软性薄膜202的边缘区域贴附在所述支撑基台201上，使得所述软性薄膜202与所述支撑基台201之间形成封闭空间。
步骤S13：采用激光加热所述玻璃胶30。
优选地，所述封闭空间为真空空间，以增加所述软性薄膜202对所述显示面板的压力，使得所述玻璃胶30与所述第一基板101进一步紧密接触。
另外，本发明实施例中，可以通过激光熔接单元204在显示面板的下方(即支撑基台201一侧，请参考图2)或上方(即软性薄膜202一侧，请参考图3)加热所述玻璃胶30。
在支撑基台201一侧加热所述玻璃胶30时，所述支撑基台201需是可让激光透过的透明基台，例如透明玻璃基台。
在软性薄膜202一侧加热所述玻璃胶30时，所述软性薄膜202也需是可让激光透过的透明软性薄膜。
优选地，所述软性薄膜202可以为聚碳酸酯(PC)薄膜、聚乙烯薄膜(PE)、聚丙烯薄膜(PP)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜等薄膜。
优选地，所述软性薄膜202的厚度小于1毫米，以提高激光的透过率。
上述显示面板还包括封框胶40，本发明实施例中，将所述显示面板置于该支撑基台201和该软性薄膜202之间的步骤之前还可以包括：在真空环境下，在所述第一基板201和第二基板202之间涂覆封框胶40，从而使得第一基板201与玻璃胶30进一步紧密接触。
请参考图4和图5，本发明实施例二提供一种OLED显示面板的封装设备，该封装设备用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板101和附有玻璃胶30的第二基板102，所述玻璃胶30位于所述第一基板101和第二基板102之间，所述封装设备包括：
支撑基台201；
辅助基台205，与所述支撑基台201相对设置且位于所述支撑基台201下方；
软性薄膜202，所述软性薄膜202的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽空气单元203，用于抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202贴附在所述显示面板和所述支撑基台201上并与所述支撑基台201之间形成封闭空间，所述封闭空间内的大气压小于外部环境的大气压，从而使得贴附于所述显示面板上的软性薄膜202可以对所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶30与所述第一基板101的接触面积；
激光熔接单元204，用于加热所述玻璃胶30。
对应于实施例二中的封装设备，本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装方法，用于封装上述OLED显示面板，所述方法包括以下步骤：
步骤S21：将所述显示面板置于该支撑基台201和软性薄膜202之间；
具体的，该步骤可以具体包括：
首先，提供所述支撑基台201和所述辅助基台205，其中，所述辅助基台205与所述支撑基台201相对设置且位于所述支撑基台201之下，所述辅助基台205上平铺有所述软性薄膜202；
然后，将所述显示面板放置在所述软性薄膜202上；
步骤S22：抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202贴附在所述显示面板和所述支撑基台201上并与所述支撑基台201之间形成封闭空间，所述软性薄膜202对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶30与所述第一基板201的接触面积；
具体地，抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气，使得所述软性薄膜202带动位于其上的显示面板向所述支撑基台201移动，完成抽取空气之后，请参考图4和图5，所述显示面板的上表面贴附在所述支撑基台201上，所述软性薄膜202的中间区域贴附在所述显示面板的下表面及侧面，所述软性薄膜202的边缘区域贴附在所述支撑基台201上，使得所述软性薄膜202与所述支撑基台201之间形成封闭空间。
步骤S23：采用激光加热所述玻璃胶30。
优选地，所述封闭空间为真空空间，以增加所述软性薄膜202对所述显示面板的压力，使得所述玻璃胶30与所述第一基板101进一步紧密接触。
另外，本发明实施例中，可以通过激光熔接单元204在显示面板的上方(即支撑基台201一侧，请参考图4)或下方(即辅助基台205一侧，请参考图5)加热所述玻璃胶30。
在支撑基台201一侧加热所述玻璃胶30时，所述支撑基台201需是可让激光透过的透明基台，例如透明玻璃基台。
在辅助基台205一侧加热所述玻璃胶30时，所述辅助基台205需是让激光透过的透明基台，例如透明玻璃基台。所述软性薄膜202也需是可让激光透过的透明软性薄膜。
优选地，所述软性薄膜202可以为聚碳酸酯(PC)薄膜、聚乙烯薄膜(PE)、聚丙烯薄膜(PP)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜等。
优选地，所述软性薄膜202的厚度小于1毫米，以提高激光的透过率。
上述显示面板还包括封框胶40，本发明实施例中，将所述显示面板置于该支撑基台201和该软性薄膜202之间的步骤之前还可以包括：在真空环境下，在所述第一基板201和第二基板202之间涂覆封框胶40，从而使得第一基板201与玻璃胶30进一步紧密接触。
为了抽取所述软性薄膜202和支撑基台201之间的空气，本发明实施例中，可以设置特殊结构的支撑基台201，请参考图6和图7，本发明实施例的支撑基台201可以包括：
基台本体601以及设置于所述基台本体601上的抽气孔602，所述基台本体601包括显示面板覆盖区6011，所述抽气孔602位于所述显示面板覆盖区6011周边。
通过上述结构的支撑基台201，所述抽空气单元203可以通过所述抽气孔602抽取所述支撑基台201和所述软性薄膜202之间的空气。
当然，所述支撑基台201也可为其他结构。
上述实施例中的软性薄膜201需要具有良好的性变形，可沿显示面板的表面细微起伏形变，达到紧密贴附全面加压的目的，此外，当需要在软性薄膜202一侧加热玻璃胶时，所述软性薄膜202还需要具有以下特性：
a.良好的耐热性：避免激光烧结时对软性薄膜202造成损伤；
b.激光可穿透性：需选用激光可透过材质。
上述实施例中的显示面板可以为AMOLED显示面板，当然，也可为其他类型的OLED显示面板。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种OLED显示面板的封装方法，用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，所述玻璃胶位于所述第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述方法包括：
将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间，其中，所述软性薄膜的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间，所述软性薄膜对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶与所述第一基板的接触面积；
采用激光加热所述玻璃胶。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封闭空间为真空空间。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤包括：
将所述显示面板放置于所述支撑基台上；
在所述显示面板上覆盖所述软性薄膜；
所述抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间的步骤包括：
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜的中间区域贴附在所述显示面板的上表面及侧面，所述软性薄膜的边缘区域贴附在所述支撑基台上，使得所述软性薄膜与所述支撑基台之间形成封闭空间。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述采用激光加热所述玻璃胶的步骤包括：
采用激光在所述支撑基台一侧或所述软性薄膜一侧加热所述玻璃胶。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤包括：
提供所述支撑基台和一辅助基台，其中，所述辅助基台与所述支撑基台相对设置且位于所述支撑基台之下，所述辅助基台上平铺有所述软性薄膜；
将所述显示面板放置在所述软性薄膜上；
所述抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间的步骤包括：
抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜带动位于其上的显示面板向所述支撑基台移动，完成抽取空气之后，所述显示面板的上表面贴附在所述支撑基台上，所述软性薄膜的中间区域贴附在所述显示面板的下表面及侧面，所述软性薄膜的边缘区域贴附在所述支撑基台上，使得所述软性薄膜与所述支撑基台之间形成封闭空间。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述采用激光加热所述玻璃胶的步骤包括：
采用激光在所述支撑基台一侧或所述辅助基台一侧加热所述玻璃胶。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间的步骤之前还包括：
在真空环境下，在所述第一基板和第二基板之间涂覆封框胶。
8.一种OLED显示面板的封装设备，用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，所述玻璃胶位于所述第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述封装设备包括：
支撑基台；
软性薄膜，所述软性薄膜的尺寸大于所述显示面板的尺寸；
抽空气单元，用于抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间，所述软性薄膜对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶与所述第一基板的接触面积；
激光熔接单元，用于加热所述玻璃胶。
9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述软性薄膜为聚碳酸酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。
10.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述软性薄膜的厚度小于1毫米。
11.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述支撑基台包括：
基台本体以及设置于所述基台本体上的抽气孔，所述基台本体包括显示面板覆盖区，所述抽气孔位于所述显示面板覆盖区周边。
12.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，还包括：
辅助基台，与所述支撑基台相对设置且位于所述支撑基台下方。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170874A (zh) * 2017-06-08 2017-09-15 李文联 一种led显示屏表面保护膜封装方法
CN107546250A (zh) * 2017-08-16 2018-01-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制作方法及装置
WO2019223126A1 (zh) * 2018-05-21 2019-11-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示组件制造装置及方法、显示组件
CN111653501A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 镭射谷科技股份有限公司 半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法
CN112738997A (zh) * 2021-01-11 2021-04-30 吕卫文 一种变压力封装连接方法和设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008218393A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Corning Inc 発光ディスプレイ装置のためのシールおよび方法
US20090009046A1 (en) * 2007-06-28 2009-01-08 Min-Ho Oh Light emitting display and method of manufacturing the same
CN101355142A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 东进世美肯株式会社 显示器件的封接方法
CN101512709A (zh) * 2005-12-06 2009-08-19 康宁股份有限公司 气密式密封玻璃封装及其制造方法
CN102386043A (zh) * 2010-08-25 2012-03-21 佳能株式会社 气密密封容器的制造方法
CN102403464A (zh) * 2010-09-14 2012-04-04 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置用密封基板的制造方法以及该密封基板
US20120252143A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing organic light emitting device
CN102738407A (zh) * 2011-03-30 2012-10-17 佳能株式会社 气密密封容器、图像显示装置和它们的制造方法
US20140167294A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Industrial Technology Research Institute Functional film, environmentally sensitive electronic device package, and manufacturing methods thereof
CN104124178A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 上海和辉光电有限公司 封装材料的涂布方法及其装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101512709A (zh) * 2005-12-06 2009-08-19 康宁股份有限公司 气密式密封玻璃封装及其制造方法
JP2008218393A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Corning Inc 発光ディスプレイ装置のためのシールおよび方法
US20090009046A1 (en) * 2007-06-28 2009-01-08 Min-Ho Oh Light emitting display and method of manufacturing the same
CN101355142A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 东进世美肯株式会社 显示器件的封接方法
CN102386043A (zh) * 2010-08-25 2012-03-21 佳能株式会社 气密密封容器的制造方法
CN102403464A (zh) * 2010-09-14 2012-04-04 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置用密封基板的制造方法以及该密封基板
US20120252143A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing organic light emitting device
CN102738407A (zh) * 2011-03-30 2012-10-17 佳能株式会社 气密密封容器、图像显示装置和它们的制造方法
US20140167294A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Industrial Technology Research Institute Functional film, environmentally sensitive electronic device package, and manufacturing methods thereof
CN104124178A (zh) * 2013-04-26 2014-10-29 上海和辉光电有限公司 封装材料的涂布方法及其装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170874A (zh) * 2017-06-08 2017-09-15 李文联 一种led显示屏表面保护膜封装方法
CN107546250A (zh) * 2017-08-16 2018-01-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制作方法及装置
WO2019033537A1 (zh) * 2017-08-16 2019-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种 oled 显示面板的制作方法及装置
CN107546250B (zh) * 2017-08-16 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板的制作方法及装置
WO2019223126A1 (zh) * 2018-05-21 2019-11-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示组件制造装置及方法、显示组件
CN111653501A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 镭射谷科技股份有限公司 半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法
CN112738997A (zh) * 2021-01-11 2021-04-30 吕卫文 一种变压力封装连接方法和设备

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